CN104507281B - 一种分布式测控节点电路封装盒 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种分布式测控节点电路封装盒，包括：主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接。本发明为高密度的分布式测控节点电路封装提供了可能，不仅可满足绝大多数分布式测控节点电路的封装需要，也特别适合分布式测控节点电路在空间狭窄工控现场的安装需要。

Description

一种分布式测控节点电路封装盒

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种分布式测控节点电路封装盒。

背景技术

仪器模块化与模块信息化是现代仪器系统设计的发展趋势，分布式测控技术刚好可以为此思想的实现提供技术支撑。分布式测控是一种面向复杂测控对象的系统级设计技术。分布式测控系统通常由功能相对独立而空间位置相对分散的若干测控节点及连接这些节点的物理链路构成，每个测控节点均可构成一个功能相对独立的测控子系统，各节点通过物理链路形成局域测控网络。

目前市场上现有的各种电路安装盒均不是专门为分布式测控节点电路的封装而设计的，或大或小、形态各异、且安装复杂，无法满足现代分布式测控技术发展的需要。而常规电路封装盒的螺孔固定方法对工业现场固定件的孔位精度要求过高，且无法根据分布式测控节点电路I/O口实际走线的需求进行微调，尤其在狭窄空间条件下安装时更加困难。

基于分布式测控系统的技术特点，迫切需要一种便于各种分布式测控节点电路封装和现场安装的电路封装盒。

发明内容

本发明提出一种分布式测控节点电路封装盒，旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为了实现上述目的，本发明的实施例提供一种分布式测控节点电路封装盒，包括：主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接。

根据本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒，为高密度的分布式测控节点电路封装提供了可能，不仅可满足绝大多数分布式测控节点电路的封装需要，也特别适合分布式测控节点电路在空间狭窄工控现场的安装需要。并且，本发明既可用于分布式测控节点电路的封装，又可用于各种接线端子、工业现场普通测控电路的封装。

进一步，所述主盒体的左右两端外侧分别设置有对称的贯通式T型槽结构。

进一步，所述主盒体的左右两端内侧分别设置有上下对称的双电路板槽结构。

进一步，所述第一端板和第二端板的左右两侧分别设置有装配定位凸起结构。

进一步，所述分布式测控节点电路封装盒采用ABS绝缘阻燃塑料制成。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施例了解到。

附图说明

结合下面附图以及对实施例的描述，本发明的上述和/或附加的方面和优点将变得明显和容易理解，其中：

图1为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒的结构示意图；

图2为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒固定在任意结构上的分解示意图；

图3为C45国标电器固定导轨的结构示意图；

图4为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒应用于宽裕空间条件下的安装固定方式示意图；

图5为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒应用于狭窄空间条件下的安装固定方式示意图；

图6为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒应用于单块电路板封装的示意图；

图7为基于本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒应用于双块电路板封装的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图所描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明提出一种分布式测控节点电路封装盒，充分考虑了其在工业现场的安装固定问题，具有广泛的应用范围。本发明既可用于分布式测控节点电路的封装，又可用于各种传感器、执行器电路、以及各种工业现场普通测控电路的封装，此外还可用于工业现场各种转接及接线端子的防尘保护与安全绝缘防护。

如图1所示，本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒100，包括：主盒体1、第一端板2、第二端板3。其中，主盒体1前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构4，主盒体1后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构(未示出)。第一端板2和第二端板3与主盒体1是可分离的。第一端板2的内表面设置有与第一开槽结构4相适配的第一卡扣结构5，以与主盒体1可拆卸连接。第二端板3的内表面设置有与第二开槽结构相适配的第二卡扣结构6，以与主盒体1可拆卸连接。即，第一端板2、第二端板3和主盒体1通过卡扣结构和开槽结构的结合连接形成封闭空间。分布式测控节点电路封装在本发明的分布式测控节点电路封装盒内。

第一端板2和第二端板3与主盒体1可分离的这种结构，便于端板接插件适配孔的加工。此外，第一端板2和第二端板3与主盒体1采用的这种免螺丝卡扣式连接设计，使得分布式测控节点电路可以更便捷的封装在本发明的分布式测控节点电路封装盒内，无需任何工具即可完成分布式测控节点电路的安装与固定，也可使得第一端板2和第二端板3很容易从主盒体1上拆卸下来，特别适合分布式测控节点电路的现场安装和维护。

参考图1，主盒体1的左端外侧和右端外侧设置有对称的贯通式T型槽结构7，通过法兰螺母可固定在工业现场的任意结构(任意结构为任何带安装孔或滑轨的结构，例如图2中的结构11)上。具体地，如图2所示，贯通式T型槽结构7可滑入标准的M3法兰螺母12，配合标准的M3垫片13、M3螺丝14，即可将本发明的分布式测控节点电路封装盒固定在工业现场的任意结构上。由于法兰螺母12可以在贯通式T型槽结构7内任意滑动，因此降低了对工业现场安装固定件的孔位要求，甚至可以根据分布式测控节点电路I/O口实际走线的需求来调整本发明的实际安装位置，实现与工控技术中常用的C45国标电器固定导轨完美连接。

工业上常用C45国标电器固定导轨来安装固定包括分布式测控节点在内的各种电器。图3示出了C45国标电器固定导轨15的结构。如图3所示，C45国标电器固定导轨15外侧条宽为35mm，内侧槽宽为25mm。

在空间相对宽裕的工控现场，可采用图4所示的C45双导轨安装方式，即采用两个C45国标电器固定导轨15的安装方式。具体地，将本发明的分布式测控节点电路封装盒100垂直于C45国标电器固定导轨15进行安装，这就要求主盒体1的长度至少是C45国标电器固定导轨15外侧宽度的两倍，即主盒体1的长度至少为70mm。

在空间相对狭窄的工控现场，可采用图5所示的C45单导轨安装方式，即采用一个C45国标电器固定导轨15的安装方式。具体地，将本发明的分布式测控节点电路封装盒100平行于C45国标电器固定导轨15进行安装，这就要求主盒体1的厚度不能超过C45国标电器固定导轨15内侧槽宽25mm。

综上，本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒100的长度应该至少达到70mm，厚度应该小于25mm。考虑现场安装空间的实际利用率，本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒100的总长度最优尺寸应设计为70～75mm，而厚度应设计为小于25mm。

优选地，本发明的分布式测控节点电路封装盒100的长度为71mm，主盒体1的厚度为23mm。相应地，左右对称的贯通式T型槽结构7的长度也为71mm，这样使得本发明的分布式测控节点电路封装盒100可以垂直于C45双导轨进行安装，用于空间相对宽裕的分布式测控现场中。本发明的分布式测控节点电路封装盒100的主盒体1厚度取为23mm，可平行于C45单导轨进行安装，用于空间相对狭窄的分布式测控现场中。

主盒体1的左端内侧和右端内侧设置有上下对称的双电路板槽结构8，合适尺寸的分布式测控节点电路直接插入主盒体1内的双电路板槽结构8内，扣上第一端板2和第二端板3，将主盒体1、第一端板2和第二端板3结合连接后，即可完成分布式测控节点电路的封装。需要说明的是，封装后的分布式测控节点电路需固定在分布式测控现场中。

在本发明的实施例中，考虑到大多数分布式测控节点电路板厚度为1.6mm，且考虑到电路板实际安装误差、板槽加工精度以及电路板插拔的通畅性和便捷性，双电路板槽结构8的宽度设计在1.7mm～2.0mm，特别适合厚度为1.6mm的标准电路板的安装。优选地，双电路板槽结构8的宽度为1.8mm。

考虑到可能的正反面焊接元器件的电路板的封装需求，主盒体1的双电路板槽结构8与主盒体1同侧内表面之间至少需要保证2.3～2.5mm的间距。再考虑到分布式测控节点电路中绝大多数电子器件的高度都在15mm以内，主盒体1的双电路板槽结构8与对侧内表面之间的间距应该保证不小于15mm。从结构强度需求考虑，主盒体1上下表面的厚度至少应该保证1mm。因此，本发明的主盒体1的最佳厚度应该是外尺寸23～25mm，内尺寸21～23mm，双电路板槽结构8的上下间距应该至少保证13mm。优选地，双电路板槽结构8的上下间距为13.8mm。

如图6所示，采用该上下对称的双电路板槽结构8，可以使得本发明的分布式测控节点电路封装盒100应用于单块电路板封装。如图6所示，将单块分布式测控节点电路板16安装于双电路板槽结构8上，然后将第一端板2、第二端板3与主盒体1结合连接，完成对该单块分布式测控节点电路板的封装。图6示出的是将单块分布式测控节点电路板16安装于主盒体1的下方电路板槽结构上，当然单块分布式测控节点电路板16也可以安装于主盒体1的上方电路板槽结构上，在此不再赘述。具体安装过程如下：首先在主盒体1的上方和/或下方的电路板槽结构上插入分布式测控节点电路板16，然后再扣上第一端板2和第二端板3。在将本发明的分布式测控节点电路封装盒100应用于单块电路板封装时，电路板上可焊接高达15.5mm的电子器件。

如图7所示，采用该上下对称的双电路板槽结构8，也可以使得本发明的分布式测控节点电路封装盒100应用于双块电路板封装。如图7所示，将两块分布式测控节点电路板16安装于双电路板槽结构8上，然后将第一端板2、第二端板3与主盒体1结合连接，完成对上述两块分布式测控节点电路的封装。在将本发明的分布式测控节点电路封装盒100应用于双块电路板封装时，每块电路板上的器件高度一般应该低于5.9mm，但通过上下电路板合作式空间布局，也可焊接高达11.8mm的电子器件。

如果被封装的分布式测控节点电路尺寸合适，无需额外设计安装孔，直接插入主盒体1内的双电路板槽结构8内，即可完成分布式测控节点电路的安装固定。

此外，分布式测控节点电路常用接插件的长度一般小于45mm，主盒体1内部宽度的合理尺寸为45～46mm。考虑到主盒体1侧壁的支撑强度需求和主盒体1左右对称的贯通式T型槽结构7，主盒体1侧壁至少需要保证5mm的壁厚，主盒体1外部宽度的合理尺寸设计为55～56mm。

进一步，第一端板2的左右两侧设置有装配定位凸起结构10。第二端板3的左右两侧设置有装配定位凸起结构9，该凸起结构9和凸起结构10可卡入主盒体1外侧左右对称的贯通式T型槽结构7内，使得第一端板2和第二端板3与主盒体1的免螺丝卡扣式连接更加快速、准确，在精确安装时起导向和定位作用。

本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒采用ABS绝缘阻燃塑料制成，不仅符合多数分布式测控节点电路以及各种传感器、执行器电路对其封装壳体安全性的要求，也适合对金属敏感的无线电等电路的封装，并且本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒采用ABS绝缘阻燃塑料，形成黑色哑光外表面，也可达到-40℃～+85℃的工业级工作温度范围，以满足大多数测控节点电路对封装盒工作温度范围的要求。

本发明实施例的分布式测控节点电路封装盒，主盒体尺寸通过优化设计，不仅可满足绝大多数分布式测控节点电路的封装需要，也特别适合分布式测控节点电路在空间狭窄工控现场的安装需要。并且，本发明既可用于分布式测控节点电路的封装，又可用于各种接线端子、工业现场普通测控电路的封装。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本发明的范围由所附权利要求书及其等同限定。

Claims (1)

1.一种分布式测控节点电路封装盒，其特征在于，包括：

主盒体，所述主盒体的前端的上下内表面设置有对称的第一开槽结构，所述主盒体的后端的上下内表面设置有对称的第二开槽结构，所述主盒体的左右两端外侧分别设置有对称的贯通式T型槽结构，所述主盒体的左右两端内侧分别设置有上下对称的双电路板槽结构，其中，分布式测控节点电路封装于所述主盒体内；

第一端板，所述第一端板的内表面设置有与所述第一开槽结构相适配的第一卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接；

第二端板，所述第二端板的内表面设置有与所述第二开槽结构相适配的第二卡扣结构，以与所述主盒体可拆卸连接，其中，所述分布式测控节点电路封装盒采用ABS绝缘阻燃塑料制成，其中，所述第一端板和第二端板的左右两侧分别设置有装配定位凸起结构。