CN104505356A - 贴片二极管的整形装置 - Google Patents

贴片二极管的整形装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104505356A
CN104505356A CN201410841862.7A CN201410841862A CN104505356A CN 104505356 A CN104505356 A CN 104505356A CN 201410841862 A CN201410841862 A CN 201410841862A CN 104505356 A CN104505356 A CN 104505356A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shaping
right support
armature
electromagnet
stamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410841862.7A
Other languages
English (en)
Inventor
谢丽华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Original Assignee
CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd filed Critical CHANGZHOU GALAXY ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd
Priority to CN201410841862.7A priority Critical patent/CN104505356A/zh
Publication of CN104505356A publication Critical patent/CN104505356A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种贴片二极管的整形装置,包括:底板;支架组件;所述支架组件包括左支架和右支架,所述左支架和右支架有间距分开布置,且均与底板固定连接,右支架的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽;整形夹持组件;所述整形夹持组件包括电磁铁、衔铁、整形夹持板和整形拉杆,电磁铁固定在左支架的内侧面上,衔铁和整形夹持板分别位于右支架的两侧,且电磁铁与衔铁相对布置,整形夹持板设在右支架外侧面的台阶上,所述整形拉杆穿过衔铁、右支架和整形夹持板,并与右支架滑移相配装,整形拉杆的一端通过台阶与衔铁相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板相抵接。本发明具有不仅安全、可靠性高,且装配效率高,又便于维护等优点。

Description

贴片二极管的整形装置
技术领域
本发明涉及一种整形装置,具体涉及一种贴片二极管的整形装置,属于用于半导体制造的辅助工装的技术领域。
背景技术
现有的贴片二极管在最终形成的产品时对外观有一定的技术要求,其中贴片二极管的引线管脚不能有变形(如图4所示),但是在生产的过程中,会产生一些外观次品,如引线管脚出现变形(如图5所示),如果将其报废,会造成一定的损失,使经济效益受损,因此,急需一种能够对变形的引线管脚进行整形,又不会影响贴片二极管内部结构的整形装置。
发明内容
本发明的目的是:提供一种能对贴片二极管实施外观整形,且整形效果好的贴片二极管的整形装置,以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是:一种贴片二极管的整形装置,包括:
一底板;
一支架组件;所述支架组件包括左支架和右支架,所述左支架和右支架有间距分开布置,且均与底板固定连接,所述右支架的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽;
一整形夹持组件;所述整形夹持组件包括电磁铁、衔铁、整形夹持板和整形拉杆,所述电磁铁固定在左支架的内侧面上,衔铁和整形夹持板分别位于右支架的两侧,且电磁铁与衔铁相对布置,整形夹持板设在右支架外侧面的台阶上,所述整形拉杆穿过衔铁、右支架和整形夹持板,并与右支架滑移相配装,整形拉杆的一端通过台阶与衔铁相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板相抵接,
在工况下,驱动电磁铁吸合衔铁,并通过整形拉杆带动整形夹持板移动,使得整形夹持板与右支架之间产生挤压力,而对放置在夹持槽内的贴片二极管实施外观整形。
在上述技术方案中,所述左支架通过支撑板与电磁铁固定连接,所述支撑板有两个支耳,支撑板通过两个支耳与左支架固定连接。
在上述技术方案中,所述左支架呈L型。
在上述技术方案中,还包括与电磁铁连接的电源模块所述电源模块有两种结构形式,一种结构形式是直流电压模块,另一种结构形式是由依次电连接的开关、整流电路和滤波电路构成的电源模块,且直流电压模块或滤波电路均是与电磁铁电连接的。
在上述技术方案中,所述整流电路是由四个二极管构成的桥式整流电路,滤波电路由滤波电容C和电感L构成的并联电路,开关的一端与220V交流电的一端电连接,开关的另一端与桥式整流电路的第一连接端a电连接,桥式整流电路的第二连接端b与滤波电容C和电感L构成的并联电路的一端电连接,桥式整流电路的第三连接端c与220V交流电的另一端电连接,桥式整流电路的第四连接端d与滤波电容C和电感L构成的并联电路的另一端电连接,电磁铁的两端并联在滤波电容C和电感L构成的并联电路的两端。
在上述技术方案中,所述整形拉杆的中间段的直径大于其两端直径,且整形拉杆的大直径段与右支架滑移相配装。
本发明所具有的积极效果是:由于采用本发明的整形装置后,在工况下,驱动电磁铁吸合衔铁,并通过整形拉杆带动整形夹持板移动,使得整形夹持板与右支架之间产生挤压力,能对放置在夹持槽内的贴片二极管的引线管脚进行挤压,对贴片二极管实施外观整形,同时,本发明不仅结构简单合理,而且整形效果好,实现了本发明的目的。
附图说明
图1是本发明一种具体实施方式的立体示意图;
图2是图1的立体爆照示意图;
图3是本发明一种具体实施方式的电路原理图;
图4是合格的贴片二极管结构示意图;
图5是不合格的贴片二极管结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例,对本发明作进一步的说明,但并不局限于此。
如图1、2、3所示,一种贴片二极管的整形装置,包括:
一底板1;
一支架组件2;所述支架组件2包括左支架2-1和右支架2-2,所述左支架2-1和右支架2-2有间距分开布置,且均与底板1固定连接,所述右支架2-2的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽2-2-1;
一整形夹持组件3;所述整形夹持组件3包括电磁铁3-1、衔铁3-2、整形夹持板3-3和整形拉杆3-4,所述电磁铁3-1固定在左支架2-1的内侧面上,衔铁3-2和整形夹持板3-3分别位于右支架2-3的两侧,且电磁铁3-1与衔铁3-2相对布置,整形夹持板3-3设在右支架2-2外侧面的台阶2-2-2上,所述整形拉杆3-4穿过衔铁3-2、右支架2-2和整形夹持板3-3,并与右支架2-2滑移相配装,整形拉杆3-4的一端通过台阶与衔铁3-2相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板3-3相抵接,
在工况下,驱动电磁铁3-1吸合衔铁3-2,并通过整形拉杆3-4带动整形夹持板3-3移动,使得整形夹持板3-3与右支架2-2之间产生挤压力,而对放置在夹持槽2-2-1内的贴片二极管实施外观整形。
如图1、2所示,为了便于左支架2-1与电磁铁3-1相配装,所述左支架2-1通过支撑板2-3与电磁铁3-1固定连接,所述支撑板2-3有两个支耳2-3-1,支撑板2-3通过两个支耳2-3-1与左支架2-1固定连接。
如图1、2所示,为了使得本发明结构更加合理,所述左支架2-1呈L型。
如图1所示,为了便于控制电磁铁与衔铁吸合,还包括与电磁铁3-1连接的电源模块4,所述电源模块4有两种结构形式,一种结构形式是直流电压模块,另一种结构形式(如图3所示)是由依次电连接的开关4-1、整流电路4-2和滤波电路4-3构成的电源模块,且直流电压模块或滤波电路4-3均是与电磁铁3-1电连接的。
如图3所示,所述整流电路4-2是由四个二极管构成的桥式整流电路,滤波电路4-3由滤波电容C和电感L构成的并联电路,开关4-1的一端与220V交流电的一端电连接,开关4-1的另一端与桥式整流电路的第一连接端a电连接,桥式整流电路的第二连接端b与滤波电容C和电感L构成的并联电路的一端电连接,桥式整流电路的第三连接端c与220V交流电的另一端电连接,桥式整流电路的第四连接端d与滤波电容C和电感L构成的并联电路的另一端电连接,电磁铁3-1的两端并联在滤波电容C和电感L构成的并联电路的两端。
如图2所示,为了使得本发明结构更加合理,并且确保整形夹持板移动的平稳性,所述整形拉杆3-4的中间段的直径大于其两端直径,且整形拉杆3-4的大直径段与右支架2-2滑移相配装。
本发明的工作过程:使用时,将不合格的贴片二极管放置在L型夹持槽2-2-1中,电源模块4对电磁铁3-1实施通电,驱动电磁铁3-1吸合衔铁3-2,并通过整形拉杆3-4带动整形夹持板3-3移动,使得整形夹持板3-3与右支架2-2之间产生挤压力,能对放置在夹持槽2-2-1内的贴片二极管的引线管脚进行挤压,就能实现对贴片二极管实施外观整形。
本发明小试效果显示,能将外观是次品的贴片二极管整形后形成合格产品,不仅能对贴片二极管实施外观整形,且整形效果好,实现了本发明的初衷。

Claims (6)

1. 一种贴片二极管的整形装置,其特征在于,包括:
一底板(1);
一支架组件(2);所述支架组件(2)包括左支架(2-1)和右支架(2-2),所述左支架(2-1)和右支架(2-2)有间距分开布置,且均与底板(1)固定连接,所述右支架(2-2)的外侧面有用来夹持贴片二极管的L型夹持槽(2-2-1);
一整形夹持组件(3);所述整形夹持组件(3)包括电磁铁(3-1)、衔铁(3-2)、整形夹持板(3-3)和整形拉杆(3-4),所述电磁铁(3-1)固定在左支架(2-1)的内侧面上,衔铁(3-2)和整形夹持板(3-3)分别位于右支架(2-3)的两侧,且电磁铁(3-1)与衔铁(3-2)相对布置,整形夹持板(3-3)设在右支架(2-2)外侧面的台阶(2-2-2)上,所述整形拉杆(3-4)穿过衔铁(3-2)、右支架(2-2)和整形夹持板(3-3),并与右支架(2-2)滑移相配装,整形拉杆(3-4)的一端通过台阶与衔铁(3-2)相抵接,而其另一端通过台阶与整形夹持板(3-3)相抵接,
在工况下,驱动电磁铁(3-1)吸合衔铁(3-2),并通过整形拉杆(3-4)带动整形夹持板(3-3)移动,使得整形夹持板(3-3)与右支架(2-2)之间产生挤压力,而对放置在夹持槽(2-2-1)内的贴片二极管实施外观整形。
2. 根据权利要求1所述的贴片二极管的整形装置,其特征在于:所述左支架(2-1)通过支撑板(2-3)与电磁铁(3-1)固定连接,所述支撑板(2-3)有两个支耳(2-3-1),支撑板(2-3)通过两个支耳(2-3-1)与左支架(2-1)固定连接。
3. 根据权利要求1或2所述的贴片二极管的整形装置,其特征在于:所述左支架(2-1)呈L型。
4. 根据权利要求1或2所述的贴片二极管的整形装置,其特征在于:还包括与电磁铁(3-1)连接的电源模块(4),所述电源模块(4)有两种结构形式,一种结构形式是直流电压模块,另一种结构形式是由依次电连接的开关(4-1)、整流电路(4-2)和滤波电路(4-3)构成的电源模块,且直流电压模块或滤波电路(4-3)均是与电磁铁(3-1)电连接的。
5. 根据权利要求4所述的贴片二极管的整形装置,其特征在于:所述整流电路(4-2)是由四个二极管构成的桥式整流电路,滤波电路(4-3)由滤波电容C和电感L构成的并联电路,开关(4-1)的一端与220V交流电的一端电连接,开关(4-1)的另一端与桥式整流电路的第一连接端a电连接,桥式整流电路的第二连接端b与滤波电容C和电感L构成的并联电路的一端电连接,桥式整流电路的第三连接端c与220V交流电的另一端电连接,桥式整流电路的第四连接端d与滤波电容C和电感L构成的并联电路的另一端电连接,电磁铁(3-1)的两端并联在滤波电容C和电感L构成的并联电路的两端。
6. 根据权利要求1所述的贴片二极管的整形装置,其特征在于:所述整形拉杆(3-4)的中间段的直径大于其两端直径,且整形拉杆(3-4)的大直径段与右支架(2-2)滑移相配装。
CN201410841862.7A 2014-12-30 2014-12-30 贴片二极管的整形装置 Pending CN104505356A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410841862.7A CN104505356A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 贴片二极管的整形装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410841862.7A CN104505356A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 贴片二极管的整形装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104505356A true CN104505356A (zh) 2015-04-08

Family

ID=52947093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410841862.7A Pending CN104505356A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 贴片二极管的整形装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104505356A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582310A (zh) * 2020-12-28 2021-03-30 无锡中微腾芯电子有限公司 一种直插式封装集成电路管脚整形设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100084681A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package
CN201966020U (zh) * 2011-01-28 2011-09-07 浙江天正电气股份有限公司 电磁铁节能电路
CN203357296U (zh) * 2013-05-30 2013-12-25 深圳市微恒自动化设备有限公司 一种片式支架夹取机构
CN104128535A (zh) * 2014-08-25 2014-11-05 吴中区横泾博尔机械厂 Led灯管端部连接头整形治具
CN204332917U (zh) * 2014-12-30 2015-05-13 常州银河电器有限公司 一种贴片二极管的整形装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100084681A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Production process for surface-mounting ceramic led package, surface-mounting ceramic led package produced by said production process, and mold for producing said package
CN201966020U (zh) * 2011-01-28 2011-09-07 浙江天正电气股份有限公司 电磁铁节能电路
CN203357296U (zh) * 2013-05-30 2013-12-25 深圳市微恒自动化设备有限公司 一种片式支架夹取机构
CN104128535A (zh) * 2014-08-25 2014-11-05 吴中区横泾博尔机械厂 Led灯管端部连接头整形治具
CN204332917U (zh) * 2014-12-30 2015-05-13 常州银河电器有限公司 一种贴片二极管的整形装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582310A (zh) * 2020-12-28 2021-03-30 无锡中微腾芯电子有限公司 一种直插式封装集成电路管脚整形设备
CN112582310B (zh) * 2020-12-28 2024-03-19 无锡中微腾芯电子有限公司 一种直插式封装集成电路管脚整形设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY196835A (en) Alternating current motor controller, laminated busbar assembly and manufacturing method thereof
CN204171180U (zh) 弯管成型用压弯模
CN204332917U (zh) 一种贴片二极管的整形装置
CN203281650U (zh) 内推法快速校正细长板带凹凸变形的胎具
CN103406873A (zh) 一种整流器二极管定位压装夹具及压装方法
CN104184020A (zh) 连接器端子折弯机
CN205218905U (zh) 一种产品居中定位机构
CN104505356A (zh) 贴片二极管的整形装置
CN103415158B (zh) 一种pcb板隔热限行程热压治具
CN204733040U (zh) 电枢换向器压装与漆包线整形装置
CN201966472U (zh) 导线焊接机用的模架结构
CN211334688U (zh) 一种液晶屏加工用的液压压力机
CN103419018B (zh) 一种盲孔板材压装二极管夹具及压装方法
CN105490129A (zh) 接线端子压线装置
CN204248282U (zh) 用于连接器的装焊工装
CN203345759U (zh) 柔性夹持装置
CN104002157A (zh) 电磁控制夹紧装置
CN204045364U (zh) 配电变压器低压软连接端子及其制作模具
CN104779498A (zh) 一种三相四线同断同连的连接装置
CN203752014U (zh) 极靴组件定位组装装置
CN204315384U (zh) 一种铁芯整理治具
CN203423168U (zh) 一种整流桥结构
CN203839680U (zh) 一种电线束配线机构
CN102931563B (zh) 一种汽车连接器压合装置
CN203466137U (zh) 一种继电器上的定位装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150408

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication