CN104503644A - 一种电容式触控面板及制作方法 - Google Patents
一种电容式触控面板及制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104503644A CN104503644A CN201410849543.0A CN201410849543A CN104503644A CN 104503644 A CN104503644 A CN 104503644A CN 201410849543 A CN201410849543 A CN 201410849543A CN 104503644 A CN104503644 A CN 104503644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pattern
- film
- transparent electrode
- transition bed
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 84
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 47
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 42
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 42
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 6
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910016553 CuOx Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003026 anti-oxygenic effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
本发明适用于触控技术领域，提供了一种电容式触控面板的制作方法，包括：在玻璃基板上依次设置SiO2膜层及透明导电膜；在透明导电膜之上制作感光胶图案；通过感光胶图案刻蚀透明导电膜形成透明电极，并保留感光胶图案；在感光胶图案和SiO2膜层之上设置过渡层；去除感光胶图案和表面的过渡层，保留SiO2膜层上的过渡层；向透明电极图案和过渡层上镀Cu膜或Cu合金膜，并刻蚀Cu膜或Cu合金膜，在透明电极图案的周围形成Cu导线。本发明中的Cu导线和SiO2膜层之间由过渡层隔离，防止了Cu元素向SiO2膜层扩散，进而防止透明电极的微短路，克服了Cu材料无法用于玻璃基板上的问题，降低了成本，提升了产能及良率。
Description
技术领域
本发明属于触控技术领域，特别涉及一种电容式触控面板及制作方法。
背景技术
电容式触摸屏的构造主要是在屏幕上镀一层透明的ITO薄膜导体层，在触摸屏四边均镀上狭长的电极，在导电层内形成一个低电压交流电场。在触摸屏幕时，手指与导体层间会形成一个耦合电容，四边电极发出的电流会流向触点，而电流强弱与手指到电极的距离成正比，位于触摸屏幕后的控制器便会计算电流的比例及强弱，准确算出触摸点的位置。由于四周的电极很细，要求使用电阻率低的金属材料，行业内一般使用MoAlMo或Cu作为电极材料，镀Cu的成本低，但由于Cu易氧化、附着力稍差、以及能同时刻蚀Cu又不能刻蚀ITO的刻蚀液价格较贵，并且Cu又不适合玻璃基板，限制了Cu的使用。通常MoAlMo用于玻璃基板，Cu用于PET film基材。因为Cu在SiO2膜层中易扩散，使用玻璃基板时，电容触摸屏ITO膜层下方都会使用SiO2膜层，Cu的扩散易使ITO线路区产生微短路现象，导致触摸不灵敏，所以玻璃基板目前都不用Cu而用MoAlMo。而PET film采用卷绕镀，卷绕镀膜机上的阴极数量相对较少，如果镀MoAlMo，至少3层膜，厚度较大，靶位较多，所以成膜困难，且PET上ITO下方可以不用镀SiO2，即使镀SiO2，ITO线间距一般在50um以上，相对于玻璃基板ITO间距30um更大些，Cu在SiO2膜层中扩散影响不大，因此PET film基材采用Cu膜或Cu合金膜而不用MoAlMo。由于MoAlMo的成本高于Cu，而伴随电容触摸屏行业竞争日趋激烈，对成本的控制变得尤为重要。因此需要开发以Cu为电极材料用于玻璃基板的技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电容式触控面板的制作方法，使之能够采用Cu制作玻璃基板表面的电极，进而降低成本，提高产能。
本发明是这样实现的，一种电容式触控面板的制作方法，包括下述步骤：
在玻璃基板上依次设置SiO2膜层及透明导电膜；
在所述透明导电膜之上制作感光胶图案；
通过所述感光胶图案刻蚀所述透明导电膜，形成透明电极图案，并保留所述感光胶图案；
在所述感光胶图案和露出的SiO2膜层之上设置过渡层；
去除所述感光胶图案和感光胶图案表面的过渡层，保留其他区域的过渡层；
向所述透明电极图案和过渡层上镀Cu膜或Cu合金膜，并刻蚀所述Cu膜或Cu合金膜，在所述透明电极图案的周围形成与其连接的Cu导线或Cu合金导线。
本发明的另一目的在于提供一种电容式触控面板，包括玻璃基板、依次设置于所述玻璃基板上的SiO2膜层以及透明电极图案，所述透明电极图案的周围设有与其连接的Cu导线或Cu合金导线，在所述Cu导线或Cu合金导线与所述SiO2膜层之间设有防止Cu元素向SiO2膜层扩散进而向所述透明电极图案扩散的过渡层。
本发明在制作好透明电极图案后保留感光胶图案，在感光胶图案和SiO2膜的表面镀过渡层，然后将感光胶图案连同其表面的过渡层去除，然后制作连接透明电极图案的导线，该Cu导线和SiO2膜层之间由过渡层隔离，防止了Cu元素向SiO2膜层扩散，进而防止向透明电极图案扩散，进而防止了透明电极的微短路，克服了Cu材料无法用于玻璃基板上的问题，降低了成本，提升了产能，并且相比于MoAlMo膜层其层数减少，良率也有所提升。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电容式触控面板的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的电容式触控面板的制作方法的工艺示意图及电容式触控面板的结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：
请参考图1和图2，本发明实施例提供一种电容式触控面板的制作方法，包括下述步骤：
在步骤S101中，在玻璃基板101上依次设置SiO2膜层102及透明导电膜103；如图2中的图(a)、(b)、(c)。以下附图未示出SiO2膜层102的结构。
在本实施例中，透明导电膜103可以是ITO膜。并且，在该步骤之前，通常先在玻璃基板101上制作油墨边框104，厚度可以为1.5μm左右。然后再制作SiO2膜层102及透明导电膜103，SiO2膜层102及透明导电膜103至少部分覆盖油墨边框104。
在步骤S102中，在透明导电膜103之上制作感光胶图案105；如图2中的图(d)。
在步骤S103中，通过感光胶图案105刻蚀所述透明导电膜103，形成透明电极图案106，并保留感光胶图案105；如图2中的图(e)。
具体可以反复利用黄光制程及磁控溅射，完成透明电极图案106的制作，但最外层的感光胶图案105暂不去除。
在步骤S104中，在感光胶图案105和露出的SiO2膜层102之上设置过渡层107；如图2中的图(f)。
具体的，可以在感光胶图案105和露出的SiO2膜层102上磁控溅射一层Si3N4过渡层，膜厚为10～30nm，优选为30nm，太薄则起不到抑制Cu扩散的作用，太厚则不便于后续感光胶图案的去除。
在步骤S105中，去除感光胶图案105和感光胶图案表面的过渡层107，保留其他区域的过渡层107；如图2中的图(g)。
在本实施例中，过渡层采用耐碱材料，感光胶图案采用不耐碱材料，在该步骤中，通过强碱刻蚀工艺使感光胶图案脱落，使得其表面的过渡层随之脱落，其他区域的过渡层得以保留。
在此步骤中，将感光胶图案105和其表面的过渡层107去除，可以露出透明电极图案106，并且在其他部位依然存在过渡层107，该过渡层107将SiO2膜层102露出的部分覆盖。
在步骤S106中，向透明电极图案106和过渡层107上镀Cu膜或Cu合金膜108，并刻蚀Cu膜或Cu合金膜108，在透明电极图案106的周围形成与其连接的Cu导线或Cu合金导线109。如图2中的图(h)、(i)。
在此步骤中，再次利用磁控溅射镀Cu或Cu合金，通常为Cu合金，共需3个靶位，每个靶位装Cu-Ni合金靶，其中，Ni的含量为5％。第一个靶位充氩气200sccm，氧气20sccm，形成不完全氧化物CuOx，O原子与透明电极图案材料ITO中的O原子可以产生共价键，提升了Cu与ITO的附着力。后两个靶位只充氩气200sccm。镀膜时基板温度为90度，减少氧化且附着力良好，每个靶位镀50nm，三个靶位镀的总膜厚150nm。
最后，用H2SO4、H3PO4、CH3COOH混合液，质量分数分别为15％、55％、30％，温度控制在40度，刻蚀所需要的导线109与透明电极图案106相连，线宽和线距均为20μm。
采用H2SO4系的刻蚀液，虽然对透明电极无损伤，但单纯的H2SO4刻蚀液对Cu的刻蚀速率过快，容易产生过刻蚀，所以本实施例采用H2SO4、H3PO4、CH3COOH的混合液，质量分数分别为15％、55％、30％，温度控制在40度左右，保证较佳的刻蚀效果，且成本很低。
在此步骤中，制作的导线109位于透明电极图案106周围，透明电极图案106位于玻璃基板101的显示区，油墨边框104则位于玻璃基板101的非显示区，该导线109通常位于非可视区，即位于油墨边框104所在的区域，导线109在玻璃基板101上的投影位于油墨边框104在玻璃基板101上的投影之内。
本发明在制作好透明电极图案106后保留感光胶图案105，继续在感光胶图案105和SiO2膜102的表面镀过渡层107，然后将感光胶图案105连同其表面的过渡层107去除，然后设置Cu膜或Cu合金膜108，并刻蚀该膜层形成连接于透明电极图案的导线109，该Cu导线和SiO2膜层之间由过渡层107隔离，不会向SiO2膜层102及透明电极图案106扩散，进而防止了透明电极的微短路，进而克服了Cu材料无法用于玻璃基板上的问题，降低了成本，提升了产能，并且相比于MoAlMo膜层其层数减少，良率也有所提升。
本发明进一步提供一种电容式触控面板，如图2中的图(i)，该电容式触控面板可以是通过上述方法制作而成，也可以通过其他方法制作而成。具体的，该电容式触控面板包括玻璃基板101、依次设置于玻璃基板101上的SiO2膜层102以及透明电极图案106，在本实施例中，玻璃基板101上通常设有油墨边框104，设置于玻璃基板101的非显示区，SiO2膜层102覆盖在油墨边框104之上，透明电极图案106设置于玻璃基板101的显示区。透明电极图案106的周围设有与其连接的Cu导线或Cu合金导线109，在Cu导线或Cu合金导线109与SiO2膜层102之间设有防止Cu元素向SiO2膜层102扩散的过渡层107。Cu导线或Cu合金导线109可以设置于油墨边框104所在的区域，其在玻璃基板101上的投影通常位于油墨边框104在玻璃基板101上的投影之内。
进一步的，通过上述方法制作触控面板时，在去除感光胶图案106和其表面的过渡层107的过程中，除了保留透明电极图案106周围的过渡层之外，也无法将透明电极图案间隙内的过渡层材料去除，因此在制作完成的产品中，透明电极图案106的间隙内也存在过渡层材料。
进一步的，该过渡层107的厚度为10～30nm，优选为30nm。过厚不利于感光胶和过渡层的去除，过薄则抑制Cu扩散的作用不明显。
进一步的，本实施例优选为Cu-Ni合金制作导线，其中，Ni的含量为5％。Ni含量太高则电阻偏高，太低则抗氧化性能不好。进一步的，Cu导线的线宽和线距可以为20～30μm。
该电容式触控面板的Cu导线下方设有过渡层，将其与SiO2膜层隔离，防止Cu元素向SiO2膜层过渡，因此不会导致透明电极微短路，进而可以采用Cu材料制作引线电极附着于玻璃基板表面，降低了成本，且提升了产能及产品良率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电容式触控面板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
在玻璃基板上依次设置SiO2膜层及透明导电膜；
在所述透明导电膜之上制作感光胶图案；
通过所述感光胶图案刻蚀所述透明导电膜，形成透明电极图案，并保留所述感光胶图案；
在所述感光胶图案和露出的SiO2膜层之上设置过渡层；
去除所述感光胶图案和感光胶图案表面的过渡层，保留其他区域的过渡层；
向所述透明电极图案和过渡层上镀Cu膜或Cu合金膜，并刻蚀所述Cu膜或Cu合金膜，在所述透明电极图案的周围形成与其连接的Cu导线或Cu合金导线。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述过渡层采用耐碱材料，所述感光胶图案采用不耐碱材料；所述去除所述感光胶图案和感光胶图案表面的过渡层，保留其他区域的过渡层的步骤具体为：通过强碱刻蚀工艺使所述感光胶图案脱落，使得其表面的过渡层随之脱落，其他区域的过渡层得以保留。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述在玻璃基板上依次设置SiO2膜层及透明导电膜的步骤之前还包括：在玻璃基板上设置油墨边框的步骤；
所述SiO2膜层及透明导电膜至少部分覆盖所述油墨边框，所述Cu导线或Cu合金导线在所述玻璃基板上的投影位于所述油墨边框在所述玻璃基板上的投影之内。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述过渡层的厚度为10～30nm。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述Cu合金膜的材料为Cu-Ni合金，其中，Ni的含量为5％。
6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在向所述透明电极图案上镀Cu膜或Cu合金膜时，采用的第一个靶位充入O2，形成不完全氧化物CuOx。
7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，采用H2SO4、H3PO4和CH3COOH的混合液刻蚀所述Cu膜或Cu合金膜，所述H2SO4、H3PO4和CH3COOH的质量分数分别为15％、55％、30％。
8.一种电容式触控面板，其特征在于，包括玻璃基板、依次设置于所述玻璃基板上的SiO2膜层以及透明电极图案，所述透明电极图案的周围设有与其连接的Cu导线或Cu合金导线，在所述Cu导线或Cu合金导线与所述SiO2膜层之间设有防止Cu元素向SiO2膜层扩散进而向所述透明电极图案扩散的过渡层。
9.如权利要求8所述的电容式触控面板，其特征在于，在所述透明电极图案的周围设有油墨边框，所述SiO2膜层和过渡层至少部分覆盖所述油墨边框，所述Cu导线或Cu合金导线在所述玻璃基板上的投影位于所述油墨边框在所述玻璃基板上的投影之内。
10.如权利要求8或9所述的电容式触控面板，其特征在于，所述过渡层的厚度为10～30nm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410849543.0A CN104503644A (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种电容式触控面板及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410849543.0A CN104503644A (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种电容式触控面板及制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104503644A true CN104503644A (zh) | 2015-04-08 |
Family
ID=52945045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410849543.0A Pending CN104503644A (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 一种电容式触控面板及制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104503644A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105677127A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-15 | 江苏宇天港玻新材料有限公司 | 一种触摸屏感应层边框走线及其形成工艺 |
| CN105760037A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-07-13 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 电容式触控导线结构以及电容式触控面板 |
| CN105930017A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-09-07 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 电容式触控导线结构及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012153573A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 株式会社麗光 | 透明導電フィルム及び透明導電積層体並びにタッチパネル |
| CN103345337A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-10-09 | 深圳南玻显示器件科技有限公司 | 柔性触摸屏及其制作方法 |
| CN103985810A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-13 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | Led玻璃及其制造工艺 |
| CN204440367U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-07-01 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 一种电容式触控面板 |
-
2014
- 2014-12-30 CN CN201410849543.0A patent/CN104503644A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012153573A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 株式会社麗光 | 透明導電フィルム及び透明導電積層体並びにタッチパネル |
| CN103345337A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-10-09 | 深圳南玻显示器件科技有限公司 | 柔性触摸屏及其制作方法 |
| CN103985810A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-08-13 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | Led玻璃及其制造工艺 |
| CN204440367U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-07-01 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 一种电容式触控面板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105677127A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-15 | 江苏宇天港玻新材料有限公司 | 一种触摸屏感应层边框走线及其形成工艺 |
| CN105760037A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-07-13 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 电容式触控导线结构以及电容式触控面板 |
| CN105930017A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-09-07 | 深圳力合光电传感股份有限公司 | 电容式触控导线结构及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104951155B (zh) | 电容式触控装置及其制作方法 | |
| CN106547397B (zh) | 一种透明导电膜的制作方法、透明导电膜和触控屏 | |
| CN104407734B (zh) | 触控屏的制造方法及触控屏 | |
| CN103792711A (zh) | 一种触控显示面板及其制备方法 | |
| CN105742299B (zh) | 一种像素单元及其制作方法、阵列基板及显示装置 | |
| CN106155432A (zh) | 一种激光蚀刻工艺电容触摸屏及其制造方法 | |
| CN104317470A (zh) | 互电容式ogs触摸面板及其制造方法 | |
| CN103474133A (zh) | 一种透明导电膜 | |
| CN103430133A (zh) | 触摸面板用垫板的制造方法及通过该制造方法制造的触摸面板用垫板 | |
| CN104503644A (zh) | 一种电容式触控面板及制作方法 | |
| WO2018018753A1 (zh) | 一种单面双层多点触摸屏 | |
| CN204288196U (zh) | 一种激光蚀刻工艺电容触摸屏 | |
| US9179557B2 (en) | Touch screen and method of producing the same | |
| CN104252278A (zh) | Ogs触摸屏基板及其制造方法和相关设备 | |
| CN102541383B (zh) | 无金属电极层非搭接一体式电容触摸屏及其制造方法 | |
| CN108415621A (zh) | 一种触控面板、触控装置及其制作方法 | |
| CN103294310A (zh) | 一种ogs触摸屏的制作方法 | |
| TW201546695A (zh) | 電容式觸控面板及包含該電容式觸控面板之顯示器裝置 | |
| CN104216596A (zh) | 内嵌式触摸显示装置及其制作方法 | |
| CN204155240U (zh) | 一种新型触控显示模组 | |
| CN103761017A (zh) | 单层多点电容式触摸屏及触控层的制造方法和电子设备 | |
| CN204440367U (zh) | 一种电容式触控面板 | |
| CN105353930A (zh) | 一种ogs电容式触摸屏及其制备方法和触控显示装置 | |
| CN204390203U (zh) | 触摸屏的边框结构、触摸屏和显示装置 | |
| CN103870044A (zh) | 触控电极结构及其制程工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |