CN104465474B - 显示器件转印定位装置及其方法 - Google Patents

显示器件转印定位装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104465474B
CN104465474B CN201410649420.2A CN201410649420A CN104465474B CN 104465474 B CN104465474 B CN 104465474B CN 201410649420 A CN201410649420 A CN 201410649420A CN 104465474 B CN104465474 B CN 104465474B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode array
substrate
electrode
printing head
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410649420.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104465474A (zh
Inventor
朱涛
葛泳
刘玉成
刘雪洲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Vistar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd, Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd filed Critical Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd
Priority to CN201410649420.2A priority Critical patent/CN104465474B/zh
Publication of CN104465474A publication Critical patent/CN104465474A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104465474B publication Critical patent/CN104465474B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

一种显示器件转印定位装置及其方法，所述显示器件转印定位装置，用于将芯片转印定位到基板上，包括转印头，位于所述基板上方，用于将芯片转印到所述基板的表面上；电容组件，所述电容组件包括第一电极阵列和与所述第一电极阵列对应的感应单元，所述第一电极阵列设置在所述基板上，所述感应单元设置在所述转印头的与所述基板相对应的转印表面上。上述显示器件转印定位装置及其方法，能更加精确、简单地进行定位，并可以根据转印头和基板之间的互感信息，确定芯片抓取是否缺失。

Description

显示器件转印定位装置及其方法
技术领域
本发明涉及显示器件技术领域，特别是涉及一种显示器件转印定位装置和一种显示器件转印定位方法。
背景技术
转印指的是将中间载体薄膜上的图文采用相应的压力转移到承接物上的一种印刷方法，目前，转印技术已广泛应用到显示装置的制造中。在使用转印技术制造显示装置的技术中，转印时，需要转印头将预制好的芯片转印到基板(例如：玻璃基板)表面，因此，要对转印头进行定位，从而精确地将芯片转印到基板的对应位置。
一般地，转印头定位的方法主要是采用光学定位，对于抓取个别芯片进行转印时，采用该方法，难以将个别芯片的对位标志标记在动态显示区的内部，即不能准确地定位个别芯片。此外，在对所有芯片进行转印后，需进行光学检测来确定是否有转印缺失，该方法不能实时监控转印率。
发明内容
基于此，为了解决个别芯片难以准确定位和实时监控转转印率的问题，提供一种显示器件转印定位装置及其方法。
一种显示器件转印定位装置，用于将芯片转印定位到基板上，所述装置包括：
转印头，位于所述基板上方，用于将芯片转印到所述基板的表面上；
电容组件，所述电容组件包括第一电极阵列和与所述第一电极阵列对应的感应单元，所述第一电极阵列设置在所述基板上，所述感应单元设置在所述转印头的与所述基板相对应的转印表面上。
在其中一个实施例中，所述第一电极阵列包括至少一个第一电极单元，所述第一电极单元在所述第一电极阵列的一个方向上相互连接，且相邻两个所述第一电极单元之间形成互感电容。
在其中一个实施例中，所述第一电极单元的形状为多边形。
在其中一个实施例中，所述感应单元为电容传感器，用于感应所述第一电极阵列的互感电容。
在其中一个实施例中，所述感应单元为第二电极阵列，用于和所述第一电极阵列之间形成互感电容。
在其中一个实施例中，所述第二电极阵列包括至少一个第二电极单元。
还有必要提供一种显示器件转印定位方法。
一种显示器件转印定位方法，所述方法包括：
制作电容组件，其中，所述电容组件包括第一电极阵列，以及与所述第一电极阵列对应的感应单元，在基板上制作第一电极阵列，并在转印头上制作与所述第一电极阵列对应的感应单元，并将所述第一电极阵列和所述感应单元接入到控制电路中；
在所述基板垂直的方向上，移动所述转印头，并测量所述第一电极阵列和所述感应单元之间的互感信号值，根据预先设定的互感信号值，确定所述转印头距离所述基板的垂直高度；
测量所述感应单元和所述第一电极阵列上的各个位置之间的互感信号值，并根据所述互感信号值，定位所述转印头的水平位置。
在其中一个实施例中，所述第一电极阵列包括至少一个第一电极单元，且所述第一电极单元在所述第一电极阵列在一个方向上相互连接。
在其中一个实施例中，所述方法还包括根据所述转印头和所述基板之间的互感信号，确定转印到所述基板上的芯片的状态。
上述显示器件转印定位装置及其方法，通过制作电容组件，该电容组件包括在基板的表面上制作的电极阵列，和在转印头上制作的与电极阵列相对应的感应单元，在转印定位过程中，通过电路将电极阵列和感应单元接入到控制电路中，从而可以转印头和基板之间的互感信号，据转印头和基板之间的距离以及位置关系，定位转印头的位置，能更加精确、简单地进行定位，并可以根据转印头和基板之间的互感信息，确定芯片抓取是否缺失。
附图说明
图1为本发明第一实施例的显示器件转印定位装置的结构示意图；
图2为图1中第一电极阵列的结构示意图；
图3为本发明第二实施例的显示器件转印定位装置的结构示意图；
图4为本发明实施例的显示器件转印定位方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
本发明的显示器件转印定位装置，用于将芯片转印定位到基板上，包括转印头，位于所述基板上方，用于将芯片转印到所述基板的表面上；电容组件，所述电容组件包括第一电极阵列和与所述第一电极阵列对应的感应单元，所述第一电极阵列设置在所述基板上，所述感应单元设置在所述转印头的与所述基板相对应的转印表面上。
在本发明的第一实施例中，如图1所示，需转印的芯片30为一个时，所述装置包括转印头20和电容组件，其中，电容组件包括第一电极阵列12和与第一电极阵列12对应的感应单元。在本实施例中，基板10为玻璃基板，转印头20要将芯片30转印到玻璃基板的目标位置13上。具体地，如图1和图2所示，基板10的表面上覆盖有膜11，膜11上刻蚀有第一电极阵列12。从图中可知，第一电极阵列12包括多个第一电极单元121，第一电极单元121在第一电极阵列12在一个方向上相互连接，即第一电极单元121构成第一电极阵列12，在一个方向上，各个第一电极单元121依次连接在一起，而在另一个方向上，各个第一电极单元121是相互独立的，因此，每个第一电极单元121和其相邻的第一电极单元121之间均能形成电容，产生互感信号。此外，第一电极单元121的形状为多边形，也可以是其他闭合的图形。在本实施例中，在膜11上刻蚀的第一电极阵列12为由至少一个电容组成的阵列，即第一电极单元121为电容，且电容的形状为菱形，电容和电容之间相当于两个电极，因此，所有的电容组成的阵列，构成第一电极阵列12。
为了精确地将转印头移到正确的位置，在转印头20的转印表面上设置与第一电极阵列12对应的感应单元，感应单元可以感应转印头20与基板10之间的互感信号，从而确定转印头20的位置。其中，感应单元可以为电容传感器，该电容传感器直接安装在转印头20，用于感应第一电极阵列12的互感电容，其中，互感电容由第一电极阵列12中的电容之间产生的。感应单元也可以为第二电极阵列，该第二电极阵列和第一电极阵列12相当于电容的两个电极，从而和第一电极阵列12之间形成互感电容。需要说明的是，第二电极阵列也包括至少一个第二电极单元，第二电极单元构成第二电极阵列，第二电极阵列的结构等参考上述第一电极阵列12。
在本发明的第二实施例中，如图3所示，需转印的芯片30为多个时，该装置包括转印头20和电容组件，其中，电容组件包括第一电极阵列12和与第一电极阵列12对应的感应单元。在本实施例中，基板10为玻璃基板，转印头20要将芯片30转印到玻璃基板的目标位置13上。具体地，如图1和图2所示，基板10的表面上覆盖有膜11，膜11上刻蚀有第一电极阵列12。从图中可知，第一电极阵列12包括多个第一电极单元121，第一电极单元121在第一电极阵列12在一个方向上相互连接，即第一电极单元121构成第一电极阵列12，在一个方向上，各个第一电极单元121依次连接在一起，而在另一个方向上，各个第一电极单元121是相互独立的，因此，每个第一电极单元121和其相邻的第一电极单元121之间均能形成电容，产生互感信号。此外，第一电极单元121的形状为多边形，也可以是其他闭合的图形。在本实施例中，在膜11上刻蚀的第一电极阵列12为由至少一个电容组成的阵列，即第一电极单元121为电容，且电容的形状为菱形，电容和电容之间相当于两个电极，因此，所有的电容组成的阵列，构成第一电极阵列12。
为了精确地将转印头移到正确的位置，在每个转印头20的转印表面上设置与第一电极阵列12对应的感应单元，感应单元可以感应转印头20与基板10之间的互感信号，从而确定转印头20的位置。其中，感应单元可以为电容传感器，该电容传感器直接安装在转印头20，用于感应第一电极阵列12的互感电容。感应单元也可以为第二电极阵列，该第二电极阵列和第一电极阵列12相当于电容的两个电极，从而和第一电极阵列12之间形成互感电容。需要说明的是，第二电极阵列也包括至少一个第二电极单元，第二电极单元构成第二电极阵列，第二电极阵列的结构等参考上述第一电极阵列。需要说明的是，不同的转印头上的感应单元可以不同，即并不是都是电容传感器或都是第二电极阵列。
对应于上述显示器件转印定位装置，本发明还提供一种显示器件转印定位方法，如图4所示，首先，执行S1，制作电容组件，其中，该电容组件包括第一电极阵列12，以及与第一电极阵列12对应的感应单元，即在基板10上制作第一电极阵列12，并在转印头20上制作与第一电极阵列12对应的感应单元，并将第一电极阵列12和感应单元接入到控制电路中。具体地，在本实施例中，利用像素发光区之间的区域或者下层区域，通过化学气相沉积的方法，在基板10上沉积一层氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)膜，在ITO膜上依次沉积一层绝缘层和一层金属层，再通过光刻的方法刻蚀出第一电极阵列12，第一电极阵列12由多个第一电极单元121构成，第一电极单元121在第一电极阵列12在一个方向上相互连接，即第一电极单元121构成第一电极阵列12，在一个方向上，各个第一电极单元121依次连接在一起，而在另一个方向上，各个第一电极单元121是相互独立的，因此，每个第一电极单元121和其相邻的第一电极单元121之间均能形成电容，产生互感信号。此外，第一电极单元121的形状为多边形，也可以是其他闭合的图形。在本实施例中，在膜11上刻蚀的第一电极阵列12为由至少一个电容组成的阵列，即第一电极单元121为电容，且电容的形状为菱形，电容和电容之间相当于两个电极，因此，所有的电容组成的阵列，构成第一电极阵列12。
对于感应单元，可以为转印头20上安装的电容传感器，也可以为第二电极阵列，该第二电极阵列的制作方法和上述的第一电极阵列12的制作方法相同。
接着，执行S2，在基板10垂直的方向上，移动转印头20，并测量第一电极阵列12和感应单元之间的互感信号值，根据预先设定的互感信号值，确定转印头20距离基板10的垂直高度。具体地，由S1中可知，在转印定位过程中，将第一电极阵列12和感应单元通过电路接入到控制电路中，当感应单元为电容传感器时，其可以感应基板10的互感电容的变化，根据预先设定的互感信号值，确定感应到的互感电容为预先设定的互感信号值时的位置为转印头20距离基板10的垂直高度，即在垂直基板的方向上，定位了转印头20的位置。当感应单元为第二电极阵列时，通过改变与基板10之间的距离，从而改变与基板10之间的电容，根据预先设定值，定位转印20距离基板10的垂直高度。
接着，执行S3，测量感应单元和第一电极阵列12上的各个位置之间的互感信号值，并根据该互感信号值，定位转印头20的水平位置。具体地，在转印头20距离基板10的垂直高度确定的情况下，转印头20在平行于基板10表面的平面上移动，可以确定转印头20和基板10的各个位置之间的互感信号值，根据芯片30实际需要转印到基板10上的位置所对应的互感信号值，定位转印头20的水平位置。通过上述方法，就可以定位转印头20的位置，从而可以精确地将芯片30转印到基板10的目标位置13上。此外，基板上的第一电极阵列可以配合后续器件制作，达到内置触摸屏的功能。
对于上述本发明的第二实施例，当需转印的芯片30为多个时，还可以确定芯片30是否有缺失，具体地，先确定在没有芯片30时，转印头20和基板10之间的互感信号值，在转印过程中，即在有芯片30时，确定转印头20和基板10之间的互感信号值，比较两者情况下的互感信号值，若互感信号异常，则表明该转印头20下对应的芯片30缺失。
上述显示器件转印定位装置及其方法，通过制作电容组件，该电容组件包括在基板的表面上制作的电极阵列，和在转印头上制作的与电极阵列相对应的感应单元，在转印定位过程中，通过电路将电极阵列和感应单元接入到控制电路中，从而可以转印头和基板之间的互感信号，据转印头和基板之间的距离以及位置关系，定位转印头的位置，能更加精确、简单地进行定位，并可以根据转印头和基板之间的互感信息，确定芯片抓取是否缺失。此外，基板上的第一电极阵列可以配合后续器件制作，达到内置触摸屏的功能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种显示器件转印定位装置，用于将芯片转印定位到基板上，其特征在于，所述显示器件转印定位装置包括：
转印头，位于所述基板上方，用于将芯片转印到所述基板的表面上；
电容组件，所述电容组件包括第一电极阵列和与所述第一电极阵列对应的感应单元，所述第一电极阵列设置在所述基板上，所述感应单元设置在所述转印头的与所述基板相对应的转印表面上，所述第一电极阵列包括至少一个第一电极单元，所述第一电极单元在所述第一电极阵列的一个方向上相互连接，在另一个方向上，各个第一电极单元是相互独立的，且所述另一个方向上的相邻两个所述第一电极单元之间形成互感电容。
2.根据权利要求1所述的显示器件转印定位装置，其特征在于，所述第一电极单元的形状为多边形。
3.根据权利要求1所述的显示器件转印定位装置，其特征在于，所述感应单元为电容传感器，用于感应所述第一电极阵列的互感电容。
4.根据权利要求1所述的显示器件转印定位装置，其特征在于，所述感应单元为第二电极阵列，用于和所述第一电极阵列之间形成互感电容。
5.根据权利要求4所述的显示器件转印定位装置，其特征在于，所述第二电极阵列包括至少一个第二电极单元。
6.一种显示器件转印定位方法，其特征在于，所述方法包括：
制作电容组件，其中，所述电容组件包括第一电极阵列，以及与所述第一电极阵列对应的感应单元，在基板上制作第一电极阵列，并在转印头上制作与所述第一电极阵列对应的感应单元，并将所述第一电极阵列和所述感应单元接入到控制电路中；
在所述基板垂直的方向上，移动所述转印头，并测量所述第一电极阵列和所述感应单元之间的互感信号值，根据预先设定的互感信号值，确定所述转印头距离所述基板的垂直高度；
测量所述感应单元和所述第一电极阵列上的各个位置之间的互感信号值，并根据所述互感信号值，定位所述转印头的水平位置。
7.根据权利要求6所述的显示器件转印定位方法，其特征在于，所述第一电极阵列包括至少一个第一电极单元，且所述第一电极单元在所述第一电极阵列在一个方向上相互连接。
8.根据权利要求6所述的显示器件转印定位方法，其特征在于，所述方法还包括根据所述转印头和所述基板之间的互感信号，确定转印到所述基板上的芯片的状态。
CN201410649420.2A 2014-11-14 2014-11-14 显示器件转印定位装置及其方法 Active CN104465474B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410649420.2A CN104465474B (zh) 2014-11-14 2014-11-14 显示器件转印定位装置及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410649420.2A CN104465474B (zh) 2014-11-14 2014-11-14 显示器件转印定位装置及其方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104465474A CN104465474A (zh) 2015-03-25
CN104465474B true CN104465474B (zh) 2017-09-15

Family

ID=52911318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410649420.2A Active CN104465474B (zh) 2014-11-14 2014-11-14 显示器件转印定位装置及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104465474B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10224308B2 (en) 2015-07-14 2019-03-05 Goertek, Inc. Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
CN106228913B (zh) * 2016-08-24 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 转印设备及其转印方法
CN108538755B (zh) * 2018-03-22 2019-05-21 华中科技大学 一种复杂曲面电子系统的共形制造设备及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8333860B1 (en) * 2011-11-18 2012-12-18 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a micro device
CN103941891A (zh) * 2014-04-29 2014-07-23 汉王科技股份有限公司 电容笔、电容触控方法和电容触控装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6472728B2 (en) * 2001-03-05 2002-10-29 Delphi Technologies, Inc. Condition sensitive adhesive tape for singulated die transport devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8333860B1 (en) * 2011-11-18 2012-12-18 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a micro device
CN103941891A (zh) * 2014-04-29 2014-07-23 汉王科技股份有限公司 电容笔、电容触控方法和电容触控装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104465474A (zh) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102955603B (zh) 触控面板及其制造方法
US11157102B2 (en) Touch display device and panel
CN103135826B (zh) 触控感测装置及其制造方法
CN103186273B (zh) 触控装置及其制造方法
CN101196652B (zh) 液晶显示装置及其制造方法
US20140009438A1 (en) Single layer self-capacitance touch screen realizing multi-touch identification as well as its data processing method
CN104808886B (zh) 自电容式指纹识别触摸屏及其制备方法、显示装置
US20170108964A1 (en) Touch panel having inconspicuous electrodes
CN104465474B (zh) 显示器件转印定位装置及其方法
CN106648200B (zh) 一种oled阵列基板、显示面板及显示装置
KR102427622B1 (ko) 터치표시장치 및 터치패널
CN104881196A (zh) 基板及显示屏
CN102654806A (zh) 一种触控面板及其制造方法
CN102467290A (zh) 触控面板结构及其制造方法
CN104091808B (zh) 阵列基板及其制作方法和显示装置
KR20190055940A (ko) 터치표시장치 및 패널
KR20190047554A (ko) 터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널
US9891768B2 (en) Touch panel, its manufacturing method and touch display device
CN204706011U (zh) 一种触控显示装置
CN103984454B (zh) 触控面板
CN106919280A (zh) 检测装置及显示装置
US20140055405A1 (en) Touch electrode device and a method of manufacturing the same
KR20120010461A (ko) 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
CN105607773A (zh) 一种触摸屏
WO2016106849A1 (zh) 一种触控式液晶面板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201216

Address after: No.146 Tianying Road, high tech Zone, Chengdu, Sichuan Province

Patentee after: Chengdu CHENXIAN photoelectric Co.,Ltd.

Address before: No. 188, CHENFENG Road, Kunshan high tech Zone, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co.,Ltd.

Patentee before: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right