CN104448835A - 一种led封装用硅橡胶 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装用硅橡胶，它的主要组成成分为乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和导热填料，上述成分的质量份数比如下：乙烯基硅油60-70，甲基含氢硅油45-50，铂催化剂0.4-0.5，催化抑制剂0.3-0.35，导热填料1.45-1.55，热稳定剂1.35-1.45。本发明配置的硅橡胶可以起着保护芯片、电信号连接和增强性能的功能，避免了静电、湿气、高温、化学腐蚀、振动等对芯片造成的影响，同时，还满足了人们增加LED芯片功率而导致对封装形式越来越严格的散热要求，大大的延长了LED使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种光电技术领域，特别是一种LED封装用硅橡胶。
背景技术
封装是实现LED从芯片走向最终产品所必须的中间环节，起着保护芯片、电信号连接和增强性能等功能。对于白光LED还具有调节色温和显色性的功能。在理论上的理想条件下LED可以工作长达十万小时而不会出现失效。但是，实际情况上LED芯片对环境非常敏感。静电、高温和振动等都会对仙品的性能造成严重的影响。而现有的封装材料大多都不能满足高折射、高透光率的要求，并在散热性和抗振等方便也不能尽如人意，严重影响了LED的使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出一种可延长LED使用寿命的LED封装用硅橡胶。
本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的，一种LED封装用硅橡胶，其特点是：它的主要组成成分为乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和导热填料，上述成分的质量份数比如下：乙烯基硅油60-70，甲基含氢硅油45-50，铂催化剂0.4-0.5，催化抑制剂0.3-0.35，导热填料1.45-1.55，热稳定剂1.35-1.45。
与现有技术相比，本发明配置的硅橡胶可以起着保护芯片、电信号连接和增强性能的功能，避免了静电、湿气、高温、化学腐蚀、振动等对芯片造成的影响，同时，还满足了人们增加LED芯片功率而导致对封装形式越来越严格的散热要求，大大的延长了LED使用寿命。
具体实施方式
一种LED封装用硅橡胶，它的主要组成成分为乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和导热填料，上述成分的质量份数比如下：乙烯基硅油60-70，甲基含氢硅油45-50，铂催化剂0.4-0.5，催化抑制剂0.3-0.35，导热填料1.45-1.55，热稳定剂1.35-1.45。
Claims (1)
1.一种LED封装用硅橡胶，其特征在于：它的主要组成成分为乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和导热填料，上述成分的质量份数比如下：乙烯基硅油60-70，甲基含氢硅油45-50，铂催化剂0.4-0.5，催化抑制剂0.3-0.35，导热填料1.45-1.55，热稳定剂1.35-1.45。
Priority Applications (1)
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| CN201310440590.5A CN104448835A (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 一种led封装用硅橡胶 |
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| CN104448835A true CN104448835A (zh) | 2015-03-25 |
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| CN201310440590.5A Pending CN104448835A (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 一种led封装用硅橡胶 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN104448835A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105885421A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-24 | 吴肖颜 | 一种封装用有机硅材料及其制备方法 |
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2013
- 2013-09-25 CN CN201310440590.5A patent/CN104448835A/zh active Pending
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| CN105885421A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-24 | 吴肖颜 | 一种封装用有机硅材料及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150325 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |