CN104441884A - 聚酰亚胺覆盖膜及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其中，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上；本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有胶层，与现有的覆盖膜相比在材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动解决了现有的覆盖膜所存在的技术问题，并且取得了耐高温性好且结构简单的积极有益效果，能广泛的投入实际生产中，具有非常强的实用性。另，本发明还公开了一种聚酰亚胺覆盖膜的制作方法。

Description

聚酰亚胺覆盖膜及制作方法
技术领域
本发明涉及一种覆盖膜，尤其涉及一种用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中的覆盖膜。
背景技术
在电路板制造行业，尤其是柔性电路板行业中，覆盖膜是柔性板材厂的主要产品，大量使用在柔性电路板(即，FPC)产品中。覆盖膜的主要作用与PCB的绿漆类似，贴覆在FPC线路表面，保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用覆盖膜覆盖起来；在后续的SMT中，起到阻焊作用。
如图1所示，现有的覆盖膜包括热固性聚酰亚胺膜10`、胶层20`及离型膜30`，胶层20`介于热固性聚酰亚胺膜10`与离型膜30`之间，热固性聚酰亚胺膜10`与胶层20`相对的另一表面用于贴覆于柔性电路板上；在柔性电路板的覆盖膜领域，技术人员认为胶层是覆盖膜必不可少的组成要素，胶层一般采用环氧胶系或丙烯酸胶系材质制成，采用这两种材质的胶层都有各自的优点，但都存在耐高温性能差且使得整个覆盖膜结构复杂的技术问题。
基于上述理由，本申请人经过长期的调研和生产实践，研制出来具有无需胶层的聚酰亚胺覆盖膜，该聚酰亚胺覆盖膜耐高温性能好、结构简单和实用，该聚酰亚胺覆盖膜与现有的覆盖膜相比材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动弥补了现有的覆盖膜所存在的缺陷，并取得了积极的有益效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温性好、结构简单和实用的无胶的聚酰亚胺覆盖膜。
本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，依据该制作方法制作出的聚酰亚胺覆盖膜耐高温性能好、结构简单和实用。
为实现上述目的，本发明提供了一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其中，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上。
本发明提供的聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，其包括如下步骤：(1)提供一片热固性聚酰亚胺膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于贴覆柔性电路板；(2)在所述热固性聚酰亚胺膜的第二表面上用热塑性聚酰亚胺树脂涂覆形成一层热塑性聚酰亚胺树脂膜，形成半成品；及(3)对所述半成品进行亚胺化处理，得到聚酰亚胺覆盖膜。
较佳地，所述热固性聚酰亚胺膜的厚度介于2μm-25μm之间。
较佳地，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜的厚度介于6μm-50μm之间。
与现有技术相比，由于本发明的聚酰亚胺覆盖膜仅由热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜组成，突破传统覆盖膜由热固性聚酰亚胺膜、胶层(环氧胶系或丙烯酸胶系材质)及离型膜所构成的三层结构，使得结构简单且更加易于制造；并且本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有用环氧胶系或丙烯酸胶系所制成胶层，即本发明的聚酰亚胺覆盖膜为无胶产品，目前在柔性电路板行业中的覆盖膜领域，技术人员认为胶层是组成覆盖膜的必须要素，由于本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有胶层，因此本发明的聚酰亚胺覆盖膜克服了现有技术中胶层为组成覆盖膜必须要素的技术偏见，并且解决了现有覆盖膜因使用胶层而耐高温性差和结构复杂的技术问题；因此，本发明的聚酰亚胺覆盖膜与现有的覆盖膜相比在材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动解决了现有的覆盖膜所存在的技术问题，并且取得了耐高温性好且结构简单的积极有益效果，能广泛的投入实际生产中，具有非常强的实用性。
附图说明
图1是现有的覆盖膜的结构示意图。
图2是本发明聚酰亚胺覆盖膜的结构示意图。
图3是本发明聚酰亚胺覆盖膜的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
如图2所示，本发明的聚酰亚胺覆盖膜用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜100及热塑性聚酰亚胺树脂膜200，所述热固性聚酰亚胺膜100具有相对的第一表面101及第二表面102，所述第一表面101贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜200涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层100的第二表面102上；具体地，所述热固性聚酰亚胺膜10亦称热固性PI膜，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜200亦称热塑性PI树脂膜，其中“PI”为“聚酰亚胺”的英文“polyimide”的缩写。
较佳者，所述热固性聚酰亚胺膜100的厚度介于2μm-25μm之间。
较佳者，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜200的厚度介于6μm-50μm之间。
如图3所示，本发明的聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一片热固性聚酰亚胺膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于贴覆柔性电路板；
步骤S2：在所述热固性聚酰亚胺膜的第二表面上用热塑性聚酰亚胺树脂涂覆形成一层热塑性聚酰亚胺树脂膜，形成半成品；及
步骤S3：对所述半成品进行亚胺化处理，得到聚酰亚胺覆盖膜。
通过上述制作方法所制作出的聚酰亚胺覆盖膜中，较佳者，所述热固性聚酰亚胺膜100的厚度介于2μm-25μm之间；所述热塑性聚酰亚胺树脂膜200的厚度介于6μm-50μm之间。
以下通过耐高温试验对本发明的聚酰亚胺覆盖膜作进一步详细的说明：
对比实施例：耐高温试验；
从上述的耐高温试验的对比实施例可知，本发明的聚酰亚胺覆盖膜相对于现有的覆盖膜耐高温性能明显的更好。
结合图2及图3可知，由于本发明的聚酰亚胺覆盖膜仅由热固性聚酰亚胺膜100及热塑性聚酰亚胺树脂膜200组成，突破传统覆盖膜由热固性聚酰亚胺膜、胶层(环氧胶系或丙烯酸胶系材质)及离型膜所构成的三层结构，使得结构简单且更加易于制造；并且本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有用环氧胶系或丙烯酸胶系所制成胶层，即本发明的聚酰亚胺覆盖膜为无胶产品，目前在柔性电路板行业中的覆盖膜领域，技术人员认为胶层是组成覆盖膜的必须要素，由于本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有胶层，因此本发明的聚酰亚胺覆盖膜克服了现有技术中胶层为组成覆盖膜必须要素的技术偏见，并且解决了现有覆盖膜因使用胶层而耐高温性差和结构复杂的技术问题；因此，本发明的聚酰亚胺覆盖膜与现有的覆盖膜相比在材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动解决了现有的覆盖膜所存在的技术问题，并且取得了耐高温性好且结构简单的积极有益效果，能广泛的投入实际生产中，具有非常强的实用性。
另，本发明所涉及的热固性及热塑性的基本特性及概念，均为本领域普通技术人员所熟知的，在此不再作详细的说明。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其特征在于，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖膜，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺膜的厚度介于2μm-25μm之间。
3.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜的厚度介于6μm-50μm之间。
4.一种聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)提供一片热固性聚酰亚胺膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于贴覆柔性电路板；
(2)在所述热固性聚酰亚胺膜的第二表面上用热塑性聚酰亚胺树脂涂覆形成一层热塑性聚酰亚胺树脂膜，形成半成品；及
(3)对所述半成品进行亚胺化处理，得到聚酰亚胺覆盖膜。
5.如权利要求4所述的聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺膜的厚度介于2μm-25μm之间。
6.如权利要求4所述的聚酰亚胺覆盖膜的制作方法，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜的厚度介于6μm-50μm之间。
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