CN104424500A - 不干胶无线射频防伪防回收标签 - Google Patents
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Abstract
本发明为不干胶无线射频防伪防回收标签，至少包含：标签，为一种自黏式标签，前述标签设文字、图案或文字与图案相结合的图样层，且于内表面并设有胶合层；无线射频辨识系统，设于前述标签的胶合层外侧，前述无线射频辨识系统设基板，于前述基板设无线射频辨识芯片(以下均称辨识芯片)，再于前述基板设天线，作为前述辨识芯片发出讯号的被动源；于前述标签与无线射频辨识系统之间设有撕裂区，得将前述无线射频辨识系统、天线或辨识芯片设置于前述撕裂区之内，得以以人为方式破坏撕裂标签或撕开撕裂区，得将标签与无线射频辨识系统分离或同时将辨识芯片与天线分离，让本标签无法被回收再利用，以达到防伪的目的。
Description
技术领域
本发明是关于不干胶无线射频防伪防回收标签，尤指一种容器或各种包装上设置本标签，并于前述标签与无线射频辨识系统之间设有撕裂区，得将无线射频辨识系统、天线或辨识芯片设置于前述撕裂区之内，得以以人为方式破坏撕裂标签或撕开撕裂区，得将标签与无线射频辨识系统分离或同时将辨识芯片与天线分离，让本标签无法被回收再利用，达到防伪目的的不干胶无线射频防伪防回收标签创新结构。
背景技术
按目前各类商品的包装或容器，为方便让消费者辨识制造来源，通常均会在包装上或容器上以一个自黏性标签黏附其上。然而，黏贴于包装上或容器上的自黏性标签，因为印刷方便，又无其他防伪的特征，让不法之徒有机可乘，故意伪造标签，以假乱真，以获取不法之利益。再者，消费者持有该商品时无从知悉是否为真品，造成产品履历不明，影响消费者购物与消费安全上的疑虑。
为此，本案发明人积多年无线射频辨识系统相关产品的制造与设计经验，特针对目前自黏性标签于使用上的问题，加以研究，乃再发明本案。
发明内容
本发明的目的，乃是在于提供一种得于自黏性标签上设置一辨识芯片，以揭露产品履历，且当标签的撕裂区被撕裂或破坏时，即可防止标签被伪造或回收再利用的自黏式无线射频防伪防回收性标签。
为达前述目的，本发明所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，乃是于自黏式标签设图样层，且于内表面设胶合层；再将无线射频辨识系统，设于前述标签的胶合层外侧，前述无线射频辨识系统设基板，于前述基板设辨识芯片，再于前述基板设天线，作为前述辨识芯片发出讯号的被动源；于前述标签与无线射频辨识系统之间设撕裂区，得将前述无线射频辨识系统、天线或辨识芯片设置于前述撕裂区之内，得以以人为方式破坏撕裂标签或撕开撕裂区，得将标签与无线射频辨识系统分离或同时将辨识芯片与天线分离，让本标签无法被回收再利用，达到防伪的目的。
附图说明
图1为本发明所述自黏式标签与无线射频辨识系统结合的实施例一的剖视图。
图2为本发明所述自黏式标签与无线射频辨识系统结合的实施例二的剖视图。
图3为本发明所述的标签实施例一的主视图。
图4为本发明所述的标签实施例一的后视图。
图5为本发明所述的标签实施例二的后视图。
图6为本发明所述的标签实施例三的后视图。
图7为本发明所述的撕裂区实施例一的视图。
图8为本发明所述的撕裂区实施例二的视图。
图9为本发明所述的撕裂区实施例三的视图。
图10为本发明所述的撕裂区实施例四的视图。
图11A-11C为本发明所述的不干胶无线射频防伪防回收标签的使用状态图。
【主要元件符号说明】
标签1
图样层10 胶合层11
无线射频辨识系统2
基板20 辨识芯片21 天线22 胶合层23
撕裂区3
撕裂孔30 撕裂线31
具体实施方式
如此，为使公众得以充分了解本发明所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，兹依附图标说明如下：
如图1及2所示，为本发明所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其自黏式标签与无线射频辨识系统的结合方式的实施例一及二，本实施例一及二，至少包含：标签1，为一种自黏式标签，前述标签1并设文字或图案或文字与图案相结合的图样层10，且于标签1的内表面设胶合层11(通常在胶合层均设有离型层，但其属于现有技术，在此不予赘述)。
如图1及2所示，前述标签的胶合层外侧设有无线射频辨识系统2，前述无线射频辨识系统2并设基板20，于前述基板20并设辨识芯片21及天线22，作为前述芯片发出讯号的被动源，于前述无线射频辨识系统2表面得设胶合层23(如图1所示)或不设胶合层23(如图2所示)，亦无不可。前述无线射频辨识系统2设胶合层23乃是要配合前述标签1的内表面所设胶合层11而与商品的包装或容器贴合的目的，故而如前述无线射频辨识系统2表面不设胶合层23，得以让该撕裂区3形成浮贴的效果，方便自标签撕下撕裂区3。前述无线射频辨识系统得设单一辨识芯片，可由高频率(HF)或超高频率(UHF)的辨识芯片为之；前述无线射频辨识系统得设两个辨识芯片，可分别为由高频率(HF)或超高频率(UHF)的辨识芯片为之；或同时为高频率(HF)或同时为超高频率(UHF)的辨识芯片为之；且其天线得为单一回路、二个回路或二个以上回路，均无不可。
如图1及2，于前述标签与无线射频辨识系统之间设有撕裂区3，得将前述无线射频辨识系统2、辨识芯片21或天线22设置于前述撕裂区3内，至于前述撕裂区3的形成，乃是于标签与撕裂区之间形成适当的撕裂孔30(如图4-7所示)、撕裂线31或并存有撕裂孔与撕裂线(如图8-10所示)，如此，当消费者要购买前，可经由前述辨识芯片21以智能型行动装置接近读取其内容，或者购买后得以直接以智能型行动装置读取辨识芯片21以连接到制造者的数据库，得以知悉商品的履历，且于使用后，得以以人为方式直接撕裂标签(如图4-6、8-10所示)；或撕开撕裂区(如图7所示)，得将标签与无线射频辨识系统分离；或同时将辨识芯片与天线分离，让本标签无法被回收再利用，达到防伪的目的。
如图3、4及8-10所示，得将前述无线射频辨识系统2设置于前述撕裂区3内，消费者得以利用前述撕裂区3的撕裂孔30、撕裂线31或并存的撕裂孔与撕裂线，将标签1撕下并留下撕裂区3。或者，如图7所示，利用前述撕裂区3的撕裂孔30、撕裂线31或并存的撕裂孔与撕裂线，将撕裂区3撕下，并留下标签1，亦无不可，此时即可利用前述无线射频辨识系统2的表面不设胶合层23，让撕裂区3所形成浮贴状，方便自标签撕下撕裂区3(如图2所示)。
如图5及6所示，得将前述无线射频辨识系统2的辨识芯片21设置于前述撕裂区3内，天线22则延伸设置于撕裂区3之外；或将前述无线射频辨识系统2的天线22设置于前述撕裂区3，将辨识芯片21设置于前述撕裂区3之外，消费者得以利用前述撕裂区3的撕裂孔30、撕裂线31或并存的撕裂孔与撕裂线，将标签1撕下并留下撕裂区3。或者利用前述撕裂区3的撕裂孔30、撕裂线31或并存的撕裂孔与撕裂线，将撕裂区3撕下，并留下标签1，亦无不可，此时即可利用前述无线射频辨识系统2的表面不设胶合层23，让撕裂区3形成的浮贴状，方便自标签撕下撕裂区3(如图2所示)，此时，前述天线22将被迫与辨识芯片21分离，直接破坏无线射频辨识系统2的结构，也可达到防伪或防回收的目的(如图11B)。当然图5及6得以运用于前述图3、4及7-10所示的各种实施例。
综上所述，如图11A-11C所示，本发明主要乃是于包装或容器上设有不干胶无线射频防伪防回收标签，利用无线射频辨识系统所设的辨识芯片与天线将其设置于标签的撕裂区，藉由标签与撕裂区间的状态，改变不干胶无线射频防伪防回收标签的结构，直接破坏标签的完整性，且消费者得以藉由辨识芯片了解商品履历，甚至购买后直接进入制造者的数据库，以判断商品的真伪，降低违法膺品抢占市场的可能性。
Claims (8)
1.一种不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，至少包含：
标签，前述标签设文字、图案或文字与图案相结合的图样层，且于内表面设胶合层；
无线射频辨识系统，设于前述标签的胶合层外侧，前述无线射频辨识系统设基板，于前述基板设辨识芯片及天线，利用天线作为前述辨识芯片发出讯号的被动源；
于前述标签与无线射频辨识系统之间设有撕裂区，得将前述无线射频辨识系统、天线或辨识芯片设置于前述撕裂区之内，得以以人为方式破坏撕裂标签或撕开撕裂区，得将标签与无线射频辨识系统分离；或同时将辨识芯片与天线分离，让本标签无法被回收再利用，达到防伪的目的。
2.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述标签的胶合层外侧设有无线射频辨识系统，前述无线射频辨识系统的表面设胶合层。
3.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述标签的胶合层外侧设有无线射频辨识系统，前述无线射频辨识系统的表面不设胶合层。
4.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述标签与无线射频辨识系统之间设撕裂区，前述撕裂区的形成，乃是于标签与撕裂区之间形成撕裂孔。
5.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述标签与无线射频辨识系统之间设撕裂区，前述撕裂区的形成，乃是于标签与撕裂区之间形成撕裂线。
6.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述标签与无线射频辨识系统之间设撕裂区，前述撕裂区的形成，乃是于标签与撕裂区之间形成撕裂孔与撕裂线。
7.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述无线射频辨识系统的辨识芯片得设置于前述撕裂区内，天线则延伸设置于撕裂区的外侧，得利用撕裂区的撕裂孔、撕裂线或撕裂孔与撕裂线，将标签撕下并留下撕裂区；或将撕裂区撕下，留下标签，以将前述天线与辨识芯片分离，直接破坏无线射频辨识系统的结构，亦可达到防伪或防回收的目的。
8.如权利要求1所述的不干胶无线射频防伪防回收标签，其特征在于，所述无线射频辨识系统的天线得设置于撕裂区内，并将辨识芯片设置于撕裂区的外侧，得利用撕裂区的撕裂孔、撕裂线或撕裂孔与撕裂线，将标签撕下并留下撕裂区；或将撕裂区撕下，留下标签，以将前述天线与辨识芯片分离，直接破坏无线射频辨识系统的结构，亦可达到防伪或防回收的目的。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109493717A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-19 | 安徽八六三信息科技有限公司 | 一种自毁式镭射标签修复工艺 |
Citations (3)
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| CN2896380Y (zh) * | 2006-01-10 | 2007-05-02 | 熊杰 | 商品防伪隐私权保护电子标签 |
| US20080308518A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Drug Plastics & Glass Company, Inc. | Container having an automatic identification device for identifying the contents therein |
| CN201177922Y (zh) * | 2008-03-24 | 2009-01-07 | 张卫强 | 一种一次性身份识别标签 |
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2013
- 2013-09-04 CN CN201310397207.2A patent/CN104424500A/zh active Pending
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Application publication date: 20150318 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |