CN104421219A - 具有多级框体的串联风扇结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有多级框体的串联风扇结构，包括一第一主体、一第二主体、一第一框架及一第二框架；该第一主体具有一第一扇框具有一第一通口及一第二通口，该第二主体对应串接该第一主体，且具有一第二扇框其具有一第三通口及一第四通口，第三通口对应该第二通口，该第一框架对应串接该第一通口一侧，该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，该第二框架对应串接该第四通口一侧，该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道；通过本发明的设计，可有效减缓传递至风扇外部统的振动，并大幅提升统硬碟读取效率的效果。

Description

具有多级框体的串联风扇结构

技术领域

本发明涉及一种具有多级框体的串联风扇结构，尤其涉及一种使用多级框体以大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。

背景技术

随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加；然而，在运作时电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分的电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。

请参阅图1A、1B，目前现有技术的串联风扇1其扇框10都是相同尺寸所构成，并该扇框10与扇轮11、马达(图中未示出)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理，该扇框本身必然会产生振动，特别是串联风扇，两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生更严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会借由扇框10直接传递到外部，然而电子产品主机统内的硬碟(如伺服器内的硬碟)，对于振动更是异常敏感，但因传统设计的单一一体成型构成的风扇扇框10，无法有效降低振动，其更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动甚至会干扰其他电子元件的正常工作，导致统无法发挥最佳效能；而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音；除此之外，现有风扇1减振方法其中之一为利用减振固定结构进以达到减振效果，但其组装元件繁琐众多，且该些组装元件制造过程又较为复杂，导致生产成本也相对较高。

以上所述，现有技术具有下列的缺点：

1.无法有效减少振动；

2.振动产生严重噪音；

3.降低统硬碟读取效率；

4.增加生产成本。

因此，如何解决上述现有技术的问题与缺陷，成为本案的发明人与本领域技术人员以及相关厂商所急欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的是，提供一种可大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的另一目的在于，提供一种可降低噪音的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可提高统硬碟读取效率的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可减少生产成本的具有多级框体的串联风扇结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可适用超高转速特性要求的风扇的具有多级框体的串联风扇结构。

为达上述目的，本发明提供一种具有多级框体的串联风扇结构，包括：一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。

该第一、二风扇的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第二主体与该第二框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

该第二通口更形成有多个第一组合部，该第三通口更形成有多个第二组合部对应与所述第一组合部相组合。

该第一通口更形成有多个第一结合部，该第二框口更形成有多个第一固定部对应与所述第一结合部相结合。

该第四通口更形成有多个第二结合部，该第三框口更形成有多个第二固定部对应与所述第二结合部相结合。

该等第一组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第二组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第一结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第二结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第一固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

该等第二固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

通过本发明此结构的设计，利用所述第一主体、第一扇框、第二主体及第二扇框分别对应串接后，以形成多级框体的形态，使马达、第一扇轮及第二扇轮所产生的振动可通过多层结构方式的串联风扇结构吸收，减缓传递至扇框外部统的振动，进以达到大幅增进减振效果；除此之外，还可提高统硬碟读取效率。

附图说明

图1A为现有技术的串联风扇结合结构的立体分解图；

图1B为现有技术的串联风扇结合结构的立体组合图；

图2A为本发明具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体分解图；

图2B为本发明具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体组合图；

图3为本发明具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的测试比较

图。

符号说明

具有多级框体的串联风扇结构2

第一主体20

第一扇框201

第一通口202

第一结合部2021

第二通口203

第一组合部2031

第一扇轮基座2032

第一扇轮21

第二主体22

第二扇框221

第三通口222

第二组合部2221

第四通口223

第二结合部2231

第二扇轮基座2232

第二扇轮23

第一框架24

第一框口241

第二框口242

第一固定部2421

第一流道243

第二框架25

第三框口251

第二固定部2511

第四框口252

第二流道253

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述：

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

本发明提供一种可大幅增进减振效果的具有多级框体的串联风扇结构，请参阅图2A、2B，为本发明具有多级框体的串联风扇结构的第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所示，一种具有多级框体的串联风扇结构2，包括一第一主体20、一第二主体22、一第一框架24及一第二框架25，所述第一主体20具有一第一扇框201，其两侧分别具有一第一通口202及一第二通口203，且该第二通口203设置有一第一扇轮基座2032，一第一扇轮21枢接在该第一扇轮基座2032上，所述第一通口202更形成有多个第一结合部2021，而所述第二通口203更形成有多个第一组合部2031，并所述第一结合部2021及第一组合部2031，可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一；

前述第二主体22对应串接该第一主体20，其具有一第二扇框221，该第二扇框221的一侧具有一第三通口222及位于相反地三通口侧的的第四通口223，该第三通口222对应该第二通口203，一第二扇轮基座2232设置于该第三通口222且毗邻该第一扇轮基座2032，一第二扇轮23枢接在该第二扇轮基座2232上，所述第三通口222更形成有多个第二组合部2221，且所述第四通口223更形成有多个第二结合部2231，并所述第二结合部2231及第二组合部2221可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一；

前述第一框架24对应串接在该第一扇框201的第一通口202的一侧，且具有一第一框口241及位于第一框口241另侧的一第二框口242，其分别位于该第一框架24的两侧，且该第二框口242对应连通该第一通口202，其中该第一框架24与该第一扇框201共同界定一第一流道243，且该第一扇轮21位于该第一流道243中，所述第二框口242更形成有多个第一固定部2421，其可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一；

前述第二框架25对应串接在该二扇框的第四通口223的一侧，且具有一第三框口251及一第四框口252分别位于该第二框架25的两侧，且该第三框口251对应连通该第四通口223，其中该第二框架25与该第二扇框221共同界定一第二流道253，且该第二扇轮23位于该第二流道253中，所述第三框口251更形成有多个第二固定部2511，其可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

请参阅图3的串联风扇结构的第一实施例的测试比较图，通过本图可明显发现本发明具有多级框体的串联风扇结构2的设计借由前述第二通口203的第一组合部2031与所述第三通口222的第二组合部2221相对应串接组合，以及所述第一通口202的第一结合部2021与所述第二框口242的第一固定部2421相对应串接组合，以及所述第四通口223的第二结合部2231与所述第三框口251的第二固定部2511相对应串接组合，其中所述第一主体20与第二主体22串接方式于本实施例以卡合方式作说明，于实际实施时，凡可将所述第一、二风扇20、22牢固地相互串接的任一方式，如锁合或嵌合或黏合或串合方式等皆可实施并达成其目的，故并不引以此为限；

前述第一主体20与第一框架24的串接方式于本实施例以卡合方式作说明，于实际实施时，凡可将所述第一主体20与第一框架24牢固地互相串接的任一方式，如锁合或嵌合或黏合或串合方式等皆可实施并达成其目的，故并不引以此为限；

前述第二主体22与第二框架25的串接方式于本实施例以卡合方式作说明，于实际实施时，凡可将所述第二主体22与第二框架25牢固地互相串接的任一方式，如锁合或嵌合或黏合或串合方式等皆可实施并达成其目的，故并不引以此为限；

当串联风扇运转时，风扇内马达(图中未示)、第一扇轮21及第二扇轮23会因运转而产生的振动，通过上述使用多级框体的串联风扇方式，所述第一、二扇框201、221及第一、二框架24、25的结构可吸收振动或共振产生减噪减振，进而减缓传递至串联风扇外部统的振动，以达到良好减振效果且可降低噪音音量，并大幅提升统硬碟读取效率。

除此之外，由于本发明具有多级框体串联风扇结构2的减振效果良好，故可适用于具有超高转速特性要求的风扇，且不因超高转速特性的风扇所带来的高度转速而使得风扇整体产生严重噪音及振动问题。

另外，本发明的结构设计也可改善现有技术的风扇减振方法利用减振固定结构组装元件繁琐众多，且可省去复杂的组装元件制造过程，进以减少生产成本的效果。

以上所述，本发明相较于现有技术具有下列优点：

1.大幅增进减振效果；

2.减少噪音音量；

3.提升统硬碟读取效率；

4.适用于超高速特性要求的风扇；

5.减少生产成本。

以上已将本发明做出了详细说明，以上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，但不能限定本发明实施的范围。但凡根据本发明申请范围所作的同等变化与修饰等，都应属本发明的专利保护范围。

Claims (13)

1.一种具有多级框体的串联风扇结构，包括：

一第一主体，具有一第一扇框，该第一扇框位于相反的两侧分别设具有一第一通口及一第二通口，且该第二通口设置有一第一扇轮基座，一第一扇轮枢接在该第一扇轮基座上；

一第二主体，对应串接该第一主体，且具有一第二扇框，该第二扇框的一侧具有一第三通口及另一侧则设有一第四通口，该第三通口是对应该第二通口，一第二扇轮基座设置于该第三通口且毗邻该第一扇轮基座，一第二扇轮枢接在该第二扇轮基座上；

一第一框架，对应串接在该第一扇框的第一通口的一侧，且位于该第一框架的两侧分别设具有一第一框口及一第二框口，且该第二框口对应连通该第一通口，其中该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道，且该第一扇轮位于该第一流道中；及

一第二框架，对应串接在该二扇框的第四通口的一侧，该第二框架的一侧具有一第三框口及相反第三框口的另侧设有一第四框口，其分别位于该第二框架的两侧，且该第三框口对应连通该第四通口，其中该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道，且该第二扇轮位于该第二流道中。

2.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一、二风扇的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

3.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一主体与该第一框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

4.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二主体与该第二框架的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或串合其中任一。

5.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第二通口更形成有多个第一组合部，该第三通口更形成有多个第二组合部对应与所述第一组合部相组合。

6.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第一通口更形成有多个第一结合部，该第二框口更形成有多个第一固定部对应与所述第一结合部相结合。

7.如权利要求1所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该第四通口更形成有多个第二结合部，该第三框口更形成有多个第二固定部对应与所述第二结合部相结合。

8.如权利要求5所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第一组合部系可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

9.如权利要求5所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第二组合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

10.如权利要求6所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第一结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

11.如权利要求7所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第二结合部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

12.如权利要求6所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第一固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

13.如权利要求7所述的具有多级框体的串联风扇结构，其中该等第二固定部可为孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。