CN104409579A - 备用修复型图形化led器件 - Google Patents

备用修复型图形化led器件 Download PDF

Info

Publication number
CN104409579A
CN104409579A CN201410618674.8A CN201410618674A CN104409579A CN 104409579 A CN104409579 A CN 104409579A CN 201410618674 A CN201410618674 A CN 201410618674A CN 104409579 A CN104409579 A CN 104409579A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
subsequent use
primary
unit
chip unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410618674.8A
Other languages
English (en)
Inventor
何源
谢祥同
何精明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU HANMO MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SUZHOU HANMO MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU HANMO MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SUZHOU HANMO MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410618674.8A priority Critical patent/CN104409579A/zh
Publication of CN104409579A publication Critical patent/CN104409579A/zh
Priority to CN201580059261.3A priority patent/CN107004736A/zh
Priority to PCT/CN2015/093550 priority patent/WO2016070759A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004—Devices characterised by their operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明公开了一种备用修复型图形化 LED 器件，衬底上的每一个主用 LED 芯片的附近对应具有一个备用 LED 芯片，且所述的主用 LED 芯片和备用 LED 芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用 LED 芯片导通时，控制所述的备用 LED 芯片关闭；当所述的主用 LED 芯片烧断时，控制所述的备用 LED 芯片导通。由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压 LED 的运用领域。

Description

备用修复型图形化LED器件
技术领域
本发明涉及高压LED器件，尤其涉及到一种备用修复型图形化LED器件。
背景技术
应用的不断升级以及市场对于LED的需求，使得LED正朝着大功率和高亮度的方向发展。为实现上述目的，目前主要采用如下两种方式：其一，将几个或几十个，甚至上百个独立的LED串联或并联起来，以制备高压LED器件。这种结构的高压LED器件键合引线多、成本高、面积大，但是具有个别独立的LED失效易于修复的优点；其二，直接在衬底上对LED芯片进行图形集成制造，并通过对图形内部进行优化设计和对各个图形的组合优化以及优化它们之间的连接方式来制备高压LED。这种方法相比前述其一的高压LED具有体积小、薄膜化、稳定性高等优点，并且在相同的输出功率下能提供更高的发光效率。但是，通过图形集成制造的高压LED存在着致命的弱点：一旦集成于衬底中的一颗LED芯片单元烧断将会导致整个器件的实效。为此，有必要提供一种备用修复型图形化LED器件，以解决现有技术所存在的不足。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种备用修复型图形化LED器件。
为了实现以上目的，本发明提供了一种备用修复型图形化LED器件，衬底上的每一个主用LED芯片的附近对应具有一个备用LED芯片，且所述的主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用LED芯片导通时，控制所述的备用LED 芯片关闭；当所述的主用LED芯片烧断时，控制所述的备用LED芯片导通。
作为本发明的进一步改进，包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，所述的备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接，所述的逻辑电路包括控制单元，所述的控制单元判断所述的主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。
作为本发明的进一步改进，所述的主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，所述的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片。
作为本发明的进一步改进，所述的备用LED芯片单元的芯片数目小于等于所述的主用LED芯片单元的芯片数目。
作为本发明的进一步改进，所述的逻辑电路包括开关单元，所述的开关单元根据所述的控制单元的判断结果控制所述的备用LED芯片单元处于关闭状态或者控制所述的备用LED芯片单元中处于烧断芯片邻近位置的LED芯片开启。
由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压LED的运用领域。
附图说明
附图1为根据本发明的备用修复型图形化LED器件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
有鉴于此，在发明的一个较佳实施方式中，该备用修复型图形化LED器件的衬底上的每一个主用LED芯片的附近对应具有一个备用LED芯片，且主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当主用LED芯片导通时，控制备用LED 芯片关闭；当主用LED芯片烧断时，控制备用LED芯片导通。
参见附图1所示，作为本发明的另一个较佳实施方式，该备用修复型图形化LED器件还包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接。逻辑电路包括控制单元，控制单元判断主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。逻辑电路包括开关单元，开关单元根据控制单元的判断结果控制备用LED芯片单元的状态，当主用LED芯片单元处于正常工作状态时，控制备用LED芯片单元处于关闭状态；当主用LED芯片单元中某个LED芯片烧断时，控制备用LED芯片单元中处于邻近位置的LED芯片开启。
作为进一步的改进，主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，可以根据主用LED芯片单元的数量和分布位置，设计一定数量的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置上，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片，并且备用LED芯片单元的芯片数目小于等于主用LED芯片单元的芯片数目。
上述只是提供了两种方案来实现备用修复型图形化LED器件的实施方法。事实上，本发明重点在于提出了一种备用修复型图形化LED器件的思想，无论采用基于本发明思想的任何方式来达到对集成图形阵列高压LED器件进行的修复都将被包括在本发明中。由于采用上述技术方案，本发明的结构得到极大的优化，更加适合于高压LED的运用领域。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种备用修复型图形化LED器件，其特征在于：衬底上的每一个主用LED芯片的附近对应具有一个备用LED芯片，且所述的主用LED芯片和备用LED芯片之间配备独立的逻辑电路，当所述的主用LED芯片导通时，控制所述的备用LED 芯片关闭；当所述的主用LED芯片烧断时，控制所述的备用LED芯片导通。
2.根据权利要求1所述的备用修复型图形化LED器件，其特征在于：包括位于衬底上的主用LED芯片单元、备用LED芯片单元，所述的备用LED芯片单元与主用LED芯片单元之间通过逻辑电路连接，所述的逻辑电路包括控制单元，所述的控制单元判断所述的主用LED芯片单元中每一个主用LED芯片是否均处于正常工作状态。
3.根据权利要求2所述的备用修复型图形化LED器件，其特征在于：所述的主用LED芯片单元集中位于衬底上的第一预定位置，所述的备用LED芯片单元集中位于衬底上的第二预定位置，且每个主用LED芯片的附近具有一个备用LED芯片。
4.根据权利要求3所述的备用修复型图形化LED器件，其特征在于：所述的备用LED芯片单元的芯片数目小于等于所述的主用LED芯片单元的芯片数目。
5.根据权利要求2所述的备用修复型图形化LED器件，其特征在于：所述的逻辑电路包括开关单元，所述的开关单元根据所述的控制单元的判断结果控制所述的备用LED芯片单元处于关闭状态或者控制所述的备用LED芯片单元中处于烧断芯片邻近位置的LED芯片开启。
CN201410618674.8A 2014-11-06 2014-11-06 备用修复型图形化led器件 Pending CN104409579A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410618674.8A CN104409579A (zh) 2014-11-06 2014-11-06 备用修复型图形化led器件
CN201580059261.3A CN107004736A (zh) 2014-11-06 2015-10-31 生态化照明led器件
PCT/CN2015/093550 WO2016070759A1 (zh) 2014-11-06 2015-10-31 生态化照明led器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410618674.8A CN104409579A (zh) 2014-11-06 2014-11-06 备用修复型图形化led器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104409579A true CN104409579A (zh) 2015-03-11

Family

ID=52647192

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410618674.8A Pending CN104409579A (zh) 2014-11-06 2014-11-06 备用修复型图形化led器件
CN201580059261.3A Pending CN107004736A (zh) 2014-11-06 2015-10-31 生态化照明led器件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580059261.3A Pending CN107004736A (zh) 2014-11-06 2015-10-31 生态化照明led器件

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN104409579A (zh)
WO (1) WO2016070759A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016070759A1 (zh) * 2014-11-06 2016-05-12 常君斌 生态化照明led器件
CN110289280A (zh) * 2018-11-26 2019-09-27 友达光电股份有限公司 发光元件基板及其修复方法
CN111798764A (zh) * 2020-06-12 2020-10-20 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件
WO2021109008A1 (zh) * 2019-12-03 2021-06-10 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100277077A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Man Hay Pong Apparatus and method to enhance the life of Light Emitting diode (LED) devices in an LED matrix
CN101917790A (zh) * 2010-07-15 2010-12-15 缪晴文 Led照明设备的开路导通元件及led照明设备
CN101986009A (zh) * 2010-11-02 2011-03-16 华南理工大学 一种备用型交流led灯丝及照明灯
CN102252226B (zh) * 2011-04-14 2013-01-09 深圳市华星光电技术有限公司 Led组件及采用led组件的led灯串
CN104487873B (zh) * 2012-05-15 2016-08-24 欧海燕 纳米结构减反射层及其在led的应用
CN104409579A (zh) * 2014-11-06 2015-03-11 苏州瀚墨材料技术有限公司 备用修复型图形化led器件
CN104936341A (zh) * 2015-06-01 2015-09-23 安徽星烁科技有限公司 一种具有备用修复功能的图形化led器件

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016070759A1 (zh) * 2014-11-06 2016-05-12 常君斌 生态化照明led器件
CN110289280A (zh) * 2018-11-26 2019-09-27 友达光电股份有限公司 发光元件基板及其修复方法
WO2021109008A1 (zh) * 2019-12-03 2021-06-10 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN113228286A (zh) * 2019-12-03 2021-08-06 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN113228286B (zh) * 2019-12-03 2023-09-22 重庆康佳光电科技有限公司 发光二极管显示模组、修复方法、以及显示设备
CN111798764A (zh) * 2020-06-12 2020-10-20 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件
CN111798764B (zh) * 2020-06-12 2022-07-05 福州大学 一种μLED像素单元结构及显示器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN107004736A (zh) 2017-08-01
WO2016070759A1 (zh) 2016-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104409579A (zh) 备用修复型图形化led器件
CN102668709A (zh) 连续步进驱动器
CN206831438U (zh) Led灯珠及使用该led灯珠的led灯具
CN104936341A (zh) 一种具有备用修复功能的图形化led器件
CN204652755U (zh) 一种具有备用修复功能的图形化led器件
CN204810620U (zh) 一种分段线性led驱动电路
CN102802328B (zh) 一种led光源的恒流驱动器及led灯具
CN106413201A (zh) 一种用于led灯具的多种电流输出的恒流电源
CN103428963B (zh) 兼容可控硅调光器的led驱动控制方法
CN103851422A (zh) 用于背光源的发光组件、背光源和液晶显示装置
CN104133545A (zh) 系统芯片的电源管理模块的状态机及其创建方法
CN106341932B (zh) 一种分段线性led驱动电路及方法
CN203934064U (zh) 一种多通道式led驱动电源
CN102595731A (zh) 一种调光led控制器及其输出短路保护方法
CN203872386U (zh) Led驱动电路
CN203590038U (zh) 一种热电池模拟装置
CN102510620A (zh) 一种led光源模块
CN202435653U (zh) 集成高压功率led驱动芯片
CN104936342A (zh) 一种led灯保护电路
CN203880462U (zh) 一种分段式集成光源
CN104185346A (zh) 板载恒流贴片式led日光灯
CN203984710U (zh) 一种开路保护电路及具有该开路保护电路的照明系统
CN102933002B (zh) 一种移动终端键盘灯的驱动电路、系统及方法
CN107622751A (zh) 一种太阳能电源控制模块
CN202799306U (zh) 一种led光源的恒流驱动器及led灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150311