CN104409099B - 基于FPGA的高速eMMC阵列控制器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,它包括高速eMMC阵列控制器IP核,所述高速eMMC阵列控制器IP核在FPGA上实现,所述高速eMMC阵列控制器IP核上设有用户管理接口和用户数据接口,所述高速eMMC阵列控制器IP核分别连接有数据缓存随机存取存储器和若干个eMMC芯片组,所述eMMC芯片组由若干个eMMC芯片组成,且所述若干个eMMC芯片挂载在同一eMMC总线上,本发明的有益效果为:可以有效释放eMMC芯片的潜在性能,通过内建/外扩缓存平衡数据吞吐量,并以分组流水操作eMMC芯片的方式,实现最大化的连续存储带宽,并且具有简单易用的前端数据输入/输出接口。适用于高频采集记录、通信数据记录、总线数据记录等对存储容量、带宽、可靠性均有较高要求的应用场合。
Description
技术领域
本发明涉及阵列控制器技术领域,具体涉及一种基于FPGA的高速eMMC阵列控制器
背景技术
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列。其特点表现如下:1)采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。3)FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。4)FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。5)FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。可见,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。FPGA(现场可编程逻辑器件)产品的应用领域已经从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等广泛的领域。而应用的变化也使FPGA产品近几年的演进趋势越来越明显:一方面,FPGA供应商致力于采用当前最先进的工艺来提升产品的性能,降低产品的成本;另一方面,越来越多的通用IP核(逻辑块或数据块)或客户定制IP核被引入FPGA中,以满足客户产品快速上市的要求。此外,FPGA企业都在大力降低产品的功耗,满足业界越来越苛刻的低功耗需求。
IP核(Intellectual Property)即可编辑逻辑器件(FPGA)的逻辑块或数据块。在集成电路设计中,IP核指是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序。按照设计层次的不同,IP核可以分为三种:软核(Soft Core)、固核(Firm Core)和硬核(Hard Core)。其本质特征是功能模块的可复用性强,通用性好,可移植性好,正确性有100%的保证。IP核设计的理想目标是即插即用,发展方向是基于标准片上总线(OCB),有标准接口。
IP核设计与复用对基于FPGA的嵌入式系统设计,具有举足轻重的地位,随着FPGA逻辑门密度的不断提高和设计工具软件的不断加强与优化,FPGA能够实现越来越多的功能。目前,已经能够将RISC处理器内核、DSP模块等诸多IP核核嵌入到FPGA中,在FPGA中嵌入IP核往往要受到FPGA供应商的限制,高性能IP核价格也比较昂贵。在更多的场合下,是以硬件描述语言的形式设计满足应用需求的软IP核,综合后在FPGA中布局布线来实现。IP核具有的优势是源代码封闭、性能可针对具体平台优化。
eMMC全称为embeded MultiMedia Card,是一种嵌入式非易失性存储器系统,由闪存和闪存控制器两部组成。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个闪存控制器,它采用JEDEC标准BGA封装,并采用统一闪存接口管理闪存。
eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.5世代,eMMC5.0也已问世。eMMC的结构是控制器+NAND芯片,具有统一、高速的数据接口从而实现前后兼容、存储密度高。其电路简单(处理器一般接口简单),成本很低(处理器内部结构简单、产量大),开发容易(eMMC接口由处理器内部专门硬件完成,只需要纯嵌入式软件开发),但是瞬时带宽不均匀也是eMMC技术上急需解决的问题。
eMMC存储芯片常见应用如下:
1、直接与通用处理器相连,如手机、PAD等移动智能设备,目的在于简化手机存储器的设计。优点:手机客户通过采购eMMC芯片,放进新手机中,便不再需要处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,可缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度,且可取代NOR Flash实现开机功能。缺点:带宽低(处理器内部总线带宽有限,且与CPU内核共用),数据接口不可定制(通常为数据/地址总线等),容量低(通常只能挂载1到2片eMMC存储芯片);
2、与专用eMMC控制器芯片相连,如使用eMMC作为存储介质的U盘、SSD等。优点:电路简单(专用数据接口,外围器件极少),成本较低(产量大),无需软件开发,带宽较高(专门优化的控制逻辑)、有很好的抗震性能,功耗很低,在成本不是特别敏感。缺点:数据接口单一(通常为SATA、USB等,不易在设备内集成),扩展性差(挂载eMMC存储芯片数量有限,通常在16片以下),连续带宽无保障(设计针对通用场合,未对连续读/写作专门优化),其价格与传统的闪存卡或者闪存芯片的价格还有不小的差距。
发明内容
本发明克服了现有技术中eMMC存储芯片应用过程中存在带宽低、数据接口不可定制、容量低等不足,提供一种可以有效释放eMMC存储芯片的潜在性能,通过内建/外扩缓存平衡数据吞吐量,并以分组流水操作eMMC存储芯片的方式,实现最大化的连续存储带宽,并且具有简单易用的前端数据输入/输出接口的基于FPGA的高速eMMC阵列控制器。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,它包括eMMC阵列控制器IP核,所述eMMC阵列控制器IP核基于FPGA实现,所述FPGA上集成安装有eMMC阵列控制器IP核,所述eMMC阵列控制器IP核上设有用户管理接口和用户数据接口,所述eMMC阵列控制器IP核分别电连接有数据缓存随机存取存储器和若干个eMMC芯片组,所述eMMC芯片组由若干个eMMC芯片组成,且所述若干个eMMC芯片挂载在同一eMMC总线上,所述eMMC阵列控制器IP核由输入FIFO、输出FIFO、缓存控制器、分发控制器以及eMMC控制器组成,所述输入FIFO和输出FIFO分别与缓存控制器电连接,所述缓存控制器通过通道缓存与分发控制器电连接,所述分发控制器与eMMC控制器电连接。
优选的,所述用户管理接口采用命令字以及使能信号线的控制方式,所述用户数据接口采用类FIFO接口。
优选的,所述eMMC阵列控制器IP核分别与eMMC芯片组上的时钟clk引脚、单根命令cmd引脚和数据总线data引脚电连接,并且所述eMMC阵列控制器IP核通过eMMC协议与eMMC芯片通信。
优选的,所述数据缓存随机存取存储器包括DDR2存储器或DDR3存储器。
优选的,所述eMMC芯片组在FPGA资源数量的条件限制下可任意挂载。
本技术方案基于FPGA设计,可在用于已有的FPGA上集成安装eMMC阵列控制器IP核,用户在电路设计上只需要实现eMMC阵列控制器IP核与eMMC芯片组通信,每一个eMMC芯片组中的eMMC芯片挂载在同一eMMC总线上,即可以利用eMMC协议可指定访问eMMC芯片组中任意一片eMMC芯片,eMMC阵列控制器IP核可连接任意数个eMMC芯片组,所述eMMC芯片组由若干个eMMC芯片组成,(例如,单个控制器IP核挂载16个eMMC芯片组,那么eMMC芯片的个数可以为16个、32个、48个等),用户数据接口采用通用性极强的FIFO接口,用于可将数据通过用户数据接口输入,用于管理接口采用命令字以及使能信号的控制方式,用于用户控制eMMC阵列控制器IP核工作,另外eMMC阵列控制器IP电连接有DDR2存储器或DDR3存储器,用于提供数据的缓存,eMMC阵列控制器IP核利用该缓存,并针对连续读/写进行深度优化,可同时实现所有的eMMC芯片的最大带宽,从而适用于对存储容量、带宽、可靠性均有较高要求的应用场合。
本技术方案中eMMC阵列控制器IP核由输入FIFO、输出FIFO、缓存控制器、分发控制器以及eMMC控制器组成,缓存控制器连接用户数据接口以及eMMC的通道缓存,eMMC阵列控制器IP核内部采用多通道独立读写DDR的控制方式,分时读写DDR2存储器或DDR3存储器,利用优先级读写以及缓存通道加权轮询的方式,保证前端输入FIFO不会溢出以及后端平衡操作各个通道缓存,分发控制器各通道独立工作,通过eMMC控制器切换挂载在同一eMMC总线上的各个eMMC芯片,使前端DDR2存储器或DDR3存储器的数据轮流写入到每个eMMC芯片组中的eMMC芯片中,写入数据时,用户数据经由输入FIFO输入eMMC阵列控制器IP核,由DDR2存储器或DDR3存储器控制逻辑平衡吞吐量,并分配到eMMC组的通道缓存中,读取数据时,过程相反。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
可以有效释放eMMC芯片的潜在性能,通过内建/外扩缓存平衡数据吞吐量,并以分组流水操作eMMC芯片的方式,实现最大化的连续存储带宽,并且具有简单易用的前端数据输入/输出接口。适用于高频采集记录、通信数据记录、总线数据记录等对存储容量、带宽、可靠性均有较高要求的应用场合。
附图说明
图1为本发明的电路结构示意图。
图2为本发明中eMMC阵列控制器IP核的电路原理框图。
图中对应的附图标记名称为:
1FPGA、2用户管理接口,3eMMC阵列控制器IP核,4eMMC芯片,5eMMC芯片组,6数据缓存随机存取存储器,7用户数据接口,31输入FIFO,32输出FIFO,33缓存控制器,34通道缓存,35分发控制器,36eMMC控制器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
本具体实施方式以挂载16个eMMC芯片组的IP核的实现为例。
如图1和图2所示,一种基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,它包括FPGA1,所述FPGA1上集成安装有eMMC阵列控制器IP核3,所述eMMC阵列控制器IP核3上设有用户管理接口2和用户数据接口7,所述eMMC阵列控制器IP核3分别电连接有数据缓存随机存取存储器6和若干个eMMC芯片组5,所述eMMC芯片组5由若干个eMMC芯片4组成,且所述若干个eMMC芯片4挂载在同一eMMC总线上,所述eMMC阵列控制器IP核3由输入FIFO31、输出FIFO32、缓存控制器33、分发控制器35以及eMMC控制器36组成,所述输入FIFO31和输出FIFO32分别与缓存控制器33电连接,所述缓存控制器33通过通道缓存34与分发控制器35电连接,所述分发控制器35与eMMC控制器36电连接,所述用户管理接口2采用命令字以及使能信号线的控制方式,所述用户数据接口7采用FIFO接口,所述eMMC阵列控制器IP核3分别与eMMC芯片组5上的时钟clk引脚、单根命令cmd引脚和数据总线data引脚电连接,并且所述eMMC阵列控制器IP核3通过eMMC协议与eMMC芯片4通信,所述数据缓存随机存取存储器6包括DDR2存储器或DDR3存储器,所述eMMC芯片4的数量为16的倍数组(仅取决于FPGA资源数量)。
eMMC阵列控制器IP核3分层进行设计,分别为:应用层、数据接口层、数据缓冲层、数据分发层、eMMC协议层、eMMC链路层、eMMC物理层。设计层次如表1所示。
表1
1、应用层即用户逻辑/用户功能,采用用户数据接口7与eMMC阵列控制器IP核3连接。
2、数据接口层提供用户数据接口7,实现对用户的数据输入/输出和控制/状态时序。具体接口信号如表2所示。由于采用了高位宽接口,在使用100M时钟时,单个eMMC阵列控制器IP核3数据吞吐率可达到1.6G字节/秒。用户可以在同一个FPGA1内例化多个eMMC阵列控制器IP核3,以进一步提升系统数据吞吐率。
信号名 | 位宽 | 方向 |
DATA_WR_FD | 128 | 用户→IP核 |
DATA_WR_STROBE | 1 | 用户→IP核 |
DATA_WR_STROBE | 1 | IP核→用户 |
DATA_RD_FD | 128 | IP核→用户 |
DATA_RD_STROBE | 1 | 用户→IP核 |
DATA_RD_EMPTY | 1 | IP核→用户 |
表2
3、数据缓冲层提供输入/输出数据缓冲机制,利用DDR2存储器或DDR3存储器作为缓存空间,当用户输入/输出数据与eMMC芯片4读/写速度不匹配时,通过流控实现数据流的吞吐率匹配。
在连续写入数据时,由于eMMC芯片4内部具有算法模块,并且各厂商实现的控制算法均有所不同,所以其写入延迟不可预测。为了确保高速数据流完整写入,一定数量的高速缓存机制就变得必需:当eMMC芯片4处于“忙”状态时,不能写入数据,为了不打断用户输入数据流,就要把用户输入数据导入DDR2存储器或DDR3存储器暂存,待eMMC芯片4进入“空闲”状态时,再将DDR2存储器或DDR3存储器中缓存的数据写入eMMC芯片4。一般选择DDR2存储器或DDR3存储器容量为1倍最大eMMC写入带宽以上,以保证所有eMMC芯片4同时1s的写入延时的情况。DDR2存储器或DDR3存储器带宽至少需要2.5倍最大eMMC写入带宽,以保证读写切换双边都能达到eMMC写入带宽,最大eMMC写入带宽=eMMC芯片标称写入带宽×eMMC芯片数量。
在连续读出数据时,与连续写入数据类似,由于eMMC芯片4“忙闲不均”,所以总是从eMMC芯片4先读取数据到DDR2存储器或DDR3存储器暂存,然后保持DDR2存储器或DDR3存储器内始终具有一定数量的数据,以保证用户读取到的数据流连续。
具体实现上,输入至eMMC阵列控制器IP核3的高速数据流按位宽拆分为16个8位的数据通路,每个数据通路都具有独立的数据缓存。输出eMMC阵列控制器IP核3的高速数据流与之类似,将16个8位的数据通路合为统一的128位。
4、数据分发层实现多片eMMC芯片4的并发访问、顺序控制。将eMMC芯片4分为若干行、列。每列16行,即16个eMMC芯片4,对应数据缓冲层的16个数据通路;列数不限。当连续写入数据时,数据分发层分时轮流控制每一列的eMMC芯片4,将数据缓冲层各个数据通道所缓存的内容连续不断的写入各列eMMC芯片4中。每一行当中,数据轮流写入各个eMMC芯片4,每个eMMC芯片4只存储较短的数据片断,以此分摊写入负荷。假设现有16×2(行×列)的空白eMMC阵列,存入源数据为ABCDEFGHabcdefgh、IJKLMNOPijklmnop、QRSTUVWXqrstuvwx,则最终分布方式如表3所示。连续数据读出时,分发过程与连续写入数据过程相反。
表3
5、eMMC协议层实现eMMC的命令操作。eMMC操作协议参照JEDEC的eMMC标准协议,提供eMMC初始化、擦除、读写等操作。
6、eMMC链路层实现eMMC接口访问时序。eMMC接口时序参照eMMC标准,提供总线三态切换、串并转换、CRC生成与校验等功能。
7、eMMC物理层在用户电路上实现,实现FPGA与eMMC存储芯片的数据总线连接。
本发明的特色在于:
1、用户已有FPGA上增加功能;
2、设计上只需要实现eMMC芯片数据连线;
3、数据接口则采用通用性极强的类FIFO接口;
4、挂载任意片eMMC芯片(仅取决于FPGA资源数量);
5、连续读写可同时实现所有eMMC芯片的最大带宽。
以上具体实施方式对本发明的实质进行详细说明,但并不能对本发明的保护范围进行限制,显而易见地,在本发明的启示下,本技术领域普通技术人员还可以进行许多改进和修饰,需要注意的是,这些改进和修饰都落在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,它包括eMMC阵列控制器IP核(3),其特征在于,所述eMMC阵列控制器IP核(3)基于FPGA(1)实现,所述eMMC阵列控制器IP核(3)上设有用户管理接口(2)和用户数据接口(7),所述eMMC阵列控制器IP核(3)分别连接有数据缓存随机存取存储器(6)和若干个eMMC芯片组(5),所述eMMC芯片组(5)由若干个eMMC芯片(4)组成,且所述若干个eMMC芯片(4)挂载在同一eMMC总线上,所述eMMC阵列控制器IP核(3)由输入FIFO(31)、输出FIFO(32)、缓存控制器(33)、分发控制器(35)以及eMMC控制器(36)组成,所述输入FIFO(31)和输出FIFO(32)分别与缓存控制器(33)电连接,所述缓存控制器(33)通过通道缓存(34)与分发控制器(35)电连接,所述分发控制器(35)与eMMC控制器(36)电连接。
2.根据权利要求1所述的基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,其特征在于,所述用户管理接口(2)采用命令字以及使能信号线的控制方式,所述用户数据接口(7)采用类FIFO接口。
3.根据权利要求1所述的基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,其特征在于,所述eMMC阵列控制器IP核(3)分别与eMMC芯片组(5)上的时钟clk引脚、单根命令cmd引脚和数据总线data引脚电连接,并且所述eMMC阵列控制器IP核(3)通过eMMC协议与eMMC芯片(4)通信。
4.根据权利要求1所述的基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,其特征在于,所述数据缓存随机存取存储器(6)包括DDR2存储器或DDR3存储器。
5.根据权利要求1所述的基于FPGA的高速eMMC阵列控制器,其特征在于,所述eMMC芯片组(5)在FPGA资源数量的条件限制下可任意挂载。
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