CN104407281A - 一种用于集成电路板测试点布局方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于集成电路板测试点布局方法，该方法包含如下步骤：根据集成电路板的面积大小、同一功能的测试点数量，选定测试点模块位置；根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点数量，在所述集成电路板上布局所述测试点模块；根据所述测试点模块的面积大小、测试点数量，制作与其匹配的测试针模块。本发明提供的一种用于集成电路板测试点布局方法，将集成电路板上的测试点按照功能模块化布局；约定每个测试点到相邻的测试点距离相同，使得集成电路板上的测试点区域看起来整齐规律，使得调试人员在一个功能模块内，便于找到该功能的各个测试点。

Description

一种用于集成电路板测试点布局方法

技术领域

本发明涉及集成电路板测试调试方法，具体涉及一种用于集成电路板测试点布局方法。 

背景技术

现有技术中，移动终端上的测试点主要用来方便研发人员测试移动终端内部信号，生产中也通过测试点对主板功能进行必备的测试，所有测试点是移动终端必备的功能单元。

随着移动终端上的功能也越来越多，用于调试和生产用的测试点数量也与日俱增，而移动终端上的器件面积也越来越小，导致测试点见缝插针式的分布在各处。制作夹具时，需要针对每个测试点来定位，工作量大，精度也不高，夹具的测试点达到一定数量的程度后，由于太多的引线，维护非常复杂，另外移动终端主板上的随意分布的测试点，也降低的研发人员的调试速度。

现有技术中，测试点在移动终端主板上随意分布，见缝插针式的摆放着，没有进行优化处理布局，给后续需要使用该测试点的研制人员调试，和生产夹具的制作带来设计和维修的困扰，如果测试点是随意分布的，意味着测试夹具上必须有对应的测试针能接触到这个测试点，这样，测试夹具上的测试针的坐标也是杂乱无章的，毫无规律，给设计夹具带来巨大的工作量，同样也给夹具的维修带来巨大的复杂程度。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于集成电路板测试点布局方法，将集成电路板上的测试点按照功能模块化布局；约定每个测试点到相邻的测试点距离相同，使得集成电路板上的测试点区域看起来整齐规律，使得调试人员在一个功能模块内，便于找到该功能的各个测试点。同时，在制作测试点夹具时，能够根据测试点模块中具体测试点位置，对应作出测试点夹具，使得测试针模块便于在夹具上安装、拆卸、定位，为后续的维护带来莫大的方便。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点对所述的集成电路板进行测试，其特点是，该测试模块包含：多个测试点模块，每个所述测试点模块分布设置在所述的集成电路板上，所述测试点模块由多个功能相同的测试点组成，多个所述测试点等间距设置在该集成电路板上；

多个测试针模块，每个所述测试针模块与对应的所述测试点模块连接进行测试。

优选地，该测试模块还包含：测试点组合模块，所述测试点组合模块分布设置在所述的集成电路板上，所述测试点组合模块由多个功能不相同的测试点模块组合形成。 

优选地，所述测试针模块包含：

测试针固定板，与对应的所述测试点模块或所述测试点组合模块形状相同；

多个测试针，分别等间距设置在所述测试针固定板的一个端面上；所述多个测试针与所述多个测试点的位置一一对应；

多个测试针引线，分别等间距设置在所述测试针固定板的另一个端面上，每个所述测试针引线通过所述测试针固定板与对应所述测试针连接。

一种用于集成电路板测试点布局方法，其特点是，该方法包含如下步骤： 

S1，根据集成电路板的面积大小、同一功能的测试点数量，选定测试点模块位置；

S2，根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点数量，在所述集成电路板上布局所述测试点模块；

S3，根据所述测试点模块的面积大小、测试点数量，制作与其匹配的测试针模块。

优选地，所述步骤S1包含如下步骤：

S1.1，当所述集成电路板上的空余面积大于等于该集成电路板总面积的10%时，选定所述测试点模块位置；

S1.2，当所述集成电路板上的空余面积小于该集成电路板总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。

优选地，所述步骤S1.1包含如下步骤：

S1.1.1，当所述集成电路板上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板中同一功能需要测试的测试点数量多少；当一个功能需要的测试点数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4； 

S1.1.2，当所述集成电路板上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板中同一功能需要测试的测试点数量多少；

当一个功能需要的测试点数量大于6时，将该功能的所有测试点划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

当一个功能需要的测试点数量小于6时，跳转执行步骤S1.1.3；

S1.1.3，将同一功能的多个测试点分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

S1.1.4，将不同功能的测试点模块位置选定在与其匹配的空余面积上，形成选定的测试点组合模块位置，将每个所述测试点模块中的多个所述测试点设置该集成电路板上；跳转执行步骤S2。

优选地，所述步骤S1.2包含如下步骤：

S1.2.1，当一个功能需要的测试点数量大于6时，将该功能的所有测试点划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

S1.2.2，当一个功能需要的测试点数量小于6时，将同一功能的多个测试点分布设置与其对应的空余面积上；根据设置的所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

优选地，所述步骤S2包含如下步骤：

S2.1，根据所述步骤S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步骤选定的所述测试点模块位置，在所述集成电路板上相应位置布局制作多个具有不同功能的测试点模块；

其中，每个所述测试点模块中的每个测试点的功能相同，设置测试点之间间距相同；跳转至步骤S3；

S2.2，根据所述步骤S1.1.3选定的所述测试点组合模块位置，在所述集成电路板上相应位置布局制作多个具有测试点组合模块；

其中，每个所述测试点组合模块由多个不同功能的测试点模块组成，每个所述测试点模块包含的测试点之间间距相同。

优选地于，所述步骤S3包含如下步骤：

S3.1，根据所述步骤S2.1制作的所述测试点模块，制作与其匹配的所述测试针模块；

根据每个所述测试点模块形状，制作形状相同的测试针固定板；

根据每个所述测试点模块中测试点数量、位置，在所述测试针固定板上设置与其对应的所述测试针、所述测试针引线；

S3.2，根据所述步骤S2.2制作的所述测试点组合模块，制作与其匹配的所述测试针模块：

根据所述测试点组合模块形状，制作形状相同的所述测试针固定板；

根据所述测试点组合模块内不同测试点模块中测试点数量、位置，在所述测试针固定板对应位置设置所述测试针、所述测试针引线。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

本发明提供的一种用于集成电路板测试点布局方法，能够在主板上采用合理规模的测试点模块，将功能相同的测试点集中在一起，便于走线，更方便于后续调试。测试针模块的设计，使得该测试针模块维修方便，降低成本，提高其使用率。

附图说明

图1为本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的实施例之一示意图。

图2为本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的测试点模块的实施例之一示意图。

图3为本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的测试针模块示意图。

图4为本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的测试点模块的实施例之二示意图。

图5为本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的测试点模块的实施例之三示意图。

图6本发明一种用于集成电路板测试点布局方法的测试点组合模块的示意图。

图7发明一种用于集成电路板测试点布局方法的整体流程图。

图8发明一种用于集成电路板测试点布局方法的具体流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。

如图2-图6所示，一种用于集成电路板测试的测试模块，该测试模块包含：多个测试点模块100、多个测试针模块200以及多个测试点组合模块300。其中，每个测试点模块100分布设置在的集成电路板500上，测试点模块100由多个功能相同的测试点110组成，多个测试点110等间距设置在该集成电路板500上。每个测试针模块200与对应的测试点模块100连接进行测试。

如图2、图4-图6所示，本实施例中，根据集成电路板500的实际情况，测试点模块100的形状可以是正方形、矩形或其他规则形状。例如，可以选择测试点110数量为2*2，3*3，4*4或2*3等。

如图6所示，测试点组合模块300分布设置在的集成电路板500上，测试点组合模块300由多个功能不相同的测试点模块100组合形成。 

如图3所示，测试针模块200包含：测试针固定板210、多个测试针220及多个测试针引线230。其中，测试针固定板210与对应的测试点模块100或测试点组合模块300形状相同。多个测试针220分别等间距设置在测试针固定板210的一个端面上；多个测试针220与多个测试点110的位置一一对应。多个测试针引线230分别等间距设置在测试针固定板210的另一个端面上，每个测试针引线230通过测试针固定板210与对应测试针220连接。

如图7、图8所示，一种用于集成电路板测试点布局方法，该方法包含如下步骤： 

S1，根据集成电路板500的面积大小、同一功能的测试点110数量，选定测试点模块位置。该步骤S1包含如下步骤：

S1.1，当集成电路板500上的空余面积大于等于该集成电路板500总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。该步骤S1.1包含如下步骤：

如图2、图4、图6所示，由于集成电路板500的空余面积大，可以根据具体集成电路板500上元器件多少及需要测试功能的多少，在该集成电路板500上选定设置相应的同一功能的测试点模块位置或不同功能测试点模块100集合形成的测试点组合模块300。

S1.1.1，当集成电路板500上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板500中同一功能需要测试的测试点110数量多少；当一个功能需要的测试点110数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点110数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4；

S1.1.2，当所述集成电路板500上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板500中同一功能需要测试的测试点110数量多少。

当一个功能需要的测试点110数量大于6时，将该功能的所有测试点110划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点110形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

当一个功能需要的测试点110数量小于6时，跳转执行步骤S1.1.3。

S1.1.3，将同一功能的多个测试点110分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的所有测试点110形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

如图2、图4所示，本实施例中，同一个功能的测试点110数量较多，且集成电路板500的空余面积较大且分布集中，则根据实际要求中每个功能的测试点110数量，可以设置3*3、2*3等形状的测试点模块位置。

S1.1.4，将不同功能的测试点模块位置选定在与其匹配的空余面积上，形成选定的测试点组合模块300位置，将每个测试点模块100中的多个测试点110设置该集成电路板500上；跳转执行步骤S2。

如图6所示，本实施例中，需要对集成电路板500上很多不同功能的元器件进行测试，且其中A功能测试点、B功能测试点及C功能测试点较少，D功能测试点较多；则将具有A功能的测试点模块100、B功能的测试点模块100、C功能的测试点模块100集合形成一个测试点组合模块300，并将该测试点组合模块300的位置布局设置在集成电路板500上；将具有D功能的测试点模块100的位置单独布局设置在集成电路板500上。

S1.2，当集成电路板500上的空余面积小于该集成电路板500总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。该步骤S1.2包含如下步骤：

S1.2.1，当一个功能需要的测试点数量大于6时，将该功能的所有测试点110划分为多个测试点组，将每个测试点组根据空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

S1.2.2，当一个功能需要的测试点110数量小于6时，将同一功能的多个测试点110分布设置与其对应的空余面积上；根据设置的所有测试点110形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

如图5所示，由于集成电路板500的空余面积小且空余面积分布分散，将同一功能的多个测试点110分布设置与其对应的空余面积上。则根据实际要求中每个功能的测试点110数量，可以设置2*2、2*3等形状的测试点模块位置。

S2，根据选定测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点110数量，在集成电路板500上布局测试点模块100。该步骤S2包含如下步骤：

S2.1，根据所述步骤S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步骤选定的测试点模块位置，在集成电路板500上相应位置布局制作多个具有不同功能的测试点模块100。其中，每个测试点模块100中的每个测试点110的功能相同，设置测试点110之间间距相同；跳转至步骤S3。

如图2、图4-6示，根据步骤S1.1.3、S1.2.1选定的测试点模块位置，在集成电路板500上，分功能制作相应的测试点模块100，每个测试点模块100的多个测试点110之间等间距设置。

S2.2，根据步骤S1.1.4选定的测试点组合模块300位置，在集成电路板500上相应位置布局制作多个具有测试点组合模块300。其中，每个测试点组合模块300由多个不同功能的测试点模块100组成，每个测试点模块100包含的测试点之间间距相同。

如图6所示，根据步骤S1.1.4选定的测试点组合模块300位置，在集成电路板500上制作相应的测试点组合模块300。本实施例中，测试点组合模块300包含A功能测试点模块100、B功能测试点模块100、C功能测试点模块100集中设置在集成电路板500上；将每个测试点模块100中的测试点110等间距设置。

S3，根据测试点模块100的面积大小、测试点110数量，制作与其匹配的测试针模块200。该步骤S3包含如下步骤：

S3.1，根据步骤S2.1制作的测试点模块100，制作与其匹配的测试针模块200；根据每个测试点模块100形状，制作形状相同的测试针固定板210；根据每个测试点模块100中测试点110数量、位置，在测试针固定板210上设置与其对应的测试针220、测试针引线230。

S3.2，根据步骤S2.2制作的测试点组合模块300，制作与其匹配的测试针模块200：根据测试点组合模块300形状，制作形状相同的测试针固定板210；根据测试点组合模块300内不同测试点模块100中测试点数量、位置，在测试针固定板210对应位置设置测试针220、测试针引线230。

如图2、图4-6示，每个实施例中的测试点模块100均为矩形，则制作的所有测试针固定板210均为矩形，每个测试针固定板210上设置的测试针220数量、测试针引线230数量及其位置根据与其匹配连接的测试点模块100的测试点110数量、位置相对应。如图6所示的测试点组合模块300，制作与其形状相同的测试针固定板210，并在该测试针固定板210设置相应的测试针220、测试针引线230。

本发明中，当集成电路板上的测试点模块100形状均相同或大多数都相同时，可以制作一个测试针模块200用于多个不同功能但形状相同的测试点模块100使用，节约成本。

如图1所示，现有技术中，测试点在移动终端主板上随意分布，见缝插针式的摆放着，没有进行优化处理布局，给后续需要使用该测试点的研制人员调试，和生产夹具的制作带来设计和维修的困扰。通过本发明提供的一种用于集成电路板测试点布局方法，将测试点进行模块化排列后，极大的方便了集成电路板的元器件布局及测试点布局，同时方便了调试人员查找，便于测试针模块200的设计、制作与维护。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。 

Claims (9)

1.一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点（110）对所述的集成电路板进行测试，其特征在于，该测试模块包含：多个测试点模块（100），每个所述测试点模块（100）分布设置在所述的集成电路板（500）上，每个所述的测试点模块（100）由多个功能相同的测试点（110）组成，多个所述测试点（110）等间距设置在该集成电路板（500）上；

多个测试针模块（200），每个所述测试针模块（200）与对应的所述测试点模块（100）连接进行测试。

2.如权利要求1所述的用于集成电路板测试的测试模块，其特征在于，该测试模块还包含：测试点组合模块（300），所述测试点组合模块（300）分布设置在所述集成电路板（500）上，所述测试点组合模块（300）由多个功能不相同的测试点模块（100）组合形成。

3.如权利要求1或2所述的用于集成电路板测试的测试模块，其特征在于，所述测试针模块（200）包含：

测试针固定板（210），与对应的所述测试点模块（100）或所述测试点组合模块形状相同；

多个测试针（220），分别等间距设置在所述测试针固定板（210）的一个端面上；所述多个测试针（220）与所述多个测试点（110）的位置一一对应；

多个测试针引线（230），分别等间距设置在所述测试针固定板（210）的另一个端面上，每个所述测试针引线（230）通过所述测试针固定板（210）与对应所述测试针（220）连接。

4.一种用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，该方法包含如下步骤： 

S1，根据集成电路板（500）的面积大小、同一功能的测试点（110）数量，选定测试点模块位置；

S2，根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点（110）数量，在所述集成电路板（500）上布局所述测试点模块（100）；

S3，根据所述测试点模块（100）的面积大小、测试点（110）数量，制作与其匹配的测试针模块（200）。

5.如权利要求4所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1包含如下步骤：

S1.1，当所述集成电路板（500）上的空余面积大于等于该集成电路板（500）总面积的10%时，选定所述测试点模块位置；

S1.2，当所述集成电路板（500）上的空余面积小于该集成电路板（500）总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。

6.如权利要求5所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1.1包含如下步骤：

S1.1.1，当所述集成电路板（500）上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板（500）中同一功能需要测试的测试点（110）数量多少；当一个功能需要的测试点（110）数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点（110）数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4；

S1.1.2，当所述集成电路板（500）上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板（500）中同一功能需要测试的测试点（110）数量多少；

当一个功能需要的测试点（110）数量大于6时，将该功能的所有测试点（110）划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点（110）形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

当一个功能需要的测试点（110）数量小于6时，跳转执行步骤S1.1.3；

S1.1.3，将同一功能的多个测试点（110）分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的所有测试点（110）形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

S1.1.4，将不同功能的测试点模块位置选定在与其匹配的空余面积上，形成选定的测试点组合模块位置，将每个所述测试点模块（100）中的多个所述测试点（110）设置该集成电路板（500）上；跳转执行步骤S2。

7.如权利要求5所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1.2包含如下步骤：

S1.2.1，当一个功能需要的测试点（110）数量大于6时，将该功能的所有测试点（110）划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点（110）形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；

S1.2.2，当一个功能需要的测试点（110）数量小于6时，将同一功能的多个测试点（110）分布设置与其对应的空余面积上；根据设置的所有测试点（110）形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。

8.如权利要求6或7所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S2包含如下步骤：

S2.1，根据所述步骤S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步骤选定的所述测试点模块位置，在所述集成电路板（500）上相应位置布局制作多个具有不同功能的测试点模块（100）；

其中，每个所述测试点模块（100）中的每个测试点（110）的功能相同，设置测试点（110）之间间距相同；跳转至步骤S3；

S2.2，根据所述步骤S1.1.4选定的所述测试点组合模块（300）位置，在所述集成电路板（500）上相应位置布局制作多个具有测试点组合模块（300）；

其中，每个所述测试点组合模块（300）由多个不同功能的测试点模块（100）组成，每个所述测试点模块（100）包含的测试点（110）之间间距相同。

9.如权利要求8所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S3包含如下步骤：

S3.1，根据所述步骤S2.1制作的所述测试点模块（100），制作与其匹配的所述测试针模块（200）；

根据每个所述测试点模块（100）形状，制作形状相同的测试针固定板（210）；

根据每个所述测试点模块（100）中测试点（110）数量、位置，在所述测试针固定板（210）上设置与其对应的所述测试针（220）、所述测试针引线（230）；

S3.2，根据所述步骤S2.2制作的所述测试点组合模块（300），制作与其匹配的所述测试针模块（200）：

根据所述测试点组合模块（300）形状，制作形状相同的所述测试针固定板（210）；

根据所述测试点组合模块（300）内不同测试点模块（100）中测试点（110）数量、位置，在所述测试针固定板（210）对应位置设置所述测试针（220）、所述测试针引线（230）。