CN104396000B - 工作台装置及输送装置 - Google Patents

Abstract

工作台装置（100）包括：第1构件（1），其能够在规定面内移动；第2构件（2），其能够相对于第1构件相对移动；第1引导装置（4），其至少一部分配置于第1构件，并以通过第1构件的移动使第2构件沿与同规定面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导第2构件；工作台（10），其支承于第2构件；第3构件（3），其连接于工作台的至少一部分；轴承构件（5），其具有能够向该轴承构件与第3构件之间供给气体的第1供给口，利用从第1供给口供给的气体在该轴承构件与第3构件之间形成气体轴承，并以能够使上述第3构件沿与第1轴线平行的方向移动的方式支承第3构件；以及支承装置（19），其包括平行销（20），并用于支承工作台，该平行销（20）配置为与第1轴线平行，并用于连结第2构件与工作台，工作台借助支承装置支承于第2构件。

Description

工作台装置及输送装置

技术领域

本发明涉及工作台装置及输送装置。

背景技术

在输送装置中，使用了例如如专利文献1所公开的、具有能够移动的工作台的工作台装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－195620号

发明内容

发明要解决的问题

在工作台装置中，虽然设为了要使工作台在目标轨道上移动，但是若该工作台自目标轨道脱离，则该工作台装置的输送装置的性能有可能降低。例如，虽然设为了要使工作台在铅垂方向上笔直地移动，但是若该工作台未笔直地移动，则工作台的定位精度降低，载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。

本发明的目的在于提供能够抑制工作台自目标轨道脱离或者定位精度降低的工作台装置及输送装置。

用于解决问题的方案

用于达到上述目的的本发明的工作台装置包括：第1构件，其能够在规定面内移动；第2构件，其能够相对于上述第1构件相对移动；第1引导装置，其至少一部分配置于上述第1构件，并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述规定面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2 构件；工作台，其支承于上述第2构件；第3构件，其连接于上述工作台的至少一部分；轴承构件，其利用向该轴承构件与上述第3构件之间供给的气体在该轴承构件与上述3构件之间形成气体轴承，以能够使上述第3构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第3构件；以及支承装置，其包括平行销，并用于支承上述工作台，该平行销配置为与上述第1轴线平行，并用于连结上述第2构件与上述工作台，上述工作台借助上述支承装置支承于上述第2构件。

因而，借助形成于第3构件与轴承构件之间的气体轴承，连接有第3构件的工作台能够在目标轨道上移动。例如，为了使第3构件在与第1轴线平行的方向上笔直地移动，轴承构件以能够使该第3构件移动的方式支承（引导）该第3构件，从而连接有该第3构件的工作台能够在与第1轴线平行的方向上笔直地移动。即，利用能够形成气体轴承的轴承构件，抑制第3构件和工作台的移动中的直线性的降低。即，通过在第3构件与轴承构件之间形成气体轴承，使轴承构件以非接触方式支承第3构件。由此，第3构件能够顺畅地沿与第1轴线平行的方向移动。在轴承构件与第3构件相接触时，有可能对第3构件的移动产生阻力。其结果，虽然设为了要使工作台和第3构件笔直地移动，但是工作台和第3构件有可能未笔直地移动。另外，在轴承构件与第3构件相接触时，有可能因第3构件的移动而产生振动。在第3构件产生振动时，工作台也进行振动，其结果，工作台的定位精度有可能降低。在本发明中，由于轴承构件以非接触方式且以能够使第3构件移动的方式支承该第3构件，因此工作台和第3构件能够笔直地移动。而且，振动的产生得到抑制。其结果，工作台的定位精度的降低得到抑制，能够将工作台和支承于该工作台的物体配置在目标位置。另外，根据本发明，支承装置包括平行销，第2构件与工作台借助平行销连结在一起。由此，确保了工作台与支承装置（平行销）之间的相对位置以及第2构件与支承装置（平行销）之间的相对位置，抑制了工作台与支承装置之间的松动或第2构件与支承装置之间的松动。另外，根据本发明，工作台由包括平行销的支承装置柔软地支承。由此，例如，即使第2构件进行不期望的移动（振动），也可以利用支承装置抑制该不期望的移动（振动）向工作台传递。

在本发明的工作台装置中，上述轴承构件具有向该轴承构件与上述第3构件的侧面之间供给气体的第1供给口，在上述第3构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内，上述第1供给口持续与上述第3构件的侧面相对。

因而，在第3构件的移动范围内，能够在第3构件与轴承构件之间持续形成气体轴承，能够维持第3构件与轴承构件之间的非接触状态。

在本发明的工作台装置中，在与上述第1轴线平行的方向上，上述第3构件的尺寸大于上述轴承构件的尺寸。

因而，能够顺畅地将工作台和自轴承构件的上端部突出的第3构件连接起来。另外，第3构件也自轴承构件的下端部突出，从而轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量（重量）的平衡性提高。由此，第3构件能够笔直地进行移动。

在本发明的工作台装置中，在上述第3构件的移动范围内，在与上述第1轴线平行的方向上，上述第3构件的中心持续配置在上述轴承构件的一端部与另一端部之间。

因而，即使在第3构件的移动中，由于轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量（重量）的平衡性提高，因此第3构件也能够笔直地进行移动。

在本发明的工作台装置中，上述第3构件的与上述规定面平行的截面的外形为圆形。

因而，在第3构件的制造中，能够容易地获得较高的加工精度，能够容易地获得目标形状。因此，形成于该第3构件的侧面与轴承构件之间的间隙的尺寸不均匀的情况得到抑制。因而，形成于第3构件与轴承构件之间的气体轴承的性能的降低得到抑制，第3构件自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。

在本发明的工作台装置中，上述第3构件至少配置有两个，并分别连接于上述工作台的第1部位和上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位。

因而，利用连接于工作台的多个第3构件抑制例如工作台的旋转。由此，工作台的定位精度提高。

在本发明的工作台装置中，上述第1构件沿上述规定面内的与第2轴线平行的方向移动，该工作台装置包括用于抑制上述第2构件的与上述第2轴线平行的方向上的移动的抑制构件。

因而，即使第1构件沿与第2轴线平行的方向移动，第2构件沿与第2轴线平行的方向移动的情况也得到抑制。由此，第1构件的与第2轴线平行的方向上的移动被高效地转换为第2构件的与第1轴线平行的方向上的移动。

在本发明的工作台装置中，该工作台装置具有第2引导装置，该第2引导装置的至少一部分配置于上述抑制构件，且该第2引导装置用于沿与上述第1轴线平行的方向引导上述第2构件。

因而，第2构件被第2引导装置引导并能够沿与第1轴线平行的方向移动。通过第2构件沿与第1轴线平行的方向移动，使支承于该第2构件的工作台也能够与第2构件一起沿与第1轴线平行的方向移动。

在本发明的工作台装置中，上述第3构件具有上表面和下表面，上述上表面侧的至少一部分连接于上述工作台，该工作台装置包括：致动器，其产生用于使上述第1构件移动的动力；以及重力补偿装置，其配置为与上述第3构件的下表面所面对的空间相面对，并具有用于向上述空间供给气体的第2供给口。

因而，借助从第2供给口向第3构件的下表面所面对的空间供给的气体，工作台的重量对致动器的作用减轻。即，为了减少在重力的作用下从工作台传递到致动器的力，重力补偿装置从第2供给口向空间供给气体，因此施加于致动器的负荷减少。因此，致动器的发热得到抑制，致动器的周围的构件的热变形得到抑制。另外，由于工作台装置的构件的热变形得到抑制，因此工作台的定位精度的降低得到抑制，工作台装置的性能的降低得到抑制。

在本发明的工作台装置中，该工作台装置包括支承构件，其用于支承上述轴承构件，该支承构件的至少一部分配置于上述第3构件和上述轴承构件 的周围，上述第2供给口向由上述第3构件的下表面和上述支承构件的内表面限定的空间内供给气体。

因而，由于向由第3构件的下表面和支承构件的内表面封闭的空间内供给气体，因此能够利用从第2供给口供给的气体良好地调整空间的压力。

在本发明的工作台装置中，上述重力补偿装置从上述第2供给口供给气体，以使得上述下表面所面对的空间的压力高于上述支承构件的外侧的空间的压力。

因而，重力补偿装置能够对第3构件和工作台施加朝上的力，以消除因工作台的自重而朝铅垂方向下方作用的力。因此，使施加于致动器的负荷减少。

用于达到上述目的的本发明的输送装置包括上述工作台装置。

因而，输送装置能够将支承于工作台的物体输送到目标位置。

用于达到上述目的的本发明的半导体制造装置包括上述工作台装置。

因而，半导体制造装置由于能够对配置在目标位置的物体进行处理，因此自该物体制造出不良产品的情况得到抑制。另外，半导体制造装置包括例如曝光装置，在半导体设备的制造工序的至少一部分工序中使用。

用于达到上述目的的本发明的平板显示器制造装置包括上述工作台装置。

因而，平板显示器制造装置由于能够对配置在目标位置的物体进行处理，因此自该物体制造出不良产品的情况得到抑制。另外，平板显示器制造装置包括例如曝光装置，在平板显示器的制造工序的至少一部分工序中使用。平板显示器包括液晶显示器、等离子显示器以及有机EL显示器中的至少一者。

发明的效果

根据本发明的工作台装置及输送装置，工作台自目标轨道脱离的情况得到抑制，定位精度的降低得到抑制。

附图说明

图1是表示本实施方式的工作台装置的一例的主视图。

图2是图1的A－A线向视图。

图3是表示本实施方式的工作台装置的一例的侧视图。

图4是表示本实施方式的工作台装置的一例的侧视图。

图5是将图1的一部分放大后的图。

图6是表示本实施方式的引导装置的一例的图。

图7是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。

图8是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。

图9是表示本实施方式的工作台装置的动作的一例的图。

图10是表示本实施方式的支承装置的一例的图。

图11是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。

图12是表示本实施方式的输送装置和半导体制造装置的一例的图。

图13是表示本实施方式的输送装置和检查装置的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式，但是本发明并不限定于此。以下说明的各个实施方式的要件能够适当地进行组合。此外，也存在不使用一部分构成要素的情况。在以下说明中，设定XYZ正交坐标系，参照该XYZ正交坐标系说明各部的位置关系。将水平面内的一个方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向，将分别与X轴方向和Y轴方向正交的方向（即铅垂方向）设为Z轴方向。此外，将绕X轴、Y轴以及Z轴的旋转（倾斜）方向分别设为θX方向、θY方向以及θZ方向。X轴与YZ平面正交。Y轴与XZ平面正交。Z轴与XY平面正交。

图1是表示本实施方式的工作台装置100的一例的图。图2是图1的A－A线向视图。图3是从－X侧观察图1的工作台装置100得到的图。图4是从＋X 侧观察图1的工作台装置100得到的图。图5是将图1的一部分放大后的图。

工作台装置100包括：工作台10，其能够支承物体S；第1构件1，其能够在XY平面内（水平面内）移动；第2构件2，其能够相对于第1构件1相对移动；引导装置4，其至少一部分配置于第1构件1，并以通过第1构件1的移动使第2构件2沿Z轴方向移动的方式引导第2构件2；第3构件3，其连接于工作台10的至少一部分；轴承构件5，在其与第3构件3之间形成气体轴承5G，并以能够沿Z轴方向移动的方式支承第3构件3；以及支承装置19，其用于柔软地支承工作台10。轴承构件5具有能够向与第3构件3之间供给气体的供给口15，利用从该供给口15供给的气体，在与第3构件3之间形成气体轴承5G，并以非接触方式支承该第3构件3。工作台10借助支承装置19支承于第2构件2。

此外，工作台装置100包括：支承构件6，其用于支承轴承构件5；致动器7，其产生用于使第1构件1移动的动力；以及重力补偿装置60，其用于减少工作台10的重量对致动器7的作用。重力补偿装置60具有能够供给气体的供给口62，从该供给口62供给气体，减少工作台10的重量对致动器7的作用。

此外，工作台装置100包括基座构件8。在本实施方式中，基座构件8包括第1基座构件81和用于支承第1基座构件81的第2基座构件82。基座构件8配置在例如设置工作台装置100的设施（例如工厂）的地面等上。

工作台10支承于第2构件2。第3构件3连接于工作台10的至少一部分。工作台10具有朝向＋Z方向的上表面10A和朝向上表面10A的相反方向（－Z方向）的下表面10B。物体S载置于工作台10的上表面10A。上表面10A能够支承物体S。

第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别配置于工作台10的下表面10B侧（－Z侧）。第2构件2在工作台10的下表面10B侧（－Z侧）支承工作台10。第3构件3连接于工作台10的下表面10B。

第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别是可动构件。第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别在工作台10的下方的空间（－Z侧的空间）内移动。第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别在基座构件8的上方的空间（＋Z侧的空 间）内移动。

第1构件1能够在XY平面内移动。在本实施方式中，第1构件1能够沿X轴方向移动。第1构件1在XZ平面内的外形呈大致三角形（楔形）。如图1和图5所示，第1构件1具有与XY平面平行的下表面1B、相对于XY平面倾斜的斜面1G以及与Z轴平行的侧面1S。斜面1G和侧面1S配置于比下表面1B靠上侧（＋Z侧）的位置。斜面1G朝向＋X方向而向上方（＋Z方向）倾斜。斜面1G的下端部与下表面1B的－X侧的端部连结在一起。斜面1G的上端部与侧面1S的上端部连结在一起。侧面1S的下端部与下表面1B的＋X侧的端部连结在一起。

第2构件2以能够移动的方式支承于第1构件1。第1构件1和第2构件2能够相对移动。第2构件2在第1构件1的上方（＋Z侧）相对于第1构件1进行相对移动。

第2构件2能够沿至少Z轴方向移动。在本实施方式中，通过第1构件1的X轴方向上的移动，第2构件2沿Z轴方向移动。第2构件2在XZ平面内的外形呈大致三角形（楔形）。如图1和图5所示，第2构件2具有与XY平面平行的上表面2A、相对于XY平面倾斜的斜面2G以及与Z轴平行的侧面2S。上表面2A配置在比侧面2S和斜面2G靠上侧（＋Z侧）的位置。斜面2G朝向＋X方向而向上方（＋Z方向）倾斜。在本实施方式中，斜面1G与斜面2G平行。斜面2G的上端部与上表面2A的＋X侧的端部连结在一起。斜面2G的下端部与侧面2S的下端部连结在一起。侧面2S的上端部与上表面2A的－X侧的端部连结在一起。

引导装置4以通过第1构件1的X轴方向上的移动使第2构件2沿Z轴方向移动的方式引导第2构件2。引导装置4的至少一部分配置于第1构件1。在本实施方式中，引导装置4包括配置于第1构件1的导轨41和配置于第2构件2、并能够在导轨41上移动的滑动件42。导轨41配置于第1构件1的斜面1G。滑动件42配置于第2构件2的斜面2G。

引导装置4包括直动型的轴承。在本实施方式中，引导装置4包括滚动轴 承。滚动轴承具有转动体。转动体包括球和滚轴中的一者或两者。即，滚动轴承包括球轴承和滚轴轴承中的一者或两者。在本实施方式中，引导装置4包括直动型球轴承（linear ballbearing）。

图6是表示本实施方式的引导装置4的一例的图。导轨41具有朝向上方的表面41A、配置于表面41A的两侧的侧面41B和分别形成于侧面41B的槽41C。滑动件42具有能够与导轨41的表面41A相对的第1相对面42A、能够与导轨41的侧面41B相对的第2相对面42B以及至少一部分配置于导轨41的槽41C内的转动体（球）42T。球42T接触槽41C的内表面并且进行转动。通过球42T沿着槽41C进行转动，滑动件42能够在导轨41上顺畅地移动。

在本实施方式中，导轨41以相对于XY平面倾斜的方式配置于第1构件1（斜面1G）。导轨41配置为导轨41的表面41A相对于XY平面倾斜。如图5所示，在本实施方式中，导轨41（表面41A）相对于XY平面的倾斜角度为θ。角度θ大于0度，且小于90度。滑动件42以第1相对面42A与导轨41的表面41A平行的方式配置于第2构件2（斜面2G）。在本实施方式中，滑动件42在第2构件2的斜面2G上配置有两个。另外，滑动件42也可以在第2构件2上配置一个。也可以是三个以上的多个滑动件42配置在第2构件2上。

第2构件2以通过第1构件1的X轴方向上的移动沿Z轴方向移动的方式被引导装置4引导。若第1构件1向－X方向移动，则第2构件2向＋Z方向移动（上升）。若第1构件1向＋X方向移动，则第2构件2向－Z方向移动（下降）。工作台10支承于第2构件2。因此，通过第2构件2的Z轴方向上的移动（升降），工作台10也与第2构件2一起进行移动（升降）。即，若第2构件2向＋Z方向移动（上升），则工作台10与第2构件2一起向＋Z方向移动。若第2构件2向－Z方向移动（下降），则工作台10与第2构件2一起向－Z方向移动。

另外，在引导装置4中，也可以是在第1构件1的斜面1G上配置有滑动件42，在第2构件2的斜面2G上配置有导轨41。

第1构件1的外形呈大致三角形（楔形）。第2构件2的外形也呈大致三角形（楔形）。即，在本实施方式中，工作台装置100包括所谓的楔型升降装置。 也可以将第1构件1称作楔构件（第1楔构件）1。也可以将第2构件2称作楔构件（第2楔构件）2。

致动器7能够使第1构件1在XY平面内移动。致动器7产生用于使第1构件1移动的动力。致动器7产生动力以使得第1构件1在XY平面内上移动。在本实施方式中，通过致动器7的工作，第1构件1沿X轴方向移动。致动器7包括旋转电机，利用供给的电力进行工作。如图1和图2所示，致动器7与第1构件1借助动力传递装置11相连接。致动器7的动力（驱动力）经由动力传递装置11传递到第1构件1。

在本实施方式中，动力传递装置11将致动器7的旋转运动转换为直线运动。在本实施方式中，致动器7的轴在θX方向上旋转。动力传递装置11将θX方向的旋转运动转换为X轴方向的直线运动，并传递到第1构件1。第1构件1利用经由动力传递装置11传递来的致动器7的动力（驱动力）沿X轴方向移动。

在本实施方式中，动力传递装置11包括滚珠丝杠11B。滚珠丝杠11B包括通过致动器7的工作而旋转的丝杠、连接于第1构件1并配置于丝杠的周围的螺母以及配置在丝杠与螺母之间的滚珠。滚珠丝杠11B的丝杠以能够旋转的方式由支承轴承12支承。在本实施方式中，滚珠丝杠11B在θX方向上旋转。通过滚珠丝杠11B在θX方向上旋转，从而螺母和连接有该螺母的第1构件1沿X轴方向移动（直线移动）。

若致动器7使滚珠丝杠11B的丝杠在一个方向上旋转，则通过该丝杠的旋转，第1构件1向＋X方向移动。在致动器7使滚珠丝杠11B的丝杠在反方向上旋转时，通过该丝杠的旋转，第1构件1向－X方向移动。即，根据致动器7的旋转方向（滚珠丝杠11B的丝杠的旋转方向），确定第1构件1的X轴方向上的移动方向（＋X方向和－X方向中的任意一个方向）。根据第1构件1的移动方向，确定第2构件2（工作台10）的Z轴方向上的移动方向（－Z方向和＋Z方向中的任意一个方向）。

如图1和图5所示，工作台装置100具有用于引导第1构件1的引导装置9。引导装置9沿X轴方向引导第1构件1。引导装置9以通过致动器7的工作使第1 构件1沿X轴方向移动的方式引导第1构件1。引导装置9的至少一部分配置于基座构件8。在本实施方式中，引导装置9包括配置于基座构件8的导轨91和配置于第1构件1、并能够在导轨91上移动的滑动件92。导轨91配置于基座构件8的上表面。滑动件92配置于第1构件1的下表面1B。

引导装置9包括直动型的轴承。在本实施方式中，引导装置9包括直动型球轴承（linear ball bearing）。第1构件1以通过致动器7的工作而沿X轴方向移动的方式被引导装置9引导。引导装置9是与参照图6说明的引导装置4相同的构造。省略关于引导装置9的详细说明。

另外，在引导装置9中，也可以是在基座构件8的上表面上配置有滑动件92，在第1构件1的下表面1B上配置有导轨91。

工作台装置100包括用于抑制第2构件2的X轴方向上的移动的抑制构件13。抑制构件13配置在比第1构件1和第2构件2靠－X侧的位置。在X轴方向上，第2构件2的至少一部分配置在第1构件1与抑制构件13之间。抑制构件13固定于基座构件8。

例如通过第1构件1的向－X方向的移动，第2构件2有可能与第1构件1一起向－X方向移动。此外，通过第1构件1的向＋X方向的移动，第2构件2有可能与第1构件1一起向＋X方向移动。在本实施方式中，利用抑制构件13抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此，第1构件1的X轴方向上的移动被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。

此外，抑制构件13承受在X轴方向上作用的来自第2构件2的力。因此，从第2构件2作用于第3构件3和轴承构件5的X轴方向上的力得到抑制。由此，维持第3构件3与轴承构件5之间的间隙的尺寸，气体轴承5G能够沿Z轴方向引导第3构件3。

在本实施方式中，工作台装置100具有至少一部分配置于抑制构件13、并用于引导第2构件2的引导装置14。引导装置14沿Z轴方向引导第2构件2。如图1和图5所示，在本实施方式中，引导装置14包括配置于抑制构件13的导轨141和配置于第2构件2、并能够在导轨141上移动的滑动件142。滑动件142 配置于第2构件2的侧面2S。导轨141以与滑动件142相对的方式配置于抑制构件13的侧面13S。

引导装置14包括直动型的轴承。在本实施方式中，引导装置14包括直动型的滚动轴承。引导装置14也可以包括如参照图6所说明的、直动型球轴承（linear ball bearing）。

另外，在引导装置14中，也可以是在抑制构件13的侧面13S上配置有滑动件142，在第2构件2的侧面2S上配置有导轨141。

另外，在本实施方式中，设为了引导装置4包括具有转动体的滚动轴承。引导装置4既可以包括没有转动体的直动型的滑动轴承，也可以包括直动型的气体轴承。另外，引导装置4也可以没有滑动件。例如，也可以是第2构件2的斜面2G沿着设于第1构件1的导轨进行移动，以使得第2构件2沿Z轴方向移动。在该情况下，设于第1构件1的导轨作为引导第2构件2的引导装置发挥作用。同样地，引导装置9既可以包括直动型的滑动轴承，也可以包括直动型的气体轴承。另外，引导装置9也可以没有滑动件。同样地，引导装置14既可以包括直动型的滑动轴承，也可以包括直动型的气体轴承。另外，引导装置14也可以没有滑动件。

第3构件3能够沿Z轴方向移动。第3构件3以能够移动的方式支承于能够形成气体轴承5G的轴承构件5。轴承构件5以能够使第3构件3沿Z轴方向移动的方式支承第3构件3。通过向第3构件3与轴承构件5之间供给气体，从而在该第3构件3与轴承构件5之间形成气体轴承5G。通过在第3构件3与轴承构件5之间形成气体轴承5G，使第3构件3以非接触方式支承于轴承构件5。

图7是第3构件3、轴承构件5以及支承构件6的与XZ平面平行的剖视图。图8是第3构件3、轴承构件5以及支承构件6的与XY平面平行的剖视图。在本实施方式中，第3构件3是在Z轴方向上较长的棒状的构件。第3构件3具有朝向＋Z方向的上表面3A、朝向－Z方向的下表面3B以及连结上表面3A与下表面3B的侧面（外表面）3C。如图8所示，在本实施方式中，第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。即，第3构件3是在Z轴方向上较长的圆柱状 的构件。第3构件3的轴线与Z轴平行。另外，第3构件3的内部也可以是空洞。例如，第3构件3也可以是在Z轴方向上较长的圆筒状的构件。

轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的筒状的构件。轴承构件5是圆筒状的构件。轴承构件5的轴线与Z轴平行。在本实施方式中，第3构件3的轴线与轴承构件5的轴线一致。换言之，第3构件3的轴线与轴承构件5的轴线是相同的轴线。轴承构件5具有能够与第3构件3的侧面3C相对的内表面5C。也可以将内表面5C称作轴承面5C。在本实施方式中，轴承构件5在与轴承构件5的轴线平行的Z轴方向上配置有两个。在以下说明中，将配置于Z轴方向的两个轴承构件5中的、配置于＋Z侧的轴承构件5适当地称作轴承构件51，将配置于比轴承构件51靠－Z侧的轴承构件5适当地称作轴承构件52。

支承构件6支承轴承构件5。轴承构件5固定于支承构件6。支承构件6借助轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式支承第3构件3。在本实施方式中，支承构件6是至少一部分配置于第3构件3和轴承构件5的周围的筒状的构件。支承构件6的轴线与Z轴平行。在本实施方式中，第3构件3的轴线、轴承构件5的轴线以及支承构件6的轴线一致。换言之，第3构件3的轴线、轴承构件5的轴线以及支承构件6的轴线是相同的轴线。如图3和图4等所示，支承构件6支承于支承装置14S。支承装置14S固定于基座构件8。在本实施方式中，支承构件6借助支承装置14S支承于基座构件8。支承构件6固定于支承装置14S。在本实施方式中，支承构件6相对于基座构件8的位置被固定。

在本实施方式中，支承构件6配置为支承构件6的下表面与基座构件8的上表面相接触。

如图7和图8所示，轴承构件5配置于支承构件6的内表面。轴承构件5配置于第3构件3的侧面3C的周围。轴承构件5的内表面5C与第3构件3的侧面3C相对。轴承构件5的内表面5C隔着间隙与第3构件3的侧面3C相对。

轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。轴承构件5利用向与第3构件3的侧面3C之间供给的气体在与第3构件3的侧面3C之间形成气体轴承5G。轴承构件5具有能够向与第3构件3的侧面3C之间供给气体的供给口15。在本实施 方式中，供给口15配置为与第3构件3的侧面3C相对。供给口15配置于轴承构件5的内表面5C。利用从供给口15向第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间供给的气体，在第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间形成气体轴承5G。利用气体轴承5G，在第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间形成间隙。在本实施方式中，供给口15供给空气（压缩空气）。

利用形成于第3构件3的侧面3C的周围的气体轴承5G，限制第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动。利用气体轴承5G，抑制第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动，容许第3构件3的Z轴方向上的移动。

在本实施方式中，轴承构件5包括多孔体（多孔质构件）。多孔体也可以是例如如日本特许第5093056号、日本特开2007－120527号等所公开的石墨（石墨碳）制。另外，多孔体也可以是陶瓷制。供给口15包括多孔体的孔。在本实施方式中，从多孔体的孔（供给口）15供给气体。如图7所示，在本实施方式中，在轴承构件5与支承构件6之间形成有空腔16。从气体供给装置17向空腔16内供给气体。供给到空腔16内的气体通过轴承构件5的内部（多孔体的孔）到达轴承构件5的内表面5C，并从配置于该内表面5C的供给口15向内表面5C与侧面3C之间的空间供给。由此，在内表面5C与侧面3C之间形成气体轴承5G。内表面5C与侧面3C成为非接触状态。

在本实施方式中，设有供供给到轴承构件5与第3构件3之间的气体的至少一部分排出的排气口18。排气口18配置于支承构件6。排气口18配置在轴承构件51与轴承构件52之间。

第3构件3连接于工作台10。第3构件3以第3构件3的上表面3A与工作台10的下表面10B相对的方式连接于工作台10。在本实施方式中，第3构件3的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10。换言之，第3构件3的上端部的至少一部分连接于工作台10。第3构件3的上表面3A与工作台10的下表面10B之间既可以相接触，也可以不接触。第3构件3固定于工作台10。借助螺栓那样的固定构件，第3构件3固定于工作台10。

如上所述，通过致动器7的工作，使第1构件1沿X轴方向移动。通过第1 构件1的X轴方向上的移动，第2构件2和支承于该第2构件2的工作台10沿Z轴方向移动。在本实施方式中，通过工作台10的Z轴方向上的移动，连接于该工作台10的第3构件3与工作台10一起沿Z轴方向移动。第3构件3被轴承构件5（气体轴承5G）引导并沿Z轴方向移动。在本实施方式中，轴承构件5作为以使第3构件3沿Z轴方向移动的方式引导该第3构件3的引导装置发挥作用。也可以将轴承构件5的与第3构件3的侧面3C相对的内表面5C称作引导面5C。在本实施方式中，侧面3C和内表面5C分别与Z轴平行。

在Z轴方向上，第3构件3的尺寸大于（长于）轴承构件5的尺寸。在本实施方式中，在Z轴方向上，第3构件3的上表面3A与下表面3B之间的距离大于轴承构件51的＋Z侧的端部（上端部）与轴承构件52的－Z侧的端部（下端部）之间的距离。

如图7等所示，在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下，包括上表面3A的第3构件3的＋Z侧的端部（上端部）配置在比轴承构件5（轴承构件51）的＋Z侧的端部（上端部）靠＋Z侧的位置，包括下表面3B的第3构件3的－Z侧的端部（下端部）配置在比轴承构件5（轴承构件52）的－Z侧的端部（下端部）靠－Z侧的位置。换言之，在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下，第3构件3的上端部和下端部分别配置在轴承构件5（轴承构件51和轴承构件52）的外侧。

另外，在本实施方式中，轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是轴承构件51的上端部与轴承构件52的下端部之间的中心。在轴承构件5为一个的情况下，轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是该轴承构件5的上端部与下端部之间的中心。当在Z轴方向上配置有三个以上的多个轴承构件5时，轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是多个轴承构件中的配置于最靠＋Z侧的轴承构件的上端部与配置于最靠－Z侧的轴承构件的下端部之间的中心。

此外，如图7等所示，在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下，包括上表面3A的第3构件3的＋Z侧 的端部（上端部）配置在比支承构件6的＋Z侧的端部（上端部）靠＋Z侧的位置。换言之，在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下，第3构件3的上端部配置在支承构件6的外侧。

图9是表示工作台10和第3构件3在Z轴方向上移动的状态的一例的图。在本实施方式中，工作台10和第3构件3能够在Z轴方向上移动的移动范围（移动量、行程）被确定。在本实施方式中，根据致动器7的工作量（旋转量），确定第1构件1的X轴方向上的移动范围。此外，根据第1构件1的X轴方向上的移动范围，来确定第2构件2（工作台10）的Z轴方向上的移动范围。此外，第3构件3连接于工作台10，第3构件3的Z轴方向上的移动范围根据工作台10的Z轴方向上的移动范围来确定。如图9所示，在Z轴方向上，工作台10和第3构件3能够在位置Z1与比位置Z1靠＋Z侧的位置Z2之间移动。即，工作台10和第3构件3能够在Z轴方向上移动的移动范围是位置Z1与位置Z2之间的范围。

在本实施方式中，在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，第3构件3的上端部持续配置在支承构件6的外侧。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，第3构件3的上端部和下端部分别持续配置在轴承构件5（轴承构件51和轴承构件52）的外侧。

在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，轴承构件5的内表面5C持续与第3构件3的侧面3C相对。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，供给口15持续与第3构件3的侧面3C相对。换言之，在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，即使在第3构件3配置于最靠－Z侧的位置Z1的状态下，轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C也相对。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，即使在工作台10配置于最靠＋Z侧的位置Z2的状态下，轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C也相对。即，在第3构件3的Z轴方向上的整个移动范围内，轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C持续相对。由此，在第3构件3的移动范围内，在第3构件3与轴承构件5之间持续形成有气体轴承5G。

此外，在本实施方式中，在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，第3 构件3的Z轴方向上的中心G3持续配置在轴承构件5的上端部与下端部之间。换言之，在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，中心G3未配置在轴承构件5的外侧。在本实施方式中，以中心G3未配置在轴承构件5的外侧的方式确定第3构件3的Z轴方向上的移动范围。

另外，在本实施方式中，轴承构件5的上端部是轴承构件51的上端部。轴承构件5的下端部是轴承构件52的下端部。在轴承构件5为一个的情况下，轴承构件5的上端部是该一个轴承构件5的上端部，轴承构件5的下端部是该一个轴承构件5的下端部。此外，当在Z轴方向上配置有三个以上的多个轴承构件5时，轴承构件5的上端部是多个轴承构件中的配置于最靠＋Z侧的轴承构件的上端部。轴承构件5的下端部是多个轴承构件中的配置于最靠－Z侧的轴承构件的下端部。

如图1、图3、图4、图7及图9等所示，在本实施方式中，第3构件3的下表面3B远离基座构件8。在本实施方式中，第3构件3与工作台10相连接，而不与除工作台10以外的构件相连接。在本实施方式中，在第3构件3的上表面3A连接有工作台10，在侧面3C的周围以非接触状态配置有轴承构件5和支承构件6，在第3构件3的下表面3B未连接有构件。

在本实施方式中，支承构件6配置为支承构件6的下表面与基座构件8的上表面相接触。支承构件6的下端部配置在比第3构件3的下端部靠下侧（－Z侧）的位置。利用第3构件3的下表面3B与支承构件6的内表面限定有空间63。第3构件3的下表面3B与空间63相面对。在本实施方式中，空间63包括由第3构件3的下表面3B、支承构件6的内表面以及基座构件8的上表面围成的空间。

重力补偿装置60具有能够向第3构件3的下表面3B所面对的空间63供给气体的供给口62。为了减少工作台10的重量对致动器7的作用，重力补偿装置60从供给口62供给气体。既可以将重力补偿装置60称作自重补偿装置60，也可以将其称作自重抵消装置60。

重力补偿装置60具有能够供给气体的气体供给装置61和供来自气体供给装置61的气体流动的流路64。在本实施方式中，流路64的至少一部分形成 于基座构件8的内部。流路64连结气体供给装置61与供给口62。在流路64的一端部配置有供给口62。在本实施方式中，供给口62包括流路64的一端部的开口。流路64的另一端部与气体供给装置61相连接。从气体供给装置61供给的气体经由流路64输送到供给口62。供给口62将来自气体供给装置61的气体供给到空间63。

供给口62配置为与空间63相面对。在本实施方式中，供给口62配置于基座构件8的上表面。供给口62配置为与第3构件3的下表面3B相对。另外，供给口62也可以以与空间63相对面的方式配置于支承构件6的内表面。

气体供给装置61包括能够调整每单位时间的气体供给量的流量调整装置。流量调整装置包括调节器。能够使用流量调整装置来调整气体供给装置61从供给口62向空间63供给的每单位时间的气体供给量。通过调整来自供给口62的气体供给量，来调整空间63的压力。在来自供给口62的气体供给量较多时，空间63的压力升高。在来自供给口62的气体供给量较少时，空间63的压力降低。通过调整从供给口62向空间63供给的气体供给量，气体供给装置61能够调整空间63的压力。在本实施方式中，从供给口62供给空气（压缩空气）。

为了减少工作台10的重量对致动器7的作用，重力补偿装置60从供给口62供给气体。在重力的作用下，工作台10产生－Z方向的力。该工作台10的力经由第2构件2、第1构件1以及动力传递装置11传递到致动器7。为了减少从工作台10传递到致动器7的力，重力补偿装置60从供给口62供给气体。为了抑制在重力的作用下工作台10和第3构件3所产生的力传递到致动器7，重力补偿装置60从供给口62供给气体。

在本实施方式中，为了减少工作台10和第3构件3的重量对致动器7的作用，重力补偿装置60从供给口62供给气体。为了减少在重力的作用下从工作台10和第3构件3传递到致动器7的力，重力补偿装置60从供给口62供给气体。为了消除因工作台10和第3构件3的自重而向－Z方向作用的力，重力补偿装置60对第3构件3和工作台10沿＋Z方向施加力。换言之，为了抵消因重力的 作用而向－Z方向作用的力，重力补偿装置60对第3构件3和工作台10施加＋Z方向的力。即，为了上推工作台10和第3构件3，重力补偿装置60向工作台10和第3构件3的下方的空间63供给气体。在本实施方式中，重力补偿装置60从供给口62供给气体，以使得空间63的压力高于支承构件6的外侧的空间65的压力。空间65包括工作台10的周围的空间。空间65包括第3构件3的上表面3A的周围的空间。空间65是相对于空间63的外部空间。在本实施方式中，空间65的压力为大气压。重力补偿装置60从供给口62向空间63供给气体，以使得空间63的压力高于大气压。

考虑到载置于工作台10的物体S的重量，重力补偿装置60也可以向空间63供给气体。即，为了减少工作台10、第3构件3以及物体S的重量对致动器7的作用，重力补偿装置60也可以从供给口62供给气体。换言之，为了减少在重力的作用下从工作台10、第3构件3以及物体S传递到致动器7的力，重力补偿装置60也可以从供给口62供给气体。

在本实施方式中，第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。此外，在本实施方式中，第3构件3至少配置有两个。即，工作台装置100具有多个第3构件3。在本实施方式中，多个第3构件3在XY平面内分别连接于工作台10的不同的多个部位。轴承构件5、支承构件6以及供给口62分别与多个第3构件3对应地配置。通过在工作台10上连接多个第3构件3，且该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6，来抑制工作台10在XY平面内的移动。即，多个第3构件3在XY平面内分别连接于工作台10的不同的多个部位，通过该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6，从而抑制工作台10的θZ方向上的移动（旋转）。

例如，在两个（两根）第3构件3连接于工作台10的情况下，这些第3构件3分别连接于工作台10的第1部位和工作台10的与该第1部位不同的第2部位。在三个（三根）第3构件3连接于工作台10的情况下，这些第3构件3分别连接于工作台10的第1部位、工作台10的与该第1部位不同的第2部位以及工作台10的与该第1部位和第2部位不同的第3部位。

如图1、图2、图3和图4等所示，在本实施方式中，四个（四根）第3构件3连接于工作台10。这些第3构件3分别连接于工作台10的下表面10B的第1部位、工作台10的下表面10B的与第1部位不同的第2部位、工作台10的下表面10B的与第1部位和第2部位不同的第3部位以及工作台10的下表面10B的与第1部位、第2部位及第3部位不同的第4部位。第1部位、第2部位、第3部位以及第4部位配置于下表面10B的中心的周围。在本实施方式中，多个第3构件3配置于第1构件1和第2构件2的周围的至少一部分。轴承构件5和支承构件6分别与四个第3构件3对应地配置。

另外，工作台装置100也可以具有五个（五根）以上的任意多个第3构件3。轴承构件5和支承构件6分别与多个第3构件3对应地配置。通过在工作台10上连接有多个第3构件3，且该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6，来抑制工作台10在XY平面内的移动。

接着，说明支承装置19。图10是表示本实施方式的支承装置19的一例的放大图。支承装置19柔软地支承工作台10。如图1、图3、图4及图10等所示，支承装置19的至少一部分配置在第2构件2与工作台10之间。第2构件2借助支承装置19支承工作台10。

支承装置19包括销20。销20是具有柔软性的挠性的销。销20能够稍微进行变形。销20具有挠性，能够弹性变形。销20的变形包括弯曲变形和扭转变形中的一者或两者。

在本实施方式中，销20是平行销。在以下说明中，将销20适当地称作平行销20。平行销20配置为与Z轴平行。平行销20在第2构件2与工作台10之间配置为平行销20的轴线与Z轴平行。平行销20是在Z轴方向上较长的棒状的构件。平行销20的与XY平面平行的截面的外形为圆形。即，平行销20是在Z轴方向上较长的圆柱状的构件。平行销20的直径恒定。平行销20比第3构件3细。换言之，平行销20在XY平面内的外形小于第3构件3的外形。

平行销20连结第2构件2与工作台10。如图10所示，平行销20具有朝向＋Z方向的上表面20A、朝向－Z方向的下表面20B以及连结上表面20A与下表 面20B的侧面（外表面）20C。在本实施方式中，平行销20连接于工作台10的下表面10B的中央部。平行销20连接于第2构件2的上表面2A的中央部。平行销20配置为平行销20的上表面20A与工作台10的下表面10B相接触。平行销20配置为平行销20的下表面20B与第2构件2的上表面2A相接触。也可以以平行销20的上表面20A与工作台10的下表面10B的中心相接触的方式连接平行销20与工作台10。也可以以平行销20的下表面20B与第2构件2的上表面2A的中心相接触的方式连接平行销20与第2构件2。

支承装置10包括用于支承平行销20的上部20D的支承构件21和用于支承平行销20的下部20E的支承构件22。平行销20的上部20D包括平行销20的上端部（上表面20A）。平行销20的下部20E包括平行销20的下端部（下表面20B）。

支承构件21具有能够与工作台10的下表面10B相对的上表面21A、朝向上表面21A的相反方向的下表面21B以及以连结上表面21A与下表面21B的方式形成的孔（通孔）21H。支承构件21利用螺栓那样的固定构件23固定于工作台10。支承构件21以上表面21A与工作台10的下表面10B相接触的状态固定于工作台10。

支承构件22具有能够与第2构件2的上表面2A相对的下表面22B、朝向下表面22B的相反方向的上表面22A以及以连结上表面22A与下表面22B的方式形成的孔（通孔）22H。支承构件22利用螺栓那样的固定构件24固定于第2构件2。支承构件22以下表面22B与第2构件2的上表面2A相接触的状态固定于第2构件2。

平行销20的上部20D配置于支承构件21的孔21H内。平行销20的上部20D嵌入孔21H。由此，平行销20的上部20D的位置被固定，支承构件21与平行销20的上部20D之间的相对位置的变化得到抑制。借助支承构件21，平行销20的上部20D固定于工作台10，平行销20的上部20D与工作台10之间的相对位置的变化得到抑制。在本实施方式中，支承构件21具有连结支承构件21的侧面（外表面）21C与孔21H的内表面的孔21K。螺栓那样的固定构件25能够 配置在孔21K内。例如，为了使固定构件25的顶端部按压配置于孔21H内的平行销20的上部20D的侧面20C，也可以将固定构件25拧入设有螺纹槽的孔21K内。通过平行销20的上部20D被夹持在固定构件25的顶端部与孔21H的内表面之间，进一步可靠地抑制支承构件21与平行销20的上部20D之间的相对位置的变化。

平行销20的下部20E配置于支承构件22的孔22H内。平行销20的下部20E嵌入孔22H。由此，平行销20的下部20E的位置被固定，支承构件22与平行销20的下部20E之间的相对位置的变化得到抑制。借助支承构件22，平行销20的下部20E固定于第2构件2，平行销20的下部20E与第2构件2之间的相对位置的变化得到抑制。在本实施方式中，支承构件22具有连结支承构件22的侧面（外表面）22C与孔22H的内表面的孔22K。螺栓那样的固定构件26能够配置于孔22K内。例如，为了使固定构件26的顶端部按压配置于孔22H内的平行销20的下部20E的侧面20C，也可以将固定构件26拧入设有螺纹槽的孔22K内。通过平行销20的下部20E被夹持在固定构件26的顶端部与孔22H的内表面之间，进一步可靠地抑制支承构件22与平行销20的下部20E之间的相对位置的变化。

在本实施方式中，平行销20的、上部20D与下部20E之间的中间部20F配置在支承构件21的孔21H和支承构件22的孔22H的外侧。在中间部20F的周围未配置支承构件21和支承构件22。即，在中间部20F的周围未配置构件，中间部20F的侧面20C不与构件相接触。

平行销20配置为承受Z轴方向上的载荷。在本实施方式中，利用包括平行销20的支承装置19，抑制（限制）工作台10与第2构件2之间的Z轴方向上的相对移动。

平行销20的至少一部分能够挠曲。平行销20的至少一部分能够变形（能够弹性变形）。即，平行销20的至少一部分具有挠性，能够弹性变形。在本实施方式中，平行销20的中间部20F能够挠曲，能够弹性变形。中间部20F的变形（弹性变形）包括弯曲变形和扭转变形中的一者或两者。中间部20F 能够以XY平面内的上部20D与下部20E之间的相对位置发生变化的方式进行变形。例如，中间部20F能够以上部20D与下部20E之间的X轴方向和Y轴方向中的一者或两者上的相对位置发生变化的方式进行变形（弯曲变形、挠曲变形）。中间部20F能够以上部20D与下部20E之间的θZ方向上的相对位置发生变化的方式进行变形（扭转变形）。此外，中间部20F能够以上部20D与下部20E的θX方向和θY方向中的一者或两者上的相对位置发生变化的方式进行变形（弯曲变形、挠曲变形）。即，通过中间部20F进行变形，上部20D与下部20E之间的除Z轴方向以外的方向（X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向）上的相对位置发生变化。上部20D借助支承构件21固定于工作台10。下部20E借助支承构件22固定于第2构件2。因而，通过中间部20F的变形，工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向（X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向）上的相对位置发生变化。即，借助包括平行销20的支承装置19，工作台10与第2构件2能够相对移动。利用包括平行销20的支承装置19，容许工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向（X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向）上的相对移动。

在本实施方式中，平行销20（支承装置19）连接于工作台10的下表面10B的中央部。多个（四个）第3构件3以包围平行销20的方式配置。多个第3构件3分别连接于工作台10的下表面10B的周缘部。

在本实施方式中，抑制构件13（引导装置14）的至少一部分与第2构件2接触。因此，存在由于抑制构件13与第2构件2之间的相对移动而使第2构件2进行振动或者第2构件2自目标轨道脱离移动的可能性。在本实施方式中，由于工作台10借助支承装置19支承于第2构件2，因此即使由于抑制构件13（引导装置14）与第2构件2之间的接触而使第2构件2进行振动或者第2构件2自目标轨道脱离移动，也通过工作台10（上部20D、支承构件21）与第2构件2（下部20E、支承构件22）之间的相对移动来吸收该不期望的移动（振动）。由此，工作台10自目标轨道脱离移动、或者第2构件2的振动向工作台10传递的情况得到抑制。

接着，说明上述工作台装置100的动作的一例。通过致动器7的工作，致动器7的动力经由动力传递装置11传递到第1构件1。通过致动器7的工作，第1构件1沿X轴方向移动。第1构件1被引导装置9引导并沿X轴方向移动。借助引导装置9，第1构件1沿X轴方向在目标轨道（期望的轨道）上移动。在本实施方式中，借助引导装置9，第1构件1能够在X轴方向上笔直地移动。

通过第1构件1的X轴方向上的移动，第2构件2沿Z轴方向移动。第2构件2被引导装置4引导而沿Z轴方向移动。此外，借助抑制构件13，第2构件2在被抑制着X轴方向上的移动的同时沿Z轴方向移动。此外，第2构件2被引导装置14引导而沿Z轴方向移动。通过第2构件2沿Z轴方向移动，使支承于该第2构件2的工作台10也与第2构件2一起沿Z轴方向移动。

在本实施方式中，在连接于工作台10的第3构件3与以能够使该第3构件3移动的方式支承该第3构件3的轴承构件5之间形成有气体轴承5G。气体轴承5G在抑制第3构件3沿X轴方向和Y轴方向移动的同时容许该第3构件3沿Z轴方向移动。此外，借助气体轴承5G，轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。即，在与第3构件3之间形成气体轴承5G的轴承构件5在抑制第3构件3沿X轴方向和Y轴方向移动的同时以能够使该第3构件3沿该Z轴方向移动的方式非接触地支承该第3构件3。轴承构件5以非接触方式沿Z轴方向引导第3构件3。由此，第3构件3和连接于该第3构件3的工作台10沿Z轴方向在目标轨道（期望的轨道）上移动。在本实施方式中，借助能够在与第3构件3之间形成气体轴承5G的轴承构件5，第3构件3和连接于该第3构件3的工作台10能够在Z轴方向上笔直地移动。

致动器7进行工作，以使得支承于工作台10的物体S配置在目标位置。在本实施方式中，设有能够形成以非接触方式沿Z轴方向引导第3构件3的气体轴承5G的轴承构件5，因此，能够使工作台10在目标轨道（期望的轨道）上移动。因此，工作台装置100能够将物体S配置在目标位置。

在本实施方式中，设有抑制构件13。因此，即使第1构件1沿X轴方向移动，也抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此，第1构件1的X轴方向上的移动 被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。另一方面，由于抑制构件13（引导装置14）与第2构件2之间的接触，第2构件2有可能进行不期望的移动（振动）。在本实施方式中，工作台10由包括平行销20的支承装置19柔软地支承。利用包括平行销20的支承装置19，容许工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向（X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向）上的相对移动。因而，即使第2构件2进行不期望的移动（振动），也通过支承装置19抑制该不期望的移动（振动）向工作台10传递。

在本实施方式中，在使用致动器7的动力使工作台10向＋Z方向移动的情况下，或者在使用致动器7的动力维持工作台10的Z轴方向上的位置的情况下，有可能在该致动器7上作用负荷。即，为了使工作台10上升，或者为了维持工作台10的位置，致动器7必须持续产生规定的动力（转矩）。在该情况下，必须对致动器7持续供给规定的电力（电流），其结果，致动器7有可能发热。在致动器7发热时，周围的构件有可能热变形。其结果，存在工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动等使工作台装置100的性能降低的可能性。此外，存在因致动器7的发热而使支承于工作台10的物体S热变形的可能性。

在本实施方式中，设有重力补偿装置60。因此，在使工作台10向＋Z方向移动的情况下，或者在维持工作台10的Z轴方向上的位置的情况下，致动器7所产生的动力（转矩）较小即可。即，供给到致动器7的电力（电流）较小即可。因此，致动器7的发热得到抑制。其结果，使周围的构件的热变形以及物体S的热变形得到抑制。

此外，由于设有重力补偿装置60，因此即使搭载于工作台10的物体S的质量（重量）较大，施加于致动器7的负荷也减少。此外，由于设有重力补偿装置60，因此致动器7所产生的动力较小即可。因此，谋求致动器7的小型化。

此外，由于利用重力补偿装置60提高了空间63的压力，因此即使产生停电等异常（非正常停止），致动器7不产生动力，工作台10急剧下降（落下） 的情况也可以得到抑制。例如，能够省略用于防止工作台10落下的电磁制动器，因此也不会有由该电磁制动器引起的发热（热变形）。

如以上所说明，根据本实施方式，由于设置了在与第3构件3之间形成气体轴承5G、并以能够使第3构件3沿Z轴方向移动的方式支承（引导）第3构件3的轴承构件5，因此连接有该第3构件3的工作台10能够在目标轨道（期望的轨道）上移动。在本实施方式中，轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式支承（引导）第3构件3，以使得第3构件3在Z轴方向上笔直地进行移动。由此，连接有该第3构件3的工作台10能够在Z轴方向上笔直地进行移动。即，利用能够形成气体轴承5G的轴承构件5，抑制第3构件3和工作台10的移动中的直线性的降低。由此，支承于工作台10的物体S被配置在目标位置。

在本实施方式中，在第3构件3与轴承构件5之间形成有气体轴承5G，轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。由此，第3构件3能够在Z轴方向上顺畅地移动。在轴承构件5与第3构件3相接触时，有可能对第3构件3的移动产生阻力。其结果，虽然设为了要使工作台10和第3构件3笔直地移动，但是工作台10和第3构件3有可能未笔直地移动。此外，在轴承构件5与第3构件3相接触时，可能因第3构件3的移动而产生振动。在第3构件3产生振动时，工作台10也进行振动，其结果，工作台10的定位精度有可能降低。在本实施方式中，由于轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式非接触地支承第3构件3，因此工作台10和第3构件3能够笔直地移动。此外，使振动的产生得到抑制。其结果，工作台10的定位精度的降低得到抑制，能够将工作台10和支承于该工作台10的物体S配置在目标位置。

此外，在本实施方式中，工作台装置100包括利用第1构件1和第2构件2的相对移动使工作台10移动的楔型升降装置，因此，通过调整角度θ而能够调整第1构件1的X轴方向上的移动量与第2构件2的Z轴方向上的移动量之比（减速比、分解能力）。

此外，在本实施方式中，由于工作台10借助支承装置19柔软地支承于第2构件2，因此即使由于例如抑制构件13（引导装置14）与第2构件2之间的接 触而使第2构件2进行不期望的移动（振动），也利用支承装置19抑制该不期望的移动（振动）向工作台10传递。

另外，在本实施方式中，支承装置19包括平行销20，第2构件2与工作台10借助平行销20连结在一起。由此，确保了支承构件21（工作台10）与平行销20（支承装置19）之间的相对位置以及支承构件22（第2构件2）与平行销20（支承装置19）之间的相对位置，抑制了支承构件21（工作台10）与平行销20（支承装置19）之间的松动或支承构件22（第2构件2）与平行销20（支承装置19）之间的松动。

此外，在本实施方式中，在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内，供给口15持续与第3构件3的侧面3C相对。由此，在第3构件3的移动范围内，能够在第3构件3与轴承构件5之间持续形成气体轴承5G，能够维持第3构件3与轴承构件5之间的非接触状态。

此外，在本实施方式中，在Z轴方向上，第3构件3的尺寸大于轴承构件5的尺寸。由此，能够顺畅地连接工作台10与自轴承构件5的上端部突出的第3构件3。此外，通过第3构件3比轴承构件5的下端部突出，使轴承构件5的上端部侧与下端部侧之间的质量（重量）的平衡性提高。由此，第3构件3能够笔直地进行移动。

此外，在本实施方式中，在第3构件3的移动范围内，第3构件3的中心G3持续配置在轴承构件5的上端部（一端部）与下端部（另一端部）之间。由此，即使在第3构件3的移动中，由于轴承构件5的上端部侧与下端部侧之间的质量（重量）的平衡性提高，因此第3构件3也能够笔直地进行移动。

此外，在本实施方式中，第3构件3的截面的外形为圆形。轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的圆筒状的构件。截面的外形为圆形的第3构件3的加工与例如为方形的第3构件的加工相比，能够容易地获得较高的加工精度的可能性较高。换言之，制造外形为圆形的第3构件3时与制造外形为方形的第3构件3时相比，能够容易地获得目标形状的可能性较高。此外，制造截面为圆形的具有内表面5C的轴承构件5与制造截面为方形的具有内表面 的轴承构件相比，能够容易地获得较高的加工精度（目标形状）的可能性较高。例如，在制造方形的第3构件和轴承构件的情况下，以形成于该第3构件的角部与轴承构件之间的间隙的尺寸和形成于该第3构件的平面部与轴承构件之间的间隙的尺寸相等的方式制造第3构件和轴承构件有可能是困难的。根据本实施方式，通过使用圆形的第3构件3和轴承构件5，使形成于该第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间的间隙的尺寸不均匀的情况得到抑制。因而，使在形成于该第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间的间隙中压力不均匀的情况得到抑制。因此，气体轴承5G的性能的降低得到抑制，使第3构件3自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。

此外，在本实施方式中，第3构件3至少配置有两个，并分别连接于工作台10的不同的部位。因而，利用连接于工作台的多个第3构件3抑制例如工作台10的旋转。由此，工作台10的定位精度提高。即，在本实施方式中，第3构件3的截面的外形为圆形，轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的圆筒状的构件。因此，在轴承构件5的内侧，第3构件3有可能在θZ方向上移动（旋转）。在连接于工作台10的第3构件3为一个的情况下，通过第3构件3相对于轴承构件5的旋转，该工作台10也有可能进行旋转。在本实施方式中，第3构件3配置有多个。因而，通过该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6，来抑制工作台10的θZ方向上的移动（旋转）。

此外，在本实施方式中，设有抑制构件13，因此即使第1构件1沿X轴方向移动，也可以抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此，第1构件1的X轴方向上的移动被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。

此外，在本实施方式中，由于设有重力补偿装置60，因此施加于致动器7的负荷减少。因此，使致动器7的发热得到抑制，在工作台装置100中，使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括引导装置4的构件、引导装置9的构件、引导装置14的构件、第1构件1、第2构件2、第3构件3、支承构件6以及工作台10中的至少一个。因此，使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。其结果，使 工作台装置100的性能的降低得到抑制。

另外，在本实施方式中，设为了平行销20的上部20D固定在固定于工作台10的支承构件21上，平行销20的下部20E固定在固定于第2构件2的支承构件22上。例如，也可以在工作台10的下表面10B设有能够配置平行销20的上部20D的孔，将平行销20的上部20D嵌入该孔内。也可以在第2构件2的上表面2A设有能够配置平行销20的下部20E的孔，将平行销20的下部20E嵌入该孔内。通过如此设置，也使平行销20的上部20D固定于工作台10，使平行销20的下部20E固定于第2构件2。由此，确保了工作台10与平行销20（支承装置19）之间的相对位置以及第2构件2与平行销20（支承装置19）之间的相对位置，抑制了工作台10与平行销20（支承装置19）之间的松动或第2构件2与平行销20（支承装置19）之间的松动。

另外，在本实施方式中，连结工作台10与第2构件2的销20既可以是平行销，也可以是具有锥形的锥形销，亦可以是顶端具有切槽的开尾锥形销（先割りテーパピン），还可以是将薄板卷为圆筒状、并利用半径方向上的弹簧作用的弹簧销，也可以是开口销（割りピン）。这些销20具有柔软性，销20配置为销20的轴线与Z轴平行，该销20的上部固定于工作台10（支承构件21），该销20的下部固定于第2构件2（支承构件22）。由此，第2构件2能够借助支承装置19柔软地支承工作台10。

另外，在本实施方式中，以轴承构件5包括多孔体、并利用从该多孔体的孔供给的气体形成气体轴承5G的、所谓的多孔质节流方式为例进行了说明。用于形成气体轴承5G的轴承构件5的节流方式并不限定于多孔质节流。例如，也可以是未使用多孔体的环形孔式节流方式，亦可以是孔式节流方式，还可以是经由设于轴承面（引导面）的槽供给气体的表面节流方式。例如在孔式节流方式的轴承构件5的情况下，供给气体的供给口15包括孔式的开口。

另外，在本实施方式中，设为了第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。如图11所示，第3构件30的与XY平面平行的截面的外形也可以是多边形。在图11所示的例子中，第3构件30的截面的外形为四边形。另外， 第3构件30的截面的外形并不限于四边形，也可以是其他多边形。轴承构件50也可以根据第3构件30的截面的形状确定为在与第3构件30的侧面之间形成有恒定的间隙。在图11所示的例子中，第3构件30在轴承构件50的内侧在θZ方向上移动（旋转）的情况得到抑制。第3构件30也可以在工作台10上连接有一个（一根）。也可以是两个（两根）以上的多个第3构件30连接于工作台10。

图14是表示具有本实施方式的工作台装置100的半导体制造装置200的一例的图。半导体制造装置200包括能够制造半导体设备的半导体设备制造装置。半导体制造装置200在半导体设备的制造工序的至少一部分工序中使用。半导体制造装置200包括能够输送用于制造半导体设备的物体S的输送装置300。输送装置300包括本实施方式的工作台装置100。另外，在图14中，简化工作台装置100来进行图示。

在本实施方式中，物体S是用于制造半导体设备的基板。自物体S制造出半导体设备。物体S既可以包括半导体晶圆，也可以包括玻璃板。通过在物体S上形成设备图案（布线图案），来制造出半导体设备。

半导体制造装置200对配置于处理位置PJ1的物体S进行用于形成设备图案的处理。工作台装置100将支承于工作台10的物体S配置在处理位置PJ1。输送装置300包括能够向工作台装置100的工作台10输送（输入）物体S的输入装置301和能够从工作台10输送（输出）物体S的输出装置302。利用输入装置301，将处理前的物体S向工作台10输送（输入）。利用工作台装置100，将支承于工作台10的物体S输送至处理位置PJ1。利用输出装置302，从工作台10输送（输出）处理后的物体S。

工作台装置100使工作台10移动，使支承于工作台10的物体S移动到处理位置PJ1。如在上述实施方式所说明的那样，工作台10与第3构件3相连接。第3构件3被轴承构件5以非接触方式引导。因此，工作台装置100能够使工作台10在目标轨道上移动，能够将支承于工作台10的物体S配置在处理位置（目标位置）PJ1。

例如，在半导体制造装置200包括借助投影光学系统201将设备图案的像投影在物体S上的曝光装置的情况下，处理位置PJ1包括投影光学系统201的像面的位置（曝光位置）。通过将物体S配置在处理位置PJ1，使半导体制造装置200能够借助投影光学系统201将设备图案的像投影在物体S上。

在处理位置PJ1处对物体S进行了处理之后，利用输出装置302从工作台10输送该处理后的物体S。利用输出装置302输送（输出）的物体S被输送到进行后一工序的处理装置。

在本实施方式中，工作台装置100能够将物体S配置在处理位置（目标位置）PJ1。因此，使制造出不良产品的情况得到抑制。即，利用工作台装置100抑制半导体制造装置200中的物体S的定位精度的降低，因此抑制不良产品的产生。

此外，在本实施方式中，借助重力补偿装置60，使工作台装置100的施加于致动器7的负荷减少，从而使致动器7的发热得到抑制。因此，使物体S的热变形得到抑制。此外，使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括工作台装置100的构件。因此，使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。因而，工作台装置100能够将物体S配置在处理位置（目标位置）PJ1。致动器7的周围的构件不仅包括工作台装置100的构件，也包括输送装置300（输入装置301和输出装置302）的构件。通过抑制输送装置300的热变形，使输送装置300的性能的降低得到抑制。因而，输送装置300能够将物体S输送到目标位置。致动器7的周围的构件也包括半导体制造装置200的构件。例如，通过抑制投影光学系统201的热变形，使半导体制造装置200的性能的降低得到抑制。此外，通过抑制致动器7的发热，使从投影光学系统201射出的光的行进方向发生变化或者在光所通过的空间内折射率发生变化的情况得到抑制。

另外，在半导体制造装置200包括借助光学系统测量物体S的设备图案的测量装置的情况下，处理位置PJ1包括光学系统的焦点的位置（测量位置）。通过将物体S配置在处理位置PJ1，使半导体制造装置200能够借助光学系统 获取形成在物体S上的设备图案的图像。在半导体制造装置200包括在物体S上形成膜的成膜装置的情况下，处理位置PJ1是能够供给用于形成膜的材料的位置。通过将物体S配置在处理位置PJ1，使用于形成设备图案的膜形成在物体S上。

另外，平板显示器制造装置既可以包括本实施方式的工作台装置100，也可以包括具有工作台装置100的输送装置300。平板显示器制造装置包括例如曝光装置，在平板显示器的制造工序的至少一部分工序中使用。在平板显示器制造装置包括曝光装置的情况下，用于制造平板显示器的图案的像借助投影光学系统投影在包括玻璃板的物体S上。平板显示器制造装置能够对配置在目标位置的物体S进行处理，因此自该物体S制造出不良产品的情况得到抑制。平板显示器包括液晶显示器、等离子显示器以及有机EL显示器中的至少一个。

图13是表示具有本实施方式的工作台装置100的检查装置400的一例的图。检查装置400对利用半导体制造装置200制造的物体（半导体设备）S2进行检查。检查装置400包括能够输送物体S2的输送装置300B。输送装置300B包括本实施方式的工作台装置100。另外，在图13中，简化工作台装置100来进行图示。

检查装置400进行配置在检查位置PJ2的物体S2的检查。工作台装置100将支承于工作台10的物体S2配置在检查位置PJ2。输送装置300B包括能够向工作台装置100的工作台10输送（输入）物体S2的输入装置301B和能够从工作台10输送（输出）物体S2的输出装置302B。利用输入装置301B，将检查前的物体S2输送到工作台10。利用工作台装置100，将支承于工作台10的物体S2输送至检查位置PJ2。利用输出装置302B，从工作台10输送（输出）检查后的物体S2。

工作台装置100使工作台10移动，使支承于工作台10的物体S2移动到检查位置PJ2。如在上述实施方式所说明的那样，工作台10与第3构件3相连接。第3构件3被轴承构件5以非接触方式引导。因此，工作台装置100能够使工作 台10在目标轨道上移动，能够将支承于工作台10的物体S2配置在检查位置（目标位置）PJ2。

在本实施方式中，检查装置400使用检测光在光学上进行物体S2的检查。检查装置400包括能够射出检测光的照射装置401和能够接收自照射装置401射出、并由物体S2反射的检测光的至少一部分的受光装置402。在本实施方式中，检查位置PJ2包括检测光的照射位置。通过将物体S2配置在检查位置PJ2，来在光学上检查物体S2的状态。

在检查位置PJ2处进行了物体S2的检查之后，利用输出装置302B从工作台10输送该检查后的物体S2。

在本实施方式中，工作台装置100能够将物体S2配置在检查位置（目标位置）PJ2，因此，能够抑制检查不良的产生。即，检查装置400能够对物体S2是否不良而良好地进行判断。由此，使例如不良的物体S2被输送到后一工序或者出厂的情况得到抑制。

此外，在本实施方式中，借助重力补偿装置60，使工作台装置100的施加于致动器7的负荷减少，从而使致动器7的发热得到抑制。因此，物体S2的热变形得到抑制。此外，使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括工作台装置100的构件。因此，使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。因而，工作台装置100能够将物体S2配置在检查位置（目标位置）PJ2。由此，抑制了检查不良的产生。致动器7的周围的构件不仅包括工作台装置100的构件，也包括输送装置300（输入装置301B和输出装置302B）的构件。通过抑制输送装置300B的热变形，使输送装置300B的性能的降低得到抑制。因而，输送装置300能够将物体S2输送到目标位置。致动器7的周围的构件也包括检查装置400的构件。例如，通过抑制照射装置401和受光装置402的热变形，使检查装置400的性能的降低得到抑制。此外，通过抑制致动器7的发热，使从照射装置401射出的检测光的行进方向发生变化或者在检测光所通过的空间内折射率发生变化的情况得到抑制。因而，检查装置400能够抑制检查不良的产生。

另外，在本实施方式中，设为了工作台10沿Z轴方向移动。在本实施方式中，工作台10也可以沿相对于Z轴倾斜的方向移动。既可以沿第1构件1相对于XY平面倾斜的方向移动，也可以沿第2构件2相对于Z轴倾斜的方向移动。以非接触方式支承于轴承构件5的第3构件3能够沿其倾斜的方向引导工作台10。借助以非接触方式支承于轴承构件5的第3构件3，工作台10能够沿其倾斜的方向笔直地移动。

另外，在上述实施方式中，也可以省略抑制构件13。第2构件2连接于工作台10，在该工作台10上连接有第3构件3。利用气体轴承5G抑制了第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动。因此，即使省略了抑制构件13，第2构件2和工作台10沿X轴方向移动的情况也得到抑制。

另外，在上述实施方式中，也可以省略重力补偿装置60。

附图标记说明

1第1构件；2第2构件；3第3构件；4引导装置；5轴承构件；5G气体轴承；6支承构件；7致动器；8基座构件；9引导装置；10工作台；11动力传递装置；12支承轴承；13抑制构件；14引导装置；15供给口；16空腔；17气体供给装置；18排气口；19支承装置；20平行销；60重力补偿装置；61气体供给装置；62供给口；63空间；64流路；65空间；100工作台装置；200半导体制造装置；300输送装置；400检查装置。

Claims (12)

1.一种工作台装置，其中，该工作台装置包括：

第1构件，其能够在规定面内移动；

第2构件，其能够相对于上述第1构件相对移动；

第1引导装置，其至少一部分配置于上述第1构件，并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述规定面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件；

工作台，其支承于上述第2构件；

第3构件，其连接于上述工作台的至少一部分；

轴承构件，其利用向该轴承构件与上述第3构件之间供给的气体在该轴承构件与上述3构件之间形成气体轴承，以能够使上述第3构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第3构件；以及

支承装置，其包括平行销，并用于支承上述工作台，该平行销配置为与上述第1轴线平行，并用于连结上述第2构件与上述工作台，

上述工作台借助上述支承装置支承于上述第2构件。

2.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

上述轴承构件具有向该轴承构件与上述第3构件的侧面之间供给气体的第1供给口，

在上述第3构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内，上述第1供给口持续与上述第3构件的侧面相对。

3.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

在与上述第1轴线平行的方向上，上述第3构件的尺寸大于上述轴承构件的尺寸。

4.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

在上述第3构件的移动范围内，在与上述第1轴线平行的方向上，上述第3构件的中心持续配置在上述轴承构件的一端部与另一端部之间。

5.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

上述第3构件的与上述规定面平行的截面的外形为圆形。

6.根据权利要求5所述的工作台装置，其中，

上述第3构件至少配置有两个，并分别连接于上述工作台的第1部位和上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位。

7.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

上述第1构件沿上述规定面内的与第2轴线平行的方向移动，

该工作台装置包括用于抑制上述第2构件的与上述第2轴线平行的方向上的移动的抑制构件。

8.根据权利要求7所述的工作台装置，其中，

该工作台装置具有第2引导装置，该第2引导装置的至少一部分配置于上述抑制构件，且该第2引导装置用于沿与上述第1轴线平行的方向引导上述第2构件。

9.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，

上述第3构件具有上表面和下表面，上述上表面侧的至少一部分连接于上述工作台，

该工作台装置包括：

致动器，其产生用于使上述第1构件移动的动力；以及

重力补偿装置，其配置为与上述第3构件的下表面所面对的空间相面对，并具有用于向上述空间供给气体的第2供给口。

10.根据权利要求9所述的工作台装置，其中，

该工作台装置包括支承构件，其用于支承上述轴承构件，该支承构件的至少一部分配置于上述第3构件和上述轴承构件的周围，

上述第2供给口向由上述第3构件的下表面和上述支承构件的内表面限定的空间内供给气体。

11.根据权利要求10所述的工作台装置，其中，

上述重力补偿装置从上述第2供给口供给气体，以使得上述下表面所面对的空间的压力高于上述支承构件的外侧的空间的压力。

12.一种输送装置，其中，该输送装置包括权利要求1至11中任一项所述的工作台装置。