CN104393015A

CN104393015A - Oled显示器

Info

Publication number: CN104393015A
Application number: CN201410597472.XA
Authority: CN
Inventors: 赵云; 田景文; 罗志猛; 张为苍; 何基强
Original assignee: Truly Semiconductors Ltd
Current assignee: Truly Semiconductors Ltd
Priority date: 2014-10-31
Filing date: 2014-10-31
Publication date: 2015-03-04

Abstract

本发明提供一种OLED显示器，包括基板、与基板相对设置的盖板、位于基板与盖板之间且设于基板上的OLED器件，所述基板与盖板之间通过封装胶密封固定；所述基板上还设置有COM线及SEG线，所述COM线的出口端及所述SEG线的出口端都位于封装胶下方且与封装胶接触，与COM线出口端接触的封装胶及与SEG线出口端接触的封装胶为导电胶；所述盖板面对基板的一面上分别设有COM线绑定位及SEG线绑定位，该COM线绑定位位于COM线的出口端的上方且与导电胶接触；该SEG线绑定位位于SEG线的出口端的上方且与导电胶接触。将COM线的绑定位及SEG线的绑定位设置于盖板上，从而可以在盖板上实现绑定FPC、IC、TCP等的工艺，扩大了OLED显示器的应用范围和领域。

Description

OLED显示器

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种OLED显示器。

背景技术

有机电致发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器是一种新兴的平板显示器，其具备自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异的特性，因此具有非常好的发展前景。

现有的OLED显示器一般包括基板101、盖合于基板101上的盖板102，基板101与盖板102之间通过封装胶103进行密封，所述基板101上形成有OLED器件，该OLED器件包括形成于基板101上的阳极111、形成于阳极111上的有机或无机功能层112、及形成于有机或无机功能层112上的阴极113。所述基板101上还设有COM线121和SEG线131，所述COM线121及SEG线131用于分别与FPC、IC、TCP等进行绑定，该COM线121的绑定位122及SEG线131的绑定位132均设置于基板101上。具有绑定位（122或132）的基板101因绑定需要其面积大于盖板102，即基板101为大片玻璃，盖板102为小片玻璃，组装时，基板101在上，盖板102在下，即大片玻璃在上，小片玻璃在下。而LCD通常是大片玻璃在下，小片玻璃在上，因此，现有的OLED显示器不能在结构上直接取代LCD，限制了OLED的应用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示器，将COM线的绑定位及SEG线的绑定位设置于盖板上，以扩大OLED显示器的应用范围。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED显示器，包括基板、与基板相对设置的盖板、位于基板与盖板之间且设于基板上的OLED器件，所述基板与盖板之间通过封装胶密封固定；所述基板上还设置有COM线及SEG线，所述COM线的出口端及所述SEG线的出口端都位于封装胶下方且与封装胶接触，与COM线出口端接触的封装胶及与SEG线出口端接触的封装胶为导电胶；所述盖板面对基板的一面上分别设有COM线绑定位及SEG线绑定位，该COM线绑定位位于COM线的出口端的上方且与导电胶接触；该SEG线绑定位位于SEG线的出口端的上方且与导电胶接触。

进一步地，所述OLED器件包括在基板上依次层叠设置的阳极、功能层及阴极。

进一步地，所述COM线的另一端连接OLED器件的阴极，所述SEG线位于OLED器件下方且垂直于阴极。

进一步地，所述导电胶为各向异性导电胶。

进一步地，所述导电胶由封装胶中添加导电微粒制成。

进一步地，所述导电微粒为导电金球。

进一步地，所述COM线绑定位和/或 SEG线绑定位由ITO或金属材料制成。

进一步地，所述COM线绑定位和/或SEG线绑定位通过蚀刻制程形成。

进一步地，所述COM线绑定位及SEG线绑定位为直线或曲线。

进一步地，所有封装胶都为导电胶。

本发明的有益效果：本发明OLED显示器，通过导电胶的上下导通关系，将COM线及SEG线的绑定位从基板上转移至盖板上，从而可以在盖板上实现绑定FPC、IC、TCP等的工艺，改变了OLED显示器在基板上绑定的传统工艺及结构，利于OLED显示器产品结构的优化，扩大了OLED显示器的应用范围和领域。

附图说明

图1为现有的OLED显示器剖视图；

图2为现有的OLED显示器（不包括盖板）的俯视图；

图3为本发明OLED显示器（不包括盖板）一实施例的俯视图；

图4为本发明OLED显示器的盖板的结构示意图；

图5为本发明OLED显示器（不包括盖板）另一实施例的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的机构和工作原理。为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。

请参阅图3-4所示，为本发明优选实施例的OLED显示器结构示意图，该OLED显示器包括基板1、与基板1相对设置的盖板2、位于基板1与盖板2之间且设于基板1上的OLED器件，该OLED器件包括在基板1上依次层叠设置的阳极、功能层及阴极3，所述基板1与盖板2之间通过封装胶6密封固定。所述基板1及盖板2均由玻璃制成。所述基板1上还设置有COM线4及SEG线5，所述COM线4的出口端41及所述SEG线5的出口端51都位于封装胶6下方且与封装胶6接触，与COM线出口端41接触的封装胶6为导电胶6’，且，与SEG线出口端51接触的封装胶6也为导电胶6’，所述导电胶6’具有导电性及粘合性。该导电胶6’为各向异性导电胶，在基板1的水平方向上不具有导电性，而在垂直于基板1的方向上具有导电性。所述导电胶6’由封装胶6中添加导电微粒（未图示）制成，导电微粒优选为导电金球，其尺寸与封装胶6胶粉颗粒及封装胶6中的硅粉颗粒尺寸相匹配，从而可将不具导电性的封装胶6制成具有导电性的导电胶6’。所述COM线4的另一端连接OLED器件的阴极3。COM线4分布于基板1上，其走线方向根据需要设置。图3中仅示意了阴极3一侧连接COM线4的情况，但不限于此，本发明也适用于阴极两侧均连接COM线的情况。所述SEG线5位于OLED器件下方且垂直于阴极3。

请参阅图4所示，所述盖板2面对基板1的一面上分别设有COM线绑定位42及SEG线绑定位52，该COM线绑定位42对应基板1上COM线出口端41设置，该SEG线绑定位52对应基板1上SEG线出口端51设置。盖合盖板2时，该COM线绑定位42位于COM线的出口端51的上方且与导电胶6’接触，从而COM线绑定位42与基板1上COM线的出口端41通过导电胶6’形成导通；该SEG线绑定位52位于SEG线的出口端51的上方且与导电胶6’接触，从而SEG线绑定位52与基板1上SEG线的出口端51通过导电胶6’形成导通,由此，COM线及SEG线的绑定位42、52均设置于盖板2上，从而盖板2的大小大于基板1，即盖板2为大片玻璃，基板1为小片玻璃，在后续产品加工程序中，大片玻璃在下，小片玻璃在上，与LCD结构相同（LCD通常是大片玻璃在下，小片玻璃在上），从而在结构上可以直接取代LCD，扩大了OLED显示器的应用范围及领域。

所述COM线绑定位42和/或SEG线绑定位52由ITO或金属材料制成，具有良好的导电性能。所述COM线绑定位42和/或SEG线绑定位52通过蚀刻制程形成，该蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。所述COM线绑定位42及SEG线绑定位52可为直线，也可为其他任意形状的走线，如曲线，根据需要进行设置。

所述封装胶6及导电胶6’可通过丝印、移印、喷涂、注射等方式进行涂覆。

制程中，对OLED显示器进行封装时，可先将封装胶6或导电胶6’涂覆于基板1上再盖合盖板2，也可以先将封装胶6或导电胶6’涂覆于盖板2上再与基板1进行密封，根据需要进行灵活选择。

请参阅图5所示，为本发明另一实施例的结构示意图，本实施例与上一实施例不同的是，除了与COM线出口端41接触的封装胶6为导电胶6’及与SEG线出口端51接触的封装胶6为导电胶6’外，其余的封装胶6也为导电胶6’，即所有封装胶6都为导电胶6’，涂胶时不需要进行区分，进一步简化了工艺。

综上所述，本发明OLED显示器，通过导电胶的上下导通关系，将COM线及SEG线的绑定位从基板上转移至盖板上，从而可以在盖板上实现绑定FPC、IC、TCP等的工艺，改变了OLED显示器在基板上绑定的传统工艺及结构，利于OLED显示器产品结构的优化，扩大了OLED显示器的应用范围和领域。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种OLED显示器，包括基板、与基板相对设置的盖板、位于基板与盖板之间且设于基板上的OLED器件，所述基板与盖板之间通过封装胶密封固定；所述基板上还设置有COM线及SEG线，其特征在于，所述COM线的出口端及所述SEG线的出口端都位于封装胶下方且与封装胶接触，与COM线出口端接触的封装胶及与SEG线出口端接触的封装胶为导电胶；所述盖板面对基板的一面上分别设有COM线绑定位及SEG线绑定位，该COM线绑定位位于COM线的出口端的上方且与导电胶接触；该SEG线绑定位位于SEG线的出口端的上方且与导电胶接触。

2.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述OLED器件包括在基板上依次层叠设置的阳极、功能层及阴极。

3.根据权利要求2所述的OLED显示器，其特征在于，所述COM线的另一端连接OLED器件的阴极，所述SEG线位于OLED器件下方且垂直于阴极。

4.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。

5.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述导电胶由封装胶中添加导电微粒制成。

6.根据权利要求5所述的OLED显示器，其特征在于，所述导电微粒为导电金球。

7.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述COM线绑定位和/或 SEG线绑定位由ITO或金属材料制成。

8.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述COM线绑定位和/或SEG线绑定位通过蚀刻制程形成。

9.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所述COM线绑定位及SEG线绑定位为直线或曲线。

10.根据权利要求1所述的OLED显示器，其特征在于，所有封装胶都为导电胶。