CN104359452A - 一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器 - Google Patents

一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置，包括：Z轴垂直板、双排贴片排针和底板；其中：所述Z轴垂直板的一底部两侧边设置与所述双排贴片排针匹配通讯的金手指，所述金手指插接于所述双排贴片排针内；所述底板PCB设置与所述双排贴片排针匹配通讯的焊盘，所述焊盘与所述双排贴片排针底部焊接。本发明还提供一种集成倾角测量模块第三轴的固定装置的电子传感器。采用本发明提供的技术方案，可以用简单的方式有效地解决了在微小面积、超低高度要求下高精度倾角测量模块Z轴的固定问题。

Description

一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器
技术领域
本发明涉及电子传感领域，特别地涉及一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器。
背景技术
目前，随着具备倾角测量功能的类似电子罗盘及倾角测量设备等电子传感器件的日益广泛应用，对于倾角测量的精度也越来越高，且电子传感器件的面积也越做越少，模块高度必须做到尽量的低，这对于包含倾角测量模块第三轴的固定方式提出了新的要求。
现有倾角测量模块第三轴的固定方式一般有以下几种：
第一种：底板用排母，Z轴垂直板用排针。这种方式的缺点是：底板PCB面积占用空间大，Z轴垂直板所需高度高，连接方式不可靠，无法将高精度倾角测量模块的面积做小，高度做低。
第二种：底板开槽，槽两边做焊盘，将Z轴垂直板插入槽中，两者用焊锡固定。这种方式的缺点是：底板需要开槽，所占用的PCB面积空间很大，同时由于底板开槽后上下两面都需要和Z轴垂直板焊接，直接导致生产工艺复杂，需人工手工焊接，生产效率低；此外，用此种方式实现的高精度倾角测量模块双面都会有器件，无法用于贴片到其它主板。
第三种：底板侧边开金手指，Z轴垂直板底部开金手指，两者通过金手指焊锡焊接和添加金属支架固定。这种方式的缺点是：底板和Z轴垂直板焊接工艺复杂，生产效率低，需人工手工焊接，同时由于添加了金属固定支架，结构复杂，成本高，模块面积大、高度较高。
所以，有必要提供一种新的倾角测量模块第三轴的固定方案，以解决在微小面积、超低高度要求下3轴高精度倾角测量模块Z轴的固定问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器，采用简单的方式有效地解决了在微小面积、超低高度要求下高精度倾角测量模块Z轴的固定问题。
为了解决以上技术问题，本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置，包括：Z轴垂直板、双排贴片排针和底板；其中：
所述Z轴垂直板的一底部两侧边设置与所述双排贴片排针匹配通讯的金手指，所述金手指插接于所述双排贴片排针内；
所述底板PCB设置与所述双排贴片排针匹配通讯的焊盘，所述焊盘与所述双排贴片排针底部焊接。
优选地，所述Z轴垂直板的一底部中间向内形成一凹槽，在所述凹槽底部的两侧边设置与所述双排贴片排针匹配通讯的金手指。
进一步地，在所述Z轴垂直板的同一底部，在金手指的一边向外形成一个凸起或在金手指的两边向外形成两个凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
优选地，保持所述Z轴垂直板的一底部原来的形状不变，在底部两侧边设置金手指。
进一步地，在所述Z轴垂直板的同一底部，在金手指的一边向外形成一个凸起或在金手指的两边向外形成两个凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
优选地，所述Z轴垂直板的一底部中间向外形成一凸块，在底部除所述凸块之外的一侧边的两侧或两侧边的两侧设置金手指。
进一步地，在所述凸块向外延伸出一个小凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
进一步地，将所述Z轴垂直板的金手指插接在所述双排贴片排针内后再将金手指与对应的排针一一进行焊接。
进一步地，所述金手指的宽度等于或略大于该双排贴片排针形成空间的宽度。
为了解决以上技术问题，本发明还提供一种电子传感器件，包括底板和倾角测量模块第三轴的固定装置，其中，所述倾角测量模块第三轴的固定装置固定装配在所述底板上。
进一步地，所述电子传感器件是具备倾角测量功能的器件。
优选在，所述电子传感器件至少包括以下一种：重力加速传感器、磁传感器、陀螺仪、电子罗盘、倾角测量仪器。
与现有技术相比，本发明提供的一种倾角测量模块第三轴的固定装置及电子传感器，通过在Z轴垂直板的底部两边设置金手指，并将金手指通过双排贴片排针焊接在底板PCB上，从而达到将Z轴垂直板固定在底板PCB上的目的。这种技术方案具有以下技术优点：
1、用简单的方式有效地解决了高精度倾角测量模块Z轴的固定问题；
2、用该种技术方案可以高精度倾角测量模块的高度做到毫米级，底板PCB面积能做到尽可能的小；
3、该固定装置仅用一个双排贴片排针就实现了Z轴垂直板与底板的连接、固定、通讯，结构简单，成本低廉；
4、该固定装置的生产工艺简单，不需要人工手工焊接；
5、该固定装置的底板PCB背面无任何器件，便于高精度倾角测量模块与其它底板贴片集成。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置的分解图；
图2是本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置的装配图；
图3是一种集成本发明倾角测量模块第三轴的固定装置的电子传感器件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参考图1和图2。本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置100，该固定装置100包括：Z轴垂直板10、双排贴片排针20和底板PCB30。其中：
该Z轴垂直板10的一底部中间向内形成一凹槽，在该凹槽底部的两侧边设置与该双排贴片排针20的排针匹配通讯的金手指12，所述金手指12插接于该双排贴片排针20内，所述金手指12的宽度等于或略大于该双排贴片排针20形成空间的宽度，以使得金手指12与该双排贴片排针20的排针紧密匹配接触形成通讯通路；其中，所述“底部中间”并不一定限于严格意义上的底部中间位置，可以包括中间位置或由中间位置向外两边适当扩展，只要不靠近两边缘位置即可。
该底板PCB 30设置有与该双排贴片排针20匹配通讯的焊盘32，所述焊盘32与该双排贴片排针20底部直接焊接，从而使该双排贴片排针20与该底板PCB 30匹配接触以形成通讯通路。
进一步地，作为本实施例的进一步完善，可以在该Z轴垂直板10的同一底部，在金手指12的一边向外形成一个凸起(未图示)或在金手指12的两边向外形成两个凸起(未图示)，相应地在底板PCB 30的相对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽(未图示)或穿孔(未图示)，藉此增加该底板PCB 30与该Z轴垂直板10的固定连接程度。
请参考图2。图2是本发明提供一种倾角测量模块第三轴的固定装置100的装配图。在装配时，先将该Z轴垂直板10的金手指12用力插接在该双排贴片排针20内，使金手指12与该双排贴片排针20的排针紧密接触形成通讯通路，从而使该Z轴垂直板10与该双排贴片排针20固定在一起；然后再将该双排贴片排针20底部与该底板PCB 30设有和该双排贴片排针20底部匹配的焊盘32对准后直接焊接，从而将该双排贴片排针20与该底板PCB 30固定在一起。此时，Z轴垂直板10、双排贴片排针20和底板PCB 30就相互固定连接在一起成为一个整体件。此外，借助双排贴片排针20这一通讯元件，Z轴垂直板10的金手指12与双排贴片排针20的排针紧密接触形成通讯通路，同时，该底板PCB 30的焊盘32与该双排贴片排针20底部直接焊接接触形成通讯通路，从而使得Z轴垂直板10的金手指12与该底板PCB 30的焊盘32也可以形成通讯通路。
优选地，作为本发明的另外一个改进的实施例，该Z轴垂直板10的一底部中间可以不设凹槽，保持底部原来的形状不变，在底部两侧边设置金手指12。进一步地，作为本实施例的进一步完善，可以在该Z轴垂直板10的同一底部，在金手指12的一边向外形成一个凸起(未图示)或在金手指12的两边向外形成两个凸起(未图示)，相应地在底板PCB 30的相对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽(未图示)或穿孔(未图示)，藉此增加该底板PCB 30与该Z轴垂直板10的固定连接程度。
优选地，作为本发明的另外一个改进的实施例，该Z轴垂直板10的一底部中间向外形成一凸块，在底部除该凸块之外的一侧边的两侧或两侧边的两侧设置金手指12；其中，其中，所述“底部中间”并不一定限于严格意义上的底部中间位置，可以包括中间位置或由中间位置向外两边适当扩展，只要不靠近两边缘位置即可。此时，进一步地，作为本实施例的进一步完善，可以沿该凸块向外延伸出一个小凸起，然后再在底板PCB 30的相对应位置开设一个与上述凸起对应的凹槽(未图示)或穿孔(未图示)，藉此增加该底板PCB 30与该Z轴垂直板10的固定连接程度。
进一步地，作为以上所有实施例的进一步完善，可以在将该Z轴垂直板10的金手指12插接在该双排贴片排针20内后再将金手指12与对应的排针一一进行焊接，藉此增加该Z轴垂直板10和该双排贴片排针20的连接固定程度，并保证通讯质量。
请参考图3。图3是一种集成本发明角测量模块第三轴的固定装置的电子传感器件的结构示意图。
一种电子传感器件，包括倾角测量模块第三轴的固定装置100和底板200，该倾角测量模块第三轴的固定装置100是固定装配在底板200上，且该倾角测量模块第三轴的固定装置100与该底板200形成通讯通路。其中，倾角测量模块第三轴的固定装置100的结构与上面描述的测量模块第三轴固定装置100的结构相同，在此不再重复描述。此外，由于倾角测量模块第三轴的固定装置100的底板PCB背面无任何器件，便于高精度倾角测量模块与其它底板贴片集成。
进一步地，该电子传感器件是具备倾角测量功能的器件，包括但不限于重力加速传感器、磁传感器、陀螺仪、电子罗盘、倾角测量仪器等。
本发明实施例一种倾角测量模块第三轴的固定装置采用通过在该Z轴垂直板的底部两边设置金手指，将金手指插接在双排贴片排针内，使金手指12与该双排贴片排针20的排针紧密接触形成通讯通路，从而使该Z轴垂直板与该双排贴片排针固定在一起；然后再将该双排贴片排针底部与该底板PCB匹配的焊盘对准后直接焊接，从而将该双排贴片排针与该底板PCB固定在一起。同时，借助双排贴片排针这一通讯元件，Z轴垂直板的金手指与双排贴片排针紧密接触形成通讯通路，同时，该底板PCB的焊盘与该双排贴片排针底部直接焊接接触形成通讯通路，从而使得Z轴垂直板的金手指与该底板PCB 30的焊盘也可以形成通讯通路。所经，本发明的固定装置仅用一个双排贴片排针就实现了Z轴垂直板与底板PCB的连接、固定、通讯，用结构简单，成本低廉的方式有效地解决了在微小面积、超低高度要求下高精度倾角测量模块Z轴的固定问题；同时，该装置的底板PCB背面无任何器件，便于高精度倾角测量模块与其它底板贴片集成。
上述说明示出并描述了本发明的一个优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (12)

1.一种倾角测量模块第三轴的固定装置，包括：底板PCB、Z轴垂直板，其特征在于，所述固定装置还包括双排贴片排针，
所述Z轴垂直板的一底部两侧边设置与所述双排贴片排针匹配通讯的金手指，所述金手指插接于所述双排贴片排针内；
所述底板PCB设置与所述双排贴片排针匹配通讯的焊盘，所述焊盘与所述双排贴片排针底部焊接。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述Z轴垂直板的一底部中间向内形成一凹槽，在所述凹槽底部的两侧边设置与所述双排贴片排针匹配通讯的金手指。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于：在所述Z轴垂直板的同一底部，在金手指的一边向外形成一个凸起或在金手指的两边向外形成两个凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于：保持所述Z轴垂直板的一底部原来的形状不变，在底部两侧边设置金手指。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于：在所述Z轴垂直板的同一底部，在金手指的一边向外形成一个凸起或在金手指的两边向外形成两个凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个或两个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述Z轴垂直板的一底部中间向外形成一凸块，在底部除所述凸块之外的一侧边的两侧或两侧边的两侧设置金手指。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于：在所述凸块向外延伸出一个小凸起，相应地在底板PCB的对应位置开设一个与上述凸起对应的凹槽或穿孔。
8.如权利要求1至7任一项所述的装置，其特征在于：将所述Z轴垂直板的金手指插接在所述双排贴片排针内后再将金手指与对应的排针一一进行焊接。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于：所述金手指的宽度等于或略大于该双排贴片排针形成空间的宽度。
10.一种电子传感器件，其特征在于：包括底板和如权利要求1至8任一项所述的倾角测量模块第三轴的固定装置，其中，所述倾角测量模块第三轴固定装置固定装配在所述底板上。
11.如权利要求10所述的电子传感器件，其特征在于：所述电子传感器件是具备倾角测量功能的器件。
12.如权利要求11所述的电子传感器件，其特征在于：所述电子传感器件至少包括以下一种：重力加速传感器、磁传感器、陀螺仪、电子罗盘、倾角测量仪器。
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