CN104349636A - 导热散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了导热散热装置，包括石墨基体、双面胶和导热铜管，石墨基体为片状结构，导热铜管为扁状结构，石墨基体包覆于导热铜管的一面及两侧面，并通过双面胶成型为一体。将导热铜管设置为扁状结构，使其使用范围更广；将片状的石墨基体包覆于扁状的导热铜管的一面及两侧面，并通过双面胶成型为一体，将二者的结合不仅增强了其导热散热性能，使热量降的更低、降的更快，还有效的减少了两端和两侧的温差，使其温度更均匀，保证了产品的元件不受损伤，给企业或用户带来了很大的方便。

Description

导热散热装置

技术领域

本发明涉及导热散热装置应用领域，特别涉及一种运用石墨的导热散热装置。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，尤其是智能手机、笔记本电脑、平板电脑以及大型伺服器的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此合理有效的解决上述产品的导热散热一直是行业内的难题。

传统工艺中，通常采用导热铜管来实现导热散热，利用铜管内的冷却液的液态和气态的相互转化，将热量有效的散出，导热铜管虽然具有良好的均温性，但其应用时的尺寸一般都比较大，常被用于比较大的设备中，形状多为圆形结构，使用具有一定的局限性。现代工艺中，通常采用石墨散热片作为解决导热散热的首选材料，石墨散热片可以沿水平、垂直方向导热，其尺寸可大可小，而且其片层状结构可以更好地使其适用于任何产品的表面，虽然石墨散热片导热散热的速度比较快，但其均温性并不十分理想，在其两端和两侧通常会有比较明显的温差，温差过高容易对产品的某些元件造成损伤，严重时可能会导致元件的报废，给企业或用户带来不必要的经济损失和麻烦。

发明内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种导热散热装置，以达到不仅增强其导热散热性能，还有效减少温差的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

导热散热装置，包括石墨基体、双面胶和导热铜管，所述石墨基体为片状结构，所述导热铜管为扁状结构，所述石墨基体包覆于所述导热铜管的一面及两侧面，并通过所述双面胶成型为一体。

优选的，所述石墨基体为人工石墨片。

通过上述技术方案，本发明提供的导热散热装置，将导热铜管设置为扁状结构，使其使用范围更广；将片状的石墨基体包覆于扁状的导热铜管的一面及两侧面，并通过双面胶成型为一体，将二者的结合不仅增强了其导热散热性能，使热量降的更低、降的更快，还有效的减少了两端和两侧的温差，使其温度更均匀，保证了产品的元件不受损伤，给企业或用户带来了很大的方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例导热散热装置的立体结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、人工石墨片            2、双面胶

3、导热铜管

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供的导热散热装置，如图1所示，包括人工石墨片1、双面胶2和导热铜管3，人工石墨片1为片状结构，导热铜管3为扁状结构，人工石墨片1包覆于导热铜管3的一面及两侧面，并通过双面胶2的粘贴成型为一体。

使用过程中，由于人工石墨片1包覆于导热铜管3的一面及两侧面，导热铜管3的另一面与产品的元件相接触，可采用粘贴或焊接的方式，进而将热量及时有效的导出散去。

本发明公开的导热散热装置，将导热铜管设置为扁状结构，使其使用范围更广；将片状的石墨基体包覆于扁状的导热铜管的一面及两侧面，并通过双面胶成型为一体，将二者的结合不仅增强了其导热散热性能，使热量降的更低、降的更快，还有效的减少了两端和两侧的温差，使其温度更均匀，保证了产品的元件不受损伤，给企业或用户带来了很大的方便；同时，该导热散热装置不仅结构简单，且使用效果显著。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (2)

1.导热散热装置，其特征在于，包括石墨基体、双面胶和导热铜管，所述石墨基体为片状结构，所述导热铜管为扁状结构，所述石墨基体包覆于所述导热铜管的一面及两侧面，并通过所述双面胶成型为一体。

2.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，所述石墨基体为人工石墨片。