CN204859863U - 一种带有半导体制冷器和热管的冷板 - Google Patents
一种带有半导体制冷器和热管的冷板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其结构包括冷板、半导体制冷器、热管，所述半导体制冷器设置于冷板内侧，所述热管设置于冷板外侧，热管的热端与半导体制冷器的热端紧密接触，使用时，半导体制冷器冷端与芯片表面接触。本实用新型半导体制冷器产生的制冷效果，可有效降低芯片温度，冷板上的热管可有效减少热量在半导体制冷器热面的聚集，优化了半导体制冷器热面的散热条件。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件散热领域，具体涉及一种带有半导体制冷器和热管的冷板。
背景技术
电子元件的故障率随元件温度的升高呈指数关系变化，元器件的温度每升高10℃，其可靠性将减半。为了保证设备的正常运行，需要使发热元件的温度维持在一定的范围内。
半导体制冷器采用半导体材料制作热电元件，半导体材料通入直流电时，会在半导体两端分别产生吸热和放热现象。半导体制冷器在各种需要精密控制温度的特殊应用场合，有很大的实用价值。
热管的导热率约为金属的100倍，其高的导热率可使的发热芯片表面的热量快速传递，减小了热量在芯片周围的聚集。热管在电子器件散热和LED散热领域得到广泛的应用。
冷板即金属板，其常用来作为热沉或均温板使用，特别是板卡上发热芯片较多且需借助机壳散热的设备中有广泛的应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：要解决的问题：当芯片热功耗较高，而芯片面积较小时，芯片表面的热流密度（单位面积上的热量）较大，采用带有热管的冷板进行散热时，虽可使热量快速传递，减小了热量集聚，但芯片与热管间的温差依据较大，当热沉温度较高时，芯片的散热受到制约。本实用新型可有效降低芯片温度，确保芯片温度在正常工作温度范围之内。
本实用新型所采用的技术方案为：
一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其结构包括冷板、半导体制冷器、热管，所述半导体制冷器设置于冷板内侧，所述热管设置于冷板外侧，热管的热端与半导体制冷器的热端紧密接触，使用时，半导体制冷器冷端与芯片表面接触。
所述冷板外表面设置有沟槽，所述热管设置于冷板外表面的沟槽内；所述冷板内表面也设置有沟槽，所述半导体制冷器设置于冷板内表面的沟槽内。通过设置沟槽，一方面可以使热管和冷板之间、冷板和半导体制冷器之间接触更加紧密，另一方面可以减小散热器的体积，方便在机箱紧密环境中使用。
所述冷板外表面经过镀镍处理，所述热管采用回流焊方式焊接于冷板外表面的沟槽内。通过回流焊方式可以将热管牢固、紧密地连接于冷板，增加散热效果。
操作时，首先，将冷板外表面进行镀镍处理；其次，采用回流焊将热管焊接在冷板表面的沟槽内；最后，将半导体制冷器镶嵌于冷板内表面沟槽处。
使用时将半导体制冷器的冷端紧贴发热芯片的表面，冷板外表面（热管侧）紧贴热沉。
所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型半导体制冷器产生的制冷效果，可有效降低芯片温度，冷板上的热管可有效减少热量在半导体制冷器热面的聚集，优化了半导体制冷器热面的散热条件。
附图说明
图1为本实用新型冷板内侧结构的示意图；
图2为本实用新型冷板外侧的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：
实施例1：
如图1、2所示，一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其结构包括冷板1、半导体制冷器2、热管3，所述半导体制冷器2设置于冷板1内侧，所述热管3设置于冷板1外侧，热管3的热端与半导体制冷器2的热端紧密接触，使用时，半导体制冷器冷端与芯片表面接触。
实施例2：
在实施例1的基础上，本实施例所述冷板1外表面设置有沟槽，所述热管3设置于冷板1外表面的沟槽内；所述冷板1内表面也设置有沟槽，所述半导体制冷器2设置于冷板1内表面的沟槽内。通过设置沟槽，一方面可以使热管3和冷板1之间、冷板1和半导体制冷器2之间接触更加紧密，另一方面可以减小散热器的体积，方便在机箱紧密环境中使用。
实施例3：
在实施例2的基础上，本实施例所述冷板1外表面经过镀镍处理，所述热管3采用回流焊方式焊接于冷板1外表面的沟槽内。通过回流焊方式可以将热管3牢固、紧密地连接于冷板1，增加散热效果。
操作时，首先，将冷板外1表面进行镀镍处理；其次，采用回流焊将热管3焊接在冷板1表面的沟槽内；最后，将半导体制冷器2镶嵌于冷板内表面沟槽处。
使用时将半导体制冷器2的冷端紧贴发热芯片的表面，冷板1外表面（热管3侧）紧贴热沉。
所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (3)
1.一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其特征在于：其结构包括冷板（1）、半导体制冷器（2）、热管（3），所述半导体制冷器（2）设置于冷板（1）内侧，所述热管（3）设置于冷板（1）外侧，热管（3）的热端与半导体制冷器（2）的热端紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其特征在于：所述冷板（1）外表面设置有沟槽，所述热管（3）设置于冷板（1）外表面的沟槽内；所述冷板（1）内表面也设置有沟槽，所述半导体制冷器（2）设置于冷板（1）内表面的沟槽内。
3.根据权利要求2所述的一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其特征在于：所述冷板（1）外表面经过镀镍处理，所述热管（3）采用回流焊方式焊接于冷板（1）外表面的沟槽内。
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|---|---|---|---|
| CN201520561861.7U CN204859863U (zh) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 一种带有半导体制冷器和热管的冷板 |
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| CN201520561861.7U CN204859863U (zh) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 一种带有半导体制冷器和热管的冷板 |
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| CN204859863U true CN204859863U (zh) | 2015-12-09 |
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|---|---|
| CN (1) | CN204859863U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110548947A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-12-10 | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 | 一种冷板组件的焊接方法 |
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2015
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Gong Zhenxing Inventor after: Lu Bo Inventor after: Qin Yuliang Inventor before: Li Yichen Inventor before: Lu Bo Inventor before: Niu Yufeng |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151209 Termination date: 20160730 |