CN104349226A - 一种麦克风组合体 - Google Patents

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叶菁华
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SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS
Zilltek Technology Corp
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SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS CO Ltd
Zilltek Technology Corp
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Abstract

本发明涉及语音处理设备技术领域，具体涉及一种麦克风。一种麦克风组合体包括一麦克风单体，麦克风单体的外部套设一导音套体，麦克风单体上设有接收声音信号的声孔，导音套体上相应地也设有与声孔贯通的开孔；通过一设定的工艺将导音套体的内壁与麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。本发明的麦克风单体与导音套体密封连接，构成一组合体，以消除各组合体之间的性能差异，目的是获得更好的一致性；以便用户在使用多个麦克风单体时性能相匹配，提升用户实际应用体验。

Description

一种麦克风组合体
技术领域
本发明涉及语音处理设备技术领域，具体涉及一种麦克风。
背景技术
现有技术的麦克风单体使用时贴装在移动终端内部的PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）板上，移动终端的外壳上设有第一声孔(Acousticport)，外部声音从第一声孔进入移动终端后会存在第一次衍射，进一步地，麦克风单体上设有第二声孔，经过麦克风单体上的第二声孔还会存在一次衍射，使得声音捕获过程存在二次衍射，二次衍射在第一声孔与第二声孔之间构成的空腔内会引起谐振，谐振点随着麦克风单体结构的不同而不同；
在上述的系统中，跟谐振相关的因素还涉及三个方面：1）、空腔的容积；2）、第一声孔的大小；3）、第一声孔与第二声孔的距离。谐振会导致一响应峰值，响应峰值会引起失真，从而导致差的频率响应及相位差，影响声音捕获效果。
理想的麦克风单体应当在音频带（如人的音频带为20Hz至20KHz）内尽量平坦，实现良好的声音捕获。为了实现上述的目的，使得相应峰值移出音频带，在10KHz频率范围内尽可能平坦，现有技术中通过在麦克风单体外加一个胶套（或称导音结构）来保证较短的声传路径，尽可能降低空腔的容积；然而这种结构的麦克风单体与胶套是分离式的，而由于传统做法均为对麦克风单体单独进行校准，因而造成客户使用时，多个麦克风性能的一致性较差，影响客户的使用。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种麦克风组合体，解决以上技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种麦克风组合体，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体的外部套设一导音套体，所述麦克风单体上设有接收声音信号的声孔，所述导音套体上相应地也设有与所述声孔贯通的开孔；
通过一设定的工艺将所述导音套体的内壁与所述麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。
优选地，所述麦克风单体上还设有焊盘，所述麦克风单体通过所述焊盘与外部电路连接，所述导音套体的至少一面设有便于所述焊盘露出的开口。
优选地，所述麦克风单体通过所述开口组装在所述导音套体内。
优选地，所述导音套体与所述麦克风单体通过粘合剂胶粘紧固的方式连接。
优选地，所述导音套体采用隔音材料制成的套体。
优选地，所述隔音材料采用橡胶或硅胶或泡棉的一种。
优选地，所述声孔位于所述麦克风单体的侧面。
优选地，所述焊盘通过弹片方式或焊线方式或一柔性印制电路板连接外部电路，以调整所述声孔与具有语音输入装置的电子产品的外部壳体上的入声孔之间的距离。
优选地，所述麦克风单体采用基于MEMS的麦克风。
有益效果：由于采用以上技术方案，本发明的麦克风单体与导音套体密封连接，构成一组合体，以消除各组合体之间的性能差异，目的是获得更好的一致性；以便用户在使用多个麦克风单体时性能相匹配，提升用户实际应用体验。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的一种连接方式示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
参照图1，一种麦克风组合体，其中，包括一麦克风单体，麦克风单体的外部套设一导音套体1，麦克风单体上设有接收声音信号的声孔12，导音套体上相应地也设有与声孔贯通的开孔；通过一设定的工艺将导音套体1的内壁与麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。
本发明的麦克风单体与导音套体1密封连接，构成一组合体，使得出厂校准时可以对组合体整体进行声学测试及校准，如灵敏度、相位、及频率响应的校准，以消除各组合体之间的性能差异，目的是获得更好的一致性；以便用户在使用多个麦克风单体时性能相匹配，提升用户实际应用体验。
一种实施例，导音套体1与麦克风单体通过粘合剂胶粘紧固的方式连接。麦克风单体与导音套体1紧密连接，克服分离式结构组装过程中可能造成的导音套体1的形变而导致的偏差，使得组装后的组合体一致性要优于现有技术中分离式的结构整体。
上述的麦克风单体上还设有焊盘21，麦克风单体通过焊盘21与外部电路连接。导音套体1的至少一面设有便于焊盘21露出的开口。
参照图1，一种具体实施例，导音套体采用方形套体，方形套体的五个面与麦克风单体贴合，另一个面上设有开口，供焊盘21露出。上述的外部电路可以是具有语音输入装置的电子产品的主电路板或其他对音频信号处理的功能电路板。导音套体1可以采用筒状的套体。
参照图2，一种具体实施例，麦克风单体的焊盘21通过一柔性印制电路板（FPC）3连接于电路中，使用柔性印制电路板时，同时相应地在插接件的部位贴装适当材料的增强板，如PI增强板。
麦克风单体的焊盘21也可以通过焊线方式或弹片连接方式连接于电路中。
本发明的麦克风组合体支持通过FPC（柔性电路板）、弹片、焊线等不同的连接方式连接至外部电路上，如可以是移动终端的主电路板（PCB），以调整声孔12与具有语音输入装置的电子产品的外部壳体上的入声孔之间的距离。使得麦克风组合体离外部壳体上的入声孔尽可能地近，最大程度降低空腔的容积，保证最短的声传路径，提高声音捕获效果；同时摆脱现有的只能贴装在移动终端的电路板（PCB）上的固定方式，如SMT固定方式，设置更为灵活，可以体现最好的声学特性，而且适用于特殊连接场合的需求。
或者，另一种具体实施例，本发明的导音套体1包括相互分离的至少两部分，相互分离的至少两部分构成空腔，麦克风单体置于该空腔内。导音套体1上还可以设有凸起，以利于实际安装场合的要求。如，与移动终端的外壳内壁表面更好的贴合。
上述的导音套体1采用隔音材料制成的套体。导音套体1采用橡胶或硅胶或泡棉制成的导音套体1。不同材料的隔音材料的性能是由材料的致密度导致的，橡胶具有优于硅胶及泡棉的声音阻隔性，可以很好地实现对高音频及低音频信号的阻隔，因而优选地，采用橡胶制成的导音套体1。
上述的麦克风单体上设有接收声音信号的声孔12，导音套体1上相应地也设有与声孔12贯通的开孔。
作为一种实施例，声孔12位于麦克风单体的侧面，声孔的尺寸大小为2mm以内，现有的麦克风的声孔大多设置在麦克风的顶部或底部，本发明将声孔设置在侧面，可以使得整个组合体尽可能薄，适用于超薄型的智能手机、平板电脑等电子产品。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种麦克风组合体，其特征在于，包括一麦克风单体，所述麦克风单体的外部套设一导音套体，所述麦克风单体上设有接收声音信号的声孔，所述导音套体上相应地也设有与所述声孔贯通的开孔；
通过一设定的工艺将所述导音套体的内壁与所述麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。
2.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述麦克风单体上还设有焊盘，所述麦克风单体通过所述焊盘与外部电路连接，所述导音套体的至少一面设有便于所述焊盘露出的开口。
3.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述麦克风单体通过所述开口组装在所述导音套体内。
4.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述导音套体与所述麦克风单体通过粘合剂胶粘紧固的方式连接。
5.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述导音套体采用隔音材料制成的套体。
6.根据权利要求5所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述隔音材料采用橡胶或硅胶或泡棉的一种。
7.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述声孔位于所述麦克风单体的侧面。
8.根据权利要求2所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述焊盘通过弹片方式或焊线方式或一柔性印制电路板连接外部电路，以调整所述声孔与具有语音输入装置的电子产品的外部壳体上的入声孔之间的距离。
9.根据权利要求1所述的一种麦克风组合体，其特征在于，所述麦克风单体采用基于MEMS的麦克风。
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