CN104347959A - 天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使不设置天线收发转换开关也能构成多频带天线、并且容易形成电极、能获得所希望的隔离特性的表面安装型天线、以及使用该表面安装型天线的天线装置。包括：基体；以及安装基体的基板，在所述基板上形成有第一供电电极、第二供电电极、以及形成于所述第一供电电极与所述第二供电电极之间的接地连接电极，所述天线装置包括：第一天线元件，该第一天线元件包括形成于所述基体并由所述第一供电电极进行供电第一电极、以及形成于所述基体、与所述第一电极进行电容耦合而被供电并与所述接地连接电极相连接来进行接地的第二电极；以及第二天线元件，该第二天线元件包括形成于所述基体的顶面并由所述第二供电电极进行直接供电的第三电极。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及表面安装型天线、以及使用该表面安装型天线的天线装置和无线通信设备，特别涉及多频带型的表面安装型天线、以及使用该多频带型的表面安装型天线的天线装置和无线通信设备。

背景技术

近年来，移动电话、平板电脑等小型通信终端对集无线LAN、Bluetooth、GBS等多种无线通信方式与一体的要求与日俱增。这些无线通信方式的电波频率各不相同。因此，已知如下设置多频带型的表面安装型天线的技术，使得能以一个表面安装型天线来与频率互不相同的多种无线通信方式相对应。

图13是表示专利文献1所记载的无线通信设备中的表面安装型天线安装部分的主要部分立体图。如图13所示，专利文献1中公开了具有以下结构的多频带天线：在基体1200的单面上，配置有供电元件1300和无供电元件1400，所述供电元件1300上形成有直接供电辐射电极1600和供电电极1700，所述无供电元件1400(一端接地)与所述供电元件1300平行并与其电容耦合，即使将所述多频带天线配置在电路基板1100上，也不会发生特性变化。然而，为了以一个供电电极1700来与多频带相对应，需要将天线所收发的信号进行分离。因此，存在以下问题：实际上需要在电路基板上设置天线收发转换开关(Duplexer)，从而会导致搭载元器件数及安装面积增加。

图14(a)是表示专利文献2的天线装置的结构的立体图，图14(b)是专利文献2的表面安装型天线的展开图。在图14(a)、(b)中，公开了一种具有2供电2辐射电极的组合天线。具体而言，该组合天线10a包括第一天线元件130和第二天线元件140，所述第一天线元件130在基体110的表面上具有被直接供电的第一辐射电极130A，所述第二天线元件140形成于基体110的表面，具有被电容耦合供电的第二辐射电极140A。然而，在专利文献2的组合天线中，第一辐射电极130A从基体110的一个表面110C延伸至基体110的一个端面110A并形成辐射电极130B，第二辐射电极140A从基体110的一个表面110C延伸至基体110的一个端面110F并形成辐射电极140D。这样，存在以下问题：为了引出供电电极必须从基体110跨多个面而形成供电电极，从而会导致制造工序中的电极印刷工序增加，并导致工序变得复杂。

另外，第一辐射电极130A与第二辐射电极140A形成为沿基体110的长边方向平行，第一辐射电极130A与第二辐射电极140A的相对面积增大。其结果是，由于容易发生相互干涉，因此，无法充分获得所希望的隔离性。

专利文献1：日本专利特开2003-78321号公报

专利文献2：日本专利特开2010-109434号公报

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种表面安装型天线、以及使用该表面安装型天线的天线装置，所述表面安装型天线即使不设置天线收发转换开关也能构成多频带天线，并且，容易形成电极，能获得所希望的隔离特性。

为了解决上述问题，本发明的第一方面是一种天线装置，其特征在于，包括：基体；以及安装基体的基板，在所述基板上形成有第一供电电极、第二供电电极、以及形成于所述第一供电电极与所述第二供电电极之间的接地连接电极，所述天线装置包括：第一天线元件，该第一天线元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极形成于所述基体，由所述第一供电电极进行供电，所述第二电极形成于所述基体，与所述第一电极进行电容耦合而被供电，并与所述接地连接电极相连接来进行接地；以及第二天线元件，该第二天线元件包括第三电极，该第三电极形成于所述基体，由所述第二供电电极进行直接供电。

如上所述，在一个基体上构成由第一电极与第二电极进行电容耦合的第一天线元件、以及被直接供电的第二天线元件，从而使两个天线元件的动作模式不同，并且，在第一供电电极与第二供电电极之间设置接地连接电极而将第一供电电极的供电点和第二供电电极的供电点分开，从而能在有限的安装区域内获得所希望的辐射特性和隔离性，由于从两个供电电极进行供电，因此无需对信号进行分配的天线收发转换开关，从而能减少安装元器件数和安装面积。

另外，本发明的第二方面是本发明的第一方面的天线装置，其特征在于，在所述第一电极中，形成有第一表面电极、第一侧面电极、及第一背面电极，在所述第二电极中，形成有第二表面电极、第二侧面电极、及第二背面电极，在所述第三电极中，形成有第三表面电极、第三侧面电极、及第三背面电极，所述第一侧面电极、第二侧面电极、以及第三侧面电极形成于所述基体的同一侧面。

根据上述结构，由于将所有的侧面电极都形成于基体的一个侧面，并从该处与形成于基板上的各供电电极及接地连接电极相连接，因此，在电极印刷工序时无需在基体的各个端面上形成电极，能简化电极印刷工序，并能获得足够的辐射特性和隔离性。

另外，本发明的第三方面是本发明的第一方面或第二方面的天线装置，其特征在于，所述基体为长方形，所述第一电极形成于所述基体的长边方向的一端附近，所述第三电极形成于所述基体的长边方向的另一端附近。

将第一电极和第三电极设于基体的各个端面附近，从而能充分有效利用基体的尺寸，将第一天线元件和第二天线元件设计得更大，能获得更大的辐射特性。

另外，本发明的第四方面是本发明的第二方面的天线装置，其特征在于，与所述第二天线元件相比，所述第一天线元件对频率较低的电波进行收发，所述第二表面电极从所述第二侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域，所述第二侧面电极形成于所述基体的侧面中央部。

在第一天线元件具有比第二天线元件要低的频率的情况下，为了降低所述第一天线元件的频带，优选为增大电容耦合。因此，优选为第二表面电极与第二侧面电极相比，在所述基体的长边方向上形成较长的宽幅区域，使得第二表面电极具有比第二侧面电极要大的面积，以增大第一电极与第二电极之间能进行电容耦合的面积。然而，若第二电极过于接近不同动作模式的第三电极，则会发生相互干涉，从而会导致隔离性下降。在这种情况下，若采用使第二侧面电极的位置位于所述基体的侧面中央部的结构，则能增大第二表面电极的面积，并能在第二表面电极与第三表面电极之间防止隔离性下降，从而能形成最合适的天线间距离。

另外，本发明的第五方面是本发明的第二方面的天线装置，其特征在于，所述第二表面电极和所述第二背面电极从所述第二侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域。

利用如上所述的结构，能增大第一天线元件的电容耦合，并能提高电容的设计自由度。

另外，本发明的第六方面是本发明的第一方面或第二方面的天线装置，其特征在于，与所述第一天线元件相比，所述第二天线元件对频率较高的电波进行收发，所述第二天线元件形成于所述基板主面的角部附近。

在被直接供电的天线元件的情况下，当将供电点设定于基板的角部附近时，从天线元件流向基板的电流的朝向是相同方向，因此，能增大激励至基板的电流量。其结果是，能提高辐射特性。

另外，本发明的第七方面是本发明的第一方面或第二方面的天线装置，其特征在于，所述第一供电元件和所述接地连接电极的长度比所述基体的宽度要长。

由第一天线元件所构成的利用电容耦合的第一天线部的特性根据被第一天线元件、第一供电电极、接地连接电极、以及接地电极所包围的区域的最大外径来决定。因此，使第一供电元件和接地连接电极比基体的宽度要长，从而能增大第一天线部的最大外径，因而，能提高辐射特性。

另外，本发明的第八方面是本发明的第二方面的天线装置，其特征在于，所述第一供电电极形成有弯曲部，所述第一供电电极的供电点形成得比形成有所述第一侧面电极的位置的延长线更靠近基板的外缘侧。

在第一供电电极上形成弯曲部，将供电点设置得比形成有第一侧面电极的位置的延长线更靠近外侧，从而能增大上述第一天线部的最大外径。其结果是，能提高辐射特性。

另外，本发明的第九方面是本发明的第二方面的天线装置，其特征在于，所述接地连接电极形成有弯曲部，所述接地连接电极的接地点形成得比形成有所述第二侧面电极的位置的延长线更靠近所述第二供电电极一侧。

根据上述结构，与本发明的第八方面相同，能增大第一天线部的最大外径。其结果是，能提高辐射特性。

另外，本发明的第十方面是本发明的第二方面的天线装置，其特征在于，形成各表面电极、侧面电极、以及背面电极，使得相对于通过所述基体的顶面中心而沿长边方向延伸的长轴呈轴对称。

根据上述结构，由于以相对于基体的长轴呈轴对称的方式形成有电极，因此，能实现作为如下多频带天线的功能：即，即使将第一天线元件与第二天线元件反向配置，也具有相同的特性。即，能以一个电极图案来实现较高的通用性。

另外，本发明的第十一方面是本发明的第四方面的天线装置，其特征在于，在所述基体中，在所述第一侧面电极与所述第二侧面电极之间，在所述第二表面电极的宽幅区域的下方设有贯通孔。

根据上述结构，由于形成于基体主面的表面电极与接地电极之间等的寄生电容较小，因此，能改善辐射特性。

另外，本发明的第十二方面是本发明的第四方面的天线装置，其特征在于，所述第三表面电极从所述第三侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域，在所述基体中，在所述第二侧面电极与所述第三侧面电极之间，在所述第三表面电极的宽幅区域的下方设有基体去除部。

根据上述结构，由于形成于基体主面的表面电极与接地电极之间等的寄生电容较小，因此，能改善辐射特性。

另外，本发明的第十三方面是本发明的第一方面或第二方面的天线装置，其特征在于，所述基体的侧面形成于所述基板端缘的同一平面，至少将以下侧面电极以不形成焊角的方式，与形成于所述基板的所述第一供电电极、所述第二供电电极、以及所述接地连接电极进行焊接连接，其中，所述侧面电极形成于位于所述基板端缘的同一平面上的基体侧面。

这样，不形成焊角地进行安装，从而能沿基板的端缘形成基体，因此，能提高辐射特性。特别是本发明形成有三个背面电极，将背面电极的面积形成得较大，因此，即使不设置焊角也能确保一定的连接强度。

附图说明

图1(a)是表示本发明的实施方式1所涉及的天线装置101的结构的透视立体图，图1(b)是第一天线部A的说明图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的天线10的展开图。

图3是本发明的实施方式1所涉及的基板20的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的天线装置的变形例的图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的天线装置101的隔离特性的图。

图6是表示本发明的实施方式2所涉及的天线装置102的结构的透视立体图。

图7是表示本发明的实施方式3所涉及的天线装置103的结构的透视立体图。

图8是表示本发明的实施方式4所涉及的天线装置104的结构的透视立体图。

图9是表示本发明的实施方式5所涉及的天线装置105的结构的透视立体图。

图10是本发明的实施方式5所涉及的天线的展开图。

图11(a)是表示本发明的实施方式6所涉及的天线装置106的结构的透视立体图，图11(b)是表示本发明的实施方式6所涉及的天线装置106的变形例的结构的透视立体图。

图12是本发明的实施方式7所涉及的天线装置107的基板20的俯视图。

图13是表示专利文献1所记载的无线通信设备中的表面安装型天线安装部分的主要部分立体图。

图14(a)是表示专利文献2的天线装置的结构的立体图，图14(b)是专利文献2的表面安装型天线的展开图。

具体实施方式

实施方式1.

下面，基于本发明所涉及的实施方式来进行说明。图1是表示本发明所涉及的天线装置101的透视立体图。如图1所示，天线装置101包括天线10、以及配置有天线10的基板20。图2是天线10的展开图，图3示出了基板20的俯视图。图4是天线装置101的变形例，图5是表示天线装置101的隔离特性的图。

天线10安装于基板20的表面。天线10包括基体11、以及利用导体形成于基体11表面上的第一天线元件12和第二天线元件13。

基体11例如由电介质材料构成，可以使用根据第一天线元件12、第二天线元件13的无线方式的使用频率来适当选择的材料。例如，若用于高频天线，则为了减小tanδ而优选使用MgSi类材料、BaTi类材料等，但并不局限于此。第一天线元件12包括被供电的第一电极30、与第一电极30进行电容耦合而被供电并进行接地的第二电极40、以及形成有第一电极30和第二电极40的基体11的一部分。另外，第二天线元件13包括第三电极50、以及形成有第三电极50的基体11的一部分，所述第三电极50形成于同一基体11，由与第一电极30不同的供电路径来进行供电。这里，所述第一天线元件12构成为电容耦合的天线，所述第二天线元件13构成为被直接供电的单极型天线。

接着，第一电极30、第二电极40、以及第三电极50分别包括：形成于基体11顶面的表面电极31、表面电极41、表面电极51；形成于基体11侧面的侧面电极32、侧面电极42、侧面电极52；以及形成于基体11背面侧的背面电极33、背面电极43、背面电极53，将上述这些电极分别进行电连接。特别优选为侧面电极32、侧面电极42、侧面电极52形成于基体的同一侧面。通过采用上述结构，在电极印刷工序时无需在基体11的各个端面上形成电极，从而能简化电极印刷工序。可以在位于基体11中央侧的基体侧面上形成侧面电极32、侧面电极42、侧面电极52，也可以如图4所示，在位于基体11外缘侧的基体侧面上形成侧面电极34、侧面电极44、侧面电极54。当然，也可以同时形成侧面电极32、侧面电极42、侧面电极52、以及侧面电极34、侧面电极44、侧面电极54。

这里，第一电极30、第二电极40、以及第三电极50例如由Ag等导电材料所构成，通过丝网印刷等而形成于基体11的表面。此外，导电材料还可以使用Cu等，但并不局限于此。表面电极31沿基体11的宽度方向形成为带状，表面电极41形成有与表面电极31同样沿基体11的宽度方向形成为带状的区域、以及沿基体的长度方向延伸的宽幅区域，所述表面电极41呈宽幅区域向表面电极31一侧延伸而形成的大致T字形。由于表面电极41通过电容耦合供电而与表面电极31相连接，因此，为了相对表面电极31获得足够的电容而采用上述结构。另外，表面电极51也呈由相对于基体11的宽度方向形成为带状的区域、以及向表面电极41一侧延伸的宽幅区域所形成的T字形。宽幅区域形成于基体11的宽度方向的略靠内侧是为了在制造时防止侧面电极42、52一侧附着多余的电极。此外，对于表面电极41及表面电极51的宽幅区域，也可以在宽度方向的整个面上形成电极。另外，表面电极41及表面电极51的形状、尺寸等也可以互不相同。在图1及图2中，侧面电极32、42、52、背面电极33、43、53、以及表面电极31、41、51的带状区域形成为宽度实质相同的带状，但只要进行电连接即可，并不局限于该形状。

基板20使用环氧玻璃树脂类基板，但例如也可以使用复合环氧树脂类基板等，并不局限于此。基板20表面形成有由Cu所构成的接地电极60，基体11配置于未形成有接地电极60的长方形的非接地区域70。关于基板20的材料，只要根据与形成于基体11的第一电极30、第二电极40、以及第三电极50的电极材料的匹配度来进行选择即可，并不一定要使用与第一电极30、第二电极40、以及第三电极50的电极材料相同的材料。

在未形成有接地电极60的非接地区域70中，形成有用于对第一天线元件12的第一电极30进行供电的第一供电电极61、用于将第二电极40进行接地的接地连接电极62、以及用于对第二天线元件13的第三电极50进行供电的第二供电电极63。这里，优选采用在第一供电电极61与第二供电电极63之间形成接地连接电极62的结构。通过采用这样的结构，能使第一供电电极61与第二供电电极63之间的距离离得足够远，能进一步减小因利用一个基体11来对不同频率的信号进行收发而容易产生的隔离性。

第一供电电极61的一端配置有供电点61A，另一端在基板20的端缘侧与接地电极60进行电连接。另外，接地连接电极62的一端在基板20的中央侧部分与接地电极60进行电连接，另一端形成至基板20的端缘为止。另外，在第二供电电极63的一端配置有供电点63A，另一端形成至基板20的端缘为止。在该基体11上形成通孔(未图示)，以从基板20的背面侧对第一供电电极61及第二供电电极63的供电点61A、63A进行供电。另外，第一供电电极61、接地连接电极62、以及第二供电电极63分别与第一天线元件12的背面电极33、背面电极43、第二天线元件13的背面电极53焊接连接。图1中，第一供电电极61、接地连接电极62、第二供电电极63分别具有与侧面电极32、侧面电极42、以及侧面电极52实质相同的宽度，这里，第一供电电极61、接地连接电极62、第二供电电极63形成为分别与侧面电极32、侧面电极42、以及侧面电极52平行。此外，这里形成为同一宽度且分别平行，但并不局限于该形状。另外，也可以在第一供电电极61、接地连接电极62、以及第二供电电极63与接地电极60之间适当配置用于进行频率调整的贴片电感元件、贴片电容元件等(未图示)。

此外，关于天线10相对于基板20的配置关系，优选为将电容供电的无线通信方式用的天线元件配置于基板20的内侧，将直接供电的无线通信方式用的天线元件配置于基板20的外缘侧。这里，例如在使得与使用2.4GHz频带的频率的IEEE802.11b、以及使用5GHz频带的频率的IEEE802.11n等相对应的情况下，将第一天线元件12调整成2.4GHz频带的谐振频率，将配置于基板20外缘侧的第二天线元件13调整成5GHz频带的谐振频率。当然，根据其它无线通信方式来进行调整的谐振频率可以变更为各种谐振频率。

如上所述，在一个基体11上构成由第一电极30与第二电极40进行电容耦合的第一天线元件12、以及由第三电极50进行直接供电的第二天线元件13，从而使两个天线元件12、13的动作模式不同，并且，在第一供电电极61与第二供电电极63之间设置接地连接电极62而将第一供电电极61的供电点61A和第二供电电极63的供电点63A分开，从而能在有限的安装区域内获得所希望的辐射特性和隔离性，由于从第一供电电极61、63进行供电，因此无需对信号进行分配的天线收发转换开关，从而能减少安装元器件数和安装面积。另外，由于侧面电极32、42、52形成于基体11的一个侧面，并从该处与形成于基板20上的第一供电电极61、第二供电电极62、以及接地连接电极63相连接，因此，在电极印刷工序时无需在基体11的各个端面形成电极，从而能简化电极印刷工序，并能获得足够的辐射特性和隔离性。

频率(MHz)	效率(dB)
		2400	-1.7
2442	-1.2
		2484	-1.2
5150	-0.6
		5500	-0.2
5850	-0.5

表1.辐射特性

图5是测定本发明的隔离特性而得的结果，表1是表示本发明的辐射特性(天线效率)的表格。具体而言，准备由1.2×6.0×1.0mm的MgSi类材料所构成的电介质基体11，如图1所示，通过丝网印刷来形成由Ag所构成的第一～第三电极30、40、50。第一～第三电极30、40、50的电极宽度为0.5mm，第二电极40的宽幅区域的面积为2.2mm²，第三电极50的宽幅区域的面积为1.8mm²。另外，第一供电电极61、第二供电电极63、接地连接电极62的长度(除安装有基体的部分)分别为4.8mm、4.8mm、5.7mm，安装区域为7.2mm²。此时，输入1W以下，利用网络分析器(network analyser)来对接收到2.4GHz频带及5GHz频带的无线信号时的隔离特性进行测定。在图5中，纵轴表示隔离性(dB)，横轴表示频率(MHz)。另外，关于辐射特性，在电波暗室中利用网络分析器来进行测定。其结果如图5及表1所示。

由图5及表1可知，在有限的安装区域内，即使在接收到2.4GHz频带及5GHz频带的无线通信时，也能获得所希望的辐射特性和隔离特性。

作为更优选的实施方式，在图1所示的实施例中，优选为第一电极30形成于呈长方体的基体11的长边方向的一端附近，第三电极50形成于基体11的长边方向的另一端附近。这样，将第一电极30和第三电极50设于基体11的各个端面附近，从而能充分有效利用基体11的尺寸，将第一天线元件12和第二天线元件13设计得更大，能获得更大的辐射特性。特别是如实施方式1那样，在采用第一天线元件12具有比第二天线元件13要低的频率的结构的情况下，优选为表面电极41与侧面电极42相比，在基体11的长度方向上具有较长宽幅区域，侧面电极42形成于基体11的侧面中央部。在第一天线元件12具有比第二天线元件13要低的频率的情况下，为了降低第一天线元件12的频带，优选为增大电容耦合。因此，优选为表面电极41与侧面电极42相比，在基体11的长边方向上形成较长的宽幅区域，使得表面电极41具有比侧面电极42要大的面积，以增大第一电极30与第二电极40之间能进行电容耦合的面积。然而，若第二电极40过于接近不同动作模式的第二天线元件13的第三电极50，则会发生相互干涉，从而会导致隔离性下降。在这种情况下，若采用使侧面电极42的位置位于所述基体11的侧面中央部的结构，则能增大表面电极41的面积，并能在表面电极41与表面电极51之间防止隔离性下降，从而能形成最合适的天线间距离。

另外，作为更优选的实施方式，如图1所示的实施例中所描绘的那样，优选为第一供电电极61、接地连接电极62形成得比基体11的宽度要长。在这种情况下，对于由第一天线元件12所构成的利用电容耦合的第一天线部A的特性，根据被第一天线元件12、第一供电电极61、接地连接电极62、接地电极60所包围的区域的最大外径，来决定能作为天线而发挥作用的区域(图1(b)的单点划线的第一天线部A的区域)。因此，将第一供电元件61和接地连接电极62设得比基体11的宽度要长，从而能增大第一天线部A的最大外径，因此，能提高辐射特性。此外，第二供电电极63也形成得比基体11的宽度要长，由此能提高特性。

另外，作为更优选的实施方式，进一步优选为将被直接供电的第二天线元件13形成于基板20的主面的角部附近。在这种情况下，在被直接供电的天线元件13的情况下，由于将供电点13A设定于基板20的角部附近时，从天线元件13流向基板20的电流的朝向是相同方向，因此，能增大激励至基板20的电流量。其结果是，能提高辐射特性。

实施方式2.

图6是本发明的天线装置102的实施方式2。

在实施方式2的天线装置102中，在与表面电极41相对的位置上的背面电极43上，也与表面电极41相同地形成有宽幅区域。关于其它结构，与天线装置101相同。利用如上所述的结构，能增大第一天线元件12的电容耦合，并能提高电容的设计自由度。

实施方式3.

图7是本发明的天线装置103的实施方式3。

在实施方式3的天线装置103中，第一供电电极61不与接地连接电极62平行，而是设有L字形的曲臂，成为其供电点61A的部分形成得比形成有侧面电极31的位置的延长线(虚线)更靠近基体11的外缘侧。关于其它结构，与天线装置101相同。

这样，当在第一供电电极61上形成弯曲部、并将供电点61A设得比形成有侧面电极31的位置的延长线更靠近外侧的情况下，流向第一天线元件12的电流的通过路径如箭头所示那样通过接地电极部分，从而使第一天线部A(单点划线)的最大外径增大。与之相对应，由于能作为第一天线部A而发挥作用的区域对应于图7所示的区域A1而增大，因此，能进一步提高辐射特性。

此外，第一供电电极61的供电点61A并不局限于图7的形状，例如也可以采用以下形状(未图示)：即，配置两个L字形的曲臂，使第一供电电极61的供电点61A形成在与第二供电电极63的供电点63A的位置相同的排上，但形成得比形成有侧面电极31的位置的延长线更靠近基体11的外侧。

实施方式4.

图8是本发明的天线装置104的实施方式4。

如图8所示，在接地连接电极62上设置两个L字形的曲臂，将接地连接电极62的接地点62A形成得比形成有侧面电极42的位置的延长线(虚线)更靠近第二供电电极63一侧。关于其它结构，与天线装置101相同。

利用上述结构，对于流向第一天线元件12的电流的通过路径，能使第一天线部A的最大外径如箭头所示那样增大与L字形曲臂的间隔相对应的长度。其结果是，由于能作为第一天线部而发挥作用的区域对应于图8所示的区域A2而增大，因此，能进一步提高辐射特性。

实施方式5.

图9是本发明的天线装置105的实施方式5，图10是实施方式5的展开图。

如图9和图10所示，在与侧面电极32、42、52相对的位置上形成有侧面电极34、44、54，表面电极31、41、51、侧面电极32、42、52、34、44、54、以及背面电极33、43、53分别形成为相对于通过基体11的顶面中心而沿长边方向延伸的长轴(虚线)呈轴对称。关于其它结构，与天线装置101相同。

利用上述结构，能实现作为如下多频带天线的功能：即，即使将第一天线元件12与第二天线元件13反向配置，也具有相同的特性。即，可以说能以一个电极图案来实现较高的通用性。

这里，在表面电极41、51上形成有长方形的宽幅区域，但只要是相对于上述长轴呈轴对称的形状即可，例如也可以采用等腰三角形等的形状。另外，侧面电极32、42、52都呈相同的宽度，但只要与侧面电极32相对的侧面电极34、与侧面电极42相对的侧面电极44、以及与侧面电极52相对的侧面电极54的各个组具有相对于上述长轴互相呈轴对称的形状即可，侧面电极32、42、52的形状、宽度、尺寸等也可以互不相同。

实施方式6.

图11(a)是本发明的天线装置106的实施方式6，图11(b)是本发明的天线装置106的实施方式6的变形例。

如图11(a)所示，在基体11的侧面电极32与侧面电极42之间，形成有作为基体去除部的贯通孔81。该贯通孔81形成于表面电极41的宽幅区域的正下方的区域中。另外，在侧面电极42与侧面电极52之间的部分也形成有贯通孔82。该贯通孔82形成于表面电极51的宽幅区域的正下方的区域中。关于其它结构，与天线装置101相同。

利用上述结构，能减小在形成于基体11顶面的表面电极31、41、51与接地电极60之间、以及与其它周边设备之间所产生的寄生电容。其结果是，能进一步改善辐射特性。

另外，如图11(b)所示，也可以在基体11的侧面电极32与侧面电极42之间贴着基体11的背面而形成贯通孔83，以取代贯通孔81。

这里，上述贯通孔81(83)、82不一定要与表面电极41或表面电极51的宽幅区域的下方区域完全重合，只要使至少一部分重合即可。另外，可以形成贯通孔81(83)、以及贯通孔82中的任意一个贯通孔，也可以两个都形成。另外，贯通孔81(83)以及贯通孔82不一定要完全贯通。另外，在图中，设置有棱柱形的贯通孔81(83)、82，但也可以采用圆柱形等其它形状的贯通孔。

实施方式7.

图12是本发明的天线装置107的实施方式7。

以往，一般在侧面电极32、42、52、34、44、54、与形成于基体11的第一供电电极61、第二供电电极63以及接地连接电极62之间构成焊角以进行焊接，但在本发明中，位于基体11的基板20端缘侧的侧面形成于基板20端缘的同一平面，并且将背面电极33、43、53以相对于基体11具有良好平衡性的方式设置于基体11，并通过焊接来对背面电极33、43、53与第一供电电极61、第二供电电极63和接地连接电极62进行固定，因此，无需形成焊角(如图12的虚线部分所示，不形成焊角)，就能获得一定的连接强度。

这样，不形成焊角地进行安装，从而能将基体11的基板20端缘侧的侧面形成于基板20端缘的同一平面，能沿基板20的端缘配置基体11，因此，能使天线10最接近基板20的外缘。其结果是，能提高辐射特性。

这里，在图12中，侧面电极32、42、52以及侧面电极34、44、54这两者都未形成焊角，以此方式与第一供电电极61、第二供电电极63及接地连接电极62相连接，但只要至少使基板20端缘侧的侧面电极34、44、54不形成焊角即可。

Claims (13)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

基体；以及

安装基体的基板，

在所述基板上形成有第一供电电极、第二供电电极、以及形成于所述第一供电电极与所述第二供电电极之间的接地连接电极，

所述天线装置包括：

第一天线元件，该第一天线元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极形成于所述基体，由所述第一供电电极进行供电，所述第二电极形成于所述基体，与所述第一电极进行电容耦合而被供电，并与所述接地连接电极相连接来进行接地；以及

第二天线元件，该第二天线元件包括第三电极，该第三电极形成于所述基体，由所述第二供电电极进行直接供电。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

在所述第一电极中，形成有第一表面电极、第一侧面电极、及第一背面电极，

在所述第二电极中，形成有第二表面电极、第二侧面电极、及第二背面电极，

在所述第三电极中，形成有第三表面电极、第三侧面电极、及第三背面电极，

所述第一侧面电极、第二侧面电极、以及第三侧面电极形成于所述基体的同一侧面。

3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述基体为长方形，

所述第一电极形成于所述基体的长边方向的一端附近，所述第三电极形成于所述基体的长边方向的另一端附近。

4.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

与所述第二天线元件相比，所述第一天线元件对频率较低的电波进行收发，所述第二表面电极从所述第二侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域，所述第二侧面电极形成于所述基体的侧面中央部。

5.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述第二表面电极和所述第二背面电极从所述第二侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域。

6.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

与所述第一天线元件相比，所述第二天线元件对频率较高的电波进行收发，所述第二天线元件形成于所述基板主面的角部附近。

7.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述第一供电元件和所述接地连接电极的长度比所述基体的宽度要长。

8.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述第一供电电极形成有弯曲部，所述第一供电电极的供电点形成得比形成有所述第一侧面电极的位置的延长线更靠近基板的外缘侧。

9.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述接地连接电极形成有弯曲部，所述接地连接电极的接地点形成得比形成有所述第二侧面电极的位置的延长线更靠近所述第二供电电极一侧。

10.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

形成各表面电极、侧面电极、以及背面电极，使得相对于通过所述基体的顶面中心而沿长边方向延伸的长轴呈轴对称。

11.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

在所述基体中，在所述第一侧面电极与所述第二侧面电极之间，在所述第二表面电极的宽幅区域的下方设有贯通孔。

12.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，

所述第三表面电极从所述第三侧面电极所在位置起沿所述基体的长边方向具有宽幅区域，在所述基体中，在所述第二侧面电极与所述第三侧面电极之间，在所述第三表面电极的宽幅区域的下方设有基体去除部。

13.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，

所述基体的侧面形成于所述基板端缘的同一平面，至少将以下侧面电极以不形成焊角的方式，与形成于所述基板的所述第一供电电极、所述第二供电电极、以及所述接地连接电极进行焊接连接，其中，所述侧面电极形成于位于所述基板端缘的同一平面上的基体侧面。