CN104347527B - 光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法 - Google Patents

光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，光栅的不透光的成分为金属，电路部分被金属覆盖。结构和工艺简单、精度高。

Description

光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种光学指纹传感器芯片，尤其涉及一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法。
背景技术
如图1、图2所示，光学指纹传感器采用小孔成像的原理，需要在每个像素上做成光栅，从而满足小孔成像的条件。
现有技术中，都是需制作单独的光栅。结构复杂、精度低。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构和工艺简单、精度高的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
本发明的上述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，包括步骤：
首先，采用溅射和光刻的方法在玻璃上生成光栅；
然后，用粘胶的方法在感光单元加工完的晶圆上贴光栅玻璃，完成封装。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法，由于采用晶圆级封装技术，将光栅做在玻璃上，在晶圆级封装时，直接将玻璃贴到晶圆上，结构和工艺简单、精度高。
附图说明
图1为光学指纹传感器像素中光栅的结构示意图；
图2为小孔成像原理图；
图3为本发明实施例中无光栅的玻璃的示意图；
图4为本发明实施例中光栅做成后的玻璃的示意图；
图5为本发明实施例中感光单元加工完的晶圆,待封装的状态的示意图；
图6为本发明实施例中涂一层透明胶的示意图；
图7为本发明实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图；
图8为本发明实施例中感光单元加工完的晶圆，待封装的状态的示意图；
图9为本发明实施例中在芯片周边形成侧墙(CAVITY WALL)的示意图；
图10为本发明实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图的示意图；
图11为本发明实施例中感光单元加工完的晶圆，待封装的状态的示意图；
图12为本发明实施例中在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环的示意图；
图13为本发明实施例中在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环的平面示意图；
图14为本发明实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图。
图中：1、物体(手指)，2、光栅单元，3、芯片的感光单元，4、保护环，5、焊盘隆起物，6、感光区域。
具体实施方式
下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
本发明的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其较佳的具体实施方式是：
将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
所述光栅的不透光的成分为金属，所述电路部分全部用金属覆盖。
本发明的上述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，其较佳的具体实施方式是：
包括步骤：
首先，采用溅射和光刻的方法在玻璃上生成光栅；
然后，用粘胶的方法在感光单元加工完的晶圆上贴光栅玻璃，完成封装。
贴光栅玻璃的方法是：
首先，在光学指纹传感器芯片的周边形成侧墙；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
贴光栅玻璃的方法也可以是：
首先，在光学指纹传感器芯片的焊盘上做隆起物，在芯片边缘做隆起物保护环；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
本发明的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法，采用晶圆级封装技术，将光栅做在玻璃上，在晶圆级封装时，直接将玻璃贴到WAFER(晶圆)上；光栅的不透光的成分为金属，采用溅射和光刻的方法生成；
图像传感器的感光单元对应开孔，电路部分全部用金属覆盖，根据封装技术的不同，采用不同的贴玻璃的方法。
具体实施例：
如图3所示，为无光栅的玻璃；
如图4所示，为光栅做成后的玻璃；
1.1用粘胶的方法贴玻璃：
如图5所示，为感光单元加工完的晶圆,待封装的状态；
如图6所示，涂一层透明胶；
如图7所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
1.2用腔体的方法：
如图8所示，感光单元加工完的晶圆，待封装的状态；
如图9所示，在芯片周边形成侧墙(CAVITY WALL)；
如图10所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
1.3用BUMPING(撞击)的方法：
如图11所示，感光单元加工完的晶圆，待封装的状态；
如图12、图13所示，在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环；
如图14所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其特征在于，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
2.根据权利要求1所述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其特征在于，所述光栅的不透光的成分为金属，所述电路部分全部用金属覆盖。
3.一种权利要求1或2所述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，其特征在于，包括步骤：
首先，采用溅射和光刻的方法在玻璃上生成光栅；
然后，用粘胶的方法在感光单元加工完的晶圆上贴光栅玻璃，完成封装。
4.根据权利要求3所述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，其特征在于，贴光栅玻璃的方法是：
首先，在光学指纹传感器芯片的周边形成侧墙；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
5.根据权利要求3所述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，其特征在于，贴光栅玻璃的方法是：
首先，在光学指纹传感器芯片的焊盘上做隆起物，在芯片边缘做隆起物保护环；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
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