CN204230221U - 光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，光栅的不透光的成分为金属，电路部分被金属覆盖。结构和工艺简单、精度高。

Description

光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅
技术领域
本实用新型涉及一种光学指纹传感器芯片，尤其涉及一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅。
背景技术
如图1、图2所示，光学指纹传感器采用小孔成像的原理，需要在每个像素上做成光栅，从而满足小孔成像的条件。
现有技术中，都是需制作单独的光栅。结构复杂、精度低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构和工艺简单、精度高的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
本实用新型的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，由于采用晶圆级封装技术，将光栅做在玻璃上，在晶圆级封装时，直接将玻璃贴到晶圆上，结构和工艺简单、精度高。
附图说明
图1为光学指纹传感器像素中光栅的结构示意图；
图2为小孔成像原理图；
图3为本实用新型实施例中无光栅的玻璃的示意图；
图4为本实用新型实施例中光栅做成后的玻璃的示意图；
图5为本实用新型实施例中感光单元加工完的晶圆,待封装的状态的示意图；
图6为本实用新型实施例中涂一层透明胶的示意图；
图7为本实用新型实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图；
图8为本实用新型实施例中感光单元加工完的晶圆，待封装的状态的示意图；
图9为本实用新型实施例中在芯片周边形成侧墙(CAVITY WALL)的示意图；
图10为本实用新型实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图的示意图；
图11为本实用新型实施例中感光单元加工完的晶圆，待封装的状态的示意图；
图12为本实用新型实施例中在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环的示意图；
图13为本实用新型实施例中在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环的平面示意图；
图14为本实用新型实施例中盖上光栅玻璃，完成封装的示意图。
图中：1、物体(手指)，2、光栅单元，3、芯片的感光单元，4、保护环，5、焊盘隆起物，6、感光区域。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例作进一步地详细描述。
本实用新型的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其较佳的具体实施方式是：
将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
所述光栅的不透光的成分为金属，所述电路部分全部用金属覆盖。
本实用新型的上述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅的制作方法，包括步骤：
首先，采用溅射和光刻的方法在玻璃上生成光栅；
然后，用粘胶的方法在感光单元加工完的晶圆上贴光栅玻璃，完成封装。
贴光栅玻璃的方法是：
首先，在光学指纹传感器芯片的周边形成侧墙；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
贴光栅玻璃的方法也可以是：
首先，在光学指纹传感器芯片的焊盘上做隆起物，在芯片边缘做隆起物保护环；
然后，盖上光栅玻璃，完成封装。
本实用新型的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，采用晶圆级封装技术，将光栅做在玻璃上，在晶圆级封装时，直接将玻璃贴到WAFER(晶圆)上；光栅的不透光的成分 为金属，采用溅射和光刻的方法生成；
图像传感器的感光单元对应开孔，电路部分全部用金属覆盖，根据封装技术的不同，采用不同的贴玻璃的方法。
具体实施例：
如图3所示，为无光栅的玻璃；
如图4所示，为光栅做成后的玻璃；
1.1用粘胶的方法贴玻璃：
如图5所示，为感光单元加工完的晶圆,待封装的状态；
如图6所示，涂一层透明胶；
如图7所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
1.2用腔体的方法：
如图8所示，感光单元加工完的晶圆，待封装的状态；
如图9所示，在芯片周边形成侧墙(CAVITY WALL)；
如图10所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
1.3用BUMPING(撞击)的方法：
如图11所示，感光单元加工完的晶圆，待封装的状态；
如图12、图13所示，在芯片的PAD(焊盘)上做BUMP(隆起物)，同时在芯片边缘形成BUMP保护环；
如图14所示，盖上光栅玻璃，完成封装。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其特征在于，将光栅做在玻璃上，光学指纹传感器芯片感光单元加工完的晶圆封装时，直接将所述玻璃贴到所述晶圆上，感光单元对应开孔，电路部分被覆盖。
2.根据权利要求1所述的光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅，其特征在于，所述光栅的不透光的成分为金属，所述电路部分全部用金属覆盖。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347527B (zh) * 2014-10-28 2017-02-15 北京思比科微电子技术股份有限公司 光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法
CN107910344A (zh) * 2017-12-18 2018-04-13 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法
CN108010931A (zh) * 2017-12-28 2018-05-08 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法
CN108022904A (zh) * 2017-01-17 2018-05-11 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法
US10817700B2 (en) 2017-12-18 2020-10-27 China Wafer Level Csp Co., Ltd. Optical fingerprint recognition chip package and packaging method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347527B (zh) * 2014-10-28 2017-02-15 北京思比科微电子技术股份有限公司 光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法
CN108022904A (zh) * 2017-01-17 2018-05-11 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法
CN107910344A (zh) * 2017-12-18 2018-04-13 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法
US10817700B2 (en) 2017-12-18 2020-10-27 China Wafer Level Csp Co., Ltd. Optical fingerprint recognition chip package and packaging method
CN107910344B (zh) * 2017-12-18 2021-02-23 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法
CN108010931A (zh) * 2017-12-28 2018-05-08 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法

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