CN104347438A - 玻璃基板与金属基板的结合方法 - Google Patents

玻璃基板与金属基板的结合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104347438A
CN104347438A CN201310336906.6A CN201310336906A CN104347438A CN 104347438 A CN104347438 A CN 104347438A CN 201310336906 A CN201310336906 A CN 201310336906A CN 104347438 A CN104347438 A CN 104347438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
substrate
described metal
glass substrate
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310336906.6A
Other languages
English (en)
Inventor
张仁淙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201310336906.6A priority Critical patent/CN104347438A/zh
Publication of CN104347438A publication Critical patent/CN104347438A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种玻璃基板与金属基板的结合方法,其包括以下步骤:提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜;提供一金属基板,在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒;将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上,使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触;透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热,使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。本发明提供的玻璃基板通过融合在金属氧化物薄膜与金属基板之间的金属氧化物颗粒与金属基板相结合,从而有效提高了玻璃基板与金属基板之间的结合稳定性。

Description

玻璃基板与金属基板的结合方法
技术领域
本发明涉及一种两种不同材料的基板的结合方法,特别涉及一种玻璃基板与金属基板的结合方法。
背景技术
传统的玻璃基板与金属基板一般是通过胶体进行粘接,但是所述胶体在经过长时间的光线照射后容易老化,从而导致所述玻璃基板容易从所述金属基板上脱落,结合稳定性差。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能改善结合稳定性的玻璃基板与金属基板的结合方法。
一种玻璃基板与金属基板的结合方法,其包括以下步骤:
提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜;
提供一金属基板,在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒;
将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上,使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触;及
透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热,使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。
本发明提供的玻璃基板与金属基板的结合方法通过在玻璃基板上镀设金属氧化物薄膜以及对设置在金属氧化物薄膜和金属基板之间的金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热,使得所述玻璃基板通过融合在金属氧化物薄膜与金属基板之间的金属氧化物颗粒与所述金属基板相结合,由于固化后的金属氧化物的粘附力远强于传统的胶体,从而有效提高了所述玻璃基板与所述金属基板之间的结合稳定性。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的玻璃基板与金属基板的相结合的示意图。
图2是图1中的玻璃基板与金属基板的结合方法的流程图。
主要元件符号说明
玻璃基板 10
上表面 11
下表面 12
金属氧化物薄膜 20
金属基板 30
上端面 31
下端面 32
金属氧化物颗粒 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-2所示,本发明实施方式提供的一种玻璃基板与金属基板的结合方法,其包括以下步骤:
S101:提供一玻璃基板10,在所述玻璃基板10的一侧镀设一层金属氧化物薄膜20;
S102:提供一金属基板30,在所述金属基板30的一侧放置多个金属氧化物颗粒40;
S103:将镀设有所述金属氧化物薄膜20的玻璃基板10放置在所述金属基板30上,使所述金属氧化物薄膜20与所述金属氧化物颗粒40相接触;
S104;透过所述玻璃基板10对所述金属氧化物颗粒40进行激光聚焦加热,同时挤压所述玻璃基板10和所述金属基板30,使熔化后的金属氧化物颗粒40融合在所述金属氧化物薄膜20和所述金属基板30之间;
S105:通过所述金属基板30对熔化后的金属氧化物颗粒40进行冷却。
在步骤S101中,所述玻璃基板10采用蓝宝石玻璃制成,其包括一上表面11及一与所述上表面11相对的下表面12。所述玻璃基板10被放置在一镀膜机(图未示)中,所述下表面12朝向于位于所述镀膜机中的靶材。所述金属氧化物薄膜20镀设在所述玻璃基板10的下表面12。所述金属氧化物薄膜20可以是三氧化二铝(Al2O3)薄膜、氧化镁(MgO)薄膜、氧化铜(CuO)薄膜等中的一种。
在步骤S102中,所述金属基板30包括一上端面31及一与所述上端面31相对的下端面32。所述金属氧化物颗粒40通过一喷涂装置(图未示)均匀喷涂在所述上端面31上。所述金属氧化物颗粒40的直径大于1um且小于100um。所述金属基板30可以采用Al、Mg、Cu等金属中的一种制成。所述金属氧化物颗粒40可以是Al2O3颗粒、MgO颗粒、CuO颗粒等中的一种。所述金属氧化物颗粒40与所述金属氧化物薄膜20可以采用相同或者不同的金属氧化物材料制成。所述金属氧化物中的金属可以与所述金属基板30所使用的金属相同或者不同。本实施方式中,所述金属氧化物薄膜20与所述金属氧化物颗粒40采用相同的金属氧化物材料制成,所述金属氧化物中的金属与所述金属基板30使用的金属相同。所述金属氧化物薄膜20为Al2O3薄膜,所述金属氧化物颗粒40为Al2O3颗粒,所述金属基板30采用Al制成。
在步骤S103中,所述金属氧化物薄膜20与所述金属氧化物颗粒40完全接触,所述玻璃基板10的下表面12朝向于所述金属基板30的上端面31,且所述上端面31相平行。
在步骤S104中,将一激光源(图未示)放置在所述玻璃基板10所在的一侧,所述激光源发射出的激光穿过所述玻璃基板10并聚焦在所述金属氧化物颗粒40上,从而使得在所述金属氧化物颗粒40熔化的过程中,所述玻璃基板10不会熔化。在对所述金属氧化物颗粒40进行加热的过程中,一夹紧装置(图未示)均匀挤压所述玻璃基板10和所述金属基板30,使熔化后的金属氧化物颗粒40均匀流动至所述金属氧化物薄膜20和所述金属基板30之间。
在步骤S105中,使用一冷却装置(图未示)对所述熔化后的金属氧化物颗粒40进行冷却,以使所述熔化后的金属氧化物颗粒40固化。通过所述金属基板30对熔化后的金属氧化物颗粒40进行冷却,可以防止所述玻璃基板10冷却后破裂。
本发明提供的玻璃基板与金属基板的结合方法通过在玻璃基板上镀设金属氧化物薄膜以及对设置在金属氧化物薄膜和金属基板之间的金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热,使得所述玻璃基板通过融合在金属氧化物薄膜与金属基板之间的金属氧化物颗粒与所述金属基板相结合,由于固化后的金属氧化物的粘附力远强于传统的胶体,从而有效提高了所述玻璃基板与所述金属基板之间的结合稳定性。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种玻璃基板与金属基板的结合方法,其包括以下步骤:
提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的一侧镀设一层金属氧化物薄膜;
提供一金属基板,在所述金属基板的一侧放置多个金属氧化物颗粒;
将镀设有所述金属氧化物薄膜的玻璃基板放置在所述金属基板上,使所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒相接触;及
透过所述玻璃基板对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热,使熔化后的金属氧化物颗粒融合在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间。
2.如权利要求1所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:所述金属氧化物薄膜与所述金属氧化物颗粒采用相同的金属氧化物材料制成。
3.如权利要求2所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:所述金属氧化物中的金属与所述金属基板使用的金属相同。
4.如权利要求2所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:所述金属氧化物薄膜为三氧化二铝薄膜,所述金属氧化物颗粒为三氧化二铝颗粒,所述金属基板采用铝制成。
5.如权利要求1所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:所述金属氧化物颗粒的直径大于1um且小于100um。
6.如权利要求1所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:所述玻璃基板采用蓝宝石玻璃制成。
7.如权利要求1所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:在对所述金属氧化物颗粒进行激光聚焦加热的过程中,同时挤压所述玻璃基板和所述金属基板。
8.如权利要求1所述的玻璃基板与金属基板的结合方法,其特征在于:在所述金属氧化物颗粒完全熔化在所述金属氧化物薄膜和所述金属基板之间后,对所述金属基板进行冷却。
CN201310336906.6A 2013-08-06 2013-08-06 玻璃基板与金属基板的结合方法 Pending CN104347438A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310336906.6A CN104347438A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 玻璃基板与金属基板的结合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310336906.6A CN104347438A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 玻璃基板与金属基板的结合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104347438A true CN104347438A (zh) 2015-02-11

Family

ID=52502786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310336906.6A Pending CN104347438A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 玻璃基板与金属基板的结合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104347438A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598240A (zh) * 2017-12-13 2018-09-28 江西众光照明科技有限公司 一种高反射镜面玻璃板封装的cob光源及封装方法
CN110756759A (zh) * 2018-07-28 2020-02-07 席文君 利用钢渣离心铸造复合钢管的方法和复合钢管
CN113186486A (zh) * 2020-01-14 2021-07-30 泰安特夫德新材料科技有限公司 利用高炉渣离心铸造复合钢管的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101103478A (zh) * 2004-12-28 2008-01-09 丹麦科技大学 制造金属与玻璃、金属与金属或金属与陶瓷的连接的方法
JP2008208442A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Hitachi Ltd 金属化合物粒子を用いた接合方法
US20100119740A1 (en) * 2008-10-17 2010-05-13 Electronics Packaging Solutions, Inc. Glass-to-metal bond structure
US20120161177A1 (en) * 2010-12-23 2012-06-28 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of bonding metal and glass using optical contact bonding, method of manufacturing display apparatus using the method of bonding, and display apparatus manufactured by the method of bonding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101103478A (zh) * 2004-12-28 2008-01-09 丹麦科技大学 制造金属与玻璃、金属与金属或金属与陶瓷的连接的方法
JP2008208442A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Hitachi Ltd 金属化合物粒子を用いた接合方法
US20100119740A1 (en) * 2008-10-17 2010-05-13 Electronics Packaging Solutions, Inc. Glass-to-metal bond structure
US20120161177A1 (en) * 2010-12-23 2012-06-28 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of bonding metal and glass using optical contact bonding, method of manufacturing display apparatus using the method of bonding, and display apparatus manufactured by the method of bonding

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598240A (zh) * 2017-12-13 2018-09-28 江西众光照明科技有限公司 一种高反射镜面玻璃板封装的cob光源及封装方法
CN110756759A (zh) * 2018-07-28 2020-02-07 席文君 利用钢渣离心铸造复合钢管的方法和复合钢管
CN113186486A (zh) * 2020-01-14 2021-07-30 泰安特夫德新材料科技有限公司 利用高炉渣离心铸造复合钢管的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013018190A (ja) 積層体及び積層体の製造方法
JP6400501B2 (ja) 金属−セラミックス回路基板の製造方法
CN106555161A (zh) 靶材组件及其制造方法
JP2013030755A5 (zh)
CN102842666A (zh) Led覆晶结构及其制造方法
CN104347438A (zh) 玻璃基板与金属基板的结合方法
CN104218010A (zh) 一种金属热界面材料
US20190363033A1 (en) Igbt heat dissipation structure
TW201618627A (zh) 用於產生焊接連接之方法
CN105483486A (zh) 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料
CN103426995A (zh) 光半导体装置用基板和其制造方法、及光半导体装置和其制造方法
CN102000893B (zh) 一种led晶体微焊共晶方法
CN103521869A (zh) 多层平板裂缝天线钎料预置方法
US20160336254A1 (en) Substrate with embedded sintered heat spreader and process for making the same
CN103123952A (zh) 一种三维高导热石墨复合材料
CN104014921B (zh) 一种快速制备铜钼多层复合材料的方法
GB2508378A (en) Method of making a conductive component
TWI565672B (zh) 玻璃基板與金屬基板的結合方法
CN110642644A (zh) 一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法
JP5835241B2 (ja) 熱放射部材および熱放射部材の製造方法
CN102564198B (zh) 金属拉丝型散热复合结构的制造方法及制造系统
CN102856216A (zh) 一种方形扁平无引脚封装焊片的方法
US20180076169A1 (en) Chip bonding process
JP2016048789A (ja) アルミニウム−セラミックス接合体の製造方法
CN110416101A (zh) 用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150211