CN104345931A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板。触控面板包括数个感测单元、数个连接线路及数个桥接线路。部分的感测单元沿数条第一方向排列，部分的感测单元沿数条第二方向排列。部分的连接线路及部分的桥接线路沿此些第一方向桥接部分的感测单元。另一部分的连接线路及另一部分的桥接线路沿此些第二方向桥接另一部分的感测单元。此些桥接线路的阻抗值不同于此些连接线路的阻抗值。

Description

触控面板

技术领域

本发明涉及一种面板，且特别是涉及一种触控面板。

背景技术

随着科技的进步，发展出一种触控面板的技术。使用者可以直接在触控面板点选或书写文字以作为输入信号。触控面板所提供的直觉式输入功能可谓一种革命性的技术。因此，各式电子产品均广泛搭载着触控面板。

触控面板通过散布的感测单元来感测使用者所接触的位置。而触控面板较佳须平衡阻抗匹配，以使感测单元能够更精准地获得信号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板，其利用桥接线路与连接线路的设计与安排，以调控触控面板的阻抗匹配。

为达上述目的，根据本发明的第一方面，提出一种触控面板。触控面板包括数个感测单元、数个连接线路及数个桥接线路。部分的感测单元沿数条第一方向排列，部分的感测单元沿数条第二方向排列。部分的连接线路及部分的桥接线路沿此些第一方向桥接部分的感测单元。另一部分的连接线路及另一部分的桥接线路沿此些第二方向桥接另一部分的感测单元。此些桥接线路的阻抗值不同于此些连接线路的阻抗值。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示本发明一实施例的触控面板的示意图；

图2绘示图1的虚线区域C1的放大示意图；

图3绘示图2沿截面线3-3的剖视图；

图4绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图5绘示图4的虚线区域C2的放大示意图；

图6绘示图5沿截面线6-6的剖视图；

图7绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图8绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图9绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图10绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图11绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图12绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图13绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图14绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图15绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图；

图16绘示本发明另一实施例的触控面板的示意图。

符号说明

100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100：触控面板

110：感测单元

120：连接线路

130：桥接线路

140：绝缘层

150：引线

L1：单线结构

L2：双线结构

C1、C2：区域

S1、S2：电路

具体实施方式

以下提出各种实施例进行详细说明，其利用桥接线路与连接线路的设计与安排，以调控触控面板的阻抗匹配。然而，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的附图省略部分元件，以清楚显示本发明的技术特点。

请参照图1，其绘示本发明一实施例的触控面板100的示意图。触控面板100包括数个感测单元110、数个连接线路120、数个桥接线路130、数个绝缘层140及数个引线150。感测单元110、连接线路120、桥接线路130、绝缘层140及引线150设置于一基板上，且位于基板的同一侧。基板例如是选择性含有装饰层的一保护盖板（Cover lens）、或是显示器（例如OLED显示器、LCD显示器）中的一基板，例如是液晶显示器的彩色滤光基板、有机发光二极管显示器的封装盖板等。连接线路120及桥接线路130用以连接相邻的感测单元110。引线150用以电连接最外围的感测单元110与接合垫，以将感测信号传输至与接合垫接合的电路板。感测单元110、连接线路120、及桥接线路130的材质例如是铟锡氧化物（indium-tin oxide，ITO）或铟锌氧化物（indium-zinc oxide，IZO）等透明导电材质，但不限于此，也可例如是薄金属层、纳米银丝或是金属细线网格(Metal Mesh)等非透明但肉眼不明显可见的材质。在本实施例中，连接线路120的材质相同于感测单元110的材质，且于同一道制作工艺中同时形成，亦即一体成型，但不以此为限，他们也可以是不同的材质，此外，他们也可以在不同道制作工艺中分别形成。连接线路120的材质虽然相同于桥接线路130的材质，但随着制作工艺条件的不同，或/及尺寸(包括长、宽、高)的不同，都可能使得桥接线路130的阻抗值不同于连接线路120的阻抗值。本实施例中，连接线路120与桥接线路130的材质相同，但制作工艺温度不同、尺寸也不同，造成桥接线路130的阻抗值可以低于连接线路120的阻抗值，但不以此为限，也可仅通过尺寸不同，或是制作工艺条件不同来达成不同的阻抗值。当然，也可以直接采用不同的材质来获得不同的阻抗值，但须说明的是，即使材质不同，也有可能因为尺寸的不同而使得最终阻抗值相同。绝缘层140用以电性隔绝不同方向的电路S1及电路S2。绝缘层140的材质例如是二氧化硅（silicon oxide）等无机材料，但不限于此，其也可例如是光致抗蚀剂等有机材料。

如图1所示，按箭头顺序依序堆叠各种元件。在左上图示中，桥接线路130按照特定方式排列于预定位置。接着，在第二张图中，设置绝缘层140于桥接线路130上，以使后续元件在堆叠时，能够在不同方向的电路S1与电路S2保持电性隔绝。然后，在第三张图中，感测单元110及连接线路120按照如图所示的方式排列于预定位置。接着，在第四张图中，设置引线150连接感测单元110。

请参照图2～图3，图2绘示图1的虚线区域C1的放大示意图，图3绘示图2沿截面线3-3的剖视图。上述桥接线路130、绝缘层140及连接线路120在虚线区域C1堆叠。从图2～图3可以了解其堆叠关系。桥接线路130位于最下方。接着，绝缘层140堆叠于桥接线路130之上。然后，连接线路120及感测单元110设置于绝缘层140及桥接线路130上。如图3所示，左侧的感测单元110通过绝缘层140下方的桥接线路130电连接至右侧的感测单元110。并且桥接线路130通过绝缘层140与连接线路120电性隔绝。

如图1的左下图示所示，部分的感测单元110沿第一方向排列（例如是数条平行于X轴的直线），部分的感测单元110沿第二方向排列（例如是数条平行于Y轴的直线）。第一方向实质上垂直于第二方向。也就是说，感测单元110沿两个轴向的矩阵式排列，使得触控面板100的某一处被接触时，可以知道被接触的座标。

此外，如图1的左下图示所示，部分的连接线路120及部分的桥接线路130及沿第一方向桥接部分的感测单元110，以形成电路S1。另一部分的连接线路120及另一部分的桥接线路130沿第二方向桥接另一部分的感测单元110，以形成电路S2。在本实施例中，沿着第一方向的感测单元110并非完全通过连接线路120来桥接，也不是完全通过桥接线路130来桥接。同样地，沿着第二方向的感测单元110并非完全通过连接线路120来桥接，也不是完全通过桥接线路130来桥接。

举例来说，为了改善引线150的阻抗差异，利用低阻抗的桥接线路130编织每一条电路S1、S2，不同的电路S1、S2通过不同数目的桥接线路130来桥接，使不同的电路S1、S2有着相较于之前更为接近的阻抗值，原本阻抗值较高的电路S1、S2，可以利用较多数的桥接线路130来桥接，而原本阻抗较低的电路S1、S2就使用较少的低阻抗桥接线路130来桥接，藉使触控面板100的整体阻抗接近。

如图1所示，由上至下，第一条电路S1的引线150距离用以与外部元件连接的接合垫最长，所以第一条电路S1可以使用三个低阻抗的桥接线路130来桥接，而第二条电路S1使用两个低阻抗桥接线路130来桥接，第三条电路S1则使用一个低阻抗桥接线路130来桥接，用于把全部电路S1的阻抗差异拉近。

如图1所示，由左至右，第一条电路S2的引线150距离用以与外部元件连接的接合垫最长，所以第一条电路S2可以使用两个低阻抗的桥接线路130来桥接，而第二条电路S2使用一个低阻抗桥接线路130来桥接，第三条电路S2则不使用低阻抗桥接线路130来桥接，用于把全部电路S2的阻抗差异拉近。

请参照图4，其绘示本发明另一实施例的触控面板200的示意图。图4的触控面板200与图1的触控面板100不同之处在于桥接线路130与连接线路120的设计，其余相同之处，不再重复叙述。

如图4左上附图所示，部分的桥接线路130的长度小于另一部分的桥接线路130的长度。举例来说，部分的桥接线路130的长度实质上为另一部分的桥接线路130的长度的1/2。

如图4左侧数来第3张附图所示，部分的连接线路120的长度小于另一部分的120连接线路的长度。举例来说，部分的连接线路120的长度实质上为另一部分的连接线路120的长度的1/2。

如图4的左下附图所示，较短的连接线路120及较短的桥接线路130串接成一单线结构L1，以连接相邻的感测单元110。

如图4的左下附图所示，较长的连接线路120及较长的桥接线路130排列成一双线结构L2，以连接相邻的感测单元110。

请参照图5～图6，图5绘示图4的虚线区域C2的放大示意图，图6绘示图5沿截面线6-6的剖视图。本实施例的桥接线路130、绝缘层140及连接线路120在虚线区域C1堆叠出单线结构L1及双线结构L2。从图5～图6可以了解单线结构L1及双线结构L2的堆叠关系。桥接线路130位于最下方。接着，绝缘层140堆叠于桥接线路130之上。然后，连接线路120及感测单元110设置于绝缘层140及桥接线路130上。如图6所示，左侧的感测单元110通过左侧绝缘层140下方的桥接线路130电连接右侧覆盖于绝缘层140上的连接线路120，而形成单线结构L1。左侧位于绝缘层140上的连接线路120及右侧位于绝缘层140下方的桥接线路130则形成双线结构L2。

如图4所示，由上至下，第一条电路S1的引线150距离接合垫最长，所以第一条电路S1可以使用三个桥接线路130来桥接，而第二条电路S1使用两个桥接线路130来桥接，第三条电路S1则使用一个桥接线路130来桥接，用于把全部电路S1的阻抗差异拉近。

如图4所示，由左至右，第一条电路S2的引线150距离接合垫最长，所以第一条电路S2可以使用两个较长的桥接线路130及一个较短的桥接线路130来桥接，而第二条电路S2使用一个较长的桥接线路130及两个较短的桥接线路130来桥接，第三条电路S2则使用三个较短的桥接线路130来桥接，用于把全部电路S2的阻抗差异拉近。

请参照图7，其绘示本发明另一实施例的触控面板300的示意图。图7的触控面板200与图4的触控面板200不同之处在于双线结构L2的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

如图7所示，双线结构L2不仅可以安排于电路S1上，也可以安排于电路S2上，用于把全部电路S2的阻抗差异拉近。在本实施例中，双线结构L2交错地安排于电路S1或电路S2上，以使整体阻抗达到平衡。举例来说，于阻抗较高之处，可以安排较多的双线结构L2；于阻抗较低之处，可以安排较多的单线结构L1。其中，在电路S1与电路S2的同一交错处(图7中同时标示L1与L2处)中，对于电路S2而言属于单线结构L1，而对于电路S1而言则属于双线结构L2。将双线结构L2交错地安排于电路S1或电路S2上，也相当于将单线结构L1交错地安排于电路S1或电路S2上，以使整体阻抗达到平衡。

请参照图8，其绘示本发明另一实施例的触控面板400的示意图。图8的触控面400与图1的触控面板100不同之处在于桥接线路130与连接线路120的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

如图8所示，电路S1与电路S2的桥接线路130的数目一致，可得到较好的一致性。而桥接线路130排列方式则采用编织法布局方式，以达到阻抗平衡匹配。也就是说，桥接线路130交错地安排于电路S1或电路S2上，详言之，相邻二个桥接线路130分别朝不同的方向延伸(本实施例即以分别朝向第一方向与第二方向为例作说明)。同时，连接线路120也是交错地安排于电路S1或电路S2上。如此一来，电路S1与电路S2的阻抗能够较为接近。

请参照图9，其绘示本发明另一实施例的触控面板400的示意图。图9的触控面500与图4的触控面板200不同之处在于双线结构L2的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

在电路S1中，于阻抗较高之处，可以安排双线结构L2。如图9所示，为了改善电路S1在起始端(亦即与引线150搭接的感测单元110)与末端(亦即在同一列中距离引线150最远的感测单元110)阻抗差异，可在电路S1的末端安排双线结构L2，使同一条电路S1的阻抗近似。

请参照图10，其绘示本发明另一实施例的触控面板600的示意图。图10的触控面600与图9的触控面板500不同之处在于双线结构L2的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

如图10所示，为了改善电路S1在起始端与末端阻抗差异，可在电路S1的末端安排双线结构L2，使同一条电路S1的阻抗近似。此外，电路S1与电路S2的双线结构L2的数目一致，可得到较好的一致性。而双线结构L2排列方式则采用编织法布局方式，以达到阻抗平衡匹配。也就是说，双线结构L2交错地安排于电路S1或电路S2上，以使整体阻抗达到平衡。

请参照图11，其绘示本发明另一实施例的触控面板700的示意图。图11的触控面700与图10的触控面板600不同之处在于双线结构L2的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

如图11所示，双线结构L12均匀地分布于整个触控面板700上。电路S1与电路S2的双线结构L2的数目一致，可得到较好的一致性。而双线结构L2排列方式则采用编织法布局方式，以达到阻抗平衡匹配。也就是说，双线结构L2交错地安排于电路S1或电路S2上，以使整体阻抗达到平衡。

请参照图12，其绘示本发明另一实施例的触控面板800的示意图。图12的触控面800与图8的触控面板400不同之处在于感测单元110的结构，其余相同之处，不再重复叙述。

感测单元110可以改变其图案来调整阻抗值的变化。部分的感测单元110可以是实心结构，也可以是空心结构。举例来说，位于电路S1上的感测单元110为实心结构，位于电路S2上的感测单元110为空心结构。

如图12所示，实心的感测单元110可以把电路S1的阻抗降低，空心的感测单元110可以把电路S2的阻抗增加。如此一来，可以调控电路S1与电路S2之间的阻抗差异。

请参照图13，其绘示本发明另一实施例的触控面板900的示意图。图13的触控面900与图12的触控面板800不同之处在于桥接线路130的排列方式，其余相同之处，不再重复叙述。

图12的桥接线路130采用编织的排列方式。图13则将所有的桥接线路130皆安排于电路S1，由此可以进一步更降低电路S1的阻抗。如此一来，可以调控电路S1与电路S2之间的阻抗差异。

请参照图14，其绘示本发明另一实施例的触控面板1000的示意图。图14的触控面1000与图8的触控面板400不同之处在于桥接线路130的结构，其余相同之处，不再重复叙述。

如图14所示，桥接线路130除了可以是长条状结构以外，也可以是菱形状结构与长条状结构的组合，但形状不限于此，只要其中部分的桥接线路130的形状与另一部分的桥接线路130的形状不相同也适用。菱形状结构的桥接线路130取代了菱形状结构的感测元件110，进而降低阻抗。在电路S1中，于末端可以安排菱形状结构的桥接线路130，以改善电路S1在起始端与末端阻抗差异，使同一条电路S1的阻抗近似。值得一提的是，由于菱形状结构或其他扩大形状结构都较长条状结构的面积来的大，因此用来调整阻抗的作用会更加明显。

请参照图15，其绘示本发明另一实施例的触控面板1100的示意图。图15的触控面1100与图14的触控面板1000不同之处在于桥接线路130的安排，其余相同之处，不再重复叙述。

菱形状结构的桥接线路130取代了菱形状结构的感测元件110，进而降低阻抗。在电路S1中，于末端可以安排菱形状结构的桥接线路130，以改善电路S1在起始端与末端阻抗差异，使同一条电路S1的阻抗近似。在电路S2中，于末端可以安排菱形状结构的桥接线路130，以改善电路S2在起始端与末端阻抗差异，使同一条电路S2的阻抗近似。

通过上述各种实施例，可以改善不同条电路S1之间的阻抗差异、不同条电路S2之间的阻抗差异、同一条电路S1、电路S2在起始端及末端的阻抗差异，及电路S1与电路S2之间的阻抗差异。

请参照图16，其绘示本发明另一实施例的触控面板1100的示意图。图16的触控面1200与图8的触控面板400不同之处在于连接线路120与桥接线路130的安排，其余相同之处，不再重复叙述。

如图16所示，连接线路120与桥接线路130按照一定规则重复性的排列，且可搭配不同的感测单元110的阻抗来调整电路S1或电路S2的阻抗。举例来说，图16的连接线路120每间隔两行就排列两行；同样地桥接线路130每间隔两行就排列两行。当然，并不以每间隔两行或是规则性排列为限制，例如，在其他实施例中，也可采用每间隔三行就排列三行的配置方式。也就是说，桥接线路130是以每相邻多条为一组，且相邻二组中的桥接线路130分别朝第一方向与第二方向延伸。以及，在另一实施例中，连接线路120与桥接线路130的排列也可以采用乱数规则。于阻抗较高之处，可以安排较多的桥接线路130；于阻抗较低之处，可以安排较多的连接线路120。也就是说，桥接线路130交错地安排于电路S1或电路S2上。同时，连接线路120也是交错地安排于电路S1或电路S2上。如此一来，整体阻抗能够达到平衡。

需说明的是，上述各实施例的电路的数量仅举例说明，并不以此为限。此外，触控面板上的电路并不一定全部都要采用上述设计，也就是说，只要有部分电路采用上述设计，即为本发明保护的范畴。再者，虽然上述实施例均举桥接线路的阻抗值小于连接线路的阻抗值为例说明，但不以此为限，也就是说，桥接线路的阻抗值可以大于连接线路的阻抗值，如此，仍然可以达到调整阻抗的目的，只是原本需要较多桥接线路的电路，变成需要较少桥接线路，原本需要较少连接线路的电路，变成需要较多连接线路。

再者，上述各实施例虽然都举依序制作桥接线路130、绝缘层140，然后再同时制作连接线路120及感测单元110为例，但所属技术人员可以理解，上述各实施例也可变更为先制作连接线路120及感测单元110(可同时或分开)，接着做绝缘层140，使得绝缘层140堆叠于连接线路120上，之后再制作桥接线路130。此外，桥接线路130、连接线路120及感测单元110还可以是多层结构，例如桥接线路130、连接线路120及感测单元110中至少一者可为一高阻抗材质(例如ITO)与一低阻抗材质(例如金属)的二层堆叠，前述高阻抗材质与低阻抗材质的比较是相对的。又例如感测单元110可以是ITO/Ag/ITO的三层堆叠，但不以此为限。

综上所述，虽然已结合以上较佳实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种触控面板，包括：

多个感测单元，部分的该些感测单元沿多条第一方向排列，部分的该些感测单元沿多条第二方向排列；

多个连接线路；以及

多个桥接线路，部分的该些连接线路及部分的该些桥接线路沿该些第一方向桥接部分的该些感测单元，另一部分的该些连接线路及另一部分的该些桥接线路沿该些第二方向桥接另一部分的该些感测单元，该些桥接线路的阻抗值不同于该些连接线路的阻抗值。

2.如权利要求1所述的触控面板，其中该些桥接线路的阻抗值低于该些连接线路的阻抗值。

3.如权利要求1所述的触控面板，其中该些连接线路的材质与该些感测单元的材质相同。

4.如权利要求3所述的触控面板，其中该些连接线路与该些感测单元是一体成型。

5.如权利要求1所述的触控面板，其中部分的该些桥接线路的长度小于另一部分的该些桥接线路的长度。

6.如权利要求1所述的触控面板，其中部分的该些连接线路的长度小于另一部分的该些连接线路的长度。

7.如权利要求1所述的触控面板，还包括多个引线分别连接部分的该些感测单元，该些引线具有不同的阻抗值，且分别电连接不同数目的该些桥接线路。

8.如权利要求1所述的触控面板，其中该些桥接线路中的相邻二个桥接线路分别朝该第一方向与该第二方向延伸。

9.如权利要求1所述的触控面板，其中该些桥接线路以每相邻多条为一组，且相邻二该组中的该些桥接线路分别朝该第一方向与该第二方向延伸。

10.如权利要求1所述的触控面板，其中该些连接线路的其中之一及该些桥接线路的其中之一排列成一双线结构，以连接相邻的该些感测单元的其中之二。

11.如权利要求1所述的触控面板，其中该些连接线路的其中之一及该些桥接线路的其中之一串接成一单线结构，以连接相邻的该些感测单元的其中之二。

12.如权利要求1所述的触控面板，其中部分的该些感测单元为实心结构，另一部分的该些感测单元为空心结构。

13.如权利要求1所述的触控面板，其中部分的该些桥接线路的形状与另一部分的该些桥接线路的形状不相同。

14.如权利要求1所述的触控面板，还包括一基板，该些感测单元、该些连接线路与该些桥接线路配置于该基板的同一侧。

15.如权利要求14所述的触控面板，其中该基板为一保护盖板(Coverlens)。

16.如权利要求14所述的触控面板，其中该基板为一显示器中的基板。

17.如权利要求16所述的触控面板，其中该显示器中的基板为一液晶显示器中的彩色滤光基板。

18.如权利要求16所述的触控面板，其中该显示器中的该基板为一有机发光二极管的封装盖板。

19.如权利要求1所述的触控面板，其中该些桥接线路、该些连接线路及该些感测单元中至少一者为金属细线网格(Metal Mesh)。

20.如权利要求1所述的触控面板，其中该些桥接线路、该些连接线路及该些感测单元中至少一者为多层结构。

21.如权利要求20所述的触控面板，其中该些桥接线路、该些连接线路及该些感测单元中至少一者包括氧化铟锡与金属的堆叠。