CN104345776A - 伺服器 - Google Patents

Abstract

一种伺服器，包含一外壳、一闲置载盘、三主机板载盘及三主机板模块。外壳内具有一第一容置空间及一第二容置空间。第一容置空间与第二容置空间各具有相叠的一第一存放区及一第二存放区。闲置载盘与三主机板载盘分别可抽离地设于二第一存放区及二第二存放区，从而闲置载盘与三主机板载盘上下分为两排，左右也分为两排。三主机板模块分别设于三主机板载盘。各主机板模块分别包括一主机板及设于主机板的至少一中央处理器。

Description

伺服器

技术领域

本发明涉及一种伺服器，特别涉及一种优化内部空间配置的伺服器。

背景技术

随着电子科技的发展，伺服器已成为业界广为使用的信息处理系统。伺务器中通常包括有主机板、电源供应器、各式磁碟机、…等。

为了提供消费者较佳的服务品质，各家厂商极欲提升伺服器的性能。其中，伺服器的性能提升与主机板的数量有正比的关系，若主机板的数量增加，则将可提升伺服器的效能。然而，由于伺服器的内部空间有限，故无法无限制地增加主机板的数量。因此，如何优化伺服器内部的空间配置，尽可能在有限的空间内增设主机板的数量来提升伺服器的性能，将是厂商正面临的重大课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种伺服器，藉以改善伺服器内部空间无法有效利用的问题。

本发明所揭露的伺服器包含一外壳、一闲置载盘、三主机板载盘及三主机板模块。外壳内具有一第一容置空间及一第二容置空间。第一容置空间与第二容置空间各具有相叠的一第一存放区及一第二存放区。闲置载盘与三主机板载盘分别可抽离地设于二第一存放区及二第二存放区，从而闲置载盘与三主机板载盘上下分为两排，左右也分为两排。三主机板模块分别设于三主机板载盘。各主机板模块分别包括一主机板及设于主机板的至少一中央处理器。

根据上述本发明所揭露的伺服器，于外壳内设置具有相叠的第一存放区与第二存放区的第一容置空间及一第二容置空间，以优化伺服器内部的空间配置而尽可能在有限的空间内增设主机板的数量来提升伺服器的性能。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的伺服器的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的前视示意图。

其中，附图标记

10   伺服器

110  外壳

111  底板

111a 第一侧边

111b 第二侧边

111c 第三侧边

111d 第四侧边

112  第一侧板

113  第二侧板

114  第一隔板

115  第二隔板

115a 第三支撑件

115b 第四支撑件

116  第一板件

117  第二板件

117a 第一支撑件

117b 第二支撑件

118  第三板件

118a 第一支撑件

118b 第二支撑件

119  第四板件

119a 第三支撑件

119b 第四支撑件

120  组装板件

123  定位柱

125  补强板件

130  转接电路板

131  第一电连接部

132  第二电连接部

133  第三电连接部

140  电源模块

141  转接板

142  线缆

150  数据储存模块

160  风扇

200  主机板载盘

210  定位槽

300  主机板模块

310  主机板

311  第四电连接部

320  中央处理器

330  记忆体

400  闲置载盘

410  盘体

411  第一端

412  第二端

413  定位槽

420  前板

430  导风板

510  第一容置空间

511  第一存放区

512  第二存放区

520  第二容置空间

521  第一存放区

522  第二存放区

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1至图3，图1为根据本发明第一实施例的伺服器的立体示意图，图2为图1的分解示意图。图3为图1的前视示意图。

本实施例的伺服器10包含一外壳110、二转接电路板130、二电源模块140、数据储存模块150、多个风扇160、三主机板载盘200、三主机板模块300及一闲置载盘400。

外壳110包含一底板111、一第一侧板112、一第二侧板113、一第一隔板114及一第二隔板115。底板111具有一第一侧边111a、一第二侧边111b、一第三侧边111c及一第四侧边111d，第二侧边111b相对于第一侧边111a，且第三侧边111c与第四侧边111d分别连接于第一侧边111a与第二侧边111b之间，第一侧板112及第二侧板113分别竖立于底板111的第一侧边111a及第二侧边111b。第一隔板114与第二隔板115分别竖立于第一侧板112与第二侧板113之间，且第一隔板114介于第一侧板112与第二隔板115之间。其中，第一侧板112、第二侧板113、第一隔板114及第二隔板115实质上彼此平行，也就是说，除了组装误差的因素之外，第一侧板112、第二侧板113、第一隔板114及第二隔板115是彼此平行的。

更进一步来说，第一侧板112包含彼此相叠设的一第一板件116及一第二板件117。第二板件117位于第一板件116与第一隔板114之间。第一隔板114包含彼此相叠设的一第三板件118及一第四板件119，第三板件118位于第二板件117与第四板件119之间。第二板件117与第三板件118分隔出一第一容置空间510，且第四板件与第二隔板115分隔出一第二容置空间520。其中，第二板件117与第三板件118各具有至少一第一支撑件117a、118a及至少一第二支撑件117b、118b。至少一第一支撑件117a、118a位于至少一第二支撑件117b、118b与底板111之间，且至少二第一支撑件117a、118a彼此相对以及至少二第二支撑件117b、118b彼此相对。第四板件119与第二隔板115各具有至少一第三支撑件115a、119a及至少一第四支撑件115b、119b。至少一第三支撑件115a、119a位于至少一第四支撑件115b、119b与底板111之间，且至少二第三支撑件115a、119a彼此相对和至少二第四支撑件115b、119b彼此相对。

第二板件117、第三板件118及位于第二板件117与第三板件118上的各第一支撑件117a、118a分隔出第一容置空间510的一第一存放区511，且位于第二板件117与第三板件118上的各第一支撑件117a、118a构成第一容置空间510的第一存放区511的导轨。

第二板件117、第三板件118及位于第二板件117与第三板件118上的各第二支撑件117b、118b分隔出第一容置空间510的一第二存放区512，且位于第二板件117与第三板件118上的各第二支撑件117b、118b构成第一容置空间510的第二存放区512的导轨。

第四板件119、第二隔板115及位于第四板件119与第二隔板115上的各第三支撑件115a、119a分隔出第二容置空间520的一第一存放区521，且位于第四板件119与第二隔板115上的各第三支撑件115a、119a构成第二容置空间520的第一存放区521的导轨。

第四板件119、第二隔板115及位于第四板件119与第二隔板115上的各第四支撑件115b、119b分隔出第二容置空间520的一第二存放区522，且位于第四板件119与第二隔板115上的各第四支撑件115b、119b构成第二容置空间520的第二存放区522的导轨。

在本实施例中，上述的第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115是铆接于底板111上，但并不以此为限，在其他实施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115也可以是用螺丝锁合的方式固定于底板111上。

综上所述，第一容置空间510的第一存放区511、521与第二存放区512、522相叠于第一隔板114与第一侧板112之间，第二容置空间520的第一存放区511、521与第二存放区512、522相叠于第一隔板114与第二隔板115之间。

此外，在本实施例中，第一支撑件117a、118a、第二支撑件117b、118b、第三支撑件115a、119a及第四支撑件115b、119b是由板件冲压所形成，但并不以此为限，在其他实施例中，第一支撑件117a、118a、第二支撑件117b、118b、第三支撑件115a、119a及第四支撑件115b、119b也可以是分别独立的构件分别固定于对应的第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115。

在本实施例中，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115各具有至少二定位柱123。

在本实施例及其他实施例中，外壳110更包含一组装板件120，其相对两侧分别连接第一侧板112与第二侧板113，第二板件117、第三板件118、第四板件119及第二隔板115位于组装板件120与第三侧边111c之间。

在本实施例及其他实施例中，伺服器10更包含一补强板件125，位于第二容置空间520的上方，补强板件125一端固接于第一隔板114，相反另一端固接于第二隔板115。此外，在本实施例及其他实施例中，补强板件125还可以与组装板件120固接，以补强第一隔板114与第二隔板115的结构强度。

在本实施例中，二转接电路板130是平行底板111地设置于第一侧板112与第二侧板113之间。二转接电路板130各具有一第一电连接部131、一第二电连接部132及一第三电连接部133。二第一电连接部131对应于第一容置空间510。二第二电连接部132对应于第二容置空间520。第三电连接部133位于第二隔板115与第二侧板113之间。其中，第一电连接部131、第二电连接部132与第三电连接部133以金手指为例，金手指是指镀于电路板表面的电极。

二电源模块140位于第二隔板115与第二侧板113之间，且二电源模块140各具有一转接板141及一线缆142，二转接板141分别通过二线缆电性连接于二第三电连接部133。在实施例中，二电源模块140外更装设固定于一方形框架内，但并不以此为限，在其他实施例中，也可以不装设于方形框架内。

数据储存模块150设于底板111，并邻近于底板111的第四侧边111d。详细来说，数据储存模块150位于组装板件125与第四侧边111d之间，而数据储存模块150内含阵列排列的多个硬碟。

这些风扇160装设于组装板件120，且介于数据储存模块150与组装板件120之间。这些风扇160分别产生散热气流吹向第一容置空间510与第二容置空间520。

三主机板载盘200与闲置载盘400分别可抽离地设于二第一存放区511、521及二第二存放区512、522内，从而使闲置载盘400与三主机板载盘200上下分为两排，左右也分为两排。详细来说，三主机板载盘200与闲置载盘400分别可抽离地设于二第一存放区511、521及二第二存放区512、522内的各支撑件115a、115b、117a、117b、118a、118b、119a、119b上，而令各主机板载盘200可相对外壳110位移。在本实施例中，闲置载盘400位于第二容置空间520的第一存放区521中，但并不以此为限，在其他实施例中，闲置载盘400也可以位于其他存放区。

三主机板模块300分别设于三主机板载盘200。各主机板模块300分别包括一主机板310、设置并电性连接于主机板310的至少一中央处理器320及至少一记忆体330。

详细来说，三主机板310各具有一第四电连接部311。三第四电连接部311为设于对应三主机板310上的电连接器。三第四电连接部311分别可分离地电性连接于二转接电路板130的二第一电连接部131与下方的第二电连接部132，以令这些主机板310通过转接电路板130和电源模块140电性连接。本实施例的中央处理器320的数量为二，记忆体330的数量为16，每一个中央处理器320的相对两侧各配置4个记忆体330。然而，本实施例的三主机板310与转接电路板130电连接的位置并非用以限制本发明，在其他实施例中，三第四电连接部311分别可分离地电性连接于二转接电路板130的二第一电连接部131与二第二电连接部132中的任意三个对接；由于闲置载盘400是空置状态，没有放置主机板，因此与闲置载盘400位置对应的第二电连接部132也是闲置的。

此外，各主机板载盘200于邻近于组装板件120的一侧各具有至少一定位槽210，各至少一定位槽210分别可分离地卡合于各至少一定位柱123，以精准令主机板载盘200上的主机板310的各第四电连接部311能够和转接电路板130上的第一电连接部131与第二电连接部132位于同一水平高度而增加两者之间插拔的顺畅度。除此之外，也可降低两者之间电路损毁的机率。

闲置载盘400包含更包含一盘体410、一前板420及一导风板430。盘体410具有相反的一第一端411与一第二端412。第一端411位于这些风扇160与第二端412之间。导风板430位于第一端并且朝组装板件125倾斜延伸。前板420设于盘体410的第二端412。导风板430用以将这些风扇160产生的一散热气流导引至同一容置空间内的另一个主机板模块300。举例来说，本实施例的闲置载盘400与其中一主机板模块300同处于第二容置空间520，并且位于主机板模块300的上方。

由于主机板模块300的数量小于四个，故伺服器10至少会有一个存放区会空出来而影响内部的散热效能。然而，本实施例中，由于在伺服器10内装设上述的闲置载盘400来填补空的存放区，使得闲置载盘400的导风板430能够导引风扇的散热气流流向下方的主机板模块300，进而。此外，闲置载盘400的前板420封闭空的存放区，进而能够减少外部灰尘进入伺服器10内而降低主机板模块300短路的机会。

此外，闲置载盘400的第一端411更具有定位槽413，定位槽413分别可分离地卡合于各至少一定位柱123，以令导风板430能够紧密接触补强板件125，进而将风扇160原先吹向第二容置空间520的第一存放区521的气流导向第二容置空间520的第二存放区522。

根据上述本发明所揭露的伺服器，于外壳内设置具有相叠的第一存放区与第二存放区的第一容置空间及一第二容置空间，以优化伺服器内部的空间配置而尽可能在有限的空间内增设主机板的数量来提升伺服器的性能。

再者，通过补强板件与组装板件来强化伺服器内的第一隔板与第二隔板的结构强度。

此外，闲置载盘可填补空的存放区，使得闲置载盘的导风板能够导引风扇的散热气流流向下方的主机板模块，进而提升风扇的散热效率。

闲置载盘的前板会封闭空的存放区，进而能够减少外部灰尘进入伺服器内而降低主机板模块短路的机会。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种伺服器，其特征在于，包含：

一外壳，该外壳内具有一第一容置空间及一第二容置空间，该第一容置空间与该第二容置空间各具有相叠的一第一存放区及一第二存放区；

一闲置载盘；

三主机板载盘，该闲置载盘与该三主机板载盘分别能够抽离地设于该二第一存放区及该二第二存放区，从而该闲置载盘与该三主机板载盘上下分为两排，左右也分为两排；以及

三主机板模块，分别设于该三主机板载盘，各该主机板模块分别包括一主机板及设于该主机板的至少一中央处理器。

2.根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该外壳更包含一底板、一第一侧板、一第二侧板、一第一隔板及一第二隔板，该第一侧板及该第二侧板分别竖立于该底板的相对两侧，该第一隔板与该第二隔板分别竖立于该第一侧板与该第二侧板之间，且该第一隔板介于该第一侧板与该第二隔板之间，该第一容置空间的该第一存放区与该第二存放区相叠于该第一隔板与该第一侧板之间，该第二容置空间的该第一存放区与该第二存放区相叠于该第一隔板与该第二隔板之间。

3.根据权利要求2所述的伺服器，其特征在于，该底板具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边及一第四侧边，该第二侧边相对于该第一侧边，且该第三侧边与该第四侧边分别连接于该第一侧边与该第二侧边之间，该第一侧板及该第二侧板分别竖立于该底板的该第一侧边及该第二侧边，该外壳更包含一组装板件，其相对两侧分别连接该第一侧板与该第二侧板。

4.根据权利要求3所述的伺服器，其特征在于，该第一侧板包含彼此相叠设的一第一板件及一第二板件，该第二板件位于该第一板件与该第一隔板之间，该第一隔板包含彼此相叠设的一第三板件及一第四板件，该第三板件位于该第二板件与该第四板件之间，该第二板件与该第三板件各具有至少一第一支撑件及至少一第二支撑件，该至少一第一支撑件位于该至少一第二支撑件与该底板之间，且该至少二第一支撑件彼此相对和该至少二第二支撑件彼此相对，该第四板件与该第二隔板各具有至少一第三支撑件及至少一第四支撑件，该至少一第三支撑件位于该至少一第四支撑件与该底板之间，且该至少二第三支撑件彼此相对和该至少二第四支撑件彼此相对，该第二板件、该第三板件及位于该第二板件与该第三板件上的各该第一支撑件分隔出该第一容置空间的该第一存放区，该第二板件、该第三板件及位于该第二板件与该第三板件上的各该第二支撑件分隔出该第一容置空间的该第二存放区，该第四板件、该第二隔板及位于该第四板件与该第二隔板上的各该第三支撑件分隔出该第二容置空间的该第一存放区，该第四板件、该第二隔板及位于该第四板件与该第二隔板上的各该第四支撑件分隔出该第二容置空间的该第二存放区。

5.根据权利要求4所述的伺服器，其特征在于，该第一侧板竖立于该第一侧边，该第二侧板竖立于该第二侧边，该第一隔板与该第二隔板平行于该第一侧板，且该第二板件、该第三板件及该第四板件位于该组装板件与该第三侧边之间。

6.根据权利要求4所述的伺服器，其特征在于，每一该主机板模块更包含一主机板及至少一记忆体，该主机板设于对应的该主机板载盘，该至少一中央处理器及该至少一记忆体分别设置并电性连接于该主机板。

7.根据权利要求6所述的伺服器，其特征在于，更包含二转接电路板及一电源模块，该二转接电路板各具有一第一电连接部、一第二电连接部，该二第一电连接部对应于该第一容置空间，该二第二电连接部对应于该第二容置空间，该三主机板各具有一第四电连接部，该三第四电连接部分别与该二第一电连接部与该二第二电连接部中的其中三个位置相对应并对接。

8.根据权利要求7所述的伺服器，其特征在于，更包含多风扇，设于该组装板件，且该组装板件位于该些风扇与该转接电路板之间，该伺服器更包含一补强板件，位于该第二容置空间的上方，该补强板件一端固接于该第一隔板，相反另一端固接于该第二隔板，该补强板件还与该组装板件固接。

9.根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，更包含一补强板件，位于该第二容置空间的上方，该补强板件一端固接于该第一隔板，相反另一端固接于该第二隔板。

10.根据权利要求1所述的伺服器，其特征在于，该闲置载盘包含相反的一第一端与一第二端，伺服器更包含多风扇，该第一端位于该些风扇与该第二端之间，该闲置载盘更包含位于该第一端并且倾斜延伸的一导风板，该闲置载盘与其中一主机板模块同处于该第一容置空间或该第二容置空间，并且位于该其中一主机板模块的上方，该导风板用以将该些风扇产生的一气流导引至该其中一主机板模块。