CN104345573B - 一种曝光装置的内部框架结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种曝光装置的内部框架结构，其特征在于，包括：位于一支撑面上的吊框，该吊框上设置至少两个支腿，一主基板位于该支腿之上，该主基板上设置一相对隔离的照明支架以及掩模台支架。

Description

一种曝光装置的内部框架结构

技术领域

本发明涉及一种集成电路装备制造领域，尤其涉及一种用于光刻设备的曝光装置的框架结构。

背景技术

曝光装置主要是工件台携带硅片或玻璃基板等在物镜下随掩模台保持同步运动，并完成精确的曝光工作的仪器，是集机、电、光、气等多项技术于一体的复杂系统，其高可靠性、高精度、高速度及高稳定性的严格要求对设计工程师而言无疑有着极大的挑战。由于正常运行过程中曝光装置系统内部一些部件需要作高速运动，而生产工艺对曝光装置系统的精度要求又极其严格。因此，曝光装置的动力学特性成为设计工程师最为关心的内容之一。

动态性能是曝光装置整机框架结构主要性能指标之一，主要与结构本身的材料性质、结构形式、装配方式以及约束边界条件有关，直接影响曝光装置整机Focus、Overlay和Fading三大指标。而轻量化设计需求来自于整机控制、市场用户、制造运输以及成本控制的实际需求，受到企业越来越多的重视。动态性能的提高和结构轻量化设计是曝光装置结构设计的一大矛盾，如何在保证结构动态性能的基础上进行轻量化设计，成为了框架结构设计的核心能力之一。

以往，为达到内部框架动态性能需求，在主基板、吊框内密布横竖交叉的十字形或口字形筋板，将主基板内部分割成箱体结构。专利US5691806 (A) 提供了一种铸造型主基板框架，铸造型框架安装在工件台上方。铸造型框架的顶部是箱体结构，内部设有许多加强筋，将框架分割成若干个小箱体，以增强铸造型框架的刚度，同时在框架内填满减振泡沫，提高系统稳定性。铸造型框架是封闭式结构，不会有颗粒污染工件台。该专利的主基板为一种单工位、小面积主基板，其轮廓呈近似的三角形，这样设计和制造的主基板结构强度好、模态值高，但是箱体分割的主基板质量很大，加工费用高，要求较高的地基支撑强度，同时给搬运、运输造成难度。

本发明针对以上问题，提供一种高动态性能、低质量的曝光装置内部框架结构。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种轻量化内部框架结构，整体结构使用较少的筋板，以优化的布置形式达到减重和动态性能提高效果。

为了实现上述发明目的，本发明公开一种曝光装置的内部框架结构，其特征在于，包括：位于一支撑面上的吊框，该吊框上设置至少两个支腿，一主基板位于该支腿之上，该主基板上设置有相对隔离的照明支架以及掩模台支架。

更进一步地，该主基板包括一上封板以及一下封板，该上封板和下封板均呈工字型，且该上封板和下封板均包括一位于中间的圆形功能孔，该上封板和下封板之间由筋板连接。该主基板的上封板上沿该功能孔均匀分布若干减重孔，该主基板的下封板上沿该功能孔均匀分布若干减重孔。该上封板和下封板之间由外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板连接而成，该外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板等高，该外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板包括若干减重孔。该内部筋板连接该圆环筋板和该外围筋板，该内部筋板的结构为对称结构。

更进一步地，该吊框包括一上封板以及一下封板，该上封板和下封板之间由位于中心位置的H型筋板和外围筋板连接。该H型筋板和外围筋板通过两条内部横筋板连接，该内部横筋板和该外围筋板之间还包括四条短筋板。该下封板和筋板上均包括若干减重孔。该短筋板与该内部横筋板平行或垂直。

更进一步地，该支腿包括一上封板以及一下封板，该上下封板之间由前后侧板、左右侧板、中间加强板连接。

更进一步地，该掩模台支架整体成U字形，由板件焊接成密闭结构，内部布置加强筋提高测量支架模态。该主基板、吊框、支腿以及掩模台支架由碳钢或不锈钢焊接而成，该照明支架由方钢焊接而成或铝型材拼接而成。

与现有技术相比较，本发明的主基板筋板布置形式不同于传统主基板采用的横竖交叉的十字形或口字形筋板形式，在中心处布置圆环筋板，圆环筋板与外壁间以一定角度布置4-6条斜筋。同样，吊框筋板布置形式不同于传统的横竖交叉的十字形或口字形筋板形式，在中心处布置H型筋板，X向1/4及3/4处布置长横筋，在减振器接口处布置短加强筋。使用较少的筋板，以优化的布置形式达到减重和动态性能提高效果。应用本发明的内部框架质量可达8吨以下，相比传统内部框架质量（约12.5吨），减重约35%，同时曝光装置整体一阶模态可达170Hz以上，实现曝光装置内部框架低质量高刚性。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

图1是本发明所涉及的曝光装置的结构示意图；

图2是本发明所涉及的曝光装置的内部世界架构图；

图3是本发明所涉及的曝光装置的主基板结构示意图；

图4是本发明所涉及的曝光装置的主基板的上封板结构示意图；

图5是本发明所涉及的曝光装置的主基板的下封板结构示意图；

图6 是本发明所涉及的曝光装置的主基板的外围筋板结构示意图；

图7 是本发明所涉及的曝光装置的主基板的圆环筋板结构示意图；

图8 是本发明所涉及的曝光装置的主基板的内部筋板结构示意图；

图9是本发明所涉及的曝光装置的主基板的侧边筋板结构示意图；

图10是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构示意图；

图11是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的上封板结构示意图；

图12是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的下封板结构示意图；

图13是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的外围板结构示意图；

图14是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的内部横筋板结构示意图；

图15是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的H筋板结构示意图；

图16是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的短筋板结构示意图；

图 17是本发明所涉及的曝光装置的吊框结构的第二实施方式示意图；

图 18是吊框结构的第二实施方式的下封板结构示意图；

图19 是吊框结构的第二实施方式的外围板结构示意图；

图 20 是吊框结构的第二实施方式的盖板结构示意图；

图 21是吊框结构的第二实施方式的封板结构示意图；

图22是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构示意图；

图23是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的上封板结构示意图；

图24是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的下封板结构示意图；

图25是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的左右侧板结构示意图；

图26是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的前后侧板结构示意图；

图27是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的中间加强板结构示意图；

图28是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的梯形加强板结构示意图；

图29是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构的边缘板结构示意图；

图30是本发明所涉及的曝光装置的支腿结构横板结构示意图；

图31是本发明所涉及的曝光装置的掩模台支架结构示意图；

图32 是本发明所涉及的曝光装置的照明支架结构示意图；

图33 是本发明所涉及的曝光装置的内部框架一阶模态振型。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施例。

本发明旨在提供一种高可靠性、高精度、高速度、高稳定性且低质量的曝光装置内部框架结构。

图1示意性的给出了本发明所应用的曝光装置结构。曝光装置结构包括：整机框架1、曝光2（物镜2a、照明2b）、运动台3、掩模台4等部分。各功能分系统协同工作，共同完成将掩模板上的图案精确复制到硅片上。整机框架分系统由一套主动减振器1c分为内部框架1a和外部框架1b。

图2示意性的给出了内部框架的架构图。内部框架包括主基板11、支腿12、吊框13、掩模台支架15、照明支架16等部分。主基板11主要负责承载物镜、部分测量系统及对准系统，吊框13主要负责承载工件台及部分测量系统，支腿12用于主基板与吊框间的连接，掩模台支架15主要负责承载掩模台及部分测量系统，照明支架16主要用于承载照明模块。

内部框架悬浮于主动减振器，经主动减振器隔振、减振后，内部框架可以为各功能分系统提供一个相对静止的环境，满足曝光的成像质量要求。曝光过程中各分系统的精度乃至整体的曝光精度，依赖于内部框架的动态性能，与内部框架结构、材料、装配方式以及约束边界条件有关，直接影响曝光装置整机Focus、Overlay和Fading三大指标，曝光装置的一阶模态振型如图33所示。轻量化设计需求来自于整机控制、市场用户、制造运输以及成本控制的实际需求，受到企业越来越多的重视。动态性能的提高和结构轻量化设计是曝光装置结构设计的一大矛盾，如何在保证结构动态性能的基础上进行轻量化设计，成为了框架结构设计的核心能力之一。

本发明提出的一种曝光装置内部框架，旨在满足制造装配工艺的基础上达到低质量和高刚度。其具体结构如下：

如图3所示，主基板包含上封板、下封板、外围筋板、内部筋板、圆环筋板及侧边筋板，以上各件均为板结构，主基板总高度350mm-500 mm（推荐400 mm），水平向外形尺寸包含在2000 mm *3000 mm范围内（推荐值1600 mm *2000 mm）。如图4所示，由Z方向俯视，上封板为方板结构，两侧开有方形减重豁口使上封板构成工字形结构，上封板具有四处工字型横板，靠近上封板中心处，开有功能孔，保证曝光过程中光束顺利到达工件台上。如图5所示，由Z方向俯视，下封板为方板结构，两侧开有方形减重豁口使下封板构成工字形结构，下封板具有四处工字型横板，靠近下封板中心处，开有功能孔，保证曝光过程中光束顺利到达工件台上。上封板和下封板可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-20个之间；上封板和下封板尺寸可相同，具体根据主基板与外部组件接口而定；上封板厚度h3和下封板厚度h1处于20mm-40mm之间（推荐30mm）；上封板和下封板功能孔尺寸相同为d ₁。上封板与下封板之间由筋板连接，包括外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板，四种筋板等高，高度为h2处于280mm-380mm之间（推荐360mm）。如图6所示，外围筋板为方板结构，其上可开设1-6个圆形、椭圆形或方形减重孔，推荐开设3-5个减重孔，外围筋板共四块分为两组，每组两块，两两平行布置，两组筋板垂直布置，分别与上封板1115、1116、1117、1118边及下封板1125、1126、1127、1128边相接。如图7所示，圆环筋板以Z方向为主轴，剖面为圆环，圆环内圈直径d与封板功能孔直径d ₁相等或大于封板功能孔直径d ₁ 60mm以内，圆环外圈直径D大于圆环内圈直径d 40mm-80mm（推荐60mm）。上封板功能孔中心O ₁、圆环筋板中心O ₂和下封板功能孔中心O ₃在X和Y向位置重合。如图8所示，内部筋板为方板结构，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔，整个主基板布置4块（113a、113b、113c、113d）或6块（113a、113b、113c、113d、113e、113f）内部筋板，内部筋板一端与外围筋板相连，另一端与圆环筋板相连。过圆心O ₂的X向轴线为O ₂ X，过圆心O ₂的Y向轴线为O ₂ Y，内部筋板113a与内部筋板113b沿O ₂ Y轴对称，内部筋板113c与内部筋板113d沿O ₂ Y轴对称，内部筋板113a与内部筋板113c沿O ₂ X轴对称，内部筋板113b与内部筋板113d沿O ₂ X轴对称，内部筋板113a与内部筋板113b间的布置角度α为60°到90°。对于含有6块内部筋板的主基板结构，内部筋板113e、113f沿X向布置，沿O ₂ Y轴对称。如图9所示，侧边筋板布置在上封板工字形横边下方，每条工字形横边下方布置两块侧边筋板，两侧边筋板平行布置或交叉布置。侧边筋板为方板结构，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔，侧边筋板上可开设45°或60°倒角，用以结构减重。外围筋板、内部筋板、圆环筋板及侧边筋板厚度处于20mm-40mm之间（推荐值40mm）。主基板材料选用碳钢或不锈钢，各部分焊接而成。

如图10所示，吊框包含上封板、下封板、外围筋板、内部横筋板、H筋板和减振器接口处短筋板，以上各件均为板结构。吊框总高度200mm-300 mm（推荐250 mm），水平向外形尺寸包含在2000 mm *3000 mm范围内（推荐值1600 mm *2000 mm）。如图11和图12所示，由垂直于X、Y的Z方向俯视，上封板和下封板为方板结构，其上可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-20个之间；上封板和下封板尺寸相同，上封板厚度h4和下封板厚度h5处于20mm-40mm之间(推荐值25mm)。上封板与下封板之间由筋板连接，包括外围筋板、内部横筋板、H筋板和AM接口处短筋板，四种筋板等高，高度为h6处于150mm-250mm之间（推荐200mm）。如图13所示，外围筋板为方板结构，其上可开设1-6个圆形、椭圆形或方形减重孔，推荐开设3-5个减重孔，外围筋板共四块成口字形布置，分别与上封板1322、1323、1324、1325边及下封板1312、1313、1314、1315边相接。如图14所示，内部横筋板为方板结构，其上可开设1-6个圆形、椭圆形或方形减重孔，推荐开设3-5个减重孔，内部横筋板共两块，沿y向布置，两端与外围筋板相连，沿x方向布置在上封板1322边的1/4及3/4处。如图15所示，H筋板包含两条竖直筋板135a和一条水平筋板135b，三条筋板组成H形，竖直筋板和水平筋板均为方板结构，其上可开设1-3个圆形、椭圆形或方形减重孔。H筋板位于吊框中心位置，竖直筋板沿x向布置，两端与内部横筋相接，水平筋板长度为内部横筋长度的1/5-1/4。如图16所示，减振器接口处短筋板共包含四块筋板，单块筋板结构为方板，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔，短筋板沿x向布置，吊框四角处分别布置一块短筋板，短筋板一端1361与外围筋板相接，短筋板长度为内部横筋长度的1/5-1/4。外围筋板、内部横筋板、H筋板和减振器接口处短筋板顶端分别与上封板相接，底端分别与下封板相接，厚度处于20mm-40mm之间（推荐值30mm）。吊框材料选用碳钢或不锈钢，各部分焊接而成。

如图22所示，支腿包含上封板、下封板、前后侧板、左右侧板、中间加强板、梯形加强板、边缘板和横板，以上各件均为板结构。支腿总高度500mm-600 mm（推荐550 mm），水平向外形尺寸包含在400 mm *500 mm范围内（推荐值350 mm *450 mm）。如图23和图24所示，由Z方向俯视，上封板和下封板为方板结构，其上可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-5个之间；上封板和下封板宽度尺寸W相同，上封板长度尺寸L1为下封板尺寸L2的1.5至2倍，上封板厚度和下封板厚度处于20mm-40mm之间。上封板与下封板之间由各板连接，包括前后侧板、左右侧板、中间加强板。如图25所示，左右侧板共两块，垂直板厚度方向做截面，其截面由方形1232和梯形1231两部分组成，其顶端1234与上封板1211边相接，其底端1235与下封板1221边相接，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔。如图26所示，前后侧板为方板结构，共两块，其顶端与上封板相接，其底端与下封板相接，侧边分别与左右侧板1233边相接，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔。如图27所示，中间加强板为方板结构，其顶端与上封板相接，其底端与下封板相接，平行于左右侧板布置，侧边分别与前后侧板中轴1243相接，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔。如图28所示，梯形加强板截面为直角梯形，其梯形底边1261与上封板相接，直角所在侧边1262与前后侧板中轴1243相接。如图29所示，边缘板为长方板结构，其顶端1271与上封板相接，侧边1272分别与左右侧板相接，中轴1273与梯形加强板1263边缘相接。如图30所示，横板为方板结构，与上封板平行布置，共两块，边1282分别与前后侧板连接，边1281分别于左右侧板和中间加强板连接，垂向与下封板底面距离h ₃₂为支腿总高h ₃₁的1/5至1/3。前后侧板、左右侧板、中间加强板、梯形加强板、边缘板和横板，厚度处于20mm-40mm之间（推荐30 mm）。支腿材料选用碳钢或不锈钢，各部分焊接而成。

如图31所示，掩模台支架用于支撑掩模台，整体成U字形，由板件焊接成密闭结构，内部布置加强筋提高测量支架模态。总高度约600mm，水平向外形尺寸1200mm×1200mm。掩模台支架材料选用碳钢或不锈钢，各部分焊接而成。

如图32所示，照明支架用于照明机构支撑，由方钢及上下板焊接而成或由铝型材拼接而成，总高度约1000mm，水平向外形尺寸约650mm×700mm。

如上所述，本发明的主基板筋板布置形式不同于传统主基板采用的横竖交叉的十字形或口字形筋板形式，在中心处布置圆环筋板，圆环筋板与外壁间以一定角度布置4-6条斜筋。同样，吊框筋板布置形式不同于传统的横竖交叉的十字形或口字形筋板形式，在中心处布置H型筋板，X向1/4及3/4处布置长横筋，在减振器接口处布置短加强筋。使用较少的筋板，以优化的布置形式达到减重和动态性能提高效果。应用本发明的内部框架质量可达8吨以下，相比传统内部框架质量（约12.5吨），减重约35%，同时曝光装置整体一阶模态可达170Hz以上，实现曝光装置内部框架低质量高刚性。

在另一种实施方式中，为使内部框架结构更为紧凑，可将吊框与减振器接口处Z向厚度压缩，吊框结构示意图如图17，与图10所示吊框结构不同点在于，吊框包含上封板、下封板、外围筋板、内部横筋板、H筋板、减振器接口处短筋板、盖板和封板，以上各件均为板结构。吊框总高度200mm-300 mm（推荐250 mm），水平向外形尺寸包含在2000 mm *3000 mm范围内（推荐值1600 mm *2000 mm）。如图18所示，下封板结构为十字形板，其上可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-20个之间；如图19所示，外围板结构为凸字形板，其上可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-5个之间，外围板共四块，其顶端1332分别于上封板边缘1322、1323、1324、1325相接，底端1333分别与下封板边缘1312、1313、1314、1315相接，边1334与边1332间垂向高度为h8，取值范围为h6/2至4/5·h6。如图20所示，盖板为方板结构，其上可开有圆形、椭圆形或方形减重孔，数量在1-3个之间，盖板边缘1371共四处分别与下封板边缘1316、1317及两处外围板边缘1334相接，减振器安装于盖板下端。减振器接口处短筋板共包含四块筋板，单块筋板结构为方板，其上可开设1-2个圆形、椭圆形或方形减重孔，短筋板沿x向布置，吊框四角处分别布置一块短筋板，各短筋板一端1361与外围筋板相接，短筋板长度为内部横筋长度的1/5-1/4，短筋板高度为h8。如图21所示，封板共四块，采用方板结构，底端与下封板边缘1316相接，顶边与盖板边缘1371相接。如上所述吊框结构，如未开设减重孔，整体为封闭结构。上封板和下封板厚度处于20mm-40mm之间，推荐25mm。，外围筋板、内部横筋板、H筋板、减振器接口处短筋板、盖板和封板厚度处于20mm-40mm之间，推荐30mm。吊框材料选用碳钢或不锈钢，各部分焊接而成。

虽然本专利详述了光刻设备在制造ICs中的应用，应该理解到，这里描述的光刻设备可以有其它的应用，例如制造集成光电系统、磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCDs)、薄膜磁头等。本领域技术人员应该看到，在这种替代应用的情况中，可以将其中使用的任意术语“晶片”或“管芯”分别认为是与更上位的术语“衬底”或“目标部分”同义。这里所指的衬底可以在曝光之前或之后进行处理，例如在轨道(一种典型地将抗蚀剂层涂到衬底上，并且对已曝光的抗蚀剂进行显影的工具)、量测工具和/或检验工具中。在可应用的情况下，可以将所述公开内容应用于这种和其他衬底处理工具中。另外，所述衬底可以处理一次以上，例如为产生多层IC,使得这里使用的所述术语“衬底”也可以表示己经包含多个已处理层的衬底。

虽然上述的本发明的实施例详述了光刻设备的应用，应该注意到，本发明的实施例可以有其它的应用，例如压印光刻，并且只要情况允许，不局限于光学光刻。在压印光刻中，图案形成装置中的拓扑限定了在衬底上产生的图案。可以将所述图案形成装置的拓扑印刷到提供给所述衬底的抗蚀剂层中，在其上通过施加电磁辐射、热、压力或其组合来使所述抗蚀剂固化。在所述抗蚀剂固化之后，所述图案形成装置从所述抗蚀剂上移走，并在抗蚀剂中留下图案。

上面已经描述了本发明的特定的实施例，但应该理解本发明可以应用到除上面所述以外的情形。例如，本发明可以具有至少一个包含至少一个可机读的指令序列的计算机程序描述以上公开的方法，或一个存储所述的计算机程序的数据存储媒介(例如半导体存储器、磁盘或光盘)。

以上的描述是说明性的，而不是限制性的。因此，本领域的技术人员应当理解，在不背离所附的权利要求的保护范围的条件下，可以对本发明进行修改。

本说明书中所述的只是本发明的较佳具体实施例，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明的限制。凡本领域技术人员依本发明的构思通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在本发明的范围之内。

Claims (12)

1.一种曝光装置的内部框架结构，其特征在于，包括：位于一支撑面上的吊框，所述吊框上设置至少两个支腿，一主基板位于所述支腿之上，所述主基板上设置有相对隔离的照明支架以及掩模台支架；

所述主基板包括一上封板以及一下封板，所述上封板和下封板之间由筋板连接；

所述筋板包括等高的外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板；所述外围筋板连接所述上封板和下封板的侧边；所述上封板的功能孔中心、圆环筋板中心和下封板的功能孔中心在X和Y向位置重合；所述内部筋板一端与所述外围筋板相连，另一端与所述圆环筋板相连；所述侧边筋板布置在所述上封板和下封板之间，连接在所述外围筋板上，位于所述外围筋板外侧。

2.如权利要求1所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述上封板和下封板均呈工字型。

3.如权利要求2所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述主基板的上封板上沿所述功能孔均匀分布若干减重孔，所述主基板的下封板上沿所述功能孔均匀分布若干减重孔。

4.如权利要求2所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述外围筋板、内部筋板、圆环筋板和侧边筋板上均设有若干减重孔。

5.如权利要求4所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述内部筋板连接所述圆环筋板和所述外围筋板，所述内部筋板的结构为对称结构。

6.如权利要求1所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述吊框包括一上封板以及一下封板，所述上封板和下封板之间由位于中心位置的H型筋板和外围筋板连接。

7.如权利要求6所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述H型筋板和外围筋板通过两条内部横筋板连接，所述内部横筋板和所述外围筋板之间还包括四条短筋板。

8.如权利要求6所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述下封板和筋板上均包括若干减重孔。

9.如权利要求7所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述短筋板与所述内部横筋板平行或垂直。

10.如权利要求1所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述支腿包括一上封板以及一下封板，所述上下封板之间由前后侧板、左右侧板、中间加强板连接。

11.如权利要求1所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述掩模台支架整体成U字形，由板件焊接成密闭结构，内部布置加强筋提高测量支架模态。

12.如权利要求1所述的曝光装置的内部框架结构，其特征在于，所述主基板、吊框、支腿以及掩模台支架由碳钢或不锈钢焊接而成，所述照明支架由方钢焊接而成或铝型材拼接而成。