CN104344641A - 半导体制冷冰箱及其热端换热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体制冷冰箱及其热端换热装置。其中热端换热装置包括：热端传热基板，具有与半导体制冷片热端热连接的换热面；间隔排列的多根散热热管，每根散热热管的中部与热端传热基板固定连接，其两端分别沿与热端传热基板平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与热端传热基板垂直的平面继续延伸。利用本发明的技术方案，利用多根散热热管将热端的热量有效地传导，利用冰箱的外壳扩大散热面积，保证了半导体制冷片的工作可靠性，占用空间小，而且加工工艺更加简便，有助于与冰箱结构的配合。

Description

半导体制冷冰箱及其热端换热装置

技术领域

本发明涉及制冷设备，特别是涉及半导体制冷冰箱及其热端换热装置。

背景技术

半导体制冷冰箱，也称之为热电冰箱。其利用半导体制冷片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件，解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。

然而，半导体制冷片的冷端在制冷的同时，会在其热端产生大量的热量，为保证半导体制冷片可靠持续地进行工作，需要及时对热端进行散热，然而现有技术中针对半导体制冷片的热端散热一般使用散热翅片的方式与周边环境进行热交换，这种方式散热效率低，限制了半导体制冷冰箱的发展。

目前现有技术中出现了通过设置风机对散热片进行强制对流散热的方案，以提高换热效率，但是散热翅片本省体积较大，另外设置风扇更加占用冰箱空间。风扇启动后会引起噪音增加，而且风扇连续工作，可靠性也较差。

发明内容

本发明的一个目的是要提供一种换热效率高、占用空间小的热端换热装置。

本发明一个进一步的目的是要使得热端换热装置生产及装配工艺简单、与冰箱本体配合可靠稳定。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于半导体制冷冰箱的热端换热装置。该热端换热装置包括：热端传热基板，具有与半导体制冷片热端热连接的换热面；间隔排列的多根散热热管，每根散热热管的中部与热端传热基板固定连接，其两端分别沿与热端传热基板平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与热端传热基板垂直的平面继续延伸。

可选地，每根散热热管以热端传热基板的纵向中心线轴对称，并在水平面的投影为U型。

可选地，每根散热热管包括：第一区段，横向布置，且与热端传热基板固定连接；第二区段，其第一端从第一区段沿与热端传热基板平行的平面水平或倾斜延伸；第三区段，从第二区段的第二端弯折至与热端传热基板垂直的平面纵向延伸。

可选地，多根散热热管的第三区段相互平行。

可选地，第一区段通过压铆嵌入热端传热基板。

可选地，与热端传热基板垂直的平面为与热端传热基板垂直的竖直平面和/或与热端传热基板垂直的水平平面。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种半导体制冷冰箱。该半导体制冷冰箱包括：外壳，半导体制冷片；以上介绍的任一种热端换热装置，其被安装成使其热端传热基板与半导体制冷片的热端热连接，且使其每根散热剂热管的至少一部分与外壳的内表面贴靠，以将来自热端的热量传导至外壳。

可选地，上述半导体制冷冰箱还包括：内胆，其内限定有储物间室；外壳设置于内胆的外侧，其包括有U壳和后背，外壳的后背与内胆的后壁限定有安装空间；半导体制冷片和热端换热装置布置于安装空间内，且热端传热基板与外壳的后壁相对。

可选地，上述半导体制冷冰箱还包括：冷端换热装置，与半导体制冷片的冷端热连接，用于将冷端的冷量传至储物间室。

可选地，冷端换热装置包括：冷端传热基板，与冷端热连接；间隔排列的多根制冷热管，每根制冷热管的中部与冷端传热基板固定连接，其两端分别沿与冷端传热基板平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与冷端传热基板垂直的平面继续延伸，其中每根制冷热管延伸段的至少一部分与内胆的外表面贴靠，以将来自冷端的冷量传至储物间室。

本发明的热端换热装置，利用多根散热热管将热端的热量有效地传导，利用冰箱的外壳扩大散热面积，保证了半导体制冷片的工作可靠性，占用空间小，而且加工工艺更加简便，有助于与冰箱结构的配合。

进一步地，本发明的半导体制冷冰箱，无需设置风机等运动机构，震动小，无噪音。

更进一步地，本发明的半导体制冷冰箱还可以利用多根制冷热管均匀地传导冷端传热基板的冷量，有效地利用制冷源如半导体制冷片的温度。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置的示意图；

图2是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置安装于冰箱外壳上的示意图；

图3是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置安装于冰箱外壳上的第二种示意图；

图4是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置安装于冰箱外壳上的第三种示意图；

图5是根据本发明一个实施例的半导体制冷冰箱的示意性剖视图；

图6是图5中A处的示意性局部放大图；

图7是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的冷端换热装置的示意图；以及

图8是根据本发明一个实施例的半导体制冷冰箱的一种示意性爆炸图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

图1是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400的示意图。如图，本实施例的热端换热装置400一般性地可包括：热端传热基板410和散热热管420。热管420的数量可以根据半导体制冷片的功率进行配置，在图1中示出了5根散热热管420的情况，此处仅为举例说明，在一些其他实施例中散热热管420的数量可以为多根、例如3根、4根、6根、7根等。

热端传热基板410具有与半导体制冷片的热端热连接的换热面，从而扩大热端的热传导面积。多根散热热管420依次间隔排列，每根散热热管420的中部与热端传热基板410固定连接，其两端分别沿与热端传热基板410平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与热端传热基板410垂直的平面继续延伸。

每根散热热管420可以均以热端传热基板410的纵向中心线轴对称，并在水平面的投影为U型。也就是说每根散热热管420向两端分别延伸的姿态和长度是一致的。

在本实施例中，一种可选的每根散热热管420的结构为：横向布置的第一区段421与热端传热基板410固定连接。第二区段422从其第一端从第一区段421沿与热端传热基板410平行的平面水平或倾斜延伸；第三区段423从第二区段422的第二端弯折至与热端传热基板410垂直的平面纵向延伸。第一区段421可以通过压铆直接嵌入热端传热基板410内部，例如热端传热基板410上形成有多个容纳槽，每个容纳槽配置成容纳一根散热热管420的至少部分第一区段421，从而实现可靠连接。

以上多根每根散热热管420可以纵向依次排列，其中第一区段421分别平行，第三区段423分别平行。第三区段423所在的平面可以为与热端传热基板410垂直的竖直平面和/或与热端传热基板410垂直的水平平面，分别对应于外壳的侧壁和/或顶壁、底壁。

第三区段423是散热热管420的主要冷凝区段，第一区段421是散热热管420的主要蒸发区段，在冷凝区段中，散热热管420吸收周围环境的冷量，冷媒冷凝为液态，并回流至散热热管420的蒸发区段，通过吸收热端传热基板410释放的热量进行蒸发。为了提高第三区段与半导体制冷外壳的接触面积，可以选用扁平的方形热管。

需要说明的是以上横向、纵向、水平、竖直、倾斜等方位均以本实施例的热端换热装置400在正常工作的状态为参照，即热端传热基板410竖直地安装于半导体制冷冰箱的后部，散热热管420从半导体制冷冰箱的后部延伸至半导体制冷冰箱外壳的两侧壁、顶壁、底壁。

以下结合热端换热装置400相对于半导体制冷冰箱的外壳的位置，对本实施例的实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400进一步进行介绍。

图2是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400安装于冰箱外壳上的示意图，半导体制冷冰箱的壳体分为内胆210和外壳220，其中，内胆210内限定有储物间室；热端换热装置400被安装成使其热端传热基板410与半导体制冷片的热端热连接。每根散热热管420的至少一部分贴靠于外壳220的两侧壁、顶壁、底壁的内侧，以将热量散发至外壳220。

热端传热基板410可以为扁平长方体状，其一个外表面用作与半导体制冷片的热端热连接的换热面，热连接的方式可以包括该外表面直接与热端贴靠或者通过导热层接触，其中导热层可以为涂覆于外表面和热端之间的导热硅胶或石墨等。本实施例中的“热连接”或“热接触”，本可以是是直接抵靠接触，采用热传导的方式进行传热。若抵靠接触面涂覆导热硅脂(石墨或其他介质)，可将其认为是抵靠接触面上的一部分，作为改善热连接(或热接触)的导热层。

热端传热基板410布置于外壳220后背内侧的中部，从其延伸出散热热管420从中部延伸至外壳的侧壁、顶壁、底壁中的一个或多个，并与之贴靠。在图2所示的4根散热热管420中，位于最上部的一根的散热热管420的第二区段422沿热端传热基板410平行的平面倾斜向上延伸一定的长度，该长度与热端传热基板410相对于外壳220的位置以及外壳220尺寸相关，需要满足可将第三区段423延伸至外壳200的顶壁内侧。位于中部的两根的散热热管420的第三区段423延伸至外壳200的侧壁内侧。位于下部的两根的散热热管420的第三区段423延伸至外壳200的底壁内侧。

第三区段423优选使用扁管，便于贴靠在外壳220的侧壁或顶壁或底壁的内侧。散热热管420的横截面为近似方形或矩圆形。

本实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400与外壳220进行装配时，可以采用直接焊接、压靠、粘接的方式，将散热热管420直接固定在外壳220内侧，利用外壳220良好的传热性进行散热。本实施例的半导体制冷冰箱还可以在外壳220的至少部分内表面上喷涂石墨涂料或者粘贴石墨膜形成的石墨膜层外壳220各个部分的传热均匀。

图2中示出的第三区段423通过热端固定压板610压靠的方式实现固定。每个热端固定压板610具有隆起部和两个固定侧翼。隆起部上形成有沿其长度方向延伸的固定槽，以容纳相应散热热管420的至少部分蒸发段。两个固定侧翼分别从隆起部的两个长度边缘向外侧延伸出，用于与外壳220固定连接且贴靠在外壳220的内表面上，以保证散热热管420的第三区段423与外壳220的内表面紧密贴靠，从而将热量散发至外壳。每个固定侧翼上具有沿其长度方向间隔设置的多个螺钉孔，以使每个热端固定压板610的每个固定侧翼通过螺钉固定于外壳220。

采用压板固定的方式使制冷热管120与内胆210贴靠，避免了焊接有可能造成的热管损伤或者粘贴的不可靠。

该实施例的热端换热装置400适用于散热量为100W以内时，通过在外壳220的内表面排布4根“类似U形”散热热管420。

图3是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400安装于冰箱外壳上的第二种示意图，在图3所示的半导体制冷冰箱的热端换热装置400中，使用了五根散热热管420，其中上部一根的第三区段423与顶壁内侧贴靠，中部三根的第三区段423与侧壁内侧贴靠，下部一根的第三区段423与底壁内侧贴靠。相比于图2示出的热端换热装置400，该实施例的热端换热装置400可适用于100～125W的散热量。

图4是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的热端换热装置400安装于冰箱外壳上的第三种示意图，该实施例的半导体制冷冰箱的热端换热装置400中，使用了六根散热热管420，其中上部两根的第三区段423与顶壁内侧贴靠，在这两根中最上一根的U形开口较小，中部三根的第三区段423与侧壁内侧贴靠，下部一根的第三区段423与底壁内侧贴靠。相比于图2示出的热端换热装置400，该实施例的热端换热装置400散热面积增加了将近一倍，可适用于125～150W的散热量。

通过以上几个实例看出，本实施例的半导体制冷冰箱的热端换热装置400可以根据半导体制冷冰箱的制冷量灵活进行配置，通过增加散热热管420扩大散热面积，到达更好的散热效果。经过大量的测试，不同根数的散热热管可以对不同功率的半导体制冷片的热端进行有效散热，例如5根散热热管420可以对散热量为100～125W的半导体制冷片的热端进行有效散热。一般热端散热量每增加30W，则需要增加一根散热热管420。

本实施例的热端换热装置400装配于半导体制冷冰箱中，可以在不使用任何风机设备的情况，均匀有效地对半导体制冷片进行散热结构紧凑，占用空间小。

进一步地，本发明实施例还提供了一种使用上述热端换热装置400的半导体制冷冰箱，图5是根据本发明一个实施例的半导体制冷冰箱的示意性剖视图；而图6是图5中A处的示意性局部放大图。本实施例的半导体制冷冰箱可以包括半导体模块、冷端换热装置100、热端换热装置400、内胆210、外壳220、箱门230以及绝热层240。内胆210的外表面和外壳220的内表面的可以涂覆石墨膜层，充分利用石墨膜层的横向高导热率，实现对储物间室的均匀制冷和均匀散热。

半导体制冷冰箱的外壳220一般存在两种结构，一种是拼装式、即由顶盖、左右侧板、后背板、下底板等拼装成一个完整的箱体。另一种是整体式，即将顶盖与左右侧板按要求辊轧成一倒“U”字形，称为U壳，再与后背板、下底板点焊成箱体。本发明实施例的半导体制冷冰箱优选使用整体式外壳220，即外壳包括有U壳和后背，其中U壳设置于内胆210的侧壁212和顶壁213的外侧，外壳220的后背与内胆210的后壁限定有安装空间。

半导体模块和热端换热装置400可以选择布置于内胆210的后壁211外侧与外壁220限定的安装空间内，热端传热基板410与半导体制冷片的热端热连接，且使其每根散热热管420的至少一部分与外壳220内表面贴靠，以对热端散热。具体的结构可以参见以上对图2至图4的介绍。

另外，本实施例的半导体制冷冰箱设置的冷端换热装置100，可以采用类似于热端换热装置400结构，将半导体制冷片的冷量传导至内胆210限定的储物间室内。图7是根据本发明一个实施例的用于半导体制冷冰箱的冷端换热装置100的示意图。冷端换热装置100一般性地可包括：冷端传热基板110和制冷热管120。其中制冷热管120的具体的数量可以根据半导体制冷片的功率进行配置，一般而言，半导体制冷片的制冷功率每增加25W，则需要增加一根制冷热管120。

冷端传热基板110具有与半导体制冷片的冷端热连接的换热面，从而扩大制冷源的热传导面积。多根制冷热管120依次间隔排列，每根制冷热管120的中部与冷端传热基板110固定连接，其两端分别沿与冷端传热基板110平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与冷端传热基板110垂直的平面继续延伸。

每根制冷热管120可以均以冷端传热基板110的纵向中心线轴对称，并在水平面的投影为U型。也就是说每根制冷热管120向两端分别延伸的姿态和长度是一致的。

在本实施例中，一种可选的每根制冷热管120的结构为：横向布置的第一区段121与冷端传热基板110固定连接。第二区段122从其第一端从第一区段121沿与冷端传热基板110平行的平面水平或倾斜延伸；第三区段123从第二区段122的第二端弯折至与冷端传热基板110垂直的平面纵向延伸。第一区段121可以通过压铆直接嵌入冷端传热基板110内部，以实现可靠连接。

以上多根每根制冷热管120可以纵向依次排列，其中第一区段121分别平行，第三区段123分别平行。第三区段123所在的平面可以为与冷端传热基板110垂直的竖直平面和/或与冷端传热基板110垂直的水平平面，分别对应于内胆的侧壁212和顶壁213。

第三区段123是制冷热管120的主要蒸发段，第一区段121是制冷热管120的主要冷凝段，在冷凝段中，制冷热管吸收冷量，冷媒冷凝为液态，并回流至制冷热管蒸发段，将冷量传导至与之贴靠的冰箱内体后，蒸发后为气态，返回冷凝段进行循环，完成传导冷量的功能。为了提高第三区段与半导体制冷冰箱内胆的接触面积，可以选用扁平的方形热管。

制冷半导体冷端的冷量则通过导热硅脂传导至制冷热管的冷凝段和冷端传热基板110，使热管内的气态工质液化，并回流至制冷热管蒸发段，并通过内胆，将冷量传导给至储物间室内部，实现对储物间室内部的制冷。

冷端传热基板110布置于内胆210后壁外侧的中部，从其延伸出的制冷热管120从内胆210的后壁211延伸至内胆210的两个侧壁212或者顶壁213，以与内胆210的外侧贴靠。热管的第三区段123可以相对均匀的贴靠于内胆两个侧壁212和顶壁213上，作为蒸发段，向储物间室内部传冷。第三区段123的长度与内胆210侧壁212的纵向长度匹配，并且可以为水平布置。

第三区段123优选使用扁管，即贴靠在内胆10侧壁212或顶壁213上的至少部分制冷热管管段的横截面为近似方形或矩圆形。

本实施例的用于半导体制冷冰箱的冷端换热装置100与内胆210进行装配时，可以采用直接焊接、压靠、粘接的方式，将制冷热管120直接固定在内胆210上，利用内胆210良好的传热性进行制冷。本领域的技术人员通常认为，金属内胆就具有导热特性，能够将冷量传递至内胆的储物间室内，且不需要均温，在实现本发明的过程中发现，直接将每根制冷热管120的第三区段123的冷量传至内胆210外表面时，内胆210上的靠近制冷热管120的区域的温度要远远低于远离制冷热管120的区域的温度的区域，也就是随着至制冷热管120的距离增加，温度逐渐提高，导致使内胆210内的储物间室内各个部分吸收的冷量不一致，降低了半导体制冷冰箱的传冷效率。因此本实施例的半导体制冷冰箱还可以在内胆210的至少部分外表面上喷涂石墨涂料或者粘贴石墨膜形成的石墨膜层可使储物间室内的各个位置的制冷比较均匀。

半导体模块一般性地可以包括：半导体制冷片521、导冷块523以及具有中央开口的冷热端隔热层524，半导体制冷片521的数量可以为一块或多块，冷端换热装置100的冷端传热基板110被安装成使其后表面与半导体制冷片521的冷端热连接，冷端传热基板110上形成有至少一个容纳槽，每个容纳槽配置成容纳一根制冷热管120的至少部分第一区段121。导冷块523的后表面与半导体制冷片521的冷端接触抵靠，导冷块523的前表面与冷端传热基板110的后表面接触抵靠，以将半导体制冷片521的冷量传至冷端传热基板110。半导体制冷片521和导冷块523设置在冷热端隔热层524的中央开口中。半导体制冷片521的热端凸出于或平齐于冷热端隔热层524的后侧面，导冷块523的前表面凸出于或平齐于冷热端隔热层524的前侧面，以防止冷端传热基板110与热端传热基板410之间进行冷热交换。热端传热基板410的前表面与半导体制冷片521的热端接触抵靠，以将半导体制冷片521的热量传递至空气中，进行散热。半导体制冷片521、冷端传热基板110、热端传热基板410和导冷块523相互之间的接触面皆要涂抹导热硅脂，以降低接触面热阻。

在本发明的一个优选的实施例中，冷端传热基板110的前表面与内胆210的后壁211的外表面接触抵靠，且内胆的后壁211的最外层为石墨膜层512，以使冷端传热基板510与石墨膜层512接触，显著增加了散冷面积。在本发明的一些其它的实施例中，冷端传热基板110的每个容纳槽的开口处于冷端传热基板110的后表面，以使每根制冷热管120的第一区段的部分外壁与导冷块523接触抵靠，以使每根制冷热管120的第一区段121与内胆后壁211的外表面之间具有一定的间距，可防止每根制冷热管120的第一区段121吸收内胆210外表面上的冷量，降低制冷效果。

每个热端固定压板610将每根散热热管420的至少部分冷凝段固定于外壳220的内表面，将半导体制冷冰箱以外壳内表面作为散热面，省去传统的冷热端散热翅片，简化加工工艺，节约成本。每个热端固定压板610与以上冷端固定压板310的结构一致。在本发明的一些替代性实施例中，散热热管420也可以焊接于外壳220的内表面，即散热热管420可与经过表面镀镍处理的外壳220进行锡焊连接，以降低接触热阻。

每根散热热管420的冷凝段至少部分管段分别沿水平纵向方向固定于外壳220的两个相对侧壁的内表面。至少一根散热热管420的数量为至少三根，以可被分为两部分或者三部分。当被分隔为两部分时，一部分热端热管420中的冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向固定于外壳220的两个相对侧壁的内表面，其余部分散热热管420的冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向固定于外壳220的顶壁的内表面。当被分隔为三部分时，第一部分热端热管420中的冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向固定于外壳220的两个相对侧壁的内表面，第二部分散热热管420的冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向固定于外壳220的顶壁的内表面，第三部分散热热管420的冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向固定于外壳220的底壁的内表面。

热端传热基板410上也形成有至少一个容纳槽，每个容纳槽配置成容纳一根相应散热热管420的至少部分蒸发段。每个容纳槽的开口处于热端传热基板410的前表面，以使每根散热热管420的至少部分蒸发段的部分外壁与半导体制冷片的热端接触抵靠。热端传热基板410的后表面与外壳220的后壁的内表面接触抵靠。外壳220的至少部分最内层也可为外壳220的石墨膜层551，以提高散热效率。每根散热热管420的至少部分冷凝段为扁管。

本发明的热管主要采用的是铜材料，制冷热管120的冷媒工质可选用乙醇或甲醇，热端热管420的冷媒工质可选用去离子水。为了保证半导体冷热端的温度和温差，单根制冷热管120在25W的功率测试条件下其温差必须小于5℃。

图8是根据本发明一个实施例的半导体制冷冰箱的一种示意性爆炸图，本发明实施例的半导体制冷冰箱采用以上介绍的冷端传热装置100和热端传热装置400，将半导体制冷片521的冷端冷量以及热端热量分别通过内胆210和外壳230进行传导。内胆210的外表面和外壳230的内表面可以分别喷涂石墨涂料或者粘贴石墨膜450，热传导效率高，传热均匀。

通过以上实施例介绍的热端换热装置与冷端端换热装置进行装配，构成了半导体冰箱的制冷系统，可以可靠地保证半导体制冷片正常工作，零噪音、能耗低、节能环保、可靠性高、结构简单、安装方便、适应性强。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种用于半导体制冷冰箱的热端换热装置，包括：

热端传热基板，具有与半导体制冷片热端热连接的换热面；

间隔排列的多根散热热管，每根所述散热热管的中部与所述热端传热基板固定连接，其两端分别沿与所述热端传热基板平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与所述热端传热基板垂直的平面继续延伸。

2.根据权利要求1所述的热端换热装置，其中

每根所述散热热管以所述热端传热基板的纵向中心线轴对称，并在水平面的投影为U型。

3.根据权利要求2所述的热端换热装置，其中每根所述散热热管包括：

第一区段，横向布置，且与所述热端传热基板固定连接；

第二区段，其第一端从所述第一区段沿与所述热端传热基板平行的平面水平或倾斜延伸；

第三区段，从所述第二区段的第二端弯折至与所述热端传热基板垂直的平面纵向延伸。

4.根据权利要求3所述的热端换热装置，其中

所述多根散热热管的第三区段相互平行。

5.根据权利要求3所述的热端换热装置，其中

所述第一区段通过压铆嵌入所述热端传热基板。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热端换热装置，其中

与所述热端传热基板垂直的平面为与所述热端传热基板垂直的竖直平面和/或与所述热端传热基板垂直的水平平面。

7.一种半导体制冷冰箱，包括：

外壳，

半导体制冷片；

根据权利要求1至6中任一项所述的热端换热装置，其被安装成使其热端传热基板与所述半导体制冷片的热端热连接，且使其每根散热剂热管的至少一部分与所述外壳的内表面贴靠，以将来自所述热端的热量传导至所述外壳。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷冰箱，还包括：

内胆，其内限定有储物间室；

所述外壳设置于所述内胆的外侧，其包括有U壳和后背，所述外壳的后背与所述内胆的后壁限定有安装空间；

所述半导体制冷片和所述热端换热装置布置于所述安装空间内，且所述热端传热基板与所述外壳的后壁相对。

9.根据权利要求8所述的半导体制冷冰箱，还包括：

冷端换热装置，与所述半导体制冷片的冷端热连接，用于将所述冷端的冷量传至所述储物间室。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷冰箱，其中

所述冷端换热装置包括：

冷端传热基板，与所述冷端热连接；

间隔排列的多根制冷热管，每根所述制冷热管的中部与所述冷端传热基板固定连接，其两端分别沿与所述冷端传热基板平行的平面延伸出预设长度后，弯折至与所述冷端传热基板垂直的平面继续延伸，其中每根所述制冷热管延伸段的至少一部分与所述内胆的外表面贴靠，以将来自所述冷端的冷量传至所述储物间室。