CN104332562A - 一种电子封装器件及其制备方法、封装效果检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例提供一种电子封装器件及其制备方法、封装效果检测方法，涉及光电技术领域，可实现所述电子封装器件的水氧渗透率的测定，测定结果的精确度高、且检测灵敏度高。所述电子封装器件包括相对设置的衬底基板和封装基板、以及位于二者之间的密封胶；所述电子封装器件还包括设置在衬底基板靠近封装基板一侧的电子功能层，以及设置在封装基板靠近衬底基板一侧的复合薄膜层和测试引线；其中，所述复合薄膜层包括靠近封装基板的吸湿性薄膜和包覆在吸湿性薄膜表面的压电薄膜；所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触，所述测试引线的另一端穿过所述密封胶延伸至封装区域的外部。用于电子封装器件的制造。
Description
技术领域
本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种电子封装器件及其制备方法、封装效果检测方法。
背景技术
许多电子器件对于大气环境中的水分和氧气十分敏感，为了保证所述电子器件的正常工作，需要对其进行封装，使其与外部环境隔离。以有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)为例，由于所述OLED器件中的有机材料功能层对于水分和氧气极为敏感，因此需要将所述OLED器件的内部材料与外界环境充分隔离，使其达到密闭性要求(水分10-6g/day/m2，氧气10-3cm3/day/m2)，从而保证所述OLED器件的性能不受外部环境中的水分和氧气的影响。
基于上述描述可知，在水氧浓度较低的环境下，所述OLED器件的封装效果检测方法也十分重要。目前常用的检验方法主要包括金属氧化法(即钙测试法)和吸湿膨胀法。所述金属氧化法是利用金属钙在一定水氧浓度下的透过率和电导率的变化来定量计算水氧浓度的方法；由于此方法为化学方法，因此检测灵敏度相对较低。所述吸湿膨胀法可以分为两类：一类是利用吸湿性薄膜的吸湿膨胀性结合摄像的方式对膨胀面积的变化进行记录，从而实现对水氧浓度的评估，但此方法无法准确的计算水氧的浓度；另一类是在吸湿性薄膜中掺入导电性颗粒，通过测定所述吸湿性薄膜在吸湿前后电导率的变化来测定水氧浓度的方法，但这种方法是将导电性颗粒掺杂到高分子材料中，其材料的稳定性和电导性都存在一定的限制，从而可能导致测试结果不够精确。
发明内容
本发明的实施例提供一种电子封装器件及其制备方法、封装效果检测方法，可实现所述电子封装器件的水氧渗透率的测定，测定结果的精确度高、且检测灵敏度高。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种电子封装器件，包括相对设置的衬底基板和封装基板、以及位于二者之间的密封胶；所述电子封装器件还包括设置在所述衬底基板靠近所述封装基板一侧的电子功能层，以及设置在所述封装基板靠近所述衬底基板一侧的复合薄膜层和测试引线；其中，所述复合薄膜层包括靠近所述封装基板的吸湿性薄膜和包覆在所述吸湿性薄膜表面的压电薄膜；所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触，所述测试引线的另一端穿过所述密封胶延伸至封装区域的外部。
可选的，所述密封胶包括紫外光固化胶(UV胶)或者玻璃胶。
优选的，所述吸湿性薄膜包括高分子吸湿性薄膜；其中，所述高分子吸湿性薄膜包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、以及聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种；所述压电薄膜包括聚偏氟乙烯薄膜。
可选的，所述电子封装器件包括有机电致发光器件；所述电子功能层包括所述有机电致发光器件中的有机材料功能层。
另一方面，提供一种电子封装器件的制备方法，所述方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上制作电子功能层；提供封装基板；在所述封装基板上形成复合薄膜层和测试引线；在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成密封胶，通过所述密封胶固化将所述衬底基板和所述封装基板进行对位压合；其中，所述测试引线的一端位于所述密封胶的内部，所述测试引线的另一端位于所述密封胶的外部；所述在所述封装基板上形成复合薄膜层和测试引线具体包括：在所述封装基板上形成吸湿性薄膜和测试引线；其中，所述吸湿性薄膜和所述测试引线之间互不接触；在形成有所述吸湿性薄膜和所述测试引线的基板上形成压电薄膜；其中，所述压电薄膜包覆在所述吸湿性薄膜的表面，且所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触。
可选的，所述在所述封装基板上形成吸湿性薄膜和测试引线具体包括：在所述封装基板上形成所述吸湿性薄膜，并在形成有所述吸湿性薄膜的基板上形成所述测试引线；或者，在所述封装基板上形成所述测试引线，并在形成有所述测试引线的基板上形成所述吸湿性薄膜。
可选的，所述在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成密封胶，通过所述密封胶固化将所述衬底基板和所述封装基板进行对位压合具体包括：在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成UV胶或者玻璃胶；将所述衬底基板和所述封装基板进行对位；对所述UV胶或者所述玻璃胶的部位进行固化处理，并将所述衬底基板和所述封装基板进行压合。
优选的，所述吸湿性薄膜包括高分子吸湿性薄膜；其中，所述高分子吸湿性薄膜包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、以及聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种；所述压电薄膜包括聚偏氟乙烯薄膜。
优选的，所述电子封装器件包括有机电致发光器件；所述电子功能层包括所述有机电致发光器件中的有机材料功能层。
再一方面，提供一种基于上述的电子封装器件的封装效果检测方法，所述方法包括：所述方法包括：将测试装置与测试引线相连，通过所述测试引线测量压电薄膜的电压；将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果；其中，所述标准电压曲线为所述压电薄膜的电压与所述吸湿性薄膜的体积膨胀量之间的关系曲线。
可选的，所述将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果具体包括：将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，得到所述吸湿性薄膜的体积膨胀量；根据所述吸湿性薄膜的体积膨胀量判断所述电子封装器件的封装效果。
本发明的实施例提供一种电子封装器件及其制备方法、封装效果检测方法；所述电子封装器件包括相对设置的衬底基板和封装基板、以及位于二者之间的密封胶；所述电子封装器件还包括设置在所述衬底基板靠近所述封装基板一侧的电子功能层，以及设置在所述封装基板靠近所述衬底基板一侧的复合薄膜层和测试引线；其中，所述复合薄膜层包括靠近所述封装基板的吸湿性薄膜和包覆在所述吸湿性薄膜表面的压电薄膜；所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触，所述测试引线的另一端穿过所述密封胶延伸至封装区域的外部。
基于此，通过在所述电子封装器件的内部设置所述复合薄膜层，并使所述压电薄膜包覆在所述吸湿性薄膜的表面，当所述吸湿性薄膜吸收水分之后便会发生体积膨胀，从而向包覆在其表面的所述压电薄膜施加一定的作用力；基于所述压电薄膜的压电效应，所述压电薄膜在受到该作用力之后便会产生一定的电压。在此基础上，通过设置所述测试引线将所述压电薄膜与所述封装区域的外部相连，这样，在对所述电子封装器件的封装效果进行测试时，测试装置便可以直接通过所述测试引线测量所述压电薄膜的电压，由此得到所述吸湿性薄膜的体积膨胀量，并进一步推算出所述吸湿性薄膜实际吸收的水分，从而判断所述电子封装器件的封装效果。
相比于现有技术，本发明的实施例通过所述吸湿性薄膜的体积膨胀向所述压电薄膜施加作用，从而激发所述压电薄膜的压电效应，使其产生电压的变化；这样，在对所述电子封装器件的封装效果进行检测时，便可以通过所述压电薄膜的电压推算出所述吸湿性薄膜实际吸收的水分，不仅具有相对较高的检测灵敏度，且检测结果更为精确。在此基础上，所述吸湿性薄膜还可以作为所述电子封装器件的干燥剂，从而延长所述电子封装器件的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例提供的一种电子封装器件(OLED封装器件)的结构示意图；
图2为本发明的实施例提供的一种电子封装器件(OLED封装器件)的制备方法流程图；
图3为本发明的实施例提供的一种电子封装器件(OLED封装器件)的封装效果检测方法流程图。
附图标记：
10-衬底基板；100-电子功能层；20-封装盖板；201-吸湿性薄膜；202-压电薄膜；203-测试引线；30-密封胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供一种电子封装器件，如图1所示，所述电子封装器件可以包括相对设置的衬底基板10和封装基板20、以及位于二者之间的密封胶30。所述电子封装器件还可以包括设置在所述衬底基板10靠近所述封装基板20一侧的电子功能层100、以及设置在所述封装基板20靠近所述衬底基板10一侧的复合薄膜层和测试引线203；其中，所述复合薄膜层可以包括靠近所述封装基板20的吸湿性薄膜201和包覆在所述吸湿性薄膜201表面的压电薄膜202；所述压电薄膜202与所述测试引线203的一端接触，所述测试引线203的另一端穿过所述密封胶30延伸至封装区域的外部。
需要说明的是，第一，所述电子封装器件主要是指对于大气环境中的水分和氧气比较敏感的薄膜器件，其具体可以包括OLED器件或者太阳能电池等光电器件。
第二，所述衬底基板10和所述封装基板20均可以采用柔性基板或者玻璃基板。其中，所述柔性基板具体可以包括聚酰亚胺基板、聚乙烯基板、聚丙烯基板、聚苯乙烯基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、聚萘二甲酸乙二醇酯基板中的任意一种。
第三，所述复合薄膜层可以由所述吸湿性薄膜201和所述压电薄膜202组成；这里，所述压电薄膜202包覆在所述吸湿性薄膜201的表面具体是指，所述吸湿性薄膜201背离所述封装基板20一侧的表面以及所述吸湿性薄膜201的侧面均被所述压电薄膜202覆盖。
第四，所述测试引线203的一端与所述压电薄膜202接触，所述测试引线203的另一端穿过所述密封胶30延伸至所述封装区域的外部，这样，在对所述电子封装器件的封装效果进行测试时，便可以通过所述测试引线203与外部的测试装置相连；其中，所述测试引线203优选采用金属引线，但不限于此，只要所述引线203具有良好的导电性能即可。
本发明的实施例提供一种电子封装器件，所述电子封装器件可以包括相对设置的衬底基板10和封装基板20、以及位于二者之间的密封胶30。所述电子封装器件还可以包括设置在所述衬底基板10靠近所述封装基板20一侧的电子功能层100以及设置在所述封装基板20靠近所述衬底基板10一侧的复合薄膜层和测试引线203；其中，所述复合薄膜层可以包括靠近所述封装基板20的吸湿性薄膜201和包覆在所述吸湿性薄膜201表面的压电薄膜202；所述压电薄膜202与所述测试引线203的一端接触，所述测试引线203的另一端穿过所述密封胶30延伸至封装区域的外部。
基于此，通过在所述电子封装器件的内部设置所述复合薄膜层，并使所述压电薄膜202包覆在所述吸湿性薄膜201的表面，当所述吸湿性薄膜201吸收水分之后便会发生体积膨胀，从而向包覆在其表面的所述压电薄膜202施加一定的作用力；基于所述压电薄膜202的压电效应，所述压电薄膜202在受到该作用力之后便会产生一定的电压。在此基础上，通过设置所述测试引线203将所述压电薄膜202与所述封装区域的外部相连，这样，在对所述电子封装器件的封装效果进行测试时，测试装置便可以直接通过所述测试引线203测量所述压电薄膜202的电压，由此得到所述吸湿性薄膜201的体积膨胀量，并进一步推算出所述吸湿性薄膜201实际吸收的水分，从而判断所述电子封装器件的封装效果。
相比于现有技术，本发明的实施例通过所述吸湿性薄膜201的体积膨胀向所述压电薄膜202施加作用，从而激发所述压电薄膜202的压电效应，使其产生电压的变化；这样，在对所述电子封装器件的封装效果进行检测时，便可以通过所述压电薄膜202的电压推算出所述吸湿性薄膜201实际吸收的水分，不仅具有相对较高的检测灵敏度，且检测结果更为精确。在此基础上，所述吸湿性薄膜201还可以作为所述电子封装器件的干燥剂，从而延长所述电子封装器件的使用寿命。
在对所述衬底基板10和所述封装基板20进行固定时，所述密封胶30可以包括UV胶或者玻璃胶。
其中，所述UV胶的价格便宜，生产工艺相对成熟，但其密封能力有限，需要与干燥剂配合使用，从而保证器件内部的工作环境；在此基础上，所述吸湿性薄膜201即可作为所述电子封装器件内部的干燥剂；当然，所述电子封装器件的内部也可以设置其它的干燥剂，这里不做具体限定。
基于上述描述，优选的，所述吸湿性薄膜201可以包括高分子吸湿性薄膜；所述压电薄膜202可以包括聚偏氟乙烯薄膜。
其中，所述高分子吸湿性薄膜可以包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种，以及上述材料对应的有机复合物体系；当然，所述吸湿性薄膜201的种类不限于此，其还可以采用其它任何具有吸湿膨胀特性的材料。
这里，所述吸湿性薄膜201在吸收水分之后便会发生体积膨胀，从而向所述压电薄膜202施加一定的作用力；所述压电薄膜202受到该作用力便会产生压电效应，从而引起电压的变化。
基于此，通过测量所述压电薄膜202的电学性能，即可得到所述吸湿性薄膜201的体积膨胀量，并进一步得到所述电子封装器件的水分透过率。
优选的，所述电子封装器件可以包括OLED器件；所述电子功能层可以包括所述OLED器件中的有机材料功能层。
所述OLED器件主要可以包括衬底基板10和封装基板20，以及位于二者之间的有机材料功能层；其中，所述有机材料功能层对于水分和氧气极度敏感，因此通过合理的封装结构将所述有机材料功能层与外部环境中的水氧进行隔绝，对于所述OLED器件而言至关重要。
基于此，通过将所述OLED器件的结构设置为本发明的实施例提供的所述电子封装器件的结构，可以获得良好的水氧阻隔效果；在此基础上，在对所述OLED器件的封装效果进行检测时，可以通过所述压电薄膜202的电压推算出所述吸湿性薄膜201实际吸收的水分，不仅具有相对较高的检测灵敏度，且检测结果更为精确。与此同时，所述吸湿性薄膜201还可以作为所述电子封装器件的干燥剂，从而延长所述电子封装器件的使用寿命。
本发明的实施例还提供一种电子封装器件的制备方法，如图2所示，所述方法可以包括：
S1、提供衬底基板10，并在所述衬底基板10上制作电子功能层100。
其中，所述衬底基板10可以采用玻璃基板。
S2、提供封装基板20，并在所述封装基板20上形成复合薄膜层和测试引线203。
其中，所述封装基板20可以采用玻璃基板。
S3、在所述衬底基板10或者所述封装基板20的周边形成密封胶30，通过所述密封胶30固化将所述衬底基板10和所述封装基板20进行对位压合。
其中，所述测试引线203的一端位于所述密封胶30的内部，所述测试引线203的另一端位于所述密封胶30的外部。
通过上述步骤S1-S3，即可形成本发明的实施例提供的所述电子封装器件。
这里需要说明的是，本发明的实施例对于步骤S1和步骤S2的顺序不做具体限定，可以实际的生产情况为准。
基于上述描述可知，所述衬底基板10和所述封装基板20均可以采用玻璃基板；其中，所述玻璃基板在使用之前需要进行清洗。具体的，所述玻璃基板可以利用清洗液在清洗槽中进行清洗；其中，所述玻璃基板的清洗可以通过所述清洗槽内的风刀和盘刷自动完成；在此基础上，经过清洗的所述玻璃基板可以放置在烘箱中进行干燥处理，从而去除所述玻璃基板表面的水分。
在此基础上，所述在所述封装基板20上形成复合薄膜层和测试引线203具体可以包括：
S201、在所述封装基板20上形成吸湿性薄膜201和测试引线203。
其中，所述吸湿性薄膜201和所述测试引线203之间互不接触。
所述测试引线203可以采用金属引线，且所述测试引线203可以包括多条金属引线。
这里，所述吸湿性薄膜201和所述测试引线203的具体形成顺序不做限定，其可以为在所述封装基板20上形成所述吸湿性薄膜201，并在形成有所述吸湿性薄膜201的基板上形成所述测试引线203；或者可以为，在所述封装基板20上形成所述测试引线203，并在形成有所述测试引线203的基板上形成所述吸湿性薄膜201。
S202、在形成有所述吸湿性薄膜201和所述测试引线203的基板上形成压电薄膜202。
其中，所述压电薄膜202包覆在所述吸湿性薄膜201的表面，且所述压电薄膜202与所述测试引线203的一端接触。
通过上述步骤S201-S202，即可在所述封装基板20上形成所述复合薄膜层和所述测试引线203。
优选的，所述吸湿性薄膜201可以包括高分子吸湿性薄膜；所述压电薄膜202可以包括聚偏氟乙烯薄膜。
其中，所述高分子吸湿性薄膜可以包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种，以及上述材料对应的有机复合物体系。
基于此，所述复合薄膜层的形成步骤可以包括：在所述封装基板20上形成高分子吸湿性薄膜，并对所述高分子吸湿性薄膜进行烘烤，从而将水分完全去除；在所述高分子吸湿性薄膜的表面完全覆盖所述聚偏氟乙烯薄膜，使其上表面和侧面均被所述聚偏氟乙烯薄膜包裹，从而保证可以测得所述高分子吸湿性薄膜的总体积变化。
进一步的，所述在所述衬底基板10或者所述封装基板20的周边形成密封胶30，通过所述密封胶30固化将所述衬底基板10和所述封装基板20进行对位压合具体可以包括：
S301、在所述衬底基板10或者所述封装基板20的周边形成UV胶或者玻璃胶。
S302、将所述衬底基板10和所述封装基板20进行对位。
S303、对所述UV胶或者所述玻璃胶的部位进行固化处理，并将所述衬底基板10和所述封装基板20进行压合。
其中，所述UV胶可以通过紫外光进行固化处理，所述玻璃胶可以通过激光烧结进行固化处理。
通过上述步骤S301-S303，即可完成所述衬底基板10和所述封装基板20的粘结。
基于上述描述，所述电子封装器件可以包括OLED器件；所述电子功能层200可以包括所述OLED器件中的有机材料功能层。
本发明的实施例还提供一种上述电子封装器件的封装效果检测方法，如图3所示，所述方法可以包括：
S10、将测试装置与测试引线203相连，通过所述测试引线203测量压电薄膜202的电压。
S20、将所述压电薄膜202的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果。
其中，所述标准电压曲线为所述压电薄膜202的电压与所述吸湿性薄膜201的体积膨胀量之间的关系曲线。这里，所述标准电压曲线可以通过预先测试而获得，在需要进行对比时直接调用即可。
在此基础上，所述将所述压电薄膜202的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果具体可以包括：通过将所述压电薄膜203的电压与标准电压曲线进行对比，可以得到所述吸湿性薄膜201的体积膨胀量；根据所述吸湿性薄膜201的体积膨胀量对所述电子封装器件的封装效果进行判断。
通过上述步骤S10-S20对所述电子封装器件的封装效果进行检测时，不仅具有较高的检测灵敏度，同时还可以获得精确的测试结果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种电子封装器件，包括相对设置的衬底基板和封装基板、以及位于二者之间的密封胶；其特征在于，所述电子封装器件还包括设置在所述衬底基板靠近所述封装基板一侧的电子功能层，以及设置在所述封装基板靠近所述衬底基板一侧的复合薄膜层和测试引线；
其中，所述复合薄膜层包括靠近所述封装基板的吸湿性薄膜和包覆在所述吸湿性薄膜表面的压电薄膜；
所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触，所述测试引线的另一端穿过所述密封胶延伸至封装区域的外部。
2.根据权利要求1所述的电子封装器件，其特征在于，所述密封胶包括紫外光固化胶或者玻璃胶。
3.根据权利要求1所述的电子封装器件，其特征在于，所述吸湿性薄膜包括高分子吸湿性薄膜；其中，所述高分子吸湿性薄膜包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、以及聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种；
所述压电薄膜包括聚偏氟乙烯薄膜。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子封装器件，其特征在于，所述电子封装器件包括有机电致发光器件；
所述电子功能层包括所述有机电致发光器件中的有机材料功能层。
5.一种电子封装器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底基板；在所述衬底基板上制作电子功能层；
提供封装基板；在所述封装基板上形成复合薄膜层和测试引线；
在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成密封胶，通过所述密封胶固化将所述衬底基板和所述封装基板进行对位压合；其中，所述测试引线的一端位于所述密封胶的内部，所述测试引线的另一端位于所述密封胶的外部；
所述在所述封装基板上形成复合薄膜层和测试引线具体包括：
在所述封装基板上形成吸湿性薄膜和测试引线；其中，所述吸湿性薄膜和所述测试引线之间互不接触；
在形成有所述吸湿性薄膜和所述测试引线的基板上形成压电薄膜；其中，所述压电薄膜包覆在所述吸湿性薄膜的表面，且所述压电薄膜与所述测试引线的一端接触。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述封装基板上形成吸湿性薄膜和测试引线具体包括：
在所述封装基板上形成所述吸湿性薄膜，并在形成有所述吸湿性薄膜的基板上形成所述测试引线；或者，
在所述封装基板上形成所述测试引线，并在形成有所述测试引线的基板上形成所述吸湿性薄膜。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成密封胶，通过所述密封胶固化将所述衬底基板和所述封装基板进行对位压合具体包括：
在所述衬底基板或者所述封装基板的周边形成紫外光固化胶或者玻璃胶；
将所述衬底基板和所述封装基板进行对位；
对所述紫外光固化胶或者所述玻璃胶的部位进行固化处理，并将所述衬底基板和所述封装基板进行压合。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述吸湿性薄膜包括高分子吸湿性薄膜；其中，所述高分子吸湿性薄膜包括吸水膨胀橡胶、水凝胶类材料、聚环氧树脂类材料、聚丙烯酰胺类材料、以及聚丙烯酸盐类材料中的一种或多种；
所述压电薄膜包括聚偏氟乙烯薄膜。
9.根据权利要求5至8任一项所述的方法，其特征在于，所述电子封装器件包括有机电致发光器件；
所述电子功能层包括所述有机电致发光器件中的有机材料功能层。
10.一种基于权利要求1至4任一项所述的电子封装器件的封装效果检测方法，其特征在于，所述方法包括：
将测试装置与测试引线相连，通过所述测试引线测量压电薄膜的电压；
将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果；
其中，所述标准电压曲线为所述压电薄膜的电压与所述吸湿性薄膜的体积膨胀量之间的关系曲线。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，判断所述电子封装器件的封装效果具体包括：
将所述压电薄膜的电压与标准电压曲线进行对比，得到所述吸湿性薄膜的体积膨胀量；
根据所述吸湿性薄膜的体积膨胀量判断所述电子封装器件的封装效果。
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