CN102903828B - 用于检测有机发光二极管的封装效果的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有机发光二极管及封装效果的检测方法，此有机发光二极管包括基板、盖板和设置于基板与盖板之间的密封层，密封层沿基板上表面的边缘部分闭合设置一周，基板、盖板和密封层共同形成密闭的腔体，发光芯片设置于腔体内，在腔体内设置有测试条，在测试条的两端均连接有测试电极，测试电极穿过密封层延伸至腔体外。通过测量测试条在惰性气体环境内和暴露在空气中的电阻率的变化，即可判断出是否有氧气和水分进入到封装结构的内部。此有机发光二极管的结构和检测方法相结合，可以快速、准确地检测出产品是否合格，准确率高，避免误判，提高成品率。

Description

用于检测有机发光二极管的封装效果的方法

技术领域

本发明涉及一种有机发光二极管及封装效果的检测方法。

背景技术

现有的有机发光二极管的基本结构如图1所示，发光芯片9设置在基板1上，在基板1边缘设置一圈密封层3，基板1与盖板2通过密封层3粘接在一起，在基板1与盖板2之间形成一个密闭的腔体11，发光芯片9被密封在腔体11内。在封装过程中，由于工艺不够完善，热效应、温差、材料本身等因素，使得封装后个别器件的密封效果不够理想，密封层3会出现裂纹和孔隙，严重影响粘接力度和密封性。当密封层3出现上述质量问题时，外界空气中的氧气和水分会渗透进入腔体11，氧化和腐蚀发光芯片9和通电电极10，影响产品的使用寿命。更关键的是，目前对有机发光二极管的封装效果的检测都是采用以人工的方式使用显微镜观测发光像素是否收缩，密封层3是否有裂纹，密封层3与基板1和盖板2之间是否有缝隙来判断封装效果是否合格。还有一部分厂家未经检测直接进入后续模组工序，直到最后模组工序完成，组装成面板成品进行出厂品质检测的时候，才筛选出品质不良的产品。对于大规模生产来说，这种人工检测方式不仅效率低下，而且会因为不同的人判断标准不一样而导致误判现象发生，检测准确率低。最终导致资源浪费，成本升高，整体成品率低，即使产品出厂，也会产生故障率高，使用寿命低等质量问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有机发光二极管及封装效果的检测方法，此有机发光二极管的结构和检测方法相结合，可以快速、准确地检测出产品是否合格，准确率高，避免误判，提高成品率。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：此有机发光二极管包括基板、盖板和设置于所述基板与所述盖板之间的密封层，所述密封层沿所述基板上表面的边缘部分闭合设置一周，所述基板、盖板和密封层共同形成密闭的腔体，发光芯片设置于所述腔体内，在所述腔体内设置有测试条，在所述测试条的两端均连接有测试电极，所述测试电极穿过所述密封层延伸至所述腔体外。

为防止测试电极与通电电极互相干扰，在所述密封圈与所述测试电极之间还设置有绝缘层。

所述密封层的材料为UV胶，在所述腔体内还设置有干燥剂。

为防止干燥剂对发光芯片造成污染，所述干燥剂设置于所述盖板的内表面，使干燥剂与发光芯片之间存在一定距离。

为进一步防止干燥剂污染和压坏发光芯片，在所述盖板的内表面设置有凹槽，所述干燥剂设置于所述凹槽内，保证干燥剂与发光芯片之间拥有足够的距离。

所述密封层的材料为玻璃料，玻璃料的粘接力更强，密封效果更好。

用于检测此有机发光二极管的封装效果的方法，包括封装阶段和检测阶段，

封装阶段在惰性气体环境内完成，包括以下步骤：

步骤1)在基板上设置发光芯片和通电电极，在基板上表面围绕所述发光芯片闭合设置密封层；在密封层形成的闭合区域内设置测试条，在测试条两端分别连接测试电极，测试电极延伸至密封层外侧；安装盖板，使基板与盖板通过密封层粘接在一起，并使密封层与基板和盖板共同形成密闭的腔体，将发光芯片和测试条密封在所述腔体内；

检测阶段包括以下步骤：

步骤2)维持惰性气体环境，将测量设备与测试电极连接，测量此时测试条的电阻率，得到电阻率的数值ρ1；

步骤3)将有机发光二极管暴露在空气中，再次测量测试条的电阻率，得到电阻率的数值ρ2；

步骤4)比较两次测量得到的电阻率数值ρ1与ρ2，判断封装效果。

由于测试条的电阻率经氧化后发生变化，通过测量和比较测试条的电阻率，便可以判断出是否有空气进入到封装结构内部，从而确定封装效果。

本发明的有益效果是：此发明通过改变有机发光二极管的结构，增加设置测试组件，为检测封装效果提供了可靠依据。根据这种结构采用的检测方法，可以快速、准确地检测出封装结构的密封效果是否达到要求，而且检测过程中不包含人为的主观判断因素，将人为因素对检测结果的影响降至最低，检测结果更科学、更客观。另外，检测过程完全可以通过现有设备在生产线上自动完成。

附图说明

图1是现有的有机发光二极管的结构示意图。

图2是本发明有机发光二极管的一种结构的示意图。

图3是本发明有机发光二极管的另一种结构的示意图。

具体实施方式

如图2所示，密封层3沿基板1上表面靠近边缘的位置设置成闭合一周，基板1与盖板2通过密封层3粘接在一起，形成一个密闭的腔体11，发光芯片9设置在基板1上，并且处于腔体11内。在腔体11内设置测试条4，从腔体11的内部空间布局和工艺角度出发，测试条4最好设置在盖板2的内表面。测试条4的两端分别设置有测试电极5，测试电极5的一端与测试条4连接，另一端伸出至腔体11的外侧。测试条4在氧化后的电阻率发生变化，变化越大，检测效果越明显，一般为钙或者钡等易氧化金属材料构成。

检测封装效果的方法包括封装阶段和检测阶段。封装阶段是指在惰性气体环境内对有机发光二极管进行封装，包括在基板1上设置发光芯片9和通电电极10，然后在基板1上设置密封层3，密封层3设置为闭合的一圈，将发光芯片9包围；在盖板2的内表面安装测试条4和测试电极5，安装盖板2，当盖板2与密封层3接触后，保证整个测试条4和测试电极5的一部分处于密封层3形成的闭合区域内；通过加热等方法处理密封层3，使密封层3将基板1与盖板2粘接在一起，待密封层3冷却后，与基板1和盖板2共同形成一个封闭的腔体11，并将发光芯片9、测试条4包裹在腔体11内，而通电电极10和测试电极5的一部分处在腔体11外侧。

检测阶段是指在封装完毕后，首先，仍然保持惰性气体环境，将测量设备的探针或触点分别与测试条4两侧的测试电极5连接，测量测试条4的电阻率。由于有机发光二极管的封装过程是在惰性气体环境内完成的，测试条4未与氧气和水分接触，即可认定此时的测试条4未被氧化。测得测试条4氧化前的电阻率ρ1；然后将有机发光二极管暴露在空气中30分钟左右，再测量测试条4的电阻率，得到测试条4氧化后的电阻率ρ2；比较ρ1与ρ2，如果ρ2的增长率超过5％，即认为空气中的氧气和水分已经进入封装结构内部，并且将测试条4氧化，说明密封层3有裂纹，或者是密封层3与基板1或者盖板2之间有缝隙，封装效果没有达到要求，即为废品；如果ρ2的增长率小于5％，即认为密封层3达到了要求的密封效果，没有空气进入封装结构内部，即为合格品，电阻率的增长可能是仅仅由于测量误差所致。

如图2所示，为了防止通电电极10与测试电极5之间互相干扰，影响测量结果的准确性，在密封层3与测试电极5之间设置有绝缘层6。

密封层3可以使用UV胶，UV胶作为常用的密封材料不仅价格便宜，而且相应的生产工艺也较为成熟，但UV胶的密封能力有限，所以在腔体11内设置干燥剂7，即使有少量的水分进入腔体11内部，也会被干燥剂7吸收，保证腔体11的内部环境，减缓或者避免发光芯片9被氧化和腐蚀，延长使用寿命。

发光芯片9非常薄，通常只有几微米厚，受到外力后极易破碎，为了避免干燥剂7污染和接触发光芯片9，合理利用腔体11的内部空间，干燥剂7设置在盖板2的内表面。而更好的方式是，如图3所示，在盖板2的内表面设置凹槽8，干燥剂7设置于凹槽8内。在密封层3的厚度没有增加或者增加很少的情况下，增大了干燥剂7与发光芯片9之间的距离，防止干燥剂7碰触、损坏发光芯片9。这种设置方式使密封层3的厚度不必有大幅度增加，降低了裂纹和缝隙的发生概率，保证了粘接强度和密封效果。

一种更好的方式是，密封层3使用玻璃料，玻璃料经高温熔化后将基板1与盖板2粘接在一起，冷却后形成一圈玻璃墙，密封效果更好，而且机械强度更大。

Claims (1)

1.用于检测有机发光二极管的封装效果的方法，其特征在于：包括封装阶段和检测阶段，

封装阶段在惰性气体环境内完成，包括以下步骤：

步骤1)在基板(1)上设置发光芯片(9)和通电电极(10)，在基板(1)上表面围绕所述发光芯片(9)闭合设置密封层(3)；在密封层(3)形成的闭合区域内设置测试条(4)，在测试条(4)两端分别连接测试电极(5)，测试电极(5)延伸至密封层(3)外侧；安装盖板(2)，使基板(1)与盖板(2)通过密封层(3)粘接在一起，并使密封层(3)与基板(1)和盖板(2)共同形成密闭的腔体(11)，将发光芯片(9)和测试条(4)密封在所述腔体(11)内；

检测阶段包括以下步骤：

步骤2)维持惰性气体环境，将测量设备与测试电极(5)连接，测量此时测试条(4)的电阻率，得到电阻率的数值ρ1；

步骤3)将有机发光二极管暴露在空气中，再次测量测试条(4)的电阻率，得到电阻率的数值ρ2；

步骤4)比较两次测量得到的电阻率数值ρ1与ρ2，判断封装效果。