CN104319448B - 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 - Google Patents
一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104319448B CN104319448B CN201410614368.7A CN201410614368A CN104319448B CN 104319448 B CN104319448 B CN 104319448B CN 201410614368 A CN201410614368 A CN 201410614368A CN 104319448 B CN104319448 B CN 104319448B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- multilayer
- power division
- division network
- layer
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络,是多层覆铜板叠压形成多层功分网络,所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构,所述带状线结构的下层介质为芯板,所述带状线结构的上层介质是半固化片;所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线,以便于与其它电路互连;利用印制板多层混压工艺,将功分网络与其它电路混压集成。采用上述方案,不需要衬板、屏蔽腔体电路尺寸小、重量轻;隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔与表层电阻相连,不同层的功分网络互不影响,可以做更多层的功分网络。
Description
技术领域
本发明属于高频印制板的多层功率分配技术领域,尤其涉及的是一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络。
背景技术
随着微波毫米波相控阵雷达技术的发展,并广泛应用于地面、舰载、机载、星载雷达,用于信号功分和信道合成的功分网络的重要性日益突出。目前一种主要通过带有金属衬板的平面结构形式实现一个行阵列多路功分,然后层叠组合成多个行阵列的功分网络,必要时可在公共端增加一组列阵的功分网络。在平面结构形式功分网络中,多采用微带功分电路、功分芯片,由微带传输线或电缆连接,组合成平面多路功分网络。这种层叠式行阵功分网络结构,装配复杂、装配互联点多、组装工作量大、通道一致性差、质量可靠性低、体积和重量大、成本高,信号的幅度、相位一致性性能不佳。另一种是把功分网络是利用多层印制板带状线功分器实现,但是隔离电阻是焊接在印制板表面通过通孔与功分器的微带电路连接到一起。这种结构由于要打通孔所以不同层之间的布线布局会互相影响,所以一般只做一层功分网络埋在印制板的其中一层;同时通孔具有电感效应,随着频率的升高功分器的指标降低,可应用频率较低。现有的层叠式行阵功分网络结构,装配复杂、装配互联点多、组装工作量大、通道一致性差、质量可靠性低、体积和重量大、成本高,信号的幅度、相位一致性性能不佳。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络。
本发明的技术方案如下:
一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其中,基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络,所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构,所述带状线结构的下层介质为芯板,所述带状线结构的上层介质是半固化片;所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线,以便于与其它电路互连;利用印制板多层混压工艺,将功分网络与其它电路混压集成。
所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其中,所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材;所述半固化片为小损耗角的高频板材;所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。
所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其中,所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。
所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其中,所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开,同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度。
所述的基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其中,所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。
采用上述方案,不需要衬板、屏蔽腔体,电路尺寸小且重量轻;隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔,不同层的功分网络互不影响,可以做更多层的功分网络。
附图说明
图1为本发明分网络与其它电路混压集成的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
实施例1
本发明提供一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络,所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构,所述带状线结构的下层介质为芯板,所述带状线结构的上层介质是半固化片;所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线,以便于与其它电路互连;利用印制板多层混压工艺,将功分网络与其它电路混压集成。
上述中,所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材;所述半固化片为小损耗角的高频板材;所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。
上述中,所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。
上述中,所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开,同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度。
上述中,所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。
采用附电阻膜的多层印制板工艺技术,在附电阻膜的微波附铜板上设计实现多层功分网络,在该电路中每一层功分网络都是带状线结构,带状线的下层介质是芯板,上层介质是半固化片。芯板选择可以内埋电阻膜、小损耗角的高频板材,同样选择损耗角小的半固化片,最好其介电常数与芯板一样。功合网络的每一级都是采用带状线的威尔金森功分器结构,利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻。
不同层的功分网络中的信号被带状线的上下地很好的隔开,同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度,避免了复杂的屏蔽腔体。
设计电路时保证各层的功分网络具有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性。在印制板不同层上阶梯开槽引出信号线,以便于与其它电路互连。合理的设计开槽处带状线到微带线的过渡,使通路中信号的损耗最小。因为印制板加工过程中的黑化处理会增加电路的不平整度,导致微波信号的损耗加大,所以在此不对印制板进行黑化处理。为了进一步减小整体电路的尺寸,利用印制板多层混压工艺,将功分网络2与其它电路1混压集成如图1所示。
采用附电阻膜的多层印制板工艺技术,在附电阻膜的微波附铜板上设计实现多层功分网络。除了端口互联外,不需要组装操作,通道一致性好,体积小、重量轻、成本低、质量可靠,信号可以达到很好的幅度、相位一致性。不需要衬板、屏蔽腔体,电路尺寸小且重量轻;隔离电阻直接内埋在多层印制板内部不需要打孔,不同层的功分网络互不影响,可以做更多层的功分网络。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (1)
1.一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络,其特征在于,基于附电阻膜的覆铜板的多层功分网络,所述多层功分网络的每一层设置为带状线结构,所述带状线结构的下层介质为芯板,所述带状线结构的上层介质是半固化片;所述多层功分网络上设置阶梯开槽引出信号线,以便于与其它电路互连;所述开槽处设置带状线到微带线的过渡,使通路中信号的损耗最小;利用印制板多层混压工艺,将功分网络与其它电路混压集成;所述多层功分网络的每一层均设置利用局部刻蚀电阻膜层实现功分器的隔离电阻;所述多层功分网络的每一层之间的信号被带状线的上下地隔开,同时采用带状线共面波导形式实现信号通道的高隔离度;所述多层功分网络的每一层有相同的物理长度、相同类型数量的传输线拐角以保证各路信号具有较高的幅度、相位一致性;所述芯板为内埋电阻膜、小损耗角的高频板材;所述半固化片为小损耗角的高频板材;所述芯板及所述半固化片的介电常数相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410614368.7A CN104319448B (zh) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410614368.7A CN104319448B (zh) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104319448A CN104319448A (zh) | 2015-01-28 |
CN104319448B true CN104319448B (zh) | 2018-01-16 |
Family
ID=52374651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410614368.7A Expired - Fee Related CN104319448B (zh) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104319448B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105742776B (zh) * | 2016-04-01 | 2019-02-05 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 多片微带集成瓦片式多功分器 |
CN106532216A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-03-22 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种2n‑1路带状功分器 |
CN106887717B (zh) * | 2017-02-09 | 2020-02-14 | 北京空间飞行器总体设计部 | 一种多层馈电网络 |
CN108091973B (zh) * | 2017-11-24 | 2020-07-31 | 上海无线电设备研究所 | 一种小型化宽带功分网络 |
CN110459851B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-07-20 | 上海无线电设备研究所 | 一种小型化波导功分网络 |
CN110691461A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-14 | 摩比科技(深圳)有限公司 | 5g天线一体化网络装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3680005A (en) * | 1966-03-24 | 1972-07-25 | Burroughs Corp | Integral electrical power distribution network having stacked plural circuit planes of differing characteristic impedance with intermediate ground plane for separating circuit planes |
CN1445883A (zh) * | 2002-03-19 | 2003-10-01 | 诺基亚公司 | 功率管理装置 |
CN101656343A (zh) * | 2009-09-11 | 2010-02-24 | 电子科技大学 | 一种新型结构的功分器 |
CN201418074Y (zh) * | 2009-04-28 | 2010-03-03 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 一种宽带校准网络 |
CN102956948A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 黄森 | 一种新型超宽带威尔金森功分器 |
CN103152015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-06-12 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 多层pcb板结构的校准馈电网络 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1434675A (zh) * | 2002-01-21 | 2003-08-06 | 全懋精密科技股份有限公司 | 内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法 |
CN1250059C (zh) * | 2002-01-23 | 2006-04-05 | 全懋精密科技股份有限公司 | 内嵌有膜状电阻组件的增层电路板制造方法 |
CN1897795A (zh) * | 2005-07-15 | 2007-01-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内嵌无源组件的多层电路板的制造方法 |
US20090295500A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Ives Fred H | Radio frequency power splitter/combiner, and method of making same |
-
2014
- 2014-10-24 CN CN201410614368.7A patent/CN104319448B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3680005A (en) * | 1966-03-24 | 1972-07-25 | Burroughs Corp | Integral electrical power distribution network having stacked plural circuit planes of differing characteristic impedance with intermediate ground plane for separating circuit planes |
CN1445883A (zh) * | 2002-03-19 | 2003-10-01 | 诺基亚公司 | 功率管理装置 |
CN201418074Y (zh) * | 2009-04-28 | 2010-03-03 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 一种宽带校准网络 |
CN101656343A (zh) * | 2009-09-11 | 2010-02-24 | 电子科技大学 | 一种新型结构的功分器 |
CN102956948A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 黄森 | 一种新型超宽带威尔金森功分器 |
CN103152015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-06-12 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 多层pcb板结构的校准馈电网络 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104319448A (zh) | 2015-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104319448B (zh) | 一种基于附电阻膜的高频印制板的多层功率分配网络 | |
US9653768B2 (en) | Coupling of signals on multi-layer substrates | |
CN106332434B (zh) | 柔性线路板及其制作方法 | |
CN203760616U (zh) | 一种功率分配器多层微带电路 | |
CN203040005U (zh) | 印制电路板 | |
CN103152015B (zh) | 多层pcb板结构的校准馈电网络 | |
CN106376172B (zh) | 一种混压金属基微波印制板及设计方法 | |
KR20130024703A (ko) | 전자 회로기판 | |
EP2862228B1 (en) | Balun | |
CN102300400A (zh) | 具有低电容的电路板结构 | |
CN105101642B (zh) | 一种增加多层pcb板金属箔面积的方法及多层pcb板 | |
CN106532216A (zh) | 一种2n‑1路带状功分器 | |
CN204045707U (zh) | 新型和差器 | |
CN208317094U (zh) | 柔性电路板 | |
CN205303689U (zh) | 吸波结构和飞行器蒙皮 | |
CN108091973A (zh) | 一种小型化宽带功分网络 | |
CN101998769A (zh) | 刚挠板和台阶板及其加工方法 | |
CN201852871U (zh) | 一种由印刷电路板构成的电容分压器 | |
CN204836777U (zh) | 一种多层高频盲孔pcb电路板 | |
CN203574934U (zh) | 一种pcb板 | |
CN203015272U (zh) | 印制电路板 | |
CN103491707B (zh) | 软性标准排线与电路板的整合排线结构 | |
CN206977794U (zh) | 多层阻抗电路板 | |
CN208385590U (zh) | 一种毫米波多层功分器 | |
CN203057697U (zh) | 一种带交叉盲孔的pcb板件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180116 Termination date: 20211024 |