CN104312457A - 一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及胶水技术领域，特别是涉及一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法。所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：50~60份；颜料：1~2份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；助剂：1~5份。本发明具有粘接强度高、耐溶剂性能强、室温固化快等优点，可广泛用于电子制造业领域。
Description
技术领域
本发明涉及胶水技术领域，特别是涉及一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法。
背景技术
紫外光固化胶粘剂具有优良的综合性能，在电子领域尤其是电路板制备相关特殊领域具有十分广阔的应用前景。由于通常的紫外光固化胶粘剂在固化过程中，胶粘剂很难与基材形成化学键，且由于固化时产生较大的体积收缩，使胶层内产生较大的收缩应力，从而使胶粘剂与基材的粘接力降低，难以满足一些高需求标准的粘接强度。丙烯酸酯类紫外光固化胶粘剂中具有大量的极性基团，使得胶层的耐溶剂性能较差。
发明内容
本发明针对上述背景技术，提供一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法。
为实现本发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：50~60份；颜料：1~2份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；助剂：1~5份；
所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比8~10:1的比例混合，加入少量盐酸，搅拌1~2h；在上述混合物中加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯与丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至60~70℃，搅拌4~6h，即得。
进一步地，所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：55份；颜料：1份；光聚合引发剂：5份；活性稀释剂：15份；助剂：3份。
进一步地，所述活性稀释剂为2-丙烯酸环己基酯或2-甲基丙烯酸环己酯。
进一步地，所述光聚合引发剂为苯基双氧化膦、1-羟基-环己基苯甲酮或上述混合物。
进一步地，所述助剂为消泡剂，采用聚二甲基硅氧烷。
本发明还提供了一种上述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物、颜料、活性稀释剂、助剂，充分混合并加热到30~50℃搅拌10~30min，再加入光聚合引发剂，搅拌均匀，然后静置冷却即得。
本发明提供了一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法，有益效果如下：
本发明一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法，所述的杂化溶胶对胶层的粘接力有显著的影响，并且具有较高的剪切强度，所含羧基、羟基等能与玻璃表面发生吸附或化学反应明显提高胶粘剂的剪切强度；制得的胶粘剂对乙醇、丙醇具有较好的耐溶剂性能。本发明节约能源、有利环保、简化工艺、提高产品质量，在电子领域具有广阔的发展前景。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1：
所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：55份；颜料：1份；苯基双氧化膦：5份；2-丙烯酸环己基酯：15份；聚二甲基硅氧烷：3份。
所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比8:1的比例混合，加入少量盐酸，搅拌1h；在上述混合物中加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯与丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至60℃，搅拌4h，即得。
将杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物、颜料、2-丙烯酸环己基酯、聚二甲基硅氧烷，充分混合并加热到30℃搅拌10min，再加入苯基双氧化膦，搅拌均匀，然后静置冷却即得一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂。
实施例2：
所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂及制备方法按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物： 60份；颜料：2份；1-羟基-环己基苯甲酮：4份；2-甲基丙烯酸环己酯：18份；聚二甲基硅氧烷：5份。
所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比10:1的比例混合，加入少量盐酸，搅拌2h；在上述混合物中加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯与丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至70℃，搅拌6h，即得。
将杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物、颜料、2-甲基丙烯酸环己酯、聚二甲基硅氧烷，充分混合并加热到50℃搅拌30min，再加入1-羟基-环己基苯甲酮，搅拌均匀，然后静置冷却即得一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂。
Claims (6)
1.一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：50~60份；颜料：1~2份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；助剂：1~5份；
所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比8~10:1的比例混合，加入少量盐酸，搅拌1~2h；在上述混合物中加入甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯与丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至60~70℃，搅拌4~6h，即得。
2.根据权利要求1所述的一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂按重量份数计，由以下原料制备而成：杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物：55份；颜料：1份；光聚合引发剂：5份；活性稀释剂：15份；助剂：3份。
3.根据权利要求1所述的一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：所述活性稀释剂为2-丙烯酸环己基酯或2-甲基丙烯酸环己酯。
4.根据权利要求1所述的一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：所述光聚合引发剂为苯基双氧化膦、1-羟基-环己基苯甲酮或上述混合物。
5.根据权利要求1所述的一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：所述助剂为消泡剂，采用聚二甲基硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂，其特征在于：所述一种高粘性电路板用紫外光固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物、颜料、活性稀释剂、助剂，充分混合并加热到30~50℃搅拌10~30min，再加入光聚合引发剂，搅拌均匀，然后静置冷却即得。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106995671A (zh) * | 2017-04-23 | 2017-08-01 | 沈亚菊 | 一种电路板用胶粘剂 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1566244A (zh) * | 2003-07-01 | 2005-01-19 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种用于偏光片保护膜层压的uv光固化胶粘剂 |
| US20120263905A1 (en) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Park Mi-Suk | Adhesive sticker and manufacturing method thereof |
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| 任洪波等: "杂化溶胶改性紫外光固化胶粘剂的研究", 《强激光与粒子束》 * |
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