CN104303296A - 电路组件 - Google Patents

电路组件 Download PDF

Info

Publication number
CN104303296A
CN104303296A CN201380024857.0A CN201380024857A CN104303296A CN 104303296 A CN104303296 A CN 104303296A CN 201380024857 A CN201380024857 A CN 201380024857A CN 104303296 A CN104303296 A CN 104303296A
Authority
CN
China
Prior art keywords
side terminal
thickness
lead frame
top side
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380024857.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104303296B (zh
Inventor
A·J·约瑟维科
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aptiv Technologies Ltd
Original Assignee
Delphi Automotive Systems LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delphi Automotive Systems LLC filed Critical Delphi Automotive Systems LLC
Publication of CN104303296A publication Critical patent/CN104303296A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104303296B publication Critical patent/CN104303296B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure

Abstract

本发明提供一种电路组件(10)，其包括由具有第一厚度(16)的导电材料形成的平面引线框架(12)。引线框架(12)被配置成限定布线平面(18)和在布线平面(18)中的多个共面部段(14)。电路组件(10)还包括顶侧端子(20),顶侧端子由具有第二厚度(22)的导电材料形成，第二厚度(22)独立于第一厚度(16)。顶侧端子(20)被配置成插入于在部段(14)中限定的孔(24)内并且形成到该部段(14)的电连接，其中顶侧端子(20)从布线平面(18)突伸。

Description

电路组件
技术领域
本发明大体而言涉及一种电路组件，并且更特定而言，涉及一种使用冲压金属引线框架的电路组件，引线框架具有插入于引线框架中的孔内的端子。
背景技术
已知三维引线框架，其通过向上弯曲或向下弯曲冲压件的部分来从二维冲压件形成端子。通常，用于竖直定向的端子的厚度要求大于水平定向的布线平面的厚度要求，并且因此布线平面不必要地较厚。而且，三维引线框架通常需要多个冲压和成型模，并且因此与三维引线框架相关联的加工成本不合需要地较高。
发明内容
根据一实施例，提供一种电路组件。该组件包括平面引线框架和顶侧端子。平面引线框架由具有第一厚度的导电材料形成。引线框架被配置成限定布线平面和在布线平面中的多个共面部段。顶侧端子由具有第二厚度的导电材料形成，第二厚度独立于第一厚度。顶侧端子被配置成插入于在部段中限定的孔内并且形成到部段的电连接。顶侧端子从布线平面突伸。
通过阅读下文优选实施例的详细描述，另外的特征和优点将更加显然，仅以非限制性示例的方式并且参考附图给出优选实施例的详细描述。
附图说明
现将参考附图仅以举例说明的方式描述本发明，在附图中：
图1是根据一实施例的电路组件的立体图；
图2是根据一实施例的图1的电路组件的放大立体图；以及
图3是根据一实施例包括外壳的图1的电路组件的立体图。
具体实施方式
图1示出了电路组件，在下文中被称作组件10的非限制性示例。该组件10包括引线框架12，引线框架12的特征为平面。引线框架12通常由导电材料(例如铜合金)薄片形成，其包括在薄片表面上的电镀层以减轻腐蚀或者便于随后加工，如钎焊。进一步加工薄片以通过多种已知的技术诸如冲压或模切、机械加工、激光或水射流切割或光蚀刻形成各种部段14。薄片可以具有第一厚度16的特征，第一厚度16基于(但不限于)部段14的载流要求和引线框架12的任何随后加工来选择。引线框架12通常被处置和包装成使得部段14共面，并且因此限定对应于引线框架12的平面的布线平面18。
到部段14中任一个的电连接可以通过附连到部段14之一的顶侧端子20。一般而言，顶侧端子20由具有第二厚度22的导电材料形成，第二厚度22独立于引线框架12的第一厚度。用于顶侧端子的材料组分可能与用于引线框架12的材料组分相同或不同。通常，顶侧端子20的第二厚度22将大于第一厚度16，因为顶侧端子20预期需要比引线框架12更高的结构强度并且因此顶侧端子厚度对应于配合端子要求。可以使用已知用于形成这种端子的机械加工技术来形成顶侧端子20，包括冲压和精压。一般而言，顶侧端子20被配置成插入于在部段14之一中限定的孔24内。如本文所用的孔可能是圆形、椭圆形、正方形、矩形、槽或者适合于接纳顶侧端子20的任何形状的开口。顶侧端子20也通常被配置成形成到具有孔24的部段的电连接，顶侧端子20插入于孔24内。在顶侧端子20插入于孔24内之后，其可以具有从布线平面18突伸的特征。
顶侧端子20可能被形成为用作连接器端子26，以随后连接到配合连接器(未图示)。替代地，顶侧端子20可以被形成为用作部件引线叉28以接纳并且固定带引线的电部件(未图示，诸如保险丝、继电器、电阻器或电容器。替代地，带引线的电气部件可以钎焊到引线框架12中的孔24。
顶侧端子20优选地通过强制插入或者机械过盈配合而附连到部段14使得顶侧端子20固定地定向用于任何随后的加工。随后的加工可能包括将顶侧端子20钎焊或熔焊到部段14上。替代地，顶侧端子20可能较松地放置于孔24内，并且由固定件(未图示)保持就位并且随后通过熔焊(或激光熔焊)或钎焊而电连接到部段14。
图2示出了引线框架12的非限制性示例，引线框架12包括腹板30，在插入顶侧端子20之前，腹板30使引线框架12的部段14互连。认识到图1看起来部段14以某种方式神奇地悬浮在空间中，但是这只是出于简化说明目的。在制造引线框架12并且安装顶侧端子20时，腹板30帮助保持部段14共面。然后，在安装了各种端子之后，带有端子的引线框架12可以被安装到外壳32内(图3)。一般而言，外壳32被配置成接纳并且支承引线框架12。通常，在将引线框架12安装到外壳33内之后，通过多种已知技术中的任何技术诸如切割或剪切来移除腹板30。
再次参考图1，该组件10还可以包括底侧端子34这样，例如电连接器或电气部件能够位于引线框架12的两侧上。类似于顶侧端子20，底侧端子34可能由具有第三厚度36的导电材料形成，第三厚度36独立于第一厚度16和第二厚度22。应当认识到在引线框架12的任一侧上的端子中的每一个可能由具有不同厚度的不同材料制成使得优化每个端子的材料组成和厚度。类似于顶侧端子20，底侧端子34被配置成从与顶侧端子20相反侧插入在引线框架12的部段14中限定的另一孔38内。由此得出底侧端子34形成到部段14的电连接，使得底侧端子34从布线平面18在与顶侧端子20的方向相反的方向上突伸。还设想到底侧端子34可以使用任何技术联接到引线框架12，包括如关于顶侧端子20所描述的那些(但未必与那些技术相同)。
因此，提供一种电路组件(组件10)。在一实施例中，组件10限定材料的平坦平面(即，布线平面)，冲压材料的平坦平面以在布线层内形成部段14，其中连接端子插入或缝合到引线框架12内。缝合的连接可以通过钎焊、熔焊或直接机械过盈配合而固定。由于引线框架12并不使用折叠部段来形成三维引线框架，材料的百分比利用率相对较高。引线框架12的材料厚度可以基于载流能力而不基于标准端子连接系统而优化。缝合到部段14内的端子(20,34)可以是端子的标准厚度。部段14可以由塑料绝缘层、上或下外壳(32)支承并且附连到印刷电路板(PCB)以允许更复杂的布线、电子器件或PCB安装的继电器。层到层连接或多层连通性可以穿过相同特征做出。设想到PCB附连将通常用于更复杂的布线和电子器件。然而，认识到带引线的PCB部件诸如PCB继电器仍可能钎焊到引线框架12上。
虽然关于本发明的优选实施例描述了本发明，其预期并无限制意义，而是本发明仅限于所附权利要求所陈述的范围。

Claims (5)

1.一种电路组件(10)，包括：
平面引线框架(12)，所述引线框架由具有第一厚度(16)的导电材料形成，所述引线框架(12)被配置成限定布线平面(18)和在所述布线平面(18)中的多个共面部段(14)；
顶侧端子(20)，所述顶侧端子由具有第二厚度(22)的导电材料形成，所述第二厚度(22)独立于所述第一厚度(16)，所述顶侧端子(20)被配置成插入于在部段(14)中限定的孔(24)内并且形成到所述部段(14)的电连接件，其中所述顶侧端子(20)从所述布线平面(18)突伸。
2.根据权利要求1所述的组件(10)，其特征在于，所述顶侧端子(20)的特征为连接器端子(26)和部件引线叉(28)之一。
3.根据权利要求1所述的组件(10)，其特征在于，所述顶侧端子(20)由钎焊、熔焊和机械过盈配合而附连到所述部段(14)上。
4.根据权利要求1所述的组件(10)，其特征在于，所述引线框架(12)包括腹板(30)，在插入所述顶侧端子(20)之前，所述腹板(30)使所述引线框架(12)的部段(14)互连，所述组件(10)还包括外壳(32)，所述外壳(32)被配置成接纳所述引线框架(12)，并且在将所述引线框架(12)安装到外壳(32)内之后移除所述腹板(30)。
5.根据权利要求1所述的组件(10)，其特征在于，所述组件(10)还包括底侧端子(34)，所述底侧端子(34)由具有第三厚度(36)的导电材料形成，所述第三厚度(36)独立于所述第一厚度(16)和所述第二厚度(22)，所述底侧端子(34)被配置成从与所述顶侧端子(20)相反侧插入于所述引线框架(12)的部段(14)中限定的另一孔(24)内，并且形成到所述部段(14)的电连接，所述部段(14)从所述布线平面(18)在从所述顶侧端子(20)的方向相反的方向突伸。
CN201380024857.0A 2012-07-02 2013-05-24 电路组件 Active CN104303296B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/539,553 US8884169B2 (en) 2012-07-02 2012-07-02 Circuit assembly
US13/539,553 2012-07-02
PCT/US2013/042574 WO2014007919A1 (en) 2012-07-02 2013-05-24 Circuit assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104303296A true CN104303296A (zh) 2015-01-21
CN104303296B CN104303296B (zh) 2017-07-28

Family

ID=49776969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380024857.0A Active CN104303296B (zh) 2012-07-02 2013-05-24 电路组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8884169B2 (zh)
EP (1) EP2815428A4 (zh)
JP (1) JP5973070B2 (zh)
KR (1) KR101526834B1 (zh)
CN (1) CN104303296B (zh)
WO (1) WO2014007919A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7097300B2 (ja) 2016-11-30 2022-07-07 古河電気工業株式会社 電気接続カセット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0387845A1 (en) * 1989-03-15 1990-09-19 The Whitaker Corporation Reaction injection molded electrical distribution apparatus
US5011417A (en) * 1989-06-09 1991-04-30 Yazaki Corporation Structure of connection between bus bar and press-connecting branch terminal in electric connection box
CN1257333A (zh) * 1998-10-09 2000-06-21 住友电装株式会社 格形电路板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4890152A (en) 1986-02-14 1989-12-26 Matsushita Electric Works, Ltd. Plastic molded chip carrier package and method of fabricating the same
US4804332A (en) 1986-12-24 1989-02-14 Amp Incorporated Filtered electrical device and method for making same
US5067905A (en) * 1989-06-09 1991-11-26 Yazaki Corporation Electric connection box
US5745347A (en) 1996-10-11 1998-04-28 Osram Sylvania Inc. Adapter for connecting airbag accelerometer to a printed circuit board and assembly thereof
DE19742458C1 (de) 1997-09-26 1998-11-26 Telefunken Microelectron Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer elektrischen Leiterplatte
JP3352956B2 (ja) * 1998-09-25 2002-12-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 バスバー溶接構造
JP3303800B2 (ja) * 1998-10-09 2002-07-22 住友電装株式会社 回路板および該回路板を収容している電気接続箱
JP3547333B2 (ja) 1999-02-22 2004-07-28 株式会社日立産機システム 電力変換装置
US6280253B1 (en) 1999-04-22 2001-08-28 Visteon Global Technologies, Inc. Method and apparatus for selectively connecting electrical circuits and components
JP3752973B2 (ja) * 2000-07-11 2006-03-08 住友電装株式会社 フラットケーブルの製造方法及びフラットケーブル
JP4029589B2 (ja) * 2001-08-22 2008-01-09 住友電装株式会社 電気接続箱および該電気接続箱の形成方法
US6812552B2 (en) 2002-04-29 2004-11-02 Advanced Interconnect Technologies Limited Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging
JP2007215374A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Fujikura Ltd 自動車用ジャンクションボックス
US8067778B2 (en) * 2006-09-28 2011-11-29 Seoul Opto Device Co., Ltd. Ultraviolet light emitting diode package
US20090127677A1 (en) 2007-11-21 2009-05-21 Gomez Jocel P Multi-Terminal Package Assembly For Semiconductor Devices
JP5484870B2 (ja) * 2009-11-27 2014-05-07 デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 垂直パワーバスバーを備えた電気的センタ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0387845A1 (en) * 1989-03-15 1990-09-19 The Whitaker Corporation Reaction injection molded electrical distribution apparatus
US5011417A (en) * 1989-06-09 1991-04-30 Yazaki Corporation Structure of connection between bus bar and press-connecting branch terminal in electric connection box
CN1257333A (zh) * 1998-10-09 2000-06-21 住友电装株式会社 格形电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US20140000958A1 (en) 2014-01-02
JP2015522926A (ja) 2015-08-06
JP5973070B2 (ja) 2016-08-23
EP2815428A4 (en) 2015-03-25
WO2014007919A1 (en) 2014-01-09
KR101526834B1 (ko) 2015-06-05
CN104303296B (zh) 2017-07-28
US8884169B2 (en) 2014-11-11
EP2815428A1 (en) 2014-12-24
KR20140116229A (ko) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9564789B2 (en) Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part
US9668347B2 (en) Electric part soldered onto printed circuit board
JP2005224053A (ja) 回路構成体
US8961197B2 (en) Fuse housing assembly
KR101683386B1 (ko) 이중 두께 이중-단부형 수형 블레이드 단자
US9385487B2 (en) Active plug connector and method for assembling the same
CN104303296A (zh) 电路组件
JP5568974B2 (ja) 回路構成体
CN105025129A (zh) 卡座的封装方法和移动终端
JP6117042B2 (ja) 給電用コネクタ
JP6381439B2 (ja) ケーブル接続構造
JP5488449B2 (ja) ジャンパ線付プリント基板
CN212991087U (zh) 连接模块及芯片封装结构
US20140291002A1 (en) Printed circuit board module
JP5732996B2 (ja) 電気接続箱
JP5477722B2 (ja) 回路部材付プリント基板
JP2017216079A (ja) 基板用端子
JP5835187B2 (ja) 基板用コネクタ
JP2012147535A (ja) 電気接続箱
JP2017135817A (ja) 電気接続箱
JP2015177648A (ja) 回路構成体
KR20160044376A (ko) 포크단자 어셈블리 및 이를 구비한 정션박스
JP2015201333A (ja) コネクタ端子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181204

Address after: Babado J San Michaele

Patentee after: Amberford Technology Co., Ltd.

Address before: michigan

Patentee before: Delphi Automotive Systems LLC (US)