CN104300392A - 一种配电箱面板框 - Google Patents

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吴建平
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NANJING HENGZHONG MECHANISM TECHNOLOGY Co Ltd
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NANJING HENGZHONG MECHANISM TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种配电箱面板框，包括铝合金基板，铝合金基板的上方通过工程黏胶胶结有玻璃纤维层，铝合金基板比玻璃纤维层的边沿宽5mm-8mm；铝合金基板内侧表面胶结PE材质的保护膜。本发明的具有高强度、抗冲击、耐腐蚀和保温隔热等功效，可减缓箱内外温度剧烈变化，能有效防止箱体内由于气候骤变而引起的水气凝结，从而减少凝露现象的产生，并有效地保证箱体内各器件的工作环境，另外，PE材质保护膜也很好的保护了铝合金基板，使其不易划伤，不易生锈。可任意组合，安装灵活，减少占地面积，避免引起人为的破坏。

Description

一种配电箱面板框
 
技术领域
本发明涉及配电箱组装件技术领域，尤其涉及一种配电箱面板框。
背景技术
现有的配电箱或者配电柜多采用组装式，由支撑骨架和面板组装而成。现有的配电箱面板都是铁质面板，铁质面板的造价低，但是易锈蚀、防腐处理苦难，而现有的国外的配电箱多是采用工程塑料，此种面板具有高耐腐蚀性、重量轻的特点，但是由于其昂贵的造价，使得在国内市场不能广泛应用。
发明内容
本发明为了解决现有技术的问题，提供了一种成本低、耐腐蚀、使用寿命长的配电箱面板框。
本发明所述的一种配电箱面板框，包括铝合金基板，铝合金基板的上方通过工程黏胶胶结有玻璃纤维层，铝合金基板比玻璃纤维层的边沿宽5mm-8mm；铝合金基板内侧表面胶结PE材质的保护膜。
进一步改进，所述PE 材质的保护膜的厚度为0.5-1mm。
进一步改进，所述的铝合金基板的厚度为1-2cm。
进一步改进，所述的玻璃纤维层的厚度为2-4cm。
与现有技术相比，本发明有益效果在于：本发明的采用铁质基板和玻璃纤维层这种工程塑料结合起来。玻璃纤维增强聚酯材料具有良好的电绝缘性能和粘结性能，较高的机械强度和耐热性，耐一般酸碱及有机溶剂，耐霉菌，抗紫外线。使用该材料制成的配电箱体具有高强度、抗冲击、耐腐蚀和保温隔热等功效，可减缓箱内外温度剧烈变化，能有效防止箱体内由于气候骤变而引起的水气凝结，从而减少凝露现象的产生，并有效地保证箱体内各器件的工作环境，另外，PE材质保护膜也很好的保护了铝合金基板，使其不易划伤，不易生锈。可任意组合，安装灵活，减少占地面积，避免引起人为的破坏。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种配电箱面板框，包括铝合金基板1，铝合金基板1的上方通过工程黏胶胶结有玻璃纤维层2，铝合金基板1比玻璃纤维层2的边沿宽5mm-8mm；铝合金基板1内侧表面胶结PE材质的保护膜3。
所述PE 材质的保护膜3的厚度为0.5-1mm；所述的铝合金基板1的厚度为1-2cm；所述的玻璃纤维层2的厚度为2-4cm。
本发明具体应用途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1. 一种配电箱面板框，其特征在于：包括铝合金基板（1），铝合金基板（1）的上方通过工程黏胶胶结有玻璃纤维层（2），铝合金基板（1）比玻璃纤维层（2）的边沿宽5mm-8mm；铝合金基板（1）内侧表面胶结PE材质的保护膜（3）。
2.根据权利要求1 所述的配电箱面板框，其特征在于：所述PE 材质的保护膜（3）的厚度为0.5-1mm。
3.根据权利要求1 所述的配电柜铝合金门板，其特征在于：所述的铝合金基板（1）的厚度为1-2cm。
4.根据权利要求1 所述的配电柜铝合金门板，其特征在于：所述的玻璃纤维层（2）的厚度为2-4cm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716579A (zh) * 2015-02-18 2015-06-17 江苏诚纳电气有限公司 一种配电柜复合面板
CN104734030A (zh) * 2015-02-17 2015-06-24 江苏诚纳电气有限公司 一种配电柜面板
CN108582942A (zh) * 2018-06-27 2018-09-28 南京恒众机械有限公司 一种配电柜复合塑胶门板

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150121

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication