CN104300077B - 一种具有余辉特性的发光材料 - Google Patents
一种具有余辉特性的发光材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104300077B CN104300077B CN201410476914.5A CN201410476914A CN104300077B CN 104300077 B CN104300077 B CN 104300077B CN 201410476914 A CN201410476914 A CN 201410476914A CN 104300077 B CN104300077 B CN 104300077B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- led
- alternating current
- positive pole
- luminescent material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J calcium diphosphate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JUNWLZAGQLJVLR-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- 229910000393 dicalcium diphosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000005084 Strontium aluminate Substances 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910001650 dmitryivanovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001707 krotite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910016010 BaAl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004706 CaSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005132 Calcium sulfide based phosphorescent agent Substances 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021023 KLaF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017623 MgSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003669 SrAl2O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 229910052634 enstatite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- QZQVBEXLDFYHSR-UHFFFAOYSA-N gallium(III) oxide Inorganic materials O=[Ga]O[Ga]=O QZQVBEXLDFYHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003443 lutetium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
Abstract
本发明一种具有余辉特性的发光材料涉及一种交流LED发光装置，属于LED制造技术领域。本发明所要解决的技术问题在于低成本地解决在交流供电的方式下的频闪问题，同时解决微晶片集成导致散热不畅等一系列问题。本发明的技术方案：LED发光单元，包括LED芯片和能够在此LED芯片激发下发光的发光材料，其特征在于：所述发光材料的发光寿命是1‑100ms，所述LED芯片是只包含一个发光PN结的LED芯片，所述LED发光单元采用频率不大于100赫兹的交流电驱动。本发明LED发光装置不使用现有的多颗微晶粒集成的交流LED芯片，而使用传统单PN节LED芯片，在交流电周期内发光亮度波动起伏不大，解决了交流电源引起的频闪问题，生产简单、成本低。
Description
本发明为原申请号为201010537835.2、原申请日为2010年11月09日、原发明名称为一种交流LED发光装置的分案申请。
技术领域
本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种具有余辉特性的发光材料。
背景技术
目前LED用于照明、显示和背光源等领域，并以其节能、耐用、无污染等优点作为最有希望的下一代照明方式而引起广泛的重视。传统LED芯片都用直流电作为驱动电流，然而目前不论是家庭、工商业或公共用电，大多以工频交流电的方式提供，因此在使用LED作为照明等用途时必须附带整流变压器将交流-直流转换，才能确保LED的正常运作。但在交流-直流转换的过程中，有高达15～30％的电力耗损，同时转换装置不仅使用寿命较短，成本也很高，在安装上也费工费时，效率不高。
CN100464111C公布了一种利用利用不同发光颜色的LED芯片并联在交流电源中的交流LED灯，主要描述不同颜色的LED芯片在一起构成白光，及其具体电路，如红、绿和蓝色发光芯片，而没有涉及发光粉。
国际专利WO2004/023568A1“LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING LIGHT-EMITTINGELEMENTS”中，提出了在蓝宝石基片上安装多个小的LED芯片阵列，从而提供一种可利用交流电源驱动的发光装置。
美国专利US 7,489,086 B2“AC LIGHT EITTING DIODE AND AC LED DRIVEMETHODS ANDAPPARATUS”提供了一种交流LED器件，该发明是一种在高于100赫兹的频率下工作的多个LED芯片集成封装的LED照明器件，利用人肉眼的视觉暂留效应来弥补交流工作下LED器件发光的频闪。
韩国首尔半导体和台湾工研院基于类似思路，将大量超细LED晶粒集成封装在一个基片上，并称之为交流LED芯片。上述的交流LED技术的核心是大量微晶粒集成封装的微电子电路加工技术，如台湾工业技术研究院的交流LED芯片在1平方毫米的面积上集成封装了上百颗微小的发光二极管。但是此种交流LED芯片的加工难度大，且数量巨大的微晶片集成在狭小的基板空间内会导致如散热不畅等问题。
公开号为CN1585142A的中国专利申请公开了一种交直流电源两用桥式照明发光二极管及制造方法，其具体公开了工作于交流电路中的单元桥式LED包括4只发光PN结，LED1、LED2代表功率较小的点接触型或接触面较小的面接触型发光PN结，LED3、LED4代表功率及接触面较大的面接触型PN结，可以选压标准规格型基片作为发光材料如镓系列发光材料PN结的载体基片或单一芯片组成复合基片，如非直接使用其所发之、而是通过荧光照明的话，简单在芯片周围涂覆YAG等荧光材料相互适当配合。但是，CN1585142A中没有涉及到如何选择发光材料，更没有涉及到选择具有一定发光寿命的发光材料以及余晖补偿机制用以防止频闪的问题。
公开号为CN101672436A的中国专利申请公开了一种用于交流电力操作的发光装置，其中公开了在LED晶片上设置有磷光体。但其说明书中公开的磷光粉中只有几个具体的磷光粉组成，其余均是磷光粉的组分范围，因此不能根据这些公开的磷光粉组分的范围来直接确定合适的发光材料，以解决交流电供电的情况下LED的频闪问题，并且电路结构复杂。
为了实现LED发光装置用于照明、显示和背光源等领域，使其在交流电的方式供电的情况下克服频闪问题，本领域技术人员一直在不懈地努力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种新的交流LED发光装置，以低成本地解决在交流供电的方式下的频闪问题。
本发明交流LED发光装置不使用现有的多颗微晶粒集成的交流LED芯片，而使用普通的单一PN结的LED芯片，以及具有特定发光寿命的荧光粉，具有特定发光寿命的荧光粉发光用来补偿不大于100赫兹的工频交流电波动期间的LED器件发光频闪现象，生产简单、成本低。
本发明的技术方案：包括LED芯片和能够在此LED芯片激发下发光的发光材料，其特征在于：所述LED芯片只包含一个发光PN结，所述发光材料的发光寿命是1-100ms(优选10-30ms)，通过发光材料的继续发光(余辉)弥补非恒流情况下，芯片断电时的发光亮度。
根据发光学定义，发光材料的发光寿命为材料发光强度降到激发时最大强度的1/e所需的时间。
采用上述发光材料，本发明LED发光单元可以不使用集成封装的交流LED芯片，而采用只包含一个发光PN结的LED芯片。
上述LED发光单元所使用频率不大于100赫兹的交流电，尤其是50-60赫兹的交流电驱动。
上述LED发光单元所采用的LED芯片发出的光可以是紫外、可见或红外光。
所述发光材料为一种或多种无机和/或有机发光材料的组合。
所述发光材料为一种或多种无机和/或有机发光材料的组合。比如：
CaS：Eu2+；CaS:Bi2+，Tm3+；ZnS:Tb3+；CaSrS2：Eu2+，Dy3+；SrGa2S4:Dy3+；Ga2O3:Eu3+；(Y，Gd)BO3:Eu3+；Zn2SiO4:Mn2+；YBO3:Tb3+；Y(V，P)O4:Eu3+；SrAl2O4:Eu2+；SrAl204:Eu2+，B3+；SrAl2O4:Eu2+，Dy3+，B3+；BaAl2O4:Eu2+；CaAl2O4:Eu2+；Sr4Al14O25:Eu2+；Sr4Al14O25:Eu2+，Dy3+，B3 +；Sr3SiO5:Eu2+，Dy3+；BaMgAl10O17:Eu2+，Mn2+；Tb(acac)2(AA)phen；Y2O2S:Eu3+；Y2SiO5:Tb3+；SrGa2S4:Ce3+；Y3(A1，Ga)5O12:Tb3+；Ca2Zn4Ti15O36:Pr3+；CaTiO3:Pr3+；Zn2P2O7:Tm3+；Ca2P2O7:Eu2 +，Y3+；Sr2P2O7:Eu2+，Y3+；Lu2O3:Tb3+；Sr2Al6O11:Eu2+；Mg2SnO4:Mn2+；CaAl2O4:Ce3+，Tb3+；Sr4Al14O25:Tb3+；Ca10(PO4)6(F，Cl)2:Sb3+，Mn2+；Sr2MgSi2O7:Eu2+；Sr2CaSi2O7:Eu2+；Zn3(PO4)2:Mn2+，Ga3+；CaO:Eu3+；Y2O2S:Mg2+，Ti3+；Y2O2S:Sm3+；SrMg2(PO4)2:Eu2+，Gd3+；BaMg2(PO4)2:Eu2+,Gd3+；Zn2SiO4:Mn2+，As5+；KLaF4:Er3+；CdSiO3:Dy3+；MgSiO3:Eu2+，Mn2+中的一种或多种。
本发明LED发光装置包括上述LED发光单元和驱动电路，所述驱动电路可以是单向串联电路，反向并联电路和桥式整流电路，如图1-4所示。或上述电路中任意电路的组合。所述交流电流驱动电路频率不大于100赫兹。
另外，本发明LED发光装置还包含导光覆盖层，为非平面型导光结构。通过导光覆盖层将LED芯片的发光和发光材料的发光进行反射、折射、散射并匀光最终混合导出均匀一致的面光。其中，所述导光覆盖层为透镜或其它透明覆盖层，其中可以掺有粒径小于5微米的非发光材料颗粒，从而使得芯片输出的
本发明的有益效果：
本发明使用具有特定发光寿命的发光材料，当电流周期变化时，发光材料的发光在周期内会维持一定的时间，从而弥补了由于交流电波动导致的LED芯片的发光频闪的影响，使发光装置在交流周期的光输出保持稳定。另外，由于本发明LED发光装置可以不使用集成封装的交流LED芯片，而采用只包含一个发光PN结的LED芯片，在交流周期内LED芯片有半个周期不工作，使得其热效应下降，这样有助于克服现有LED发光装置中碰到的芯片发热带来的系列难题。因此，本发明LED发光装置稳定可靠加工简单，成本低廉，为LED发光装置开辟了一条新的途径。
附图说明
图1本发明交流LED发光装置单向串联电路示意图；
图2本发明交流LED发光装置反向并联电路示意图；
图3本发明交流LED发光装置有常导通LED芯片的桥式整流电路示意图；
图4本发明交流LED发光装置无常导通LED芯片的桥式整流电路示意图；
图5为LED发光单元组成示意图，1为发光材料，或由发光材料和透明介质组成的发光层；2为LED芯片。
以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例，凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。特别是在基本电路组成上，本发明的实施例仅给出了最简单的反向并联式电路，但本发明的交流LED发光装置的电路并不局限于此，还包括如单向串联和桥式电路。
具体实施方式
本发明交流LED发光装置不使用现有的多颗微晶粒集成的交流LED芯片，而使用普通的单一PN结的LED芯片，以及具有特定发光寿命的荧光粉，具有特定发光寿命的荧光粉发光用来补偿不大于100赫兹的工频交流电波动期间的LED器件发光频闪现象，生产简单、成本低。
具体地，LED发光单元，包括LED芯片和能够在此LED芯片激发下发光的发光材料，其特征在于：所述发光材料的发光寿命是1-100ms(优选10-30ms)，所述LED芯片是只包含一个发光PN结的LED芯片，所述LED发光单元采用频率不大于100赫兹的交流电驱动。
上述LED发光单元所使用频率不大于100赫兹的交流电，尤其是50-60赫兹的交流电驱动。
以下实施例1-12采用表1的发光材料和市售的单PN结的LED芯片，采用通用封装技术封装得到的LED发光装置。
实施例1-12
表1
试验例1本发明实施例在交流电周期内的发光亮度
表2给出了实施例所给出的交流LED发光装置在50赫兹市电驱动下用每秒拍300张照片的Sarnoff公司CAM512型高速科学级照相机拍摄的20毫秒内的发光亮度。参比样1为市售460纳米蓝光芯片封装上黄色发光材料YAG:Ce(发光寿命为100ns)按实施例1-10的同一方式组成的交流电流驱动LED发光装置，参比样2为市售460纳米蓝光芯片封装上绿色长寿命材料SrAl2O4:Eu，Dy(发光寿命大于1秒)按实施例1-10的同一方式组成的交流电流驱动LED发光装置。表2中亮度数据为相对亮度，无量纲。
表2
表3给出了表2实施例中各样品对本样品最大发光亮度的归一化值。
表3
从表2和表3可以看出，本发明在交流电流周期中的发光较为稳定，而参比样1亦即使用现有市售蓝光芯片封装上发光寿命较短的传统的黄色YAG:Ce发光材料的LED发光装置获得的发光不稳定，在交流电周期内起伏极大。详见表3。
虽然如参比样2所示的、使用发光寿命过长的发光材料时该交流LED发光装置的发光亮度在交流电周期内波动也较小，但由于材料在激发光存在时获得的能量不能迅速释放，导致其发光较弱，不利于作为发光材料使用，详见表2。
在采用上述发光材料的情况下，本发明的LED芯片都可以在无需整流器的情况下，通过直接提供交流电实现低频闪发光。本发明所采用的驱动电路可以是单向串联电路，反向并联电路和桥式整流电路，具体电路参见图1至图4。或上述电路中任意电路的组合。
图1公开了本发明LED芯片的一种优选应用场景，其中，LED芯片仅经由RC电路直接接入交流供电。根据图1，LED芯片的负极经由一个电阻R直接连接到交流电的一端，正极经由电容C直接连接到交流电的另一端。或者，根据图1，交流电的一端经由电阻R直接连接到LED芯片的负极，另一端经由电容C直接连接到LED芯片的正极。
图2公开了LED芯片的另一种布置方式，其中，一对反向并联的LED芯片也仅经由RC电路直接接入交流供电。根据图2，一对反向并联的LED芯片经由一个电阻R直接连接到交流电的一端，另一端经由电容C直接连接到交流电的另一端。或者，根据图2，交流电一端通过电阻R，另一端通过电容C直接对一对反向并联的LED芯片供电。
图3公开了LED芯片的另一种布置方式，其中，交流电一端通过电阻R直接连接到第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极，另一端通过电容C直接连接到第三LED芯片的正极和第四LED芯片的负极，第五LED芯片的正极直接连接到第一LED芯片和第三LED芯片的负极，负极直接连接到第一LED芯片和第三LED芯片的正极。或者，根据图3，第一LED芯片和第二LED芯片同极性串联的支路与第三LED芯片和第四LED芯片同极性串联的支路同极性并联组成桥式整流电路，第五LED芯片与桥式整流电路反极性并联组成驱动电路，交流电通过RC电路直接对驱动电路供电。或者，根据图3，交流电一端通过电阻R，一端通过电容C直接对LED芯片组成的桥式整流电路和第五LED芯片供电，第一LED芯片的负极连接到第三LED芯片的负极和第五LED芯片的正极，正极连接到第二LED芯片的负极，同时正极通过电阻R直接连接到交流电的一端，第四LED芯片的正极连接到第二LED芯片的正极和第五LED芯片的负极，负极连接到第三LED芯片的正极，同时负极通过电容C直接连接到交流电的另一端。
图4公开了LED芯片的另一种布置方式，其中，交流电一端通过电阻R直接连接到第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极，另一端通过电容C直接连接到第三LED芯片的正极和第四LED芯片的负极，电阻R0的一端连接到第一LED芯片和第三LED芯片的负极，另一端连接到第一LED芯片和第三LED芯片的正极。或者，根据图4，第一LED芯片和第二LED芯片同极性串联的支路与第三LED芯片和第四LED芯片同极性串联的支路同极性并联组成桥式整流电路，电阻R0与桥式整流电路并联，交流电通过RC电路直接对桥式整流电路供电。或者，根据图4，交流电一端通过电阻R，一端通过电容C直接对LED芯片组成的桥式整流电路供电，第一LED芯片的负极连接到第三LED芯片的负极和电阻R0的一端，正极连接到第二LED芯片的负极，同时正极通过电阻R直接连接到交流电的一端，第四LED芯片的正极连接到第二LED芯片的正极和电阻R0的另一端，负极连接到第三LED芯片的正极，同时负极通过电容C直接连接到交流电的另一端。
以上试验例说明，本发明的交流LED发光装置具有发光随电流变化波动小的优点，与现有LED发光装置相比具有明显的新颖性和创造性。
Claims (8)
1.一种具有余辉特性的发光材料，其特征在于，所述发光材料为：
10wt％Y2O2S:Sm3++40wt％CaTiO3:Pr3++50wt％Ca2P2O7:Eu2+,Y3+或者30wt％SrMg2(PO4)2:Eu2+,Gd3++70wt％Sr3SiO5:Eu2+,Dy3+。
2.如权利要求1所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，所述发光材料的发光寿命为1～100毫秒。
3.如权利要求1或2所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，所述发光材料与非恒流电流驱动的LED芯片配合，在非恒流电流周期变化时，所述发光材料在周期内维持发光，从而弥补由于非恒流电流波动导致的LED芯片发光频闪的影响，使发光装置在非恒流电流周期的光输出保持稳定。
4.如权利要求3所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，所述LED芯片采用频率不大于100赫兹的交流电驱动，并且所述LED芯片是通过单向串联电路、反向并联电路或由LED芯片构成的形如桥式整流电路的LED芯片驱动电路直接驱动的。
5.如权利要求4所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，在所述单向串联电路中，所述LED芯片仅经由RC电路直接接入交流电源供电，
LED芯片的负极经由一个电阻R直接连接到交流电的一端，正极经由电容C直接连接到交流电的另一端；或者
交流电的一端经由电阻R直接连接到LED芯片的负极，另一端经由电容C直接连接到LED芯片的正极。
6.如权利要求4所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，在所述反向并联电路中，一对反向并联的所述LED芯片仅经由RC电路直接接入交流供电，
一对反向并联的LED芯片经由一个电阻R直接连接到交流电的一端，另一端经由电容C直接连接到交流电的另一端；或者
交流电一端通过电阻R，另一端通过电容C直接对一对反向并联的LED芯片供电。
7.如权利要求4所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，在所述LED芯片构成的形如桥式整流电路的LED芯片驱动电路中，
交流电一端通过电阻R直接连接到第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极，另一端通过电容C直接连接到第三LED芯片的正极和第四LED芯片的负极，第五LED芯片的正极直接连接到第一LED芯片和第三LED芯片的负极，负极直接连接到第一LED芯片和第三LED芯片的正极；或者
第一LED芯片和第二LED芯片同极性串联的支路与第三LED芯片和第四LED芯片同极性串联的支路同极性并联组成桥式整流电路，第五LED芯片与桥式整流电路反极性并联组成驱动电路，交流电通过RC电路直接对驱动电路供电；或者
交流电一端通过电阻R，一端通过电容C直接对LED芯片组成的桥式整流电路和第五LED芯片供电，第一LED芯片的负极连接到第三LED芯片的负极和第五LED芯片的正极，正极连接到第二LED芯片的负极，同时正极通过电阻R直接连接到交流电的一端，第四LED芯片的正极连接到第二LED芯片的正极和第五LED芯片的负极，负极连接到第三LED芯片的正极，同时负极通过电容C直接连接到交流电的另一端。
8.如权利要求4所述的具有余辉特性的发光材料，其特征在于，在所述LED芯片构成的形如桥式整流电路的LED芯片驱动电路中，交流电一端通过电阻R直接连接到第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极，另一端通过电容C直接连接到第三LED芯片的正极和第四LED芯片的负极，电阻R0的一端连接到第一LED芯片和第三LED芯片的负极，另一端连接到第一LED芯片和第三LED芯片的正极；或者
第一LED芯片和第二LED芯片同极性串联的支路与第三LED芯片和第四LED芯片同极性串联的支路同极性并联组成桥式整流电路，电阻R0与桥式整流电路并联，交流电通过RC电路直接对桥式整流电路供电；或者
交流电一端通过电阻R，一端通过电容C直接对LED芯片组成的桥式整流电路供电，第一LED芯片的负极连接到第三LED芯片的负极和电阻R0的一端，正极连接到第二LED芯片的负极，同时正极通过电阻R直接连接到交流电的一端，第四LED芯片的正极连接到第二LED芯片的正极和电阻R0的另一端，负极连接到第三LED芯片的正极，同时负极通过电容C直接连接到交流电的另一端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410476914.5A CN104300077B (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种具有余辉特性的发光材料 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010537835.2A CN102468413B (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种交流led发光装置 |
| CN201410476914.5A CN104300077B (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种具有余辉特性的发光材料 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010537835.2A Division CN102468413B (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种交流led发光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104300077A CN104300077A (zh) | 2015-01-21 |
| CN104300077B true CN104300077B (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=52319730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410476914.5A Expired - Fee Related CN104300077B (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种具有余辉特性的发光材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104300077B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107101092A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-08-29 | 苏州瀚墨材料技术有限公司 | 自适应交流led芯片组合体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770111A (en) * | 1995-04-14 | 1998-06-23 | Kabushiki Kaisha Tokyo Kagaku Kenkyusho | Phosphor with afterglow characteristic |
| CN101208813A (zh) * | 2005-06-28 | 2008-06-25 | 首尔Opto仪器股份有限公司 | 用于交流电力操作的发光装置 |
| CN101768434A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 北京华隆亚阳技术开发有限责任公司 | 耐高温长余辉发光材料及其制备方法 |
-
2010
- 2010-11-09 CN CN201410476914.5A patent/CN104300077B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770111A (en) * | 1995-04-14 | 1998-06-23 | Kabushiki Kaisha Tokyo Kagaku Kenkyusho | Phosphor with afterglow characteristic |
| CN101208813A (zh) * | 2005-06-28 | 2008-06-25 | 首尔Opto仪器股份有限公司 | 用于交流电力操作的发光装置 |
| CN101768434A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 北京华隆亚阳技术开发有限责任公司 | 耐高温长余辉发光材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104300077A (zh) | 2015-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103329289B (zh) | 交流led白光发光装置 | |
| TWI741532B (zh) | Led燈絲及led燈絲之燈具 | |
| CN102468413B (zh) | 一种交流led发光装置 | |
| Islam et al. | White light-emitting diodes: Past, present, and future | |
| CN107353900B (zh) | 一种铌酸盐荧光粉、其制备方法及发光二极管 | |
| CN102192422B (zh) | 白光led照明装置 | |
| CN104300077B (zh) | 一种具有余辉特性的发光材料 | |
| CN111205191B (zh) | 一种基于铜(i)-溴杂化荧光材料制备的白光led荧光粉 | |
| CN104022212B (zh) | 一种低频驱动型白光led芯片及其封装方法和制造方法 | |
| CN104263370B (zh) | 一种荧光粉、一种发光材料混合物和一种发光材料 | |
| CN102191062B (zh) | 一种白光led用的红光荧光粉及其制备方法 | |
| CN103839511B (zh) | 关于发光二极管的发光装置与驱动方法 | |
| CN102468414B (zh) | 脉冲led白光发光装置 | |
| CN102466146A (zh) | 一种脉冲led发光装置 | |
| CN102956799A (zh) | 发光装置 | |
| TWM430005U (en) | Long afterglow light-emitting diode package structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171201 Termination date: 20181109 |