CN104284513A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板，包括：至少一层绝缘板和穿透至少一层绝缘板的多个过孔，多个过孔中的每个过孔均通过设置在印刷电路板的上表面或下表面的孔口处的防护盖而单侧盖孔，其中，多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖。本发明的印刷电路板在不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象的基础上，可以减轻印刷电路板，特别是复杂和高密度设计的印刷电路板由于污染而引起的短路风险。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及电路电子技术领域，更具体地，涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形并布有孔，以实现电子元器件之间的相互连接。

印刷电路板可以分为单面板、双面板和多层板。过孔（via）是在印刷电路板上为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的一个公共孔，该公共孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，就形成了连通内外层电路的过孔，过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。

现有技术中，为防止过孔之间发生短路，通常采用油墨（ink）或阻焊（Solder Mask）在过孔的孔口处形成保护盖。现有技术中有双侧盖孔和单侧盖孔两种过孔保护盖的设置方式。

图1是现有技术的双侧盖孔的印刷电路板的结构示意图。图1中示意性地示出了贯穿印刷电路板的上表面10’和下表面20’的四个过孔——过孔1’、过孔2’、过孔3’和过孔4’。其中过孔1’在上表面10’和下表面20’的孔口分别为上孔口11’和下孔口21’、过孔2’在上表面10’和下表面20’的孔口分别为上孔口12’和下孔口22’、过孔3’在上表面10’和下表面20’的孔口分别为上孔口13’和下孔口23’、过孔4’在上表面10’和下表面20’的孔口分别为上孔口14’和下孔口24’。其中，各过孔在上表面10’上的上孔口和在下表面20’上的下孔口全部形成保护盖。在图1中，阴影部分表示在过孔的孔口处设置有保护盖。

图2是现有技术的单侧盖孔的印刷电路板的结构示意图。与图1对应的现有技术不同的是，仅仅位于印刷电路板的在上表面10’的各过孔的上孔口11’～14’设置保护盖，而位于印刷电路板的下表面20’的各过孔的下孔口21’～24’则未设置保护盖而处于敞口状态。在图2中，阴影部分同样表示在过孔的孔口处设置有保护盖。

以上现有技术具有如下缺点：

对于图1对应的双侧盖孔的印刷电路板而言，由于过孔的两侧孔口均被保护盖封住，会将气泡封入过孔内部，而气泡在焊接时膨胀，将导致过孔的电气连接作用失效或者出现爆孔现象。

对于图2对应的单侧盖孔的印刷电路板而言，未设置防护盖的一则仍然易因凝露、过孔间电压差和树突状杂质的交互作用而发生短路现象。

发明内容

本发明目的在于提供一种印刷电路板，在不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象的基础上，可以减轻印刷电路板，特别是复杂和高密度设计的印刷电路板由于污染而引起的短路风险。

本发明提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：至少一层绝缘板和穿透至少一层绝缘板的多个过孔，多个过孔中的每个过孔均通过设置在印刷电路板的上表面或下表面的孔口处的防护盖而单侧盖孔，其中，多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖。

进一步地，至少两个相邻的过孔中的一个过孔在上表面设置防护盖，另一个在下表面设置防护盖。

进一步地，每两个相邻的过孔中的一个过孔在上表面设置防护盖，另一个在下表面设置防护盖。

进一步地，每两个相邻的具有电压差的过孔中的一个过孔在上表面设置防护盖，另一个在下表面设置防护盖。

进一步地，印刷电路板为双面板或多层板。

进一步地，防护盖由油墨或阻焊形成。

根据本发明的印刷电路板，由于多个过孔中的每个过孔均为单侧盖孔，因而不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象；又由于多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖，则在每一侧的每两个设置保护盖和不设置保护盖的过孔之间均能减小短路风险。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是现有技术的双侧盖孔的印刷电路板的结构示意图；

图2是现有技术的单侧盖孔的印刷电路板的结构示意图；

图3是根据本发明实施例的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明的印刷电路板包括至少一层绝缘板和穿透该至少一层绝缘板的多个过孔，该多个过孔中的每个过孔通过设置在印刷电路板的上表面或下表面的孔口处的防护盖而单侧盖孔，其中，多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖。

以上印刷电路板采用了在印刷电路板的顶层和底层互补性设置绝缘的工艺，由于多个过孔中的每个过孔均为单侧盖孔，因而不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象；又由于多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖，在每一侧的每两个设置保护盖和不设置保护盖的过孔之间均能减小短路风险，这是因为这种工艺等效地增大了印刷电路板上相邻过孔间的距离，所以减小了印刷电路板上过孔间因为凝露和树突状杂质形成的漏电路径的可能性。

优选地，至少两个相邻的过孔中的一个过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，另一个在印刷电路板的下表面设置防护盖。该设置在不会发生过孔电气连接作用失效或爆孔现象的基础上，至少减少了较易发生短路的该两个相邻的过孔之间的短路风险。

进一步优选地，多个过孔中每两个相邻的过孔中的一个过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，另一个在印刷电路板的下表面设置防护盖。或者进一步优选地，每两个相邻的具有电压差的过孔中的一个过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，另一个在印刷电路板的下表面设置防护盖。这样的设置在不会发生过孔电气连接作用失效或爆孔现象的基础上，最大限度地减少了易发生短路的各对过孔之间的短路风险。

图3是根据本发明实施例的印刷电路板的结构示意图。以下将结合图3对本发明进行进一步地说明。

图3示意性地示出了贯穿印刷电路板的上表面10和下表面20的四个过孔——过孔1、过孔2、过孔3和过孔4，其中过孔1在印刷电路板的上表面10和下表面20的孔口分别为上孔口11和下孔口21、过孔2在印刷电路板的上表面10和下表面20的孔口分别为上孔口12和下孔口22、过孔3在印刷电路板的上表面10和下表面20的孔口分别为上孔口13和下孔口23、过孔4在印刷电路板的上表面10和下表面20的孔口分别为上孔口14和下孔口24。

在图3中，阴影部分表示在过孔的孔口处设置有保护盖。本实施例中，过孔1与过孔2的距离较近，发生短路的风险较大；过孔3与过孔4的距离较近，发生短路的风险也较大。而过孔2和过孔3相对较远，发生短路的风险较小；过孔1和过孔4也相对较远，发生短路的风险也较小。

本实施例中，过孔1的上孔口11和过孔4的上孔口14设置保护盖，过孔2的上孔口12和过孔3的上孔口13则未设置保护盖而处于敞口状态。而过孔1的下孔口21和过孔4的下孔口24未设置保护盖而处于敞口状态，过孔2的下孔口22和过孔3的下孔口23则设置保护盖。

以上设置保护了使每两个距离较近的过孔（例如过孔1和过孔2，或过孔3和过孔4）在上表面10的两个孔口中有一个孔口被保护盖遮蔽，从而减少了这两个距离较近的过孔在上表面10一侧发生短路的风险，同时，每两个距离较近的过孔在下表面20的两个孔口中也有一个孔口被保护盖遮蔽，从而减少了这两个距离较近的过孔在下表面20一侧发生短路的风险。而过孔2和过孔3之间或者过孔1和过孔4之间距离较大，因此，即使有一侧均无保护盖，也不易发生短路。同时，由于每个过孔只有一侧设置保护盖，因而不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象。

本实施例的防护盖可以由油墨或阻焊形成。

需要说明的是，在图3中，仅示出了印刷电路板的上表面10和下表面20，但未示出印刷电路板的内部结构。其中印刷电路板可以为仅具有一层绝缘板的双面板，也可以为具有多层绝缘板的多层板。另外，图3所示的实施例中，过孔的数量和位置只是为表明本发明的原理而示意性的设置的。

另外，本实施例的以上描述中仅描述了过孔之间的距离因素，但还应综合考虑其它因素的影响（例如各过孔之间的电压差水平）来设置各过孔的保护盖。这是由于过孔间形成漏电路径是多个条件共同作用的结果，例如过孔间存在凝露、电解质杂质、过孔间存在电压差。当凝露中杂质越多，离子浓度越大，电压差越大，则过孔间形成的漏电流会越大，对电路性能影响就越大。同样考虑到电路中线路的重要性也有差别，同样发生短路并造成的结果严重程度也不一样，所以同样条件的过孔间需要优先考虑过孔相关的功能和电气参数。因此，选取过孔不仅需要考虑电路板上相邻间过孔的相对距离，也需要考虑这些过孔的电气性能。当过孔间距相当而无法做出合适的选取时，优先选择过孔电气上压差较大，对产生更严重影响的功能的过孔优先作绝缘处理。例如，确保每两个相邻的过孔之中的一个过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，另一个在印刷电路板的下表面设置防护盖。

从以上的描述中可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：在不会发生因气泡膨胀而引起的过孔的电气连接作用失效或爆孔现象的基础上可以减轻印刷电路板，特别是复杂和高密度设计的印刷电路板由于污染而引起的短路风险。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：至少一层绝缘板和穿透所述至少一层绝缘板的多个过孔，所述多个过孔中的每个过孔均通过设置在所述印刷电路板的上表面或下表面的孔口处的防护盖而单侧盖孔，其中，所述多个过孔中的一部分过孔在所述印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在所述印刷电路板的下表面设置防护盖。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，至少两个相邻的过孔中的一个过孔在所述上表面设置防护盖，另一个在所述下表面设置防护盖。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每两个相邻的过孔中的一个过孔在所述上表面设置防护盖，另一个在所述下表面设置防护盖。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每两个相邻的具有电压差的过孔中的一个过孔在所述上表面设置防护盖，另一个在所述下表面设置防护盖。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为双面板或多层板。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述防护盖由油墨或阻焊形成。