CN104283051A - 一种超薄防水连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及连接器技术领域，特指超薄防水连接器，包括绝缘本体，绝缘本体开设有绝缘体容置槽，绝缘体容置槽内并排开设有数个端子卡槽，每个端子卡槽均设置有一导电端子，导电端子包括相互连接的接触部和弹性部，接触部封住端子卡槽，弹性部延伸出绝缘体容置槽，绝缘体容置槽内填充粘接有绝缘填充体。超薄防水连接器的制造方法，先通过冲压成型制得导电端子，将熔融塑胶与导电端子混合注塑成型制得与导电端子固定连接的绝缘本体，最后注入绝缘熔融体于绝缘本体形成的绝缘体容置槽内，绝缘熔融体冷却，形成粘接于导电端子和绝缘本体的绝缘填充体，连接器制造完成。经本发明方法制造出的连接器，整体厚度薄，防水等级达到IPX7，防水性能非常好。

Description

一种超薄防水连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种超薄防水连接器及其制造方法。

背景技术

    连接器一般用于传输电流和电信号，其广泛应用于计算机、智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑等及其周边的电子设备。现今人们对智能手机、智能手环、智能手表的体积要求越来越小，对平板电脑的厚度也要求越来越薄，但智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑此类电子设备的体积和厚度要求又受到电子设备内置的连接器的体积和厚度限制，即只有将智能手机、智能手环、智能手表和平板电脑内置的连接器的体积和厚度设计得更小更薄，才能将智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑等整体体积和厚度设计得更小更薄。但现有的应用于上述电子设备的连接器的厚度均在5mm以上，造成智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑等电子设备的体积以及厚度无法设计得更小更薄，导致电子设备产品的设计空间受到限制；同时，现有的上述电子设备所使用到的连接器多数不能实现防水功能。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种超薄防水连接器，其能够在实现防水功能的同时，连接器整体厚度设计得更薄，确保其应用于电子设备时，可给与客户更多的设计空间。

本发明的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种超薄防水连接器的制造方法，通过该方法制造出的连接器，能够在实现防水功能的同时，连接器整体厚度设计得更薄，确保其应用于电子设备时，可给与客户更多的设计空间。

为实现上述目的，本发明的一种超薄防水连接器，包括绝缘本体，所述绝缘本体开设有绝缘体容置槽，绝缘体容置槽内并排开设有数个端子卡槽，每个端子卡槽均设置有一导电端子，导电端子包括相互连接的接触部和弹性部，接触部封住端子卡槽，弹性部延伸出绝缘体容置槽，绝缘体容置槽内填充粘接有绝缘填充体。

其中，所述绝缘本体的厚度为1.4~5mm，绝缘本体的厚度在1.4~5mm范围内，可确保其应用于电子设备内时具有更多的设计空间，因此，缘本体的厚度可以为1.4~2.4mm、2.4~3.4mm、3.4~4.4mm、4.4~5mm、1.9mm、2.9mm、3.9mm、4.7mm等；优选地，所述绝缘本体的厚度为1.4mm。

优选的，所述接触部的下部弯折形成连接部，连接部的末端与弹性部的下部连接。

优选的，所述导电端子的接触部、连接部、弹性部一体冲压成型。

优选的，所述接触部外侧面凸设有凸台，该凸台与端子卡槽相互配合；绝缘体容置槽侧面设置有用于卡住连接部的卡接位。

优选的，所述弹性部的外侧凸设形成一圆弧抵接面。

优选的，所端子卡槽的数量为五个，五个端子卡槽并排布置于绝缘体容置槽内。

为实现上述的另一目的，本发明的一种超薄防水连接器的制造方法，包括以下工艺步骤：

（a）冲压成型一导电端子，导电端子包括相互连接的接触部和弹性部；

（b）将冲压成型后的导电端子放置于成型模具内；

（c）将熔融的塑胶注入成型模具内与导电端子结合成一体，熔融的塑胶冷却后形成绝缘本体；

（d）取出导电端子与绝缘本体的组合体，注入绝缘熔融体充满绝缘本体形成的绝缘体容置槽内；

（e）待绝缘熔融体冷却，形成粘接于导电端子和绝缘本体的绝缘填充体，连接器制造完成。

其中，所述接触部的下部弯折形成连接部，连接部的末端与弹性部的下部连接。

其中，所述弹性部的外侧凸设形成一圆弧抵接面；导电端子的接触部、连接部、弹性部一体冲压成型。

本发明的有益效果：本发明的一种超薄防水连接器，于绝缘本体开设绝缘体容置槽，绝缘体容置槽内再开设端子卡槽，将导电端子设置于对应的端子卡槽，并且导电端子的接触部封住端子卡槽作为连接器电连接的正面，导电端子的弹性部延伸出绝缘体容置槽作为连接器电连接的反面，最后注入绝缘熔融体并填充满绝缘体容置槽形成绝缘填充体，绝缘填充体一方面粘接导电端子和绝缘本体，另一方面个隔绝连接器的正面和反面。本发明的超薄防水连接器的厚度在1.4~5mm之间，整体厚度薄，当其应用于各种电子设备内时，可给予客户对电子设备更多的设计空间，同时，连接器的防水等级达到IPX7无需使用额外的防水胶圈依然保持非常好的防水性能。

本发明的一种超薄防水连接器的制造方法，先通过冲压成型制得导电端子，然后将熔融塑胶与导电端子混合注塑成型制得与导电端子固定连接的绝缘本体，最后注入绝缘熔融体于绝缘本体形成的绝缘体容置槽内，绝缘熔融体冷却，形成粘接于导电端子和绝缘本体的绝缘填充体，连接器制造完成。经本发明的方法制造出的连接器，其厚度在1.4~5mm之间，整体厚度薄，当其应用于各种电子设备内时，可给予客户对电子设备更多的设计空间，同时，连接器的防水等级达到IPX7，无需使用额外的防水胶圈依然保持非常好的防水性能。

附图说明

图1为本发明的连接器的立体结构示意图。

图2为本发明的连接器的另一立体结构示意图。

图3为本发明的连接器的立体结构分解示意图。

图4为本发明的连接器的绝缘本体的立体结构示意图。

图5为本发明的连接器与电路板、探针的立体结构示意图。

附图标记包括：

10—绝缘本体        11—绝缘体容置槽       12—端子卡槽

13—卡接位          20—导电端子           21—接触部

22—弹性部          23—连接部             24—圆弧抵接面

25—凸台            30—绝缘填充体         40—电路板

41—接触镀层        50—探针。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例一。

如图1至图5所示，本发明的一种超薄防水连接器，包括绝缘本体10，其特征在于：所述绝缘本体10开设有绝缘体容置槽11，绝缘体容置槽11内并排开设有数个端子卡槽12，每个端子卡槽12均设置有一导电端子20，导电端子20包括相互连接的接触部21和弹性部22，接触部21封住端子卡槽12，弹性部22延伸出绝缘体容置槽11，绝缘体容置槽11内填充粘接有绝缘填充体30。具体的，于绝缘本体10开设绝缘体容置槽11，绝缘体容置槽11内再开设端子卡槽12，将导电端子20设置于对应的端子卡槽12，并且导电端子20的接触部21封住端子卡槽12作为连接器电连接的正面，导电端子20的弹性部22延伸出绝缘体容置槽11作为连接器电连接的反面，最后注入绝缘熔融体（例如胶水）并填充满绝缘体容置槽11形成绝缘填充体30，绝缘填充体30一方面粘接导电端子20和绝缘本体10，另一方面个隔绝连接器的正面和反面；使用时，具有的导电端子20弹性部22的作为连接器的正面，该正面可直接与各电子设备内的电路板40电连接，具有导电端子20接触部21的作为连接器的反面，该反面可与外界的探针50接触，实现与外界电连接（可进行充电、与外界信号传输等）；其中，外界的探针50与连接器接触时，直接与连接器的接触部21抵接，探针50对接触部21时间的压力会传递到弹性部22，由于弹性部22本身具有弹性，弹性部22与电子设备内的电路板40接触的一瞬间形成柔性连接，防止整个导电端子20对电路板40造成硬性碰撞，避免导致电路板40或者导电端子20损坏；另外，绝缘本体10特殊的绝缘体容置槽11以及绝缘填充体30设计可以确保连接器的正面与反面隔绝防水，经试验，本发明的连接器的防水等级达到达到IPX7。

本实施例中的绝缘本体10可根据需要设计成1.4~2.4mm、2.4~3.4mm、3.4~4.4mm、4.4~5mm、1.9mm、2.9mm、3.9mm、4.7mm等；优选的，所述绝缘本体10的厚度最薄可为1.4mm，且本发明的电连接器无需额外的防水胶圈等辅助性的部件进行防水即可实现在绝缘本体10厚度足够薄的情况下实现防水等级达到IPX7，应用于各电子设备内时，不但可给予客户更多的设计空间，同时，极佳的防水性能可确保使用时连接器稳定性更强，使用效果更佳。

本实施例中，所述接触部21的下部弯折形成连接部23（详见图3），连接部23的末端与弹性部22的下部连接；具体的，连接部23的设计使得接触部21与弹性部22形成一定的间距，防止接触部21与弹性部22直接接触连接，同时，当导电端子20设置于端子卡槽12内时，整个连接部23直接嵌入绝缘本体10内与绝缘本体10固定连接，从而确保绝缘本体10能够固定好整个导电端子20，确保导电端子20在使用的过程中不出现松动，连接稳定性良好。

本实施例中，所述导电端子20的接触部21、连接部23、弹性部22一体冲压成型，冲压成型的导电端子20整体结构良好，生产方便，成品率高，另外，可将整个导电端子20直接放置于成型模具内进行注塑绝缘本体10，使得导电端子20与绝缘本体10形成一个结合的整体，进而使得导电端子20与绝缘本体10的连接稳定性更好，长期使用连接器，导电端子20不会出现松脱。

本实施例中，如图4所示，所述接触部21外侧面凸设有凸台25，该凸台25与端子卡槽12相互配合；绝缘体容置槽11侧面设置有用于卡住连接部23的卡接位13；上述设计具有如下几点优点：一、凸台25与端子卡槽12相互配合可确保整个连接器的正面的端面平整，同时，导电端子20与绝缘本体10的连接更加紧密；二、导电端子20的连接部23卡接于绝缘体容置槽11侧面开设的卡接位13，确保数个导电端子20可以间隔分开，以及确保导电端子20安装的稳定性更好。

本实施例中，所述弹性部22的外侧凸设形成一圆弧抵接面24，弹性部22的圆弧抵接面24的设计可确保当弹性部22与电子设备内置的电路板40抵接时，不会刺破电路板40上的接触镀层41，保证连接器的导电端子20与电路板40正常实现电连接。

具体的，所端子卡槽12的数量为五个，五个端子卡槽12并排布置于绝缘体容置槽11内，结合具体所需使用的连接器的需要，可设计成具有五个导电端子20的连接器，即需要设计成具有并排的五个端子卡槽12的绝缘本体10，灵活实用。

实施例二。

如图1至图5所示，本发明的一种超薄防水连接器的制造方法，包括以下工艺步骤：

（a）冲压成型一导电端子20，导电端子20包括相互连接的接触部21和弹性部22；

（b）将冲压成型后的导电端子20放置于成型模具内，并调整好导电端子20的位置；

（c）将熔融的塑胶注入成型模具内与导电端子20结合成一体，熔融的塑胶冷却后形成绝缘本体10；

（d）取出导电端子20与绝缘本体10的组合体，注入绝缘熔融体充满绝缘本体10形成的绝缘体容置槽11内；

（e）待绝缘熔融体冷却，形成粘接于导电端子20和绝缘本体10的绝缘填充体30，连接器制造完成。

本实施例通过上述方法制造连接器，其中，步骤（a）通过冲压的方式制成的导电端子20整理结构完整，成品率高，质量高，一次成型接触部21和弹性部22；步骤（b）可于注塑绝缘本体10前先将导电端子20放置于成型模具内，同时，通过调整好导电端子20于成型模具内的具体的位置，保证后期生产出的连接器的良品率；步骤（c）中将熔融状态的塑胶注入成型模具内，待冷却后，即形成完整的导电端子20与绝缘本体10的结合体，导电端子20与绝缘本体10的连接稳定性非常好，长期使用不会出现松脱；步骤（d）取出导电端子20与绝缘本体10的组合体后，将绝缘熔融体（例如胶水）直接注入绝缘本体10上形成的绝缘体容置槽11内，并填充充满整个绝缘体容置槽11；最后步骤（e）待绝缘体容置槽11内的绝缘熔融体（例如胶水）完全冷却，绝缘熔融体冷却后形成绝缘填充体30，绝缘填充体30粘接导电端子20和绝缘本体10，连接器制造完成；本发明冲压+注塑+打胶水（胶水即为绝缘熔融体）的工艺使得生产出的连接器最薄厚度为1.4mm，相对传统的5mm以上的连接器，本发明连接器应用于各电子设备内时具有更多的设计空间；同时，本发明的连接器防水等级可达IPX7，防水性能好，使用效果好。

其中，所述接触部21的下部弯折形成连接部23，连接部23的末端与弹性部22的下部连接；弹性部22的外侧凸设形成一圆弧抵接面24；导电端子20的接触部21、连接部23、弹性部22一体冲压成型。

本实施例中，所述步骤（a）具体为，冲压成型一具有相互连接的接触部21和弹性部22的导电端子20，其中，弹性部22的外侧凸设形成一圆弧抵接面24；冲压形成的导电端子20还具有连接部23，连接部23整个嵌入绝缘本体10内，使得整个导电端子20与绝缘本体10的连接性更加稳定；另外，弹性部22的外侧凸设形成一圆弧抵接面24，该圆弧抵接面24可确保弹性部22与电路板40连接时实现柔性连接，避免导电端子20刺破电路板40上的接触镀层41，确保安全使用。

本实施例中，所述接触部21外侧面凸设有凸台25，该凸台25与端子卡槽12相互配合；绝缘体容置槽11侧面设置有用于卡住连接部23的卡接位13；上述设计具有如下几点优点：一、凸台25与端子卡槽12相互配合可确保整个连接器的正面的端面平整，同时，导电端子20与绝缘本体10的连接更加紧密；二、导电端子20的连接部23卡接于绝缘体容置槽11侧面开设的卡接位13，确保数个导电端子20可以间隔分开，以及确保导电端子20安装的稳定性更好。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种超薄防水连接器，包括绝缘本体（10），其特征在于：所述绝缘本体（10）开设有绝缘体容置槽（11），绝缘体容置槽（11）内并排开设有数个端子卡槽（12），每个端子卡槽（12）均设置有一导电端子（20），导电端子（20）包括相互连接的接触部（21）和弹性部（22），接触部（21）封住端子卡槽（12），弹性部（22）延伸出绝缘体容置槽（11），绝缘体容置槽（11）内填充粘接有绝缘填充体（30）。

2.根据权利要求1所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所述绝缘本体（10）的厚度为1.4~5mm。

3.根据权利要求1所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所述接触部（21）的下部弯折形成连接部（23），连接部（23）的末端与弹性部（22）的下部连接。

4.根据权利要求3所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所述接触部（21）外侧面凸设有凸台（25），该凸台（25）与端子卡槽（12）相互配合；绝缘体容置槽（11）侧面设置有用于卡住连接部（23）的卡接位（13）。

5.根据权利要求3所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所述导电端子（20）的接触部（21）、连接部（23）、弹性部（22）一体冲压成型。

6.根据权利要求1所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所述弹性部（22）的外侧凸设形成一圆弧抵接面（24）。

7.根据权利要求1所述的一种超薄防水连接器，其特征在于：所端子卡槽（12）的数量为五个，五个端子卡槽（12）并排布置于绝缘体容置槽（11）内。

8.一种权利要求1~7任意一项所述的超薄防水连接器的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

（a）冲压成型一导电端子（20），导电端子（20）包括相互连接的接触部（21）和弹性部（22）；

（b）将冲压成型后的导电端子（20）放置于成型模具内；

（c）将熔融的塑胶注入成型模具内与导电端子（20）结合成一体，熔融的塑胶冷却后形成绝缘本体（10）；

（d）取出导电端子（20）与绝缘本体（10）的组合体，注入绝缘熔融体充满绝缘本体（10）形成的绝缘体容置槽（11）内；

（e）待绝缘熔融体冷却，形成粘接于导电端子（20）和绝缘本体（10）的绝缘填充体（30），连接器制造完成。

9.根据权利要求8所述的一种超薄防水连接器的制造方法，其特征在于：所述接触部（21）的下部弯折形成连接部（23），连接部（23）的末端与弹性部（22）的下部连接。

10.根据权利要求8所述的一种超薄防水连接器的制造方法，其特征在于：所述弹性部（22）的外侧凸设形成一圆弧抵接面（24）；导电端子（20）的接触部（21）、连接部（23）、弹性部（22）一体冲压成型。