CN104270928A - 一种光模块安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种光模块安装系统，安装架安装在光模块的侧面，散热器包括散热板和设置在所述散热板上的散热片，散热板包括契合部和设置在契合部两侧的安装部，契合部以其底面与所述光模块的顶面贴合，所述散热片由所述安装部的底面向下延伸；当所述契合部通过所述安装部卡固于所述安装架时，所述散热片处于所述光模块的所述侧面，以降低所述散热器、所述光模块和所述安装架形成的连接体的高度。将所述散热片由所述安装部的底面向下延伸，并处于所述光模块的侧面，对于散热器、光模块和安装架形成的连接体来说，散热片的这种结构，可以从所述连接体的总高度中减去原本现有技术中散热片带来的高度，有效降低了所述连接体的总高度。

Description

一种光模块安装系统

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其是涉及一种光模块安装系统。

背景技术

目前，光模块在通信领域中使用的范围很广，大多安装在路由器或者交换机等网络设备中的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。如图1a所示，图1a为光模块的主视图，所述图1a以多功能可插拔(Centum Form-factorPluggable，CFP)光模块为例展示，光模块的形状主要为长方体，高度A一般在12.4到13.6毫米之间，所述光模块的主连接器位于所述光模块的前端，所述主连接器一般用于传输光信号，所述光模块后端一般具有用于与PCB相连的接口，用来传输电信号。

由于所述光模块在工作过程中会大量发热，所以为了使得所述光模块能够正常工作，必须为所述光模块安装散热器。图1b为光模块安装在PCB上的侧视图，从图1b可以看出，光模块11平放在PCB13上，光模块11与PCB13之间固定连接。所述光模块11上方固定安装散热器12，散热器12包括散热片121和散热板122，所述散热板122与所述光模块11的上表面贴合。所述光模块11的主连接器111与网络设备的物理接口卡14的卡槽套接，所述主连接器111用于和其他设备建立物理的数据连接，传输光信号。

由于光模块和散热器的连接体的总高度B一般会达到30毫米以上，相对于安装光模块的网络设备来说是很高的，不符合当前追求体积小，空间利用率高的趋势，如果要安装光模块和散热器的话，那么就会为所述网络设备内部硬件结构的规划带来困难。由此导致适于安装所述光模块的机型范围很窄，也不便于光模块推广。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光模块安装系统，用于减少光模块和散热器的连接体的高度，提高光模块的适用范围。

第一方面，本发明实施例提供了一种光模块安装系统，所述安装系统包括散热器、光模块和安装架，所述安装架安装在所述光模块的侧面，所述散热器包括散热板和设置在所述散热板上的散热片，所述散热板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部，所述契合部以其底面与所述光模块的顶面贴合，所述散热片由所述安装部的底面向下延伸；当所述契合部通过所述安装部卡固于所述安装架时，所述散热片处于所述光模块的所述侧面，以降低所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体的高度。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，还包括PCB，当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时，所述PCB的顶面与所述光模块的底面贴合。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述PCB上具有槽，当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时，所述光模块嵌入于所述槽内。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，还包括底板，所述底板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部，所述契合部以其顶面与光模块的底面贴合，所述底板通过所述安装部与所述安装架连接。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，还包括：

降低所述光模块前端的主连接器的高度。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，

所述安装架中包括滑动导轨，所述光模块安装在所述滑动导轨上。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述安装系统安装于网络设备中，所述光模块前端的主连接器套接在所述网络设备的物理接口卡中。

结合第一方面的第二种或第三种或第四种或第五种或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述安装架具有安装翼，所述安装翼沿着所述PCB顶面向所述槽外侧延伸。

结合第一方面或者第一方面的第一种或第二种或第三种或第四种或第五种或第六种或第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，还包括安装笼，所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体安装于所述安装笼内。

由上述技术方案可以看出，通过设置所述散热器1的散热片2的朝向，将所述散热片2由所述安装部22的底面向下延伸，并处于所述光模块4的侧面，对于所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体来说，散热片2的这种结构，可以从所述连接体的总高度中减去原本现有技术中散热片2带来的高度，有效降低了所述连接体的总高度。提高了光模块的适用范围，有利于光模块的推广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为光模块的主视图；

图1b为光模块安装在PCB上的侧视图；

图1c为网络设备的光模块物理接口卡的面板布局示意图；

图2为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种散热板的底面向上时的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图；

图5a为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图；

图5b为本发明实施例提供的一种安装架的形状示意图；

图5c为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图；

图6a为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图；

图6b为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图。

具体实施方式

目前光模块和散热器的连接体的高度，再加上所安装的PCB的厚度，一般会达到30毫米以上，而对于安装所述光模块的网络设备，比如路由器或交换机来说，30毫米的高度一般是难以接受的，以图1c为例进行说明，图1c为网络设备的光模块物理接口卡的面板布局示意图。这里所述的物理接口卡可以理解为，所述光模块前端的主连接器套接在所述物理接口卡中，所述光模块通过所述主连接器与其他网络设备建立连接，传输光信号。如图1c所示，为网络设备一般较为常见的物理接口卡的面板布局，网络设备为了提高内部空间的利用率，在设置面板时，物理接口卡的面板一般被设置的比较紧凑，像图1c中物理接口卡1和物理接口卡2这种上下紧密相邻的结构比较常见。目前在网络设备上的光模块物理接口卡的高度C都在20毫米左右，上下相邻的所述物理接口卡1和物理接口卡2的总高度D在40毫米左右。然而以现有技术下光模块和散热器的连接体的高度E，比如图1b所示，光模块11和散热器12的连接体总高度达到25毫米左右，当将所述光模块11和散热器12的连接体安装到PCB13上，再算上一般PCB的5毫米的板厚度，那么网络设备为了安装光模块需要使用至少30毫米的高度。假设所述光模块11的主连接器111套接在如图1c所示的所述物理接口卡1中，那么所述光模块11和散热器12的连接体将占用处于所述物理接口卡1上方的物理接口卡2所在位置至少10毫米的高度，导致所述物理接口卡2无法被其他设备使用。由此可见，如果能将光模块和散热器的连接体的高度降到20毫米以下的话，那么会使得适于安装所述光模块的机型范围变广。为此，本发明实施例提供了一种光模块安装系统，通过设置所述散热器的散热片的朝向，将所述散热片由所述安装部的底面向下延伸，并处于所述光模块的侧面，对于所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体来说，散热片的这种结构，可以从所述连接体的总高度中减去原本散热片带来的高度。有效降低了所述连接体的总高度，提高了光模块的适用范围，有利于光模块的推广。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图，所述安装系统包括散热器1、光模块4和安装架5。

这里需要对本发明实施例中的方向性描述进行说明，所述光模块4的前端是指具有主连接器的一面，前端所对向的一面为所述光模块4的后端，所述光模块4与所述散热板2的契合部21贴合的面为所述光模块4的顶面，所述光模块4与所述PCB6贴合的面或者与所述底板7的契合部71贴合的面为所述光模块4的底面。由于所述光模块4现在基本上都是长方体的形状，那么长方体除了前端、后端、顶面和底面以外的另外两个面可以理解为所述光模块4的侧面。在本发明实施例中，所提到的顶面、底面、前后、向下等方向性描述只是为了方便明确的说明所述光模块安装系统中各个组件之间的相对连接关系，本发明并不限定所述光模块安装系统在实际安装场景中的安装朝向，比如说一台安装了所述光模块安装系统的网络设备，在所述网络设备实际工作时，所述光模块与所述散热板的契合部贴合的面可以是垂直于地面的，也可以与地面具有一定交角的，甚至以地面为参照物的情况下，所述散热板可以在所述光模块的下方，所述PCB可以在所述光模块的上方。

本发明实施例中的光模块除了可以是100G可插拔型(CentumForm-factor Pluggable，CFP)光模块以外，还可以是第二代100G可插拔型(Centum Form-factor Pluggable 2，CFP2)光模块、小封装可插拔(SmallForm-factor Pluggable,SFP)光模块、SFP+光模块、四通道小封装可插拔+(QSFP+Quad Small Form-factor Pluggable Plus，QSFP+)光模块(40G)等类型的光模块，本发明对此不进行限定。

所述安装架5安装在所述光模块4的侧面，所述散热器1包括散热板2和设置在所述散热板2上的散热片3。

这里需要说明的是，所述散热器1的全部部分均具有散热功能，所包括的散热片3的形状和结构并不限于如图2所示的形状和结构，所述散热片3的形状和结构可以包括现有所有散热片的形状和结构。

所述散热板2所包括的结构可以参见图3，图3为本发明实施例提供的一种散热板的底面向上时的示意图，结合图2和图3对光模块4和散热器1的连接关系进行进一步的说明。

需要说明的是，为了展示清楚，所述安装架5在图2中只画出一个，一般情况下，所述安装架5成对出现，分别位于所述光模块4的两侧，以起到固定所述光模块4以及与其他组件连接的作用。所述安装架5的形状并不限于如图2中所示，可以为能够实现相同功能的其他形状。

所述散热板2包括契合部21和设置在所述契合部21两侧的安装部22，所述契合部21以其底面与所述光模块4的顶面贴合，所述散热片3由所述安装部22的底面向下延伸。

所述散热片3可以理解为处于所述散热板2所在平面和所述光模块4的底面所在平面之间。由于一般来说，所述散热板2、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体会安装在PCB上，故所述散热片3还可以理解为处于所述散热板2所在平面和所述PCB6顶面所在平面之间。

以图示来进一步描述所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体中各个组件之间的连接关系，请参阅图4，图4为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图，具体为从所述光模块4具有所述主连接器的那一面所展示的所述安装系统的示意图。为了进一步明确安装到网络设备中的情况，还标识了PCB6的位置，可以看出，所述散热片3位于所述散热板2的底面和所述PCB6的顶面之间。

当所述契合部21通过所述安装部22卡固于所述安装架5时，所述散热片3处于所述光模块4的所述侧面，以降低所述散热板2、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体的高度。

也就是说，由于所述散热片3由所述安装部22的底面向下延伸，所述散热板2的顶面可以理解为一个不具有散热片结构的平面。由此减少了现有技术中原本设置在所述散热板2的顶面上的散热片的高度。

对于所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体，其总高度为所述光模块4前端(或者说所述光模块4的厚度)和所述散热板2的总厚度，由于光模块的厚度一般为12.4到13.6毫米之间，当控制好所所述散热板2的厚度，就可以有效的将总高度保持在15毫米左右。

可见，通过设置所述散热器1的散热片2的朝向，将所述散热片2由所述安装部22的底面向下延伸，并处于所述光模块4的侧面，对于所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体来说，散热片2的这种结构，可以从所述连接体的总高度中减去原本现有技术中散热片2带来的高度，有效降低了所述连接体的总高度。提高了光模块的适用范围，有利于光模块的推广。

不过由于光模块主要还是需要安装在PCB上，与PCB配合工作。故所述安装系统还可以包括PCB6，如图2所示。

当所述光模块4通过安装架5与所述PCB6固定连接时，所述PCB6的顶面与所述光模块4的底面贴合。

当与所述PCB6固定连接时，所述散热板2、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体与所述PCB6形成了一个整体，那么这个整体的总高度需要考虑到PCB的板厚度，一般PCB的板厚度为3到5毫米，故整体的总高度也不会超过20毫米。

为了进一步降低所述光模块4与所述PCB6固定连接时，所述散热板2、光模块4和所述安装架5所形成的连接体与所述PCB6形成的整体的总高度，还可以在所述PCB6上开一个槽，这样当所述光模块4通过安装架5与所述PCB6固定连接时，所述光模块4嵌入于所述槽61内。

结合附图进行描述，图5a为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图。

这里需要说明的是，所述槽61的深度可以小于所述PCB6的板厚度，也就是说开的所述槽61并没有打穿所述PCB6。所述槽61也可以是完全打穿所述PCB6，形成一个打通的槽，图5a中展示的是一个优选的实施例，所述槽61是一个打通的槽。所述槽61是大小至少可以容纳所述光模块4和安装在所述光模块4侧面的所述安装架5，所述安装架5可以具有沿着所述PCB6顶面向所述槽61外侧延伸的安装翼，当安装所述安装架5的所述光模块4嵌入并固定安装在所述槽61中时，由于此时所述光模块4的底面没有依托，可以通过所述安装架5所具有的安装翼的结构，起到了托住所述光模块4的作用以及固定在所述PCB6上的作用。通过附图说明所述安装架5的具体形状和结构，图5b为本发明实施例提供的一种安装架的形状示意图。

而且，当所述槽61为一个打通的槽时，所述光模块4可以嵌入到所述槽61中。所述安装架5的安装翼可以卡在所述槽61外侧，位于所述PCB6的顶面部分，起到托住所述光模块4的作用。结合附图来描述当所述PCB6具有槽61时，与所述散热板2、光模块4和所述安装架5所形成的连接体之间的安装关系。图5c为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图，具体为从所述光模块4具有所述主连接器的那一面所展示的所述安装系统的示意图。

这样的话，所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体与所述PCB6形成的整体的总高度将可以不用考虑所述PCB6的板厚度(因为所述光模块4已经嵌入到所述PCB6中)，仅需考虑所述光模块4的厚度和所述散热器1的散热板2的厚度即可。

可选的，在当安装所述安装架5的所述光模块4嵌入并固定安装在所述槽61的情况下，为了进一步起到稳定安装和加强散热的作用，所述安装系统还可以包括底板7，如图5a所示。所述底板7包括契合部71和设置在所述契合部71两侧的安装部(72)，所述契合部71以其顶面与光模块4的底面贴合，所述底板6通过所述安装部(72)与所述安装架6连接。

本发明实施例还提供了一种降低所述安装系统的可选方案，即还可以包括降低所述光模块3前端的主连接器的高度。通过降低所述主连接器的中上下母头的间距，可以将所述主连接器的高度从原本5.2毫米改进到2.5毫米。

当所述光模块4固定到所述安装架5上后，如果需要更换所述光模块4或者其他原因需要取出所述光模块4时。可选的，所述安装架5中包括滑动导轨，所述光模块4安装在所述滑动导轨上。这样可以使得所述光模块4通过所述滑动导轨沿着滑动导轨的方向滑动，方便光模块的取出、重新插入或者其他光模块的插入。

可选的，当所述安装系统安装到网络设备中时，所述光模块4前端的主连接器套接在所述网络设备的物理接口卡中。

这样所述光模块4的主连接器可以通过所述物理接口卡伸出所述网络设备外，由此所述光模块4可以通过所述主连接器与其他网络设备建立连接，传输光信号。

为了进一步提高本发明实施例所提供的安装系统的实用性，本发明实施例还进一步提供了一种安装笼，如图6a所示，图6a为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的结构示意图。可以将所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体安装于所述安装笼8内，这样可以使得安装系统更加简洁，并可以适合各种不同的安装环境。

当PCB6上具有槽61时，还可以将具有所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体的所述安装笼8嵌入并固定安装在所述槽61中。

而且，当所述槽61为一个打通的槽时，具有所述光模块4的所述安装笼8可以嵌入到所述槽61中。所述安装架5的安装翼可以卡在所述槽61外侧，位于所述PCB6的顶面部分，起到托住所述光模块4的作用。结合附图来描述当所述PCB6具有槽61时，与所述散热板2、光模块4和所述安装架5所形成的连接体以及安装笼8之间的安装关系。图6b为本发明实施例提供的一种光模块安装系统的主视图，具体为从所述光模块4具有所述主连接器的那一面所展示的所述安装系统的示意图。

这样的话，所述散热器1、所述光模块4和所述安装架5所形成的连接体、所述安装笼8与所述PCB6形成的整体的总高度将可以不用考虑所述PCB6的板厚度(因为所述光模块4已经嵌入到所述PCB6中)，仅需考虑所述光模块4的厚度和所述散热器1的散热板2的厚度即可。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或RAM等。

以上对本发明所提供的一种网络中建立硬管道方法、转发报文方法和装置进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种光模块安装系统，所述安装系统包括散热器、光模块和安装架，所述安装架安装在所述光模块的侧面，所述散热器包括散热板和设置在所述散热板上的散热片，其特征在于，所述散热板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部，所述契合部以其底面与所述光模块的顶面贴合，所述散热片由所述安装部的底面向下延伸；当所述契合部通过所述安装部卡固于所述安装架时，所述散热片处于所述光模块的所述侧面，以降低所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体的高度。

2.根据权利要求1所述的安装系统，其特征在于，还包括印制电路板PCB，当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时，所述PCB的顶面与所述光模块的底面贴合。

3.根据权利要求2所述的安装系统，其特征在于，所述PCB上具有槽，当所述光模块通过安装架与所述PCB固定连接时，所述光模块嵌入于所述槽内。

4.根据权利要求3所述的安装系统，其特征在于，还包括底板，所述底板包括契合部和设置在所述契合部两侧的安装部，所述契合部以其顶面与光模块的底面贴合，所述底板通过所述安装部与所述安装架连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的安装系统，其特征在于，还包括：

降低所述光模块前端的主连接器的高度。

6.根据权利要求1至5任一项所述的安装系统，其特征在于，

所述安装架中包括滑动导轨，所述光模块安装在所述滑动导轨上。

7.根据权利要求1至5任一项所述的安装系统，其特征在于，所述安装系统安装于网络设备中，所述光模块前端的主连接器套接在所述网络设备的物理接口卡中。

8.根据权利要求3至7任一项所述的安装系统，其特征在于，所述安装架具有安装翼，所述安装翼沿着所述PCB顶面向所述槽外侧延伸。

9.根据权利要求1至8任一项所述的安装系统，其特征在于，还包括安装笼，所述散热器、所述光模块和所述安装架所形成的连接体安装于所述安装笼内。