CN104270902B - 一种pcb定位装置及smt系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种PCB定位装置及SMT系统，实现了无需在PCB上设置光学定位点的同时，进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。本发明实施例的PCB定位装置包括：PCB，基座，支撑部件，基台和固定机构；基座上方安装有支撑部件；支撑部件与基台连接；固定机构与PCB为可拆卸连接；在基台表面设置有与PCB处于同一平面的光学定位点。
Description
技术领域
本发明涉及PCB表面贴装技术领域，尤其涉及一种PCB定位装置及SMT系统。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术，Surface Mount Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。尤其对于LED显示屏技术领域中，通过使用贴装机台以SMT技术贴装将成千上万的LED颗粒贴装在LED显示屏的PCB基板上。
目前，使用贴装机台以SMT技术贴装将成千上万的LED颗粒贴装在LED显示屏的PCB基板上的技术，通常是通过判读PCB上的光学定位点(直径为0.1mm至1.0mm)，对若干LED颗粒以光学定位点为基准进行自动贴装打件。
然而，由于LED显示屏技术越来越趋向LED小间距领域，例如LED显示屏上的LED颗粒的间距从2.0mm缩至1.0mm，从而造成直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点无法设置在PCB上，从而导致若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，导致了小间距LED显示屏无法量产的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB定位装置及SMT系统，实现了无需在PCB上设置光学定位点的同时，进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。
本发明实施例提供的一种PCB定位装置，包括PCB，基座，支撑部件，基台和固定机构；
所述基座上方安装有支撑部件；
所述支撑部件与基台连接；
所述固定机构与所述PCB为可拆卸连接；
在所述基台表面设置有与所述PCB处于同一平面的光学定位点。
可选地，
所述支撑部件与基台为一体结构；
所述支撑部件通过其内部锁紧件所述固定机构连接。
可选地，
所述支撑部件与所述固定机构为螺母锁紧连接。
可选地，
所述支撑部件为4个支柱，所述固定机构为4个铜柱。
可选地，
所述基座和所述支撑部件通过高度调节部件连接。
可选地，
所述基台为槽型结构；
所述光学定位点设置在所述基台的槽沿上。
可选地，
所述PCB定位装置还包括：
电子水平仪，活动置放在所述PCB的表面。
可选地，
所述PCB定位装置还包括：
上盖，通过铰链与所述基台活动连接。
本发明实施例中提供的一种SMT系统，包括：
SMT机台，本发明实施例中提及的任意一种所述的PCB定位装置；
所述PCB定位装置通过气压装置安装在所述SMT机台上。
可选地，
所述SMT机台与所述PCB定位装置建立有电性连接关系。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例提供的一种PCB定位装置及SMT系统，其中，PCB定位装置包括：PCB，基座，支撑部件，基台和固定机构；基座上方安装有支撑部件；支撑部件与基台连接；固定机构与PCB为可拆卸连接；在基台表面设置有与PCB处于同一平面的光学定位点。本实施例中，通过将PCB安装在基台上方，且在基台表面设置有与安装好的PCB处于同一平面的光学定位点，便实现了无需在PCB上设置直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点的同时，进一步对PCB通过基台上的光学定位点进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。本发明实施例还提供了一种SMT系统，不仅实现了小间距LED的量产，而且可以是通过气压控制实现PCB定位装置的水平角度和高度可调节功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种PCB定位装置的一个实施例的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种PCB定位装置的另一个实施例的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种SMT系统的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种PCB定位装置及SMT系统，实现了无需在PCB上设置光学定位点的同时，进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种PCB定位装置的一个实施例包括：
PCB1，基座2，支撑部件3，基台4和固定机构5；
基座2上方安装有支撑部件3，可以理解的是，前述的基座2可以是进一步安装在PCB进行SMT技术的操作机台上；
支撑部件3与基台4连接；
固定机构5与PCB1为可拆卸连接，需要说明的是，前述的PCB1与固定机构5连接后，固定机构5还可以与基台4固定连接，或者与支撑部件3为固定连接；
在基台4表面设置有与PCB1处于同一平面的光学定位点6，可以理解的是，前述的光学定位点6可以是在基台4除PCB1的覆盖位置的其它位置上定位，前述的处于同一平面的光学定位点6可以是基于PCB在固定机构5设定，使得PCB1具备一定的高度，进一步地在设定的光学定位点6处设置与PCB1的高度等高的凸起结构，前述的光学定位点的直径可以是0.1mm至1.0mm，此处具体不做限定。
本实施例中，通过将PCB安装在基台上方，且在基台表面设置有与安装好的PCB处于同一平面的光学定位点，便实现了无需再PCB上设置直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点的同时，进一步对PCB通过基台上的光学定位点进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题，从而解决了现有的通过将光学定位点设置在PCB上的附加板边，进行的SMT技术之后，需要将PCB上的附加板边裁掉而进行应用，所易导致的在裁边过程中损害SMT之后的LED颗粒的技术问题。
上面是对PCB定位装置的各部件进行详细的描述，下面将对具体的结构和附加部件进行详细的描述，请参阅图2，本发明实施例提供的一种PCB定位装置的另一个实施例包括：
PCB1，基座2，支撑部件3，基台4和固定机构5；
基座2上方安装有支撑部件3，可以理解的是，前述的基座2可以是进一步安装在PCB进行SMT技术的操作机台上；
支撑部件3与基台4连接，需要说明的是，进一步地支撑部件3与基台4为一体结构，支撑部件3通过其内部锁紧件固定机构5连接，可以理解的是，前述的锁紧件可以是螺丝，安装在支撑部件3的内部，例如支撑部件3为支柱时，则螺丝设置在支柱头部的中心处，使得通过旋转操作锁紧或松脱固定机构5，需要说明的是，前述的支撑部件3为4个支柱，固定机构5为4个铜柱，可以理解的是，前述的4个支柱与基台4为一体，其底部与基座2连接，顶部通过基台4开有的中空口穿出，分别与固定机构5的4个铜柱以螺母锁紧的形式连接，进一步，铜柱一端与支柱连接，另一端与PCB1的底部固定连接，例如通过水平方向进行顺时针或逆时针旋转，便使得前述的螺母锁紧的形式得以实现；
必须说明的是，本实施例中的基座2和支撑部件3通过高度调节部件7连接，可以理解的是，前述的高度调节部件7可以是通过设置在基座2侧方的旋扭进行上下调节，进一步地，当支撑部件3为4个支柱时，高度调节部件7相应地为4个，且可以分别对与其对应的每一个支柱进行微调节。
在基台4表面设置有与PCB1处于同一平面的光学定位点6，可以理解的是，前述的光学定位点6可以是在基台4除PCB1的覆盖位置的其它位置上定位，前述的处于同一平面的光学定位点6可以是基于PCB在固定机构5设定，使得PCB1具备一定的高度，进一步地在设定的光学定位点6处设置与PCB1的高度等高的凸起结构，前述的光学定位点的直径可以是0.1mm至1.0mm，此处具体不做限定。
需要说明的是，基台4为槽型结构，前述的光学定位点6设置在基台4的槽沿上，可以理解的是，该槽沿的高度与PCB1的高度为等高的结构设计。
本实施例中提供的PCB定位装置还可以进一步包括：
电子水平仪8，活动置放在PCB1的表面，可以理解的是，前述的电子水平仪8可以是通过吊起装置，如吊线等，此处具体不做限定，将电子水平仪8从与PCB1相对应垂直的方向上方活动置放在PCB1的表面，使得通过电子水平仪8返回的水平角度获知PCB1在定位装置上是否处于绝对水平状态。
上盖9，通过铰链与基台4活动连接，前述的铰链例如合页，在上盖9和基台4的结合处进一步可以是设置有磁铁，此处具体不做限定，可以理解的是，当前述的上盖9盖在基台4上时，可以是通过吊起装置将电子水平仪8平放在上盖9的表面，进一步地确定PCB定位装置的水平状态。
本实施例中，通过将PCB安装在基台上方，且在基台表面设置有与安装好的PCB处于同一平面的光学定位点，便实现了无需再PCB上设置直径为0.1mm至1.0mm的光学定位点的同时，进一步对PCB通过基台上的光学定位点进行基准定位实现通过SMT贴装LED颗粒，解决了现有的小间距LED显示屏的PCB在贴装LED颗粒的过程中，所产生的光学定位点无法设置在PCB上，而导致的若干小间距的LED颗粒无法自动贴装打件，且小间距LED显示屏无法量产的技术问题，同时，基座2和支撑部件3通过高度调节部件7连接的设计，使得PCB1结合电子水平仪8进行水平状况的检测，进一步通过高度调节部件7对支撑部件3为4个支柱进行分别调节，从而实现绝对水平的状态，大大地提高了LED显示屏进行SMT贴装时的精度和效率。
请参阅图3，本发明实施例提供的一种SMT系统的一个实施例包括：
SMT机台31，图1和图2提及的任意一种PCB定位装置32；
PCB定位装置32通过气压装置33安装在SMT机台31上；
进一步地，SMT机台31与PCB定位装置32建立有电性连接关系。
可以理解的是，前述的PCB定位装置32通过气压装置33安装在SMT机台31上，可以是通过气压装置33例如气压泵对安装在SMT机台31上的PCB定位装置32进行竖直和水平方向上的条件，进一步地，通过电性连接进行条件。
上面是对SMT系统的组成进行详细的描述，为便于理解，下面将以一具体应用场景对图3所示的SMT系统结合图2所示的PCB定位装置的实施例中提及的部件进行整体的SMT系统在SMT之前的操作过程进行详细的描述，应用例包括：
a)将由基座2，支撑部件3，基台4，固定机构5，电子水平仪8和上盖9组成的PCB定位装置通过气压装置安装在SMT机台31上；
b)将PCB1通过固定结构5的4个铜柱与支撑部件3的4个支柱以螺母水平旋转的形式进行锁紧连接；
c)将上盖9通过合页盖起在基台4的上方，将电子水平仪8通过吊起装置平放在上盖9的上表面，检测PCB定位装置32是否处于绝对水平状态，若无，则根据电子水平仪返回的水平倾斜值等，通过使用气压装置33对PCB定位装置32进行整体的垂直和/或水平方向上的调节；
d)将上盖9通过合页掀开，再将电子水平仪8通过吊起装置平放在PCB1的表面，检测PCB1是否处于绝对水平状态，若无，则根据电子水平仪返回的水平倾斜值等，通过调节连接在基座2和支撑部件3之间的高度调节部件7，一一对应的进行调节，例如4个支柱与基座2连接的高度条件部件7的旋扭一一进行相对应地进行微调节，使得PCB1处于绝对水平状态；
e)通过在基台4的槽沿上的光学定位点6对PCB1的最终位置进行光学定位，进入SMT贴装LED颗粒的制作。
本实施例中，通过在SMT机台上安装PCB定位装置，便实现了PCB1的精准定位，从而实现LED颗粒的SMT及LED显示屏的量产。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种PCB定位装置，包括PCB(1)，其特征在于，还包括：
基座(2)，支撑部件(3)，基台(4)和固定机构(5)；
所述基座(2)上方安装有支撑部件(3)；
所述支撑部件(3)与基台(4)连接；
所述固定机构(5)与所述PCB(1)为可拆卸连接；
在所述基台(4)表面设置有与所述PCB(1)处于同一平面的光学定位点(6)；
所述基座(2)和所述支撑部件(3)通过高度调节部件(7)连接。
2.根据权利要求1所述的PCB定位装置，其特征在于，所述支撑部件(3)与基台(4)为一体结构；
所述支撑部件(3)通过其内部锁紧件与所述固定机构(5)连接。
3.根据权利要求2所述的PCB定位装置，其特征在于，所述支撑部件(3)与所述固定机构(5)为螺母锁紧连接。
4.根据权利要求1所述的PCB定位装置，其特征在于，所述支撑部件(3)为4个支柱，所述固定机构(5)为4个铜柱。
5.根据权利要求1所述的PCB定位装置，其特征在于，所述基台(4)为槽型结构；
所述光学定位点(6)设置在所述基台(4)的槽沿上。
6.根据权利要求1所述的PCB定位装置，其特征在于，所述PCB定位装置还包括：
电子水平仪(8)，活动置放在所述PCB(1)的表面。
7.根据权利要求1所述的PCB定位装置，其特征在于，所述PCB定位装置还包括：
上盖(9)，通过铰链与所述基台(4)活动连接。
8.一种SMT系统，包括SMT机台，其特征在于，还包括：
如权利要求1至7中任意一项所述的PCB定位装置；
所述PCB定位装置通过气压装置安装在所述SMT机台上。
9.根据权利要求8所述的SMT系统，其特征在于，所述SMT机台与所述PCB定位装置建立有电性连接关系。
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