CN104268788A - 半导体制造的事件检查系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种半导体制造的事件检查系统，包括：数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；键入模块，用于键入一需查询信息；分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；显示模块，显示所述事件数据表。本发明的还公开了半导体制造的事件检查方法。本发明提供的半导体制造的事件检查系统及方法能够提高半导体制造自动化的控制效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES)技术领域，特别是涉及一种半导体制造的事件检查系统及方法。
背景技术
半导体制造业是一个高科技行业，也是一个高投资的行业。半导体制造工厂为了实现其运营目标，提高生产力，其生产控制活动的自动化程度越来越高。为了提高半导体制造的效率，许多现代化的半导体晶圆制造系统都包括一个中央制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES)。一个典型的MES系统可以包括下列功能：工作进行中(work in process，简称WIP)追踪、资源配置和状态、动作排程、品管数据(quality data)收集和处理控制。MES也可以被当做一个用来收集数据和分配数据的中央存放处(central depository)。例如，MES可以实时地和动态地收集、组合和表示(express)原料(raw materials)、成品(finished products)、半成品(semifinished products)、机器、时间和成本的数据，并追踪和控制每一个生产步骤。
然而，在现有技术中，MES生成的报表只简单显示申请人、处理步骤、处理动作、处理时间等信息，无法直观的显示Case(事件)的总体情况，同时报表也只是将驳回信息按照常规的处理步骤进行简单罗列，使得工程师在做统计报告时仍需进行大量的手工作业对该报表进行分析整理，随着申请Case(事件)处理步骤逐年递增，工程师无法及时发现异常的Case(事件)并进行处理，严重影响本部门及其他部门的工作效率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种半导体制造的事件检查系统及方法，能够提高半导体制造自动化的控制效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体制造的事件检查系统，包括：
数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；
键入模块，用于键入一需查询信息；
分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示模块，显示所述事件数据表。
可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
可选的，在所述半导体制造的事件检查系统中，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
根据本发明的另一面，还提供一种半导体制造的事件检查方法，包括：
将制造执行系统的所有事件的数据导入；
键入一需查询信息；
根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示所述事件数据表。
可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
可选的，在所述半导体制造的事件检查方法中，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
与现有技术相比，本发明提供的半导体制造的事件检查系统及方法具有以下优点：
在本发明提供的半导体制造的事件检查系统及方法中，分析模块根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；报表生成模块根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；最后显示模块显示所述事件数据表，供工程师进行分类查询、统计以及报表的生成工作，不仅可以直观的察看查询条件下的Case(事件)状态而且可以及时的发现异常Case(事件)并督促工程师尽快解决，在很大程度上提高了工程师的工作效率。
附图说明
图1为本发明一实施例中半导体制造的事件检查系统的示意图；
图2为本发明一实施例中半导体制造的事件检查方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的半导体制造的事件检查系统及方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于，提供一种半导体制造的事件检查系统，包括：数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；键入模块，用于键入一需查询信息；分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及显示模块，显示所述事件数据表。所述显示模块显示所述事件数据表，供工程师进行分类查询、统计以及报表的生成工作，不仅可以直观的察看查询条件下的Case(事件)状态而且可以及时的发现异常Case(事件)并督促工程师尽快解决，在很大程度上提高了工程师的工作效率。
进一步，结合上述半导体制造的事件检查系统，本发明还提供了一种半导体制造的事件检查方法，包括：
步骤S1，将制造执行系统的所有事件的数据导入；
步骤S2，键入一需查询信息；
步骤S3，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
步骤S4，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
步骤S5，显示所述事件数据表。
以下结合图1和图2具体说明本实施例中的半导体制造的事件检查系统及方法。其中，图1为本发明一实施例中半导体制造的事件检查系统的示意图；图2为本发明一实施例中半导体制造的事件检查方法的流程图。
如图1所示，所述半导体制造的事件检查系统包括数据导入模块101、键入模块102、分析模块103、报表生成模块104以及显示模块105。其中，所述数据导入模块101用于从MES导入所有Case的数据。从MES导入的所有Case的数据包括所述Case的全部信息，如表1所示，为本发明一实施例的所有Case的数据的报表。但是，MES所导入的数据只是所有信息的简单罗列。当然，表1还可以包括其它数据，此为本领域的技术人员可以理解的，在此不一一罗列。
表1
| 流水号 | 申请人 | 申请科 | 申请类别 | 处理步骤 | 处理者 | 处理动作 | 处理时间 |
| 01 | 张一 | 刻蚀科 | 机台申请 | 主任签核 | 王一 | 同意 | 2014.01.01 |
| 01 | 张一 | 刻蚀科 | 机台申请 | 科长签核 | 李一 | 驳回 | 2014.01.02 |
| 01 | 张一 | 刻蚀科 | 机台申请 | 科长签核 | 李一 | 驳回 | 2014.01.03 |
| 01 | 张一 | 刻蚀科 | 机台申请 | 科长签核 | 李一 | 同意 | 2014.01.04 |
| 02 | 张二 | 光刻科 | 工艺流程 | 主任签核 | 王二 | 同意 | 2014.01.05 |
所述键入模块102用于键入一需查询信息，所述需查询信息可以为表1中的申请人、申请科、申请类别、处理步骤等信息，可以根据所需要查询的具体内容选择性键入，在此不做限制。例如，在本实施例中，需要查询张一的机台申请情况，则可以分别键入“张一”以及“机台申请”。
所述分析模块103根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据(表1)中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件，在本实施例中所述相关事件为张一的机台申请相关的事件，即流水号为01的事件。同时，所述分析模块103计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时。例如，在本实施例中，所述分析模块103计算所述相关事件的驳回次数为两次，并计算处理用时，具体的，主任签核的步骤结束后进入科长签核的步骤，科长签核同意后，结束科长签核的步骤，所以，科长签核步骤的开始事件为2014年1月1日，科长签核步骤的结束事件为2014年1月4日，结束时间与开始事件做差，得到科长签核的处理用时为3天。
所述报表生成模块104根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表。较佳的，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。优选的，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数等数据，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间等数据，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者等数据。
具体的，在本实施例中，所述事件当前状态数据表如表2所示，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数等数据，当然，所述事件当前状态数据表还可以包括所述相关事件的其它数据，例如派工完成时间、激活完成时间等等，以方便工程师查询。
表2
| 流水号 | 申请人 | 申请科 | 申请类别 | Case状态 | 驳回次数 | 签核完成时间 |
| 01 | 张一 | 刻蚀科 | 机台申请 | 科长签核通过 | 2 | 2014.01.04 |
在本实施例中，所述事件具体处理步骤数据表如表3所示，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间等数据，当然，所述事件具体处理步骤数据表还可以包括所述相关事件的其它数据，例如到达时间、处理者等等，以方便工程师查询。
表3
| 流水号 | 处理步骤 | 处理者 | 处理动作 | 到达时间 | 处理时间 | 步骤状态 |
| 01 | 主任签核 | 王一 | 同意 | 2013.12.30 | 2014.01.01 | 结束 |
| 01 | 科长签核 | 李一 | 驳回 | 2014.01.01 | 2014.01.02 | 结束 |
| 01 | 科长签核 | 李一 | 驳回 | 2014.01.02 | 2014.01.03 | 结束 |
| 01 | 科长签核 | 李一 | 同意 | 2014.01.03 | 2014.01.04 | 结束 |
表4
| 流水号 | 驳回步骤 | 驳回时间 | 驳回者 | 被驳回者 |
| 01 | 科长签核 | 2014.01.02 | 李一 | 张一 |
| 01 | 科长签核 | 2014.01.03 | 李一 | 张一 |
在本实施例中，所述事件驳回情况数据表如表4所示，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者等数据，当然，所述事件驳回情况数据表还可以包括所述相关事件的其它数据，例如被驳回者、驳回类型等等，以方便工程师查询。
所述显示模块105接收所述报表生成模块104输出的所述事件数据表，并显示所述事件数据表。
如图2所示，半导体制造的事件检查方法包括：
首先，进行步骤S1，将制造执行系统的所有事件的数据导入所述数据导入模块101；
接着，进行步骤S2，在所述键入模块102键入一需查询信息；
然后，进行步骤S3，所述分析模块103根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块103计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
随后，进行步骤S4，所述报表生成模块104根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
最后，进行步骤S5，所述显示模块105显示所述事件数据表。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种半导体制造的事件检查系统，包括：
数据导入模块，从制造执行系统导入所有事件的数据；
键入模块，用于键入一需查询信息；
分析模块，根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
报表生成模块，根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示模块，显示所述事件数据表。
2.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
3.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
4.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
5.如权利要求1所述的半导体制造的事件检查系统，其特征在于，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
6.一种半导体制造的事件检查方法，包括：
将制造执行系统的所有事件的数据导入；
键入一需查询信息；
根据所述需查询信息，从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据，所述相关事件为与所述需查询信息相关事件；同时，计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时；
根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时，生成事件数据表；以及
显示所述事件数据表。
7.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件数据表包括事件当前状态数据表、事件具体处理步骤数据表以及事件驳回情况数据表。
8.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件当前状态数据表包括申请人、申请类型、事件状态、驳回次数。
9.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件具体处理步骤数据表包括处理步骤以及处理时间。
10.如权利要求6所述的半导体制造的事件检查方法，其特征在于，所述事件驳回情况数据表包括驳回步骤、驳回时间以及驳回者。
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