CN104259054B - 挤压式间隙涂布系统的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，包括如下步骤：S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；S02、挤压涂布处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开涂布阀，挤压头内的浆料先进行涂布处理，而输送管道内的一部分浆料补充至挤压头内，输送管道内剩下的浆料通过回流管道收回；S03、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S02。采用本发明的方法得到的成型涂层具有厚度均匀，良品率高的优点。

Description

挤压式间隙涂布系统的控制方法

技术领域

本发明涉及一种涂布技术，尤其涉及一种挤压式间隙涂布系统的控制方法。

背景技术

涂布是锂离子电池生产过程中必不可少的工序，也是直接影响电池安全性、容量、一致性等各项性能的关键工序。涂布就是将制作好的糊状粘稠浆料，均匀的、连续或间断的涂覆在基体上，保证各个涂布位置的厚度一致性、并将涂布厚度控制在工艺要求的公差范围内。针对涂布的方法设置了不同的涂布系统，而挤压式间隙涂布系统就是其中之一。

现有技术中的挤压式涂布系统由浆料桶1、泵、涂布阀2、回流阀4、挤压头3、接触辊5、基片6组成，参阅图1。进行涂布时涂布阀打开，回流阀关闭，浆料进入挤压头并挤压在基片上；涂布结束时(留白阶段)涂布阀关闭，回流阀打开，这样浆料在回流管中流到，不会到达挤压头，也没有浆料挤压在基片上；再进行涂布时，涂布阀打开，回流阀关闭，如此反复。由于各种原因挤压头内的压力很难控制好，如压力过高则涂布时涂布点挤压出的浆料较多形成隆起(较厚)，这样形成的涂层为异形涂层，如图2所示，这些涂层7都是不良品，不利于后面的电芯的制作。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种涂层厚度均匀的挤压式间隙涂布系统的控制方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料筒、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、挤压涂布处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开涂布阀，挤压头内的浆料先进行涂布处理，而输送管道内的一部分浆料补充至挤压头内，输送管道内剩下的浆料通过回流管道收回；

S03、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S02。

本发明的有益效果在于：采用在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，部分浆料进行回流，进入挤压头的浆料不多，不会有过量的浆料挤压到基片上，防止涂层出现的隆起问题，因此，采用本方案得到的成型涂层具有厚度均匀，良品率高的特点。

附图说明

图1为现有技术中挤压式间隙涂布系统的方框图；

图2为现有技术中基片上成型涂层(隆起)示意图；

图3为本发明挤压式间隙涂布系统的控制方法的流程图；

图4为本发明的基片上成型涂层示意图。

标号说明：

1、浆料桶；2、涂布阀；3、挤压头；4、回流阀；

5、接触辊；6、基片；7、涂层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置打开涂布阀，而保持回流阀打开，使一部分浆料涂布，而剩余部分浆料回流，能够得到厚度均匀的成型涂层。

请参照图3，一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料筒、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、挤压涂布处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开涂布阀，挤压头内的浆料先进行涂布处理，而输送管道内的一部分浆料补充至挤压头内，输送管道内剩下的浆料通过回流管道收回；

S03、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S02。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本方案采用在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，部分浆料进行回流，进入挤压头的浆料不多，不会有过量的浆料挤压到基片上，防止涂层出现的隆起问题，因此，采用本方案得到的成型涂层具有厚度均匀，良品率高的优点。

进一步的，所述步骤S03之后还包括步骤S04、二次涂布处理，根据挤压头与基片上下一涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，进行二次涂布处理。对于需要多次涂布的基片，重新确立下一涂布目标的起始位置，能够保成型涂层均匀。

请参照图3，本发明的实施例为：

一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，具体包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、挤压涂布处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，挤压头内的浆料先进行涂布处理，而输送管道内的一部分浆料补充至挤压头内，输送管道内剩下的浆料通过回流管道收回；

S03、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S02；

S04、二次涂布处理，根据挤压头与基片上下一涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，进行二次涂布处理。

参阅图4，图4为本发明的基片上成型涂层示意图，从图4中可以看出，基片上形成有多个涂层，相邻涂层之间为留白位置，多个涂层厚度均匀，涂层的良品率较高，方便后期对电芯的处理。

综上所述，本发明提供的挤压式涂布系统的控制方法，通过控制回流阀、涂布阀的开关来达到形成均匀涂层的目的，具体为：采用在挤压涂布处理步骤中，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开回流阀，部分浆料进行回流，进入挤压头的浆料不多，不会有过量的浆料挤压到基片上，防止涂层出现的隆起问题。因此，本方案的成型涂层具有厚度均匀，良品率高的优点。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种挤压式间隙涂布系统的控制方法，所述挤压式间隙涂布系统包括浆料桶、输送管道、涂布阀、挤压头、回流阀、回流管道、接触辊以及基片，其特征在于，该控制方法包括如下步骤：

S01、涂布前处理，在涂布前打开回流阀并且关闭涂布阀，使浆料在输送管道以及回流管道内流动；

S02、挤压涂布处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布起始位置，打开涂布阀，挤压头内的浆料先进行涂布处理，而输送管道内的一部分浆料补充至挤压头内，输送管道内剩下的浆料通过回流管道收回；

S03、留白处理，根据挤压头与基片上涂布目标的涂布终止位置，判断该涂布目标的涂布处理是否完成，若是则关闭涂布阀，若否则继续执行步骤S02。

2.根据权利要求1所述的挤压式间隙涂布系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S03之后还包括步骤S04、二次涂布处理，根据挤压头与基片上下一涂布目标的涂布起始位置，打开涂布阀，进行二次涂布处理。