CN104250134A - 杏孢菇营养基配制法 - Google Patents
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Abstract
杏孢菇营养基配制法(12),包括:温度、湿度、组分配比及工艺流程;特征是:温度:18℃~25℃;湿度85%~92%;组分配比:土豆粉25~30%、棉籽皮20%~30%、生石灰1%~5%、小麦秆30%~50%、辅料10%~15%、蔗糖5%~10%;流程:将小麦秆粉碎为长1~2cm纤维状,与土豆粉及棉籽皮进入搅拌机混合,混合过程中加入定量水;流程1的出料建堆发酵10~15日;发酵后的物料二次搅拌加入1%~5%的生石灰,并加入10%~15%辅料及蔗糖搅拌均匀;将出料装包高温杀毒灭菌;灭菌后的基料包上架,养殖室内二次杀毒灭菌;处理后的基料包接种菌种,温度18℃~25℃、湿度85%~92%发菌生长。
Description
技术领域
本发明涉及一种蘑菇营养基配制,确切地说公开了一种杏孢菇营养基配制法。
背景技术
食用蘑菇是理想的天然食品或多功能食品。目前在全世界食用最多的通称为蘑菇,学名为双孢蘑菇。从野生种类中进一步筛选驯化优质生产菌种大有潜力。中国曾在世界上首次驯化并人工栽培成功了香菇、木耳、金耳、银耳、草菇、金针菇、猴头菌、竹荪等,现已驯化了蒙古口蘑,而野生食用菌美味牛肝菌、羊肚菌、香杏丽蘑、铆钉菇、粘盖牛肝菌、正红菇等也可以大量采集,供销于国内外市场。食用菌的人工培育技术也随着科学的进一步发展,逐渐走上规模化生产的道路。但是由于可食用的菌类品种繁多,生长环境大不相同,特别是在温度、湿度、光照及生长的土质等发面要求较为苛刻,而人工培育的技术关键更在于营养基的配制。
发明内容
杏孢菇营养基配制法,主要包括:1、温度,2、湿度,3、营养基组分配比,4、工艺流程;其特征在于:
温度:18℃~25℃;
湿度 85%~92%;
营养基组分配比:土豆粉25~30%、棉籽皮20%~30%、生石灰1%~5%、小麦秆30%~50%、辅料10%~15%、蔗糖5%~10%;
工艺流程:1.将小麦秆粉碎为长1~2cm纤维状,与土豆粉及棉籽皮进入搅拌机充分混合,混合过程中加入80%~90%的水;2.将流程1的出料建堆发酵10~15日;3.将发酵后的物料进行二次搅拌,并加入1%~5%的生石灰,同时加入10%~15%辅料及蔗糖,搅拌均匀;4.将流程3的出料进入装包机装包,置于高温锅炉内杀毒灭菌;5.灭菌后的基料包上架进行养殖室内二次杀毒灭菌;6.对流程5处理后的基料包接种菌种,温度18℃~25℃、湿度85%~92%发菌生长。
该技术操作简单,原料来源广泛,配制的营养基营养丰富,持续给养周期长,有利于蘑菇的生长发育,适用于大规模生产应用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的具体特征作进一步说明。
实施例:(1)将土豆粉26%、棉籽皮21%、生石灰2%、小麦秆34%、辅料11%、蔗糖6%混合均匀,加入80%~90%的水洒浸建堆,然后覆膜密封,在日光(春夏季节)下暴晒10~15天,秋冬季节应在温室内加温发酵;(2)待充分发酵后翻拌均匀,装袋置于高温锅炉内杀毒灭菌;(3)上架填床封闭门窗,对养殖室实行二次杀毒灭菌;(4)在营养基上接种菌种;(5)保持室内温度18℃~25℃,湿度在85%~92%发菌,恒温生长。
Claims (1)
1.杏孢菇营养基配制法,主要包括:1、温度,2、湿度,3、营养基组分配比,4、工艺流程;其特征在于:
温度:18℃~25℃;
湿度 85%~92%;
营养基组分配比:土豆粉25~30%、棉籽皮20%~30%、生石灰1%~5%、小麦秆30%~50%、辅料10%~15%、蔗糖5%~10%;
工艺流程:1.将小麦秆粉碎为长1~2cm纤维状,与土豆粉及棉籽皮进入搅拌机充分混合,混合过程中加入80%~90%的水;2.将流程1的出料建堆发酵10~15日;3.将发酵后的物料进行二次搅拌,并加入1%~5%的生石灰,同时加入10%~15%辅料及蔗糖,搅拌均匀;4.将流程3的出料进入装包机装包,置于高温锅炉内杀毒灭菌;5.灭菌后的基料包上架进行养殖室内二次杀毒灭菌;6.对流程5处理后的基料包接种菌种,温度18℃~25℃、湿度85%~92%发菌生长。
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2013
- 2013-06-27 CN CN201310260531.XA patent/CN104250134A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141231 |