CN104250135A - 杏孢菇营养基配制法 - Google Patents

Abstract

杏孢菇营养基配制法(10)，包括：温度、湿度、组分配比及工艺流程；特征是：温度：18℃～25℃；湿度85%～92%；组分配比：玉米芯10～15%、棉籽壳20%～30%、生石灰1%～5%、麦秸40%～60%、辅料5%～15%、葡萄糖10%～15%；流程：将麦秸粉碎为长1～2cm纤维状，与玉米芯及棉籽壳混合，混合过程中加入定量水；流程1的出料建堆发酵10～15日；发酵后的物料二次搅拌加入1%～5%的生石灰，并加入5%～15%辅料及葡萄糖搅拌均匀；将出料进入装包机装包高温杀毒灭菌；灭菌后的基料包上架，养殖室内二次杀毒灭菌；处理后的基料包接种菌种，温度18℃～25℃、湿度85%～92%发菌生长。

Description

杏孢菇营养基配制法

技术领域

本发明涉及一种蘑菇营养基配制，确切地说公开了一种杏孢菇营养基配制法。 

背景技术

食用蘑菇是理想的天然食品或多功能食品。目前在全世界食用最多的通称为蘑菇，学名为双孢蘑菇。从野生种类中进一步筛选驯化优质生产菌种大有潜力。中国曾在世界上首次驯化并人工栽培成功了香菇、木耳、金耳、银耳、草菇、金针菇、猴头菌、竹荪等，现已驯化了蒙古口蘑，而野生食用菌美味牛肝菌、羊肚菌、香杏丽蘑、铆钉菇、粘盖牛肝菌、正红菇等也可以大量采集，供销于国内外市场。食用菌的人工培育技术也随着科学的进一步发展，逐渐走上规模化生产的道路。但是由于可食用的菌类品种繁多，生长环境大不相同，特别是在温度、湿度、光照及生长的土质等发面要求较为苛刻，而人工培育的技术关键更在于营养基的配制。 

发明内容

杏孢菇营养基配制法，主要包括：1、温度，2、湿度，3、营养基组分配比，4、工艺流程；其特征在于： 

温度：18℃～25℃；

湿度  85%～92%； 

营养基组分配比：玉米芯10～15%、棉籽壳20%～30%、生石灰1%～5%、麦秸40%～60%、辅料5%～15%、葡萄糖10%～15%；

工艺流程：1.将麦秸粉碎为长1～2cm纤维状，与玉米芯及棉籽壳（其中玉米芯及棉籽壳均粉碎）进入搅拌机充分混合，混合过程中加入80%～90%的水；2.将流程1的出料建堆发酵10～15日；3.将发酵后的物料进行二次搅拌，并加入1%～5%的生石灰，同时加入5%～15%辅料及葡萄糖，搅拌均匀；4.将流程3的出料进入装包机装包，置于高温锅炉内杀毒灭菌；5.灭菌后的基料包上架进行养殖室内二次杀毒灭菌；6.对流程5处理后的基料包接种菌种，温度18℃～25℃、湿度85%～92%发菌生长。

该技术操作简单，原料来源广泛，配制的营养基营养丰富，持续给养周期长，有利于蘑菇的生长发育，适用于大规模生产应用。 

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的具体特征作进一步说明。 

实施例:（1）将玉米芯13%、棉籽壳22%、生石灰2%、麦秸40%、辅料11%、葡萄糖12%混合均匀，加入80%～90%的水洒浸建堆，然后覆膜密封，在日光（春夏季节）下暴晒10～15天，秋冬季节应在温室内加温发酵；（2）待充分发酵后翻拌均匀，装袋置于高温锅炉内杀毒灭菌；（3）上架填床封闭门窗，对养殖室实行二次杀毒灭菌；（4）在营养基上接种菌种；（5）保持室内温度18℃～25℃，湿度在85%～92%发菌,恒温生长。 

Claims (1)

1.杏孢菇营养基配制法，主要包括：1、温度，2、湿度，3、营养基组分配比，4、工艺流程；其特征在于：

温度：18℃～25℃；

湿度  85%～92%； 

营养基组分配比：玉米芯10～15%、棉籽壳20%～30%、生石灰1%～5%、麦秸40%～60%、辅料5%～15%、葡萄糖10%～15%；

工艺流程：1.将麦秸粉碎为长1～2cm纤维状，与玉米芯及棉籽壳（其中玉米芯及棉籽壳均粉碎）进入搅拌机充分混合，混合过程中加入80%～90%的水；2.将流程1的出料建堆发酵10～15日；3.将发酵后的物料进行二次搅拌，并加入1%～5%的生石灰，同时加入5%～15%辅料及葡萄糖，搅拌均匀；4.将流程3的出料进入装包机装包，置于高温锅炉内杀毒灭菌；5.灭菌后的基料包上架进行养殖室内二次杀毒灭菌；6.对流程5处理后的基料包接种菌种，温度18℃～25℃、湿度85%～92%发菌生长。