CN104241221B - 芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装结构,在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔,阻隔将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔,芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。芯片切割后在氧化层的边缘部位增加阻焊层,使氧化层包裹在阻焊层内,然后进行终切割,阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。在环境变化时由于单个空腔面积减小,芯片内部压力减小,增加了产品后续应用的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片封装技术,尤其涉及一种芯片封装结构。
背景技术
如图1所示,现有技术中,芯片封装的结构一般是将芯片直接封装在芯片空腔区域内。这种封装结构的缺点是:
产品在后段装配作业及应用中,由于温湿度的变化使其空腔区域内的压力骤变,造成玻璃与芯片本体分层。
发明内容
本发明的目的是提供一种产品后续应用可靠的芯片封装结构。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的芯片封装结构,在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔,所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔,所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的芯片封装结构,由于在芯片非感光区增加一道阻隔,将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔,在环境变化时由于单个空腔面积减小,芯片内部压力减小,增加了产品后续应用的可靠性。
附图说明
图1为现有技术中的芯片封装结构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的芯片封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
本发明的芯片封装结构,其较佳的具体实施方式是:
在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔,所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔,所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内。
将芯片非感光区与感光区切割开后,在割缝处增加所述阻隔。
切割后的芯片的氧化层的边缘部位设有阻焊层。
所述阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。
具体实施例:
现有技术中的芯片,其感光区中心一般都是偏离芯片中心的一侧。
如图2所示,本发明在芯片非感光区增加一道阻隔,将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔。在环境变化时由于单个空腔面积减小,芯片内部压力减小,增加了产品后续应用的可靠性。
阻焊层内缩:
由于芯片在测试过程及装入包装盒时,不可避免的需要使用镊子夹取芯片及芯片会碰到芯片的边缘。再加上芯片阻焊层比较脆弱,很容易造成芯片阻焊层脱落的情况。本发明将芯片阻焊层重新设计,使其自芯片边缘向内缩10um,在使用镊子取芯片及包装时无法碰触到阻焊层。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (1)
1.一种芯片封装结构,其特征在于,在芯片的非感光区与感光区之间增加一道阻隔,所述阻隔将芯片空腔区域从中间隔开,成为2个单独的小空腔,所述芯片的非感光区和感光区分别置于其中的一个小空腔内;
将芯片非感光区与感光区切割开后,在割缝处增加所述阻隔;
切割后的芯片的氧化层的边缘部位设有阻焊层;
所述阻焊层自芯片衬底的边缘向内缩进9至11um。
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