CN104233280A - 一种硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法 - Google Patents

一种硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法 Download PDF

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Abstract

一种硼碳氮化钛陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法,克服现有制备薄膜材料的方法成本高,设备复杂和薄膜质量难控制等缺点。具体步骤是:一、准备基体材料。二、配制由硼铁、碳化硼、木炭、氟硼酸钾、碳化硅组成的镀膜剂;三,装盒,固体镀膜剂铺底,把钛矿粉放在中间,把待镀膜的基体材料置于钛矿粉末中,钛矿粉四周及上面充填固体镀膜剂,四,加热镀膜;五、出料;本发明的技术效果是:节省了现有镀膜方法使用的反应罐、供电系统和气体控制系统,直接用固体镀膜剂产生B、C和N活性原子和Ti发生反应生成硼碳氮化钛薄膜。薄膜的熔点在3000℃以上。具有优良的导电性,室温电导率为~10-7Ωm,硬度高,其数值在18-40GPa之间,在硫酸、盐酸和硝酸中不腐蚀。

Description

一种硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法
技术领域
本发明属于冶金领域、具体涉及一种在基体表面镀覆陶瓷薄膜的方法。 
背景技术
以金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物或金属间化合物等无机化合物为原料,在基体材料表面制备成的薄膜统称为陶瓷薄膜。薄膜的厚度一般为0.01μm至数微米。 
按照使用功能可以把陶瓷薄膜分为光学薄膜、电学薄膜和机械薄膜等。光学薄膜和电学薄膜主要用于制作电子和光学器件,机械薄膜通常涂镀在工具、磨具和机械零件的表面,具有高硬度、高耐腐蚀性和好的抗氧化能力强。常见的机械陶瓷薄膜材料有TiC、TiN和TiCN等。TiC薄膜硬度高、TiN薄膜韧性好些。Ti(C,N)是在TiN中固溶了C元素形成的一种三元化合物。而Ti(B,N)是一种含有B元素的TiN,保持着原来的面心立方结构,但其性能得到了明显优化。Ti(B,C,N)可以看作是在Ti(C,N)中添加了B元素形成的四元化合物,比Ti(C,N)具有更好的性能,尤其是在自润滑性方面。 
应用于制备Ti(B,C,N)薄膜的现有方法有: 
1、真空蒸镀工艺:此方法使用较早,工艺简单。其基本原理是通过蒸发将原料加热或升华,使气相原子或分子穿过真空空间。蒸镀热源有电阻加热蒸发和电子束轰击蒸发等。由于每次加热时间很短,陶瓷靶料还未分解就以分子或分子团的形式蒸发在衬底上,通常能得到和靶材成分一致的薄膜。但是,设备较昂贵。 
2、阴极电弧离子镀:阴极电弧离子镀方法具有成膜速度快、膜层致密、膜基结合力强、靶材直接被电弧气化而无熔池、离化率高和施镀空间内等离子体均匀等特点,较广泛地应用于工具模和刀具表面TiN和TiC硬质膜的制备及各种金属非金属表面仿金彩色装饰膜的制备。缺点是设备比较复杂,工艺不好控制。 
3、磁控溅射:磁控溅射具有成膜致密、均匀,不会造成液滴喷溅等优点。然而,传统磁控溅射存在成膜速度慢、靶材利用率低的问题;此外,阴极的磁场将等离子体紧密地约束在靶面附近,而工件附近的等离子体很弱。 
发明内容
本发明的目的是提供一种硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法,克服现有制备Ti(B,C,N)薄膜材料的方法成本高,设备复杂和薄膜质量难控制等缺点。 
本发明的上述目的通过以下技术方案实现: 
具体步骤如下: 
步骤一,准备基体材料 
这里所指的基体材料是钢铁材料、陶瓷材料、半导体材料和石英等; 
步骤二,配制固体镀膜剂 
固体镀膜剂的配方是:5~15%硼铁(B-Fe)、2~8%碳化硼(BC4)、5~10%木炭、2~6%氟硼酸钾(KBF4)、其余为碳化硅(SiC)(均为重量百分数); 
步骤三,装盒 
准备好料盒,先用按步骤二把配制好的固体镀膜剂铺底,把钛矿粉放在中间,把待镀膜的基体材料置于钛矿粉末中,钛矿粉四周及上面充填固体镀膜剂,用盖子把料盒盖上。其中,钛矿粉的含钛量大于10at%,每镀覆1平方厘米薄膜所需要的钛矿粉和镀膜剂的匹配使用量分别是20~40克和300~800克 
步骤四,镀膜 
把装好的料盒放在电阻炉内加热,,加热温度为660~1200℃,时间为1~6小时; 
步骤五,出料 
将料盒从炉内取出,待料盒充分冷却后,把镀膜的材料取出,便在基体材料表面获得了具有面心立方结构的Ti(B,C,N)陶瓷薄膜。 
加热时也可以向电阻炉内通入保护气氛,保护气氛是液态氨的分解产物。装盒时可以用钛粉末替代钛矿粉。使用钛粉末时所需要的钛粉量减少,每镀覆1平方厘米薄膜需要的钛粉量是10~20克。 
在660℃以上温度,固体镀膜剂同时产生活性[B]和[C]原子;同时,保护气氛或空气产生活性[N]原子,这三种活性原子和Ti发生化学反应生成化合物,在基体材料表面实现镀膜。 
本发明的技术效果: 
本发明制备的陶瓷薄膜不同于现有Ti(B,C,N)薄膜材料,它是一种TiN基陶瓷薄膜材料,仍然具有面心立方晶体结构,但是其中N元素的成分比例在30at%左右(原子百分数),占主导地位(除Ti以外)。其中B元素的成分仅占0.2-10at%。Ti(B,C,N)薄膜的化学式可以表示成TiBx,Cy,Nz,其中x、y和z分别代表B、C和N元素的化学组分。用本申请书提出的固体镀膜法制备的薄膜的成分范围在40-70at%之间;氮组分次之,范围为20-40at%;硼的组分远远小于氮的组分,在0.2-10at%范围。碳的组分和硼的组分相当。 
制成的薄膜材料的结构特征是,它具有氯化钠型面心立方点阵结构,其中钛原子占据与钠原子相当的位置,B、C和N元素占据与氯原子相当的位置。Ti(B,C,N)薄膜颜色呈紫铜色,室温为固体状态,熔点在3000℃以上。具有优良的导电性,室温电导率为~10-7Ωm。硬度高,其数值在18-40GPa之间。在硫酸、盐酸和硝酸中不腐蚀。 
本发明方法的创新性体现在:节省了现有镀膜方法必须使用的反应罐、供电系统和气体控制系统,直接使用固体镀膜剂产生B、C和N活性原子,和Ti发生化学反应,在基体材料表面生成Ti(B,C,N)薄膜材料。 
本方法可以在不同材料镀膜,图1是在不锈钢表面涂镀的薄膜材料的扫描电镜(SEM)照片,薄膜有纳米颗粒组成,厚度在几个微米,和基体结合很好。图2是在不锈钢表面薄膜的X-射线图,结构符合面心立方结构。图3是在石英表面薄膜的SEM照片。 
附图说明
图1Ti(B,C,N)不锈钢表面薄膜SEM照片。 
图2Ti(B,C,N)不锈钢表面薄膜的X-射线图,符合面心立方结构。 
图3Ti(B,C,N)石英表面薄膜SEM照片。 
具体实施方式
实施例一: 
1、以316不锈钢丝网为基体,丝网孔径为300目、丝的直径为25微米; 
2、配制固体镀膜剂 
称量10公斤B-Fe(硼铁);5公斤BC4;5公斤木炭;5KBF4和75公斤SiC。它们均为粉末状,颗粒度在200目以上。把这些粉末在混料机内混合24小时。无任何添加剂。混合后备用; 
3、准备Ti粉 
Ti粉为市场销售的Ti粉,粒度为200目或其它规格,纯度95%。 
4、装盒 
把Ti粉末装入料盒,把待镀膜材料置于Ti粉末中。用固体镀膜剂充填、包围Ti粉末及基体材料。 
5、镀膜 
把装有Ti粉末及基体材料的料盒放置在封闭的电阻炉内加热,通入分解氨保护气氛,气体成分为30%N2+70%H2,气体流速为2~4cm/s,加热温度是700℃,保温时间是2小时。 
6、出料 
把基体材料从料盒中取出,便能见到不锈钢丝网表面上的紫色薄膜。 
实施例二: 
1、准备基体材料 
基体材料是石英板,厚度为2mm,面积尺寸为50mmx50mm配制固体镀膜剂 
2、称量10公斤B-Fe(硼铁);4公斤BC4;6公斤木炭;5KBF4和75公斤SiC。它们均为粉末状,颗粒度在200目。把这些粉末在混料机内混合24小时。无任何添加剂。混合后备用。 
3、准备Ti矿粉 
使用钛矿粉,其中Ti含量为30%,颗粒度为200目。 
4、装盒 
把Ti矿粉末装入料盒,把待镀膜陶瓷板置于Ti矿粉中。用固体镀膜剂充填、包围Ti矿粉及石英基体材料。 
5、镀膜 
把装有Ti矿粉及石英基体材料的料盒放置在电阻炉内加热,在空气中加热,加热温度是1000℃,保温时间是2小时。 
6、出料 
把基体材料从料盒中取出,便能见到基体表面上的紫色薄膜,如图3所示。薄膜具有优良的导电性,室温电导率为~10-7Ωm。硬度数值在18~40GPa之间。和硫酸、盐酸和硝酸不发生反应。 

Claims (3)

1.一种硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法,其特征在于,有如下具体步骤:
步骤一、准备需镀膜的基体材料;
步骤二、配制固体镀膜剂
固体镀膜剂使用的原料及所用原料的重量百分比为:5~15%硼铁(B-Fe)、2~8%碳化硼(BC4)、5~10%木炭、2~6%氟硼酸钾(KBF4)、其余为碳化硅(SiC),将前述原料粉碎成细粉、混合均匀,即完成固体镀膜剂的制备;
步骤三、装盒
选容积相应的料盒,先用步骤二配制好的固体镀膜剂铺底,把钛矿粉放在料盒内的中间位置,把待镀膜的基体材料置于钛矿粉末中,钛矿粉四周及上面充填步骤二所配制的固体镀膜剂,盖上盒盖,其中,钛矿粉的含钛量大于10at%,每镀覆1平方厘米薄膜所需要的钛矿粉和镀膜剂的匹配使用量分别是20~40克和300~800克;
步骤四、镀覆
把完成步骤三的料盒放在电阻炉内加热,加热温度为660~1200C,时间为1~6小时;
步骤五、出料
将料盒从完成步骤四的加热炉内取出,待料盒充分冷却后,取出基体,在基体材料表面得具有面心立方结构的硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜。
2.根据权利要求1所述的硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法,其特征是:在步骤(4)的镀膜过程中,加热炉内充入氨,分解的气体用于形成氮保护气氛。
3.根据权利要求1所述的硼碳氮化钛(Ti(B,C,N))陶瓷薄膜在基体表面的镀覆方法,其特征是:用钛粉替换钛矿粉,钛粉的纯度为95~99%,每镀覆1平方厘米薄膜所需要的钛粉和镀膜剂的匹配使用量分别是10~20克和300~800克。
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