CN104216076A - 陶瓷环压配绝缘式组件 - Google Patents

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CN104216076A CN201410467570.1A CN201410467570A CN104216076A CN 104216076 A CN104216076 A CN 104216076A CN 201410467570 A CN201410467570 A CN 201410467570A CN 104216076 A CN104216076 A CN 104216076A
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Abstract

本发明公开了一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。

Description

陶瓷环压配绝缘式组件
 
技术领域
本发明有关在一种光纤接口组件，尤其涉及一种陶瓷环压配绝缘式组件。 
背景技术
光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块（Optical Subassembly；OSA）及电子次模块（Electrical Subassembly；ESA）两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、砷化铟镓（InGaAs）等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD）等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Transmitter Outline can），再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块（OSA）。最后再搭配电子次模块（ESA），电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。
光学次模块又可细分为光发射次模块与陶瓷环压配绝缘式组件。
现有技术的陶瓷环压配绝缘式组件绝缘性能差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种陶瓷环压配绝缘式组件，其绝缘性能好。  
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是： 
一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其中所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。
采用了上述技术方案，本发明有益效果为：所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环，使得陶瓷环压配绝缘式组件的绝缘性能好。
本发明的进一步改进如下：
进一步地，所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。
进一步地，所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。 
进一步地，所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。 
进一步地，所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。 
进一步地，所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。 
进一步地，所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。
进一步地，所述后壳体在第三通槽的左侧设有内倒角。
附图说明  
图1为本发明的陶瓷环压配绝缘式组件的剖视示意图。
图中元件符号说明：100.陶瓷环压配绝缘式组件，1.前壳体，10.第一通槽，11.第一筒体，12.第二筒体，13.第三筒体，14.第四筒体，16.外倒角，2.插芯，21.倾斜面，22.倒角，3.光纤，4.套管，41.收容腔，42.右侧面，5.后壳体，52.第二通槽，53.第三通槽，531.内倒角，6.陶瓷环。
具体实施方式  
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明。
如图1所示，为符合本发明的一种陶瓷环压配绝缘式组件100，其包括：前壳体1、插芯2、光纤3、套管4、及后壳体5。
所述前壳体1呈筒状，所述前壳体1设有沿轴向方向贯穿前壳体1的第一通槽10，所述前壳体1具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12、第三筒体13及第四筒体14。所述第二筒体12的外径大于所述第一筒体11的外径，所述第一筒体11的外径大于所述第三筒体13的外径，所述第三筒体13的外径大于所述第四筒体14的外径。所述套管4收容于前壳体1的第一通槽10内。
所述插芯2至少部分收容于套管4内，所述光纤3设置在插芯2内。所述后壳体5的外径小于第一筒体11的外径，所述后壳体5和第一筒体11的内壁之间连接有陶瓷环6。
所述前壳体1的右端设有外倒角16，所述前壳体1的右端呈尖端状。所述后壳体5设有从左向右设置的第二通槽52和第三通槽53，所述第二通槽52的直径大于第三通槽53的直径。所述插芯2在第三通槽53内与后壳体5过盈配合。所述套管4设有收容腔41，所述插芯2在收容腔41内与套管4过盈配合。所述套管4设有右侧面42，所述后壳体5设有左侧面54，所述套管4的右侧面42与后壳体5的左侧面54相抵靠。
所述插芯2的左端设有倾斜面21，所述插芯2的右端设有两个倒角22。所述后壳体5在第三通槽53的左侧设有内倒角531。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种陶瓷环压配绝缘式组件，其包括：前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体，所述前壳体呈筒状，所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一通槽，所述前壳体具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体及第四筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于前壳体的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，其特征在于：所述后壳体的外径小于第一筒体的外径，所述后壳体和第一筒体的内壁之间连接有陶瓷环。
2.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述前壳体的右端设有外倒角，所述前壳体的右端呈尖端状。
3.如权利要求1项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述后壳体设有从左向右设置的第二通槽和第三通槽，所述第二通槽的直径大于第三通槽的直径。
4.如权利要求3项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述插芯在第三通槽内与后壳体过盈配合。
5.如权利要求4项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述套管设有收容腔，所述插芯在收容腔内与套管过盈配合。
6.如权利要求5项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述套管设有右侧面，所述后壳体设有左侧面，所述套管的右侧面与后壳体的左侧面相抵靠。
7.如权利要求6项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有倒角。
8.如权利要求7项所述的陶瓷环压配绝缘式组件，其特征在于：所述后壳体在第三通槽的左侧设有内倒角。
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