CN104199153B - 光纤接口组件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种光纤接口组件及其制造方法。光纤接口组件包括:外壳体和收容于外壳体内的闭口陶瓷套管,所述外壳体具有沿长度方向贯穿所述外壳体的通槽,所述通槽包括从左向右依次连接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽,所述第一通槽的内径大于所述第二通槽的内径,所述第二通槽的内径大于第三通槽的内径,所述第四通槽的内径大于第三通槽的内径并且小于第二通槽的内径,所述闭口陶瓷套管收容于第四通槽,所述外壳体由工程塑料注塑成型,其中所述外壳体设有两个与第一通槽贯通的安装孔,所述安装孔用于将光纤接口组件固定安装至外部设备。安装孔的设置,使得光纤接口组件的安装更加稳定。

Description

光纤接口组件的制造方法
技术领域
本发明有关在一种光纤接口组件(ROSA),尤其涉及一种安装稳定的光纤接口组件。
背景技术
光纤接口组件(ReceiverOpticalSubassembly;ROSA)的缩写。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(OpticalSubassembly;OSA)及电子次模块(ElectricalSubassembly;ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料,利用有机金属气相沉积法(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition;MOCVD)等方式,制成磊晶圆。在芯片制程中,则将磊晶圆,制成雷射二极管。随后将雷射二极管,搭配滤镜、金属盖等组件,封装成TOcan(TransmitterOutlinecan),再将此TOcan与陶瓷套管等组件,封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA),电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC,用以驱动雷射二极管与检光二极管,如此结合即组成光传输模块。
光学次模块又可细分为光发射次模块(TransmitterOpticalSubassembly;TOSA)与光纤接口组件(ReceiverOpticalSubassembly;ROSA)。
现有技术的光纤接口组件安装时不够稳定,需要改进设计。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种光纤接口组件的制造方法。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种光纤接口组件的制造方法,其包括如下步骤:
(1)提供闭口陶瓷套管,将其安装至注塑成型机上;
(2)提供若干工程塑料,将其注塑成型为光纤接口组件的外壳体,所述陶瓷套管与外壳体通过注塑成型为一体,所述陶瓷套管注塑成型从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体、及第四筒体,所述第一筒体的外径大于所述第二筒体的外径,所述第二筒体的外径小于所述第三筒体的外径,所述第三筒体的外径大于第四筒体的外径;
(3)在第一筒体上成型两个安装孔。
附图说明
图1为本发明的光纤接口组件的剖视示意图。
图中元件符号说明:100.光纤接口组件,1.外壳体,10.安装孔,11.第一通槽,12.第二通槽,13.第三通槽,131.倒角,14.第四通槽,15.第一筒体,16.第二筒体,17.第三筒体,18.第四筒体,181.外倒角,19.凹陷槽,2.陶瓷套管,20.胶水,21.直槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明。
如图1所示,为符合本发明的一种光纤接口组件100,其包括:外壳体1和收容于外壳体1内的闭口陶瓷套管2。
所述外壳体1具有沿长度方向贯穿所述外壳体1的通槽,所述通槽包括从左向右依次连接的第一通槽11、第二通槽12、第三通槽13、及第四通槽14。第三通槽13内的左侧设有倒角131。所述第一通槽11的内径大于所述第二通槽12的内径,所述第二通槽12的内径大于第三通槽13的内径。所述第四通槽14的内径大于第三通槽13的内径并且小于第二通槽12的内径,所述闭口陶瓷套管2收容于第四通槽14。所述外壳体1为工程塑料注塑成型。所述外壳体1设有两个与第一通槽11贯通的安装孔10,所述安装孔10用于将光纤接口组件100固定安装至外部设备。
所述外壳1设有从左向右设置的第一筒体15、第二筒体16、第三筒体17、及第四筒体18,所述第一筒体15的外径大于所述第二筒体16的外径,所述第二筒体16的外径小于所述第三筒体17的外径,所述第三筒体17的外径大于第四筒体18的外径。第四筒体18的右侧设有外倒角181。所述安装孔10设置在第一筒体15上。所述第四筒体18与陶瓷套管2之间设有用于加强固定连接的胶水20。
所述第三筒体17的外径小于第一筒体15的外径。所述第二筒体16的外径大于所述第四筒体18的外径。所述第一筒体15、及第三筒体17形成一位于第一筒体15和第三筒体17之间的凹陷槽19。
所述第一筒体15的长度大于第二筒体16的长度,所述第二筒体16的长度大于第三筒体15的长度,所述第四筒体18的长度大于第一筒体15的长度。所述第一通槽11的长度大于第二通槽12的长度,所述第二通槽12的长度大于第三通槽14的长度,所述第四通槽14的长度大于第一通槽11的长度。
陶瓷套管2设有与外壳体1的通槽同轴心线的直槽21。
一种光纤接口组件100的制造方法,其包括如下步骤:
(1)提供闭口陶瓷套管2,将其安装至注塑成型机上;
(2)提供若干工程塑料,将其注塑成型为光纤接口组件的外壳体1,所述陶瓷套管2与外壳体1通过注塑成型为一体,所述陶瓷套管2注塑成型从左向右设置的第一筒体15、第二筒体16、第三筒体17、及第四筒体18,所述第一筒体15的外径大于所述第二筒体16的外径,所述第二筒体16的外径小于所述第三筒体17的外径,所述第三筒体17的外径大于第四筒体18的外径;
(3)在第一筒体15上成型两个安装孔10。
与现有技术相比,采用工程塑料注塑成型的方式代替机加工方式的金属件,达到了降本的目的;安装孔10的设置,使得光纤接口组件的安装更加稳定。
本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种光纤接口组件的制造方法,其包括如下步骤:
(1)提供闭口陶瓷套管,将其安装至注塑成型机上;
(2)提供若干工程塑料,将其注塑成型为光纤接口组件的外壳体,所述陶瓷套管与外壳体通过注塑成型为一体,所述陶瓷套管注塑成型从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体、及第四筒体,所述第一筒体的外径大于所述第二筒体的外径,所述第二筒体的外径小于所述第三筒体的外径,所述第三筒体的外径大于第四筒体的外径;
(3)在第一筒体上成型两个安装孔。
2.如权利要求1项所述的光纤接口组件的制造方法,其特征在于:所述外壳体具有沿长度方向贯穿所述外壳体的通槽,所述通槽包括从左向右依次连接的第一通槽、第二通槽、第三通槽、及第四通槽,所述第一通槽的内径大于所述第二通槽的内径,所述第二通槽的内径大于第三通槽的内径,所述第四通槽的内径大于第三通槽的内径并且小于第二通槽的内径,所述闭口陶瓷套管收容于第四通槽。
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