CN104209864B - 抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统 - Google Patents

Abstract

一种抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统，所述修整器包括：研磨颗粒；基体，具有研磨面，研磨颗粒固结在研磨面上，研磨面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围；中央研磨面为平面，且中央研磨面高于边缘研磨面。在对抛光垫进行修整时，由于研磨面的中央研磨面高于边缘研磨面，使得边缘研磨面上的研磨颗粒高于中央研磨面上的研磨颗粒，故当抛光垫修整器进入抛光垫的压入深度较小时，大部分边缘研磨面上的研磨颗粒不会进行研磨，因而减少了位于边缘位置的研磨颗粒的使用频率，降低了位于边缘位置的研磨颗粒的剥落可能；另外，还降低了位于边缘位置的研磨颗粒与抛光垫边缘发生碰撞的可能。

Description

抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统

技术领域

本发明属于化学机械抛光（CMP）技术领域，特别是涉及一种抛光垫修整器、包含该抛光垫修整器的抛光垫修整装置以及包含该抛光垫修整装置的抛光系统。

背景技术

化学机械抛光（CMP）技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，近年来得到广泛应用。在化学机械抛光过程中，抛光垫（polishing pad）具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机械载荷及维持抛光环境等功能。随着化学机械抛光过程的不断进行，抛光垫的物理及化学性能会发生变化，表现为抛光垫表面产生残余物质，微孔的体积缩小、数量减少，表面粗糙度降低，表面发生分子重组现象，形成一定厚度的釉化层，导致抛光速率和抛光质量的降低。因此，必须对抛光垫进行适当的修整，适当的修整不仅可以改善抛光效果，还可以提高抛光垫的使用寿命、降低抛光成本。

现有最广泛应用的修整工具是金刚石修整器，图1是现有一种金刚石修整器的剖面结构示意图，如图1所示，修整器1包含基体2及金刚石研磨颗粒3，其中，基体2具有研磨面S1和非研磨面S2，非研磨面S2在研磨面S1所在平面上的投影被研磨面S1包围，且研磨面S1高于非研磨面S2，金刚石研磨颗粒3固结在研磨面S1上。在利用修整器1对抛光垫进行修整的过程中，修整器1以一定压力压在抛光垫表面，使得金刚石研磨颗粒3与抛光垫表面接触，且修整器1同时作转动及往复运动，从而实现对抛光垫表面的修整。但是，这种修整器1的位于外边缘位置（图1中虚线圆圈A所示部位）的金刚石研磨颗粒3，以及位于内边缘位置（图1中虚线圆圈B所示部位）的金刚石研磨颗粒3均容易剥落，不仅减少了修整器1的使用寿命，而且剥落的金刚石研磨颗粒3会对抛光垫上方被抛光的硅片造成划伤。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：现有抛光垫修整器的位于边缘位置的研磨颗粒容易剥落。

为解决上述问题，本发明提供了一种抛光垫修整器，包括：

研磨颗粒；

基体，具有研磨面，所述研磨颗粒固结在所述研磨面上，所述研磨面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，所述边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围；

所述中央研磨面为平面，且所述中央研磨面高于边缘研磨面。

可选的，所述边缘研磨面为凸形弧面；

或者，所述边缘研磨面由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形弧面，和至少一个不与所述中央研磨面平行的平面。

可选的，当所述边缘研磨面为凸形弧面时，所述边缘研磨面与中央研磨面相切；

当所述边缘研磨面由多个面相连而成时，所述边缘研磨面与中央研磨面相连的面为：与中央研磨面相切的凸形弧面。

可选的，所述弧面为圆弧面。

可选的，所述研磨面呈环状分布在所述基体上，所述边缘研磨面包括内边缘研磨面及外边缘研磨面，所述中央研磨面位于内边缘研磨面和外边缘研磨面之间；

所述基体还具有非研磨面，所述非研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影，被所述研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影包围；

所述非研磨面低于研磨面。

可选的，所述基体呈圆盘状。

可选的，所述研磨颗粒为金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒。

可选的，所述抛光垫修整器为电镀型抛光垫修整器、化学钎焊型抛光垫修整器、金属烧结型抛光垫修整器或化学气相沉积型抛光垫修整器。

另外，本发明还提供了一种抛光垫修整装置，包括：上述任一所述的抛光垫修整器。

可选的，还包括：驱动所述抛光垫修整器的驱动结构。

另外，本发明还提供了一种抛光系统，包括：

抛光装置，包括抛光垫；

上述任一所述的抛光垫修整装置，用于对所述抛光垫进行修整。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

在对抛光垫进行修整时，相对于基体底部而言，由于研磨面的中央研磨面高于边缘研磨面，使得边缘研磨面上的研磨颗粒高于中央研磨面上的研磨颗粒，故当抛光垫修整器进入抛光垫的压入深度较小时，大部分边缘研磨面上的研磨颗粒不会进行研磨，因而减少了位于边缘位置的研磨颗粒的使用频率，降低了位于边缘位置的研磨颗粒的剥落可能；另外，由于边缘研磨面上的研磨颗粒高于中央研磨面上的研磨颗粒，当抛光垫修整器沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，大部分位于边缘位置的研磨颗粒会位于抛光垫表面上方，降低了位于边缘位置的研磨颗粒与抛光垫边缘发生碰撞的可能，进而降低了位于边缘位置的研磨颗粒的剥落可能。

进一步地，研磨面可以是由呈平面的中央研磨面、呈凸形圆弧面的内边缘研磨面和凸形圆弧面的外边缘研磨面相连而成，且两个圆弧面均与中央研磨面相切，一方面，使得研磨面是一个光滑曲面，避免了研磨面中存在应力集中情况的发生；另一方面，使得研磨面的加工工艺更为简单。

附图说明

图1是现有一种金刚石修整器的剖面结构示意图；

图2是对现有金刚石修整器作出改进后所提出的第二种金刚石修整器的剖面结构示意图；

图3是对现有金刚石修整器作出改进后所提出的第三种金刚石修整器的剖面结构示意图；

图4是本发明的一个实施例中抛光垫修整器的剖面结构示意图；

图5是本发明的一个实施例中抛光垫修整器的仰视示意图，图4是沿图5中AA方向的剖面图；

图6是图4所示抛光垫修整器中Q部位的局部放大图，为了能更清楚的显示研磨面的形状，该放大图并未显示固结在研磨面上的研磨颗粒；

图7是本发明的另一个实施例中抛光垫修整器的剖面结构示意图；

图8是本发明的另一个实施例中抛光垫修整器的仰视示意图，图7是沿图8中BB方向的剖面图；

图9是本发明的一个实施例中抛光系统的结构示意图。

具体实施方式

发明人经过研究发现，位于边缘位置的金刚石研磨颗粒容易剥落的原因之一是：如图1所示，在利用修整器1对抛光垫进行修整的过程中，外边缘位置（图1中虚线圆圈A所示部位）的金刚石研磨颗粒3具有较大的线速度，因而容易受到较大的剪切力；另外，由于修整器1的固结有金刚石研磨颗粒3的研磨面S1为平面，因此，利用修整器1对抛光垫进行修整时，不管修整器1进入抛光垫的压入深度为多少，研磨面S1上的所有金刚石研磨颗粒3都会对抛光垫进行研磨，增加了外边缘位置的金刚石研磨颗粒3的使用频率，造成外边缘位置的金刚石研磨颗粒3容易剥落。

位于边缘位置的金刚石研磨颗粒容易剥落的原因之二是：继续参照图1所示，在利用修整器1对抛光垫进行修整时，修整器1是同时作转动及往复运动，当修整器1沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，例如，当修整器1沿着箭头C所示的方向运动时，由于研磨面S1为平面，内边缘和外边缘位置的金刚石研磨颗粒3均会与抛光垫的边缘发生碰撞，造成内边缘和外边缘位置的金刚石研磨颗粒3容易剥落。

为了解决现有抛光垫修整器所存在的上述技术问题，发明人有对现有抛光垫修整器作出改进，提供了第二种抛光垫修整器，如图2所示，第二种修整器4包含基体5及固结在基体5研磨面S1上的金刚石研磨颗粒6，且研磨面S1为凸形圆弧面（即圆弧面的圆心位于研磨面S1的上方）。

由于研磨面S1为凸形圆弧面，故利用修整器4对抛光垫进行修整时，当修整器4进入抛光垫的压入深度较小时，仅有小部分位于研磨面S1中央位置的金刚石研磨颗粒6会对抛光垫进行研磨，位于研磨面S1外边缘和内边缘位置的金刚石研磨颗粒6不会进行研磨，因而减少了外边缘和内边缘位置的金刚石研磨颗粒6的使用频率，降低了外边缘和内边缘位置的金刚石研磨颗粒6的剥落可能。

另外，当修整器4沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，由于研磨面S1是凸形圆弧面，因而内边缘和外边缘位置的金刚石研磨颗粒6均会位于抛光垫表面上方，降低了内边缘和外边缘位置的金刚石研磨颗粒6与抛光垫边缘发生碰撞的频率，因而减少了内边缘和外边缘位置的金刚石研磨颗粒6的剥落可能。

但是，发明人发现，上述第二种抛光垫修整器4又会带来以下问题：由于修整器4的研磨面S1为凸形圆弧面，故利用修整器4对抛光垫进行修整时，修整器4与抛光垫的接触面积较小，使得仅有部分金刚石研磨颗粒6会进行研磨，造成平均到每颗金刚石研磨颗粒6上的负荷较大，增加了中央位置的金刚石研磨颗粒6剥落的可能。

另外，为了解决外边缘位置的金刚石研磨颗粒容易剥落的技术问题，发明人有对现有抛光垫修整器作出另一种改进，提供了第三种抛光垫修整器，如图3所示，第三种修整器7包含基体8及固结在基体8研磨面S1上的金刚石研磨颗粒9，且研磨面S1由一平面和一凸形圆弧面（即圆弧面的圆心位于研磨面S1上方）相连而成。其中，圆弧面环绕在平面的外边缘周围，也就是说仅有平面的外边界与圆弧面相连，平面的内边界不与圆弧面相连，即研磨面的外边缘为圆弧面，内边缘为平面。

由于研磨面S1的圆弧面呈凸形，故利用修整器7对抛光垫进行修整时，当修整器7进入抛光垫的压入深度较小时，仅有平面和小部分圆弧面上的金刚石研磨颗粒9会对抛光垫进行研磨，外边缘位置的大部分金刚石研磨颗粒9不会进行研磨，因而减少了外边缘位置的金刚石研磨颗粒9的使用频率，降低了外边缘位置的金刚石研磨颗粒9的剥落可能。

与此同时，与上述第二种修整器4相比，由于研磨面S1的部分面为平面，故利用修整器7对抛光垫进行修整时，修整器7与抛光垫的接触面积有所增加，使得平均到每颗金刚石研磨颗粒9上的负荷有所减小，降低了金刚石研磨颗粒9剥落的可能。但是，发明人发现，上述第三种抛光垫修整器7依然存在位于内边缘位置的金刚石研磨颗粒9容易剥落的技术问题，具体原因可参照前面所述，在此不再赘述。

为了解决上述第二种及第三种抛光垫修整器所存在的问题，发明人又进行了大量研究，并最终提供了本发明的抛光垫修整器，解决了现有抛光垫修整器的位于边缘位置的研磨颗粒容易剥落的技术问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

结合图4至图6所示，本发明具体实施例的抛光垫修整器100包括：研磨颗粒110；基体120。基体120具有研磨面S1，研磨颗粒110固结在研磨面S1上，研磨面S1包括：相连的边缘研磨面S12和中央研磨面S11。其中，边缘研磨面S12环绕在中央研磨面S11的周围，且中央研磨面S11的所有边界均与边缘研磨面S12相连，边缘研磨面S12在中央研磨面S11所在平面上的投影将中央研磨面S11包围起来。中央研磨面S11为平面，且中央研磨面S11高于边缘研磨面S12。

在本发明中，中央研磨面S11是指这样一种平面：当抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，该平面与抛光垫表面平行。中央研磨面S11高于边缘研磨面S12是指：在抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，中央研磨面S11比边缘研磨面S12更先与抛光垫表面接触。换言之，研磨面S1呈凸形。

由于中央研磨面S11是与抛光垫表面平行的平面，对抛光垫进行修整时，无论抛光垫修整器100进入抛光垫的压入深度为多少，固结在中央研磨面S11上的研磨颗粒110均能进行修整，与上述第二种研磨面为凸形圆弧面的抛光垫修整器相比，本发明中的抛光垫修整器与抛光垫的接触面积有所增加，使得平均到每颗研磨颗粒110上的负荷有所减小，降低了中央位置的研磨颗粒110剥落的可能。

由于研磨面S1呈凸形，利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，边缘研磨面S12上的研磨颗粒110高于中央研磨面S11上的研磨颗粒110，故当抛光垫修整器100进入抛光垫的压入深度较小时，仅有中央研磨面S11和小部分边缘研磨面S12上的研磨颗粒110会对抛光垫进行研磨，大部分边缘研磨面S12上的研磨颗粒110不会进行研磨，因而减少了位于边缘位置的研磨颗粒110的使用频率，降低了位于边缘位置的研磨颗粒110的剥落可能。

另外，由于研磨面S1呈凸形，利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，位于边缘位置的研磨颗粒110会高于中央研磨面S11上的研磨颗粒110，当抛光垫修整器100沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，位于边缘位置的研磨颗粒110会位于抛光垫表面上方，降低了位于边缘位置的研磨颗粒110与抛光垫边缘发生碰撞的可能。

在本实施例中，基体120还具有非研磨面S2，研磨面S1高于非研磨面S2，使得在利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，仅有研磨面S1会与抛光垫表面接触，而非研磨面S2不会与抛光垫表面接触；研磨面S1呈环状分布在基体120上；边缘研磨面S12包括外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122均与中央研磨面S11相连，其中，中央研磨面S11位于外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122之间，且非研磨面S2在中央研磨面S11所在平面上的投影，被研磨面S1在中央研磨面S11所在平面上的投影包围，换言之，在实施例中，非研磨面S2位于研磨面S1限定的环形空间中，且相对于基体底部而言非研磨面S2低于研磨面S1。

在本实施例中，内边缘研磨面S122和外边缘研磨面S121的形状均为凸形圆弧面，且内边缘研磨面S122和外边缘研磨面S121均与中央研磨面S11相切，以使内边缘研磨面S122和外边缘研磨面S121均与中央研磨面S11平滑相连。所述凸形圆弧面是指：在利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，圆弧面的圆心位于研磨面S1的上方。

由于研磨面S1呈凸形，利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，外边缘研磨面S121和内边缘研磨面S122上的研磨颗粒110均高于中央研磨面S11上的研磨颗粒110，故当抛光垫修整器100进入抛光垫的压入深度较小时，仅有中央研磨面S11、小部分外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122上的研磨颗粒110会对抛光垫进行研磨，大部分外边缘和内边缘位置的研磨颗粒110不会进行研磨，因而减少了外边缘和内边缘位置的研磨颗粒110的使用频率，降低了外边缘和内边缘位置的研磨颗粒110的剥落可能。

另外，由于研磨面S1呈凸形，利用抛光垫修整器100对抛光垫进行修整时，内边缘研磨面S122上的研磨颗粒110会高于中央研磨面S11上的研磨颗粒110，当抛光垫修整器100沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，内边缘位置的研磨颗粒110会位于抛光垫表面上方，降低了内边缘位置的研磨颗粒110与抛光垫边缘发生碰撞的可能。

如图6所示，中央研磨面S11应具有合适的宽度W，一方面，中央研磨面S11的宽度W应尽量大一些，使得抛光垫修整器100与抛光垫之间有足够的接触面积，进而使得平均到每颗研磨颗粒110上的负荷适中、减小研磨颗粒110剥落的频率；另一方面，中央研磨面S11的宽度W又不能过大，以避免抛光垫修整器100的尺寸过大，以及避免中央研磨面S11上的位于外边缘位置的研磨颗粒110剥落，具体原因可参照前面分析，在此不再赘述。在一个实施例中，中央研磨面S11的宽度W为1mm至30mm，当抛光垫修整器100的尺寸较大时，可选择相对较大的中央研磨面S11的宽度W，否则，可选择相对较小的中央研磨面S11的宽度W。

当外边缘研磨面S121的形状为圆弧面时，外边缘研磨面S121应具有合适的半径R1，一方面，圆弧面的半径R1应尽量大一些，使得抛光垫修整器100与抛光垫之间具有足够的接触面积，进而使得平均到每颗研磨颗粒110上的负荷适中、减小研磨颗粒110剥落的频率；另一方面，圆弧面的半径R1又不能过大，以避免外边缘研磨面S121与抛光垫之间的接触面积过大，致使外边缘研磨面S121上位于外边缘位置（较远离中央研磨面S11）的研磨颗粒110容易剥落，具体原因可参照前面分析，在此不再赘述。例如，若中央研磨面S11的宽度W较小，且圆弧面的半径R1较小时，会导致抛光垫修整器100与抛光垫之间的接触面积较小，容易造成研磨颗粒110剥落。在一个实施例中，外边缘研磨面S121的半径R1为15mm至25mm。

当内边缘研磨面S122的形状为圆弧面时，内边缘研磨面S122应具有合适的半径R2，一方面，圆弧面的半径R2应尽量大一些，使得抛光垫修整器100与抛光垫之间具有足够的接触面积，进而使得平均到每颗研磨颗粒110上的负荷适中、减小研磨颗粒110剥落的频率；另一方面，圆弧面的半径R2又不能过大，以避免内边缘研磨面S122接近于平面，使得抛光垫修整器100沿着逐渐靠近抛光垫中心位置的方向运动时，内边缘研磨面S122上的位于内边缘位置（较靠近非研磨面S2）的研磨颗粒110与抛光垫表面之间的距离较小，增加了内边缘位置的研磨颗粒110与抛光垫边缘发生碰撞的可能。在一个实施例中，内边缘研磨面S122的半径R2为15mm至25mm。

在本实施例中，研磨面S1是由呈平面的中央研磨面S11、呈凸形圆弧面的内边缘研磨面S122和呈凸形圆弧面的外边缘研磨面S121相连而成，且两个圆弧面均与中央研磨面S11相切，一方面，使得研磨面S1是一个光滑曲面，避免了研磨面S1中存在应力集中情况的发生；另一方面，使得研磨面S1的加工工艺更为简单。

但是，研磨面S1中外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122的形状并不能仅仅局限于本实施例。

在其它实施例中，呈圆弧面的外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122也可不与中央研磨面S11相切。

在其它实施例中，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122的形状也可为其他弧面。

在其它实施例中，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122也可由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形弧面，和至少一个平面，且该平面不与中央研磨面S11平行。为了使得外边缘研磨面S121是一个光滑的曲面，外边缘研磨面S121的与中央研磨面S11相连的面为：与中央研磨面S11相切的凸形弧面。同样地，为了使得内边缘研磨面S122是一个光滑的曲面，内边缘研磨面S122的与中央研磨面S11相连的面为：与中央研磨面S11相切的凸形弧面。在这种情况下，为了使得外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122的加工工艺更为简单，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122所包含的弧面为圆弧面，且圆弧面的圆心位于研磨面S1的上方。

例如，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122可由一个圆弧面和一个平面相连而成，该圆弧面与中央研磨面S11相连并相切，该平面不与中央研磨面S11平行，且该平面与圆弧面相切。再例如，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122可由两个圆弧面和一个平面相连而成，该平面位于两个圆弧面之间并与两个圆弧面相切，且该平面不与中央研磨面S11平行，其中一个圆弧面与中央研磨面S11相连并相切。

当外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122是由圆弧面和平面构成的光滑曲面时，同样能使得研磨面S1是一个光滑曲面，避免了研磨面S1中存在应力集中情况的发生。

当然，外边缘研磨面S121及内边缘研磨面S122的形状并不能仅仅局限于上述所给实施例，本领域技术人员可在所给实施例的基础上作出相应调整或变更。

在本实施例中，结合图4和图5所示，基体120呈圆盘状，且基体120的半径可为100mm至300mm。当然，基体120也可设置成其它适于对抛光垫进行修整的形状，不应仅局限于本实施例。基体120的材料可为不锈钢。

研磨颗粒110可为金刚石颗粒或立方氮化硼（CBN）颗粒。在具体实施例中，研磨颗粒110为金刚石颗粒。当然，也可选择其它适于对抛光垫进行修整的研磨颗粒110，不应局限于所给实施例。

抛光垫修整器100还包括结合剂130，利用结合剂130可以将研磨颗粒110固结在基体120的研磨面S1上。研磨颗粒110固结在基体120上的方法有多种，根据研磨颗粒110固结在基体120上的方法，抛光垫修整器100可为电镀型抛光垫修整器、化学钎焊型抛光垫修整器、金属烧结型抛光垫修整器或化学气相沉积型抛光垫修整器。

需说明的是，研磨面S1在基体120上的分布并不能仅仅局限于上述所给实施例，本领域技术人员可在所给实施例的基础上作出相应调整或变更。例如，在本发明的另一个实施例中，结合图7至图8所示，研磨面S1呈圆形分布在基体120上，边缘研磨面S12在中央研磨面S11所在平面上的投影将中央研磨面S11包围起来。由于研磨面S1以非环形的方式分布在基体120上，整个边缘研磨面S12均位于基体120的外边缘。中央研磨面S11为平面，且中央研磨面S11高于边缘研磨面S12。在具体实施例中，边缘研磨面S12为凸形弧面。当然，边缘研磨面S12也可由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形弧面，和至少一个不与中央研磨面S11平行的平面。进一步地，当边缘研磨面S12为凸形弧面时，边缘研磨面S12与中央研磨面S11相切；当边缘研磨面S12由多个面相连而成时，边缘研磨面S12与中央研磨面S11相连的面为：与中央研磨面S11相切的凸形弧面。

另外，本发明还提供了一种抛光垫修整装置，它包含上述任意一个实施例中的抛光垫修整器100。在一个实施例中，如图9所示，抛光垫修整装置200还包括：驱动抛光垫修整器100的驱动结构。在本实施例中，所述驱动结构包括：与抛光垫修整器100连接的驱动轴210，用于带动抛光垫修整器100转动；与驱动轴210转动连接的摆动臂220；支撑摆动臂220的摆动轴230，且在摆动轴230的作用下，能驱使摆动臂220移动；修整液体喷嘴240。其中，电动机（未图示）安装在摆动臂220中，并且该电动机连接至驱动轴230，以驱使驱动轴210转动，从而带动抛光垫修整器100转动；摆动轴230连接至摆动电机（未图示），摆动电动机可以带动摆动轴230摆动，进而带动抛光垫修整器100基本上沿抛光垫表面的径向方向在抛光垫310的表面上移动。当修整抛光垫310时，抛光垫修整器100压在抛光垫310上，而抛光台320和抛光垫修整器100旋转，并且修整液体供给到抛光垫310的抛光表面上。

在其它实施例中，抛光垫修整装置200除了包含抛光垫修整器100之外，还可以包括其它结构，并不能仅仅局限于本实施例。

另外，继续参照图9所示，本发明还提供了一种抛光系统300，包括：抛光装置，抛光装置包括抛光垫310；上述任意一个实施例中的抛光垫修整装置200，用于对抛光垫310进行修整。

在本实施例中，所述抛光装置还包括：支撑抛光垫310的抛光台320；用于固定硅片并将硅片压在抛光垫310上表面的磨头330；连接至磨头330上表面的转轴340；磨料喷嘴350；与转轴340转动连接的摆动臂360；支撑摆动臂360的摆动轴370。其中，电动机（未图示）安装在摆动臂360中，并且该电动机连接至转轴340，以驱使转轴340转动，从而带动磨头330转动。摆动轴370连接至摆动电机（未图示），摆动电动机可以带动摆动轴370摆动，进而带动磨头330基本上沿抛光垫表面的径向方向在抛光垫310的表面上移动。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：

研磨颗粒；

基体，具有研磨面，所述研磨颗粒固结在所述研磨面上，所述研磨面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，所述边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围；

所述中央研磨面为平面，且所述中央研磨面高于边缘研磨面，所述中央研磨面的宽度范围为1mm至30mm，所述边缘研磨面包括与中央研磨面连接的内边缘研磨面以及外边缘研磨面，所述内边缘研磨面与外边缘研磨面为凸形圆弧面，所述凸形圆弧面的半径范围为15mm至25mm。

2.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述边缘研磨面为凸形圆弧面；

或者，所述边缘研磨面由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形圆弧面，和至少一个不与所述中央研磨面平行的平面。

3.如权利要求2所述的抛光垫修整器，其特征在于，当所述边缘研磨面为凸形圆弧面时，所述边缘研磨面与中央研磨面相切；

当所述边缘研磨面由多个面相连而成时，所述边缘研磨面与中央研磨面相连的面为：与中央研磨面相切的凸形圆弧面。

4.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨面呈环状分布在所述基体上，所述边缘研磨面包括内边缘研磨面及外边缘研磨面，所述中央研磨面位于内边缘研磨面和外边缘研磨面之间；

所述基体还具有非研磨面，所述非研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影，被所述研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影包围；

所述非研磨面低于研磨面。

5.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述基体呈圆盘状。

6.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒为金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒。

7.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述抛光垫修整器为电镀型抛光垫修整器、化学钎焊型抛光垫修整器、金属烧结型抛光垫修整器或化学气相沉积型抛光垫修整器。

8.一种抛光垫修整装置，其特征在于，包括：权利要求1至7任一项所述的抛光垫修整器。

9.如权利要求8所述的抛光垫修整装置，其特征在于，还包括：驱动所述抛光垫修整器的驱动结构。

10.一种抛光系统，其特征在于，包括：

抛光装置，包括抛光垫；

权利要求8所述的抛光垫修整装置，用于对所述抛光垫进行修整。