CN104183585A - 一种芯片层叠结构及控制led的方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。本发明实施例芯片层叠结构包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

Description

一种芯片层叠结构及控制LED的方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种芯片层叠结构及控制LED的方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端连接负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被封装起来，通过封装有不同的颜色芯片的LED，可以组合成一个个小的LED模块面板，进阶组成LED显示屏。

目前的LED，通常是RGB LED，通过红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片通过例如SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)的技术将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上再进行整体封装。

然而，上述的将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上进行整体封装之后的LED，由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，不得不限制了LED灯珠的尺寸，从而影响了LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，大大地降低了视觉的观看效果，因此，本发明的目的在于突破现有的LED灯珠的尺寸限制。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。

本发明实施例提供的一种芯片层叠结构，包括：

至少两个调光玻璃；

所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。

优选地，

两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上具体包括：

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

至少两个所述调光玻璃，其两两之间通过透明柱进行支撑。

优选地，

所述透明柱与所述负极连接。

优选地，

所述电源的所述正极的连接端的数量与所述调光玻璃的数量一致。

优选地，

所述电源的所述正极和所述负极设置在所述LED基板的角落。

本发明实施例提供的一种控制LED的方法，包括：

通过内部封装有如本发明实施例中提及的任意一项所述的芯片层叠结构进行实现；

对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的所述正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除所述第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入；

所述第一颜色为红色或绿色或蓝色。

优选地，

所述LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个所述正极端；

所述LED芯片的数量，所述正极端的数量与所述灯光切换颜色的所述指令的数量一致。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种芯片层叠结构及控制LED的方法，其中，芯片层叠结构包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。本实施例中，通过将绑定有颜色不同的LED芯片的至少两个调光玻璃竖直叠加并贴装在LED基板上的设计，解决了由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第一实施例的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第二实施例的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第三个实施例的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种控制LED的方法的第四实施例的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种控制LED的方法的第五实施例的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种控制LED的方法的一个实施例的流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第一实施例包括：

至少两个调光玻璃1，可以理解的是，前述的调光玻璃1可以是电控调光玻璃；

调光玻璃1分别绑定的LED芯片2的颜色不同，需要说明的是，至少两个调光玻璃1分别绑定的LED芯片2至少有两个，且颜色不同；

至少两个调光玻璃1为竖直叠加结构贴装在LED基板3上；

LED芯片2通过导线与LED基板3上的电源的正极31和负极32连接，可以理解的是，前述的导线可以是金属线，例如铜线，或PCB的布线。

必须说明的是，前述的竖直叠加结构的至少两个调光玻璃1的叠加顺序可以是任意的，此处不做限定。

本实施例中，通过将绑定有颜色不同的LED芯片2的至少两个调光玻璃1竖直叠加并贴装在LED基板3上的设计，解决了由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。

请参阅图2，本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第二实施例包括：

若为两个调光玻璃时，则两个调光玻璃中一个绑定的LED芯片2的颜色为红色，如红色LED芯片，另一个绑定的LED芯片的颜色为绿色，如绿色LED芯片。

必须说明的是，前述的一个绑定红色LED芯片的调光玻璃和另一个绑定绿色LED芯片的调光玻璃的可以是任意的叠加顺序的竖直叠加结构，此处不做限定。

需要说明的是，前述的电源的正极31的连接端的数量与调光玻璃1的数量一致，如图2所示，调光玻璃1为两个时，设置在LED基板3上的电源正极为两个，分别与红色LED芯片和绿色LED芯片通过导线进行相对应的连接，可以理解的是，电源的两个正极31和负极32平均设置在LED基板的角落。

请参阅图3，本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第三实施例包括：

若为两个调光玻璃1时，则两个调光玻璃1中一个绑定的LED芯片2的颜色为蓝色，如蓝色LED芯片，另一个绑定的LED芯片的颜色为绿色，如绿色LED芯片。

必须说明的是，前述的一个绑定蓝色LED芯片的调光玻璃和另一个绑定绿色LED芯片的调光玻璃的可以是任意的叠加顺序的竖直叠加结构，此处不做限定。

需要说明的是，前述的电源的正极31的连接端的数量与调光玻璃1的数量一致，如图3所示，调光玻璃1为两个时，设置在LED基板3上的电源正极为两个，分别与蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过导线进行相对应的连接，可以理解的是，电源的两个正极31和负极32平均设置在LED基板的角落。

请参阅图4，本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第四实施例包括：

若为三个调光玻璃1，则三个调光玻璃1中一个绑定的LED芯片的颜色为红色，如红色LED芯片，一个绑定的LED芯片的颜色为绿色，如绿色LED芯片，另一个绑定的LED芯片的颜色为蓝色，如蓝色LED芯片。

必须说明的是，前述的一个绑定红色LED芯片的调光玻璃，一个绑定绿色LED芯片的调光玻璃和另一个绑定蓝色LED芯片的调光玻璃的可以是任意的叠加顺序的竖直叠加结构，例如从上至下的叠加顺序为RGB顺序，或BGR顺序，此处不做限定。

需要说明的是，前述的电源的正极31的连接端的数量与调光玻璃1的数量一致，如图4所示，调光玻璃1为三个时，设置在LED基板3上的电源正极为三个，分别与红色LED芯片，绿色LED芯片和蓝色LED芯片通过导线进行相对应的连接，可以理解的是，电源的三个正极31和负极32平均设置在LED基板的角落。

请参阅图5，本发明实施例提供的一种芯片层叠结构的第五实施例包括：

至少两个调光玻璃1为竖直叠加结构贴装在LED基板3上，至少两个调光玻璃1，其两两之间通过透明柱4进行支撑，可以理解的是，调光玻璃1例如为矩形的形状等，此处具体不做限定，每两个调光结构之间通过两颗透明柱4支撑在两端。

需要说明的是，透明柱4与负极连接，前述的透明柱4为导电材质。

请参阅图6，本发明实施例中提供的一种控制LED的方法的一个实施例包括：

通过内部封装有图1至图5所示的实施例提供的芯片层叠结构进行实现；

601、获取灯光切换颜色的指令；

本实施例中，当需要对LED显示屏上的内部封装有图1至图5所示的实施例提供的芯片层叠结构的LED进行控制时，首先需要获取灯光切换颜色的指令。

602、对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则执行步骤603；

当获取灯光切换颜色的指令之后，需要对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则执行步骤603，需要说明的是，前述的第一颜色为红色或绿色或蓝色。

603、通过与之对应的正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入。

本实施例中，当获取的灯光切换颜色的指令进行判断为第一颜色指令之后，则通过第与之对应的正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入，需要说明的是，LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个正极端，LED芯片的数量，正极端的数量与灯光切换颜色的指令的数量一致。

可以理解的是，当需要对封装有图5所示的芯片层叠结构的LED进行控制时，LED芯片为三个，分别为红色LED芯片，绿色LED芯片，蓝色LED芯片，当第一颜色指令为红色时，此时红色LED芯片的调光玻璃通过控制电压升高来使玻璃颜色变成雾状，且显红色，并切断对除红色LED芯片之外的绿色LED芯片和蓝色LED芯片的电压输入，此时绑定绿色LED芯片的调光玻璃为透明，绑定蓝色LED芯片的调光玻璃为透明。

当第一颜色指令为绿色时，此时绿色LED芯片的调光玻璃通过控制电压升高来使玻璃颜色变成雾状，且显绿色，并切断对除绿色LED芯片之外的红色LED芯片和蓝色LED芯片的电压输入，此时绑定红色LED芯片的调光玻璃为透明，绑定蓝色LED芯片的调光玻璃为透明。

当第一颜色指令为蓝色时，此时蓝色LED芯片的调光玻璃通过控制电压升高来使玻璃颜色变成雾状，且显蓝色，并切断对除蓝色LED芯片之外的绿色LED芯片和红色LED芯片的电压输入，此时绑定绿色LED芯片的调光玻璃为透明，绑定红色LED芯片的调光玻璃为透明。

本实施例中，通过对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入，便实现了与第一颜色相对应的LED芯片绑定调光玻璃显色，同时调光玻璃的雾状发光，有效地避免了LED芯片的光源朝反方向散射，解决了LED的封装尺寸限制。

以上，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片层叠结构，其特征在于，包括：

至少两个调光玻璃；

所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

2.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

3.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

4.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。

5.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上具体包括：

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

至少两个所述调光玻璃，其两两之间通过透明柱进行支撑。

6.根据权利要求5所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述透明柱与所述负极连接。

7.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述电源的所述正极的连接端的数量与所述调光玻璃的数量一致。

8.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述电源的所述正极和所述负极设置在所述LED基板的角落。

9.一种控制LED的方法，通过内部封装有如权利要求1至8中任意一项所述的芯片层叠结构进行实现，其特征在于，包括：

对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的所述正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除所述第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入；

所述第一颜色为红色或绿色或蓝色。

10.根据权利要求9所述的控制LED的方法，其特征在于，所述LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个所述正极端；

所述LED芯片的数量，所述正极端的数量与所述灯光切换颜色的所述指令的数量一致。