CN104149473A - 一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶制品生产加工技术领域,特别是一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,包括传送带和设于传送带两侧机架上的切割机构;所述切割机构包括切割组件和定位组件,所述切割组件包括切刀和电热丝,所述定位组件包括若干个压辊、连杆和弹簧;所述切刀固定在所述机架上,电热丝与切刀电连接,所述压辊沿所述传送带宽度方向设置,若干压辊固定在支架上,所述支架依次与连杆、弹簧连接后设置在机架上;所述定位组件的数量两组,两组定位组件分别设置在所述切割组件的两侧,且所述切刀的高度小于压辊对底面到弹簧最顶端的高度,所述支架与竖直伸缩机构传动连接。通过上述结构,通过切割组件和定位组件的共同作用下完成瓷砖上覆盖膜的切割,切割精确,效率高。
Description
技术领域
本发明涉及陶制品生产加工技术领域,特别是一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置。
背景技术
在现有技术中,给陶瓷瓷砖贴膜是将陶瓷瓷砖放于传送履带上,在履带传送陶瓷瓷砖的同时将薄膜铺在履带上的所有陶瓷瓷砖上,并用辊轴压紧。随后,由人工用刀片或者其它切割工具将贴在多块瓷砖上的一整块薄膜切割成与瓷砖大小相对应的多块薄膜:在两块相邻陶瓷瓷砖的间隙处用切割工具将薄膜切割开来,从而使每个陶瓷瓷砖分别包覆有一层薄膜。
然而,采用人工进行切膜存在如下缺点:1,需要专门的工作人员,造成人力资源的浪费;2,由于传送带的速度比较快,切膜工作人员的工作强度比较大,很容易出错,同时,人工切膜不能保证操作的标准化和规范化,切膜精确度低,还易造成贴膜的损坏。
发明内容
针对上述背景技术存在的缺陷,本发明要解决的问题是特别是一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,该装置在切割先对相连两块瓷砖上的膜进行固定,再进行切割,提高切割精度。
为解决上述技术问题,本发明的一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,包括传送带和设于传送带两侧机架上的切割机构;所述切割机构包括切割组件和定位组件,所述切割组件包括切刀和电热丝,所述定位组件包括若干个压辊、连杆和弹簧;所述切刀固定在所述机架上,电热丝与切刀电连接,所述压辊沿所述传送带宽度方向设置,若干压辊固定在支架上,所述支架依次与连杆、弹簧连接后设置在机架上;所述定位组件的数量两组,两组定位组件分别设置在所述切割组件的两侧,且所述切刀的高度小于压辊对底面到弹簧最顶端的高度,所述支架与竖直伸缩机构传动连接。
进一步的,所述竖直伸缩机构为气缸,所述气缸的活塞杆的顶端与所述机架顶部接触。
进一步的,所述切割组件还包括可调电阻,所述可调电阻与所述电热丝电连接。
通过上述结构,通过切割组件和定位组件的共同作用下完成瓷砖上覆盖膜的切割,切割精确,效率高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明结构的结构示意图。
图中,1为传送带,2为切刀,3为机架,4为压辊,5为连杆,6为弹簧,7为覆盖膜,8为支架,9为瓷砖,10为气缸
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示,本发明的一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,包括传送带1和设于传送带1两侧机架3上的切割机构;所述切割机构包括切割组件和定位组件,所述切割组件包括切刀2和电热丝,所述定位组件包括若干个压辊4、连杆5和弹簧6;所述切刀2固定在所述机架3上,电热丝与切刀2电连接后与外界电源接通即可进行充电,所述压辊4沿所述传送带1宽度方向设置,若干压辊4固定在支架8上,所述支架8依次与连杆5、弹簧6连接后设置在机架3上;所述定位组件的数量两组,两组定位组件分别设置在所述切割组件的两侧,且所述切刀2的高度小于压辊4对底面到弹簧6最顶端的高度,所述支架8与竖直伸缩机构传动连接。本实施例中,所述竖直伸缩机构为气缸10,所述气缸10的活塞杆的顶端与所述机架3顶部接触。
当覆盖膜7被传送带1运送到设定位置时,竖直伸缩机构调节机机架3向下运动,则由于切刀2的高度小于压辊4对底面到弹簧6最顶端的高度,压辊4会先接触切刀2两侧的瓷砖9,机架3继续往下运动,使得压辊4对瓷砖9上的覆盖膜7形成按压力,直到切刀2与覆盖膜7接触并进行切割;覆盖膜7表面的很光滑,本技术方案通过压辊4提供下压力,避免了切割时覆盖膜7的滑动,切割精度高,生产速度快,且操作方便。
进一步的,所述切割组件还包括可调电阻,所述可调电阻与所述电热丝电连接,扩大了装置的使用范围。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,包括传送带和设于传送带两侧机架上的切割机构,其特征在于:所述切割机构包括切割组件和定位组件,所述切割组件包括切刀和电热丝,所述定位组件包括若干个压辊、连杆和弹簧;
所述切刀固定在所述机架上,电热丝与切刀电连接,所述压辊沿所述传送带宽度方向设置,若干压辊固定在支架上,所述支架依次与连杆、弹簧连接后设置在机架上;所述定位组件的数量两组,两组定位组件分别设置在所述切割组件的两侧,且所述切刀的高度小于压辊对底面到弹簧最顶端的高度,所述支架与竖直伸缩机构传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,其特征在于:所述竖直伸缩机构为气缸,所述气缸的活塞杆的顶端与所述机架顶部接触。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷瓷砖的自动切膜装置,其特征在于:所述切割组件还包括可调电阻,所述可调电阻与所述电热丝电连接。
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