CN104122941A - 一种结构体及一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种结构体及一种电子设备，该结构体包括：第一本体；第一开口空腔，沿所述第一本体上第一表面往与所述第一表面相对的第二表面方向开设形成，所述第一开口空腔具有第一形状；至少一个阻挡结构，形成在所述第一开口空腔中的第一位置处，其中，所述第一开口空腔在所述第一表面上的第一开口在第一方向上的第一内径距离，要小于所述第一开口空腔在所述第一位置在所述第一方向上的第二内径距离；第二本体，具有所述第一形状；其中，当所述第二本体容置于所述第一开口空腔中，通过所述至少一阻挡结构能够防止所述第二本体从所述第一开口空腔中脱离。

Description

一种结构体及一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种结构体及一种电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科学发展带来的各种便利，现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。比如，在电子设备的底部支架的底端设置有热塑性聚氨酯弹性体（TPU_{(Thermoplastic polyurethanes)}），该聚氨酯弹性体是粘合并部分包覆在电子设备的底部支架的底端的，如图1所示。由于该TPU具有的弹性限度很大，能够使得该电子设备放置在一水平面上不易滑落，即使滑落，也能够在该TPU所具有的较好的弹性作用下起到防震效果。

所谓的弹性体是指玻璃化温度低于室温度，断裂伸长率大于50%，外力撤除后复原性比较好的高分子材料，聚氨酯弹性体是弹性体中比较特殊的一大类，聚氨酯弹性体的硬度范围很宽，性能范围也很宽，所以，聚氨酯弹性体是介于橡胶和塑料的一类高分子材料。

TPU的主要特点有：

硬度范围广，通过改变TPU各反应组分的配比，可以得到不同硬度的产品，而且随着硬度的增加，其产品仍保持良好的弹性和耐磨性。

机械强度高，TPU制品的承载能力、抗冲击性及减震性能突出。

耐寒性突出，TPU的玻璃态转变温度比较低，在零下35度仍保持良好的弹性、柔顺性和其他物理性能。

加工性能好，TPU可采用常见的热塑性材料的加工方法进行加工，如注塑、挤出、压延等等。同时高分子材料共同加工能够得到性能互补的聚合物合金。

耐油、耐水，耐霉菌。再生利用性好。

但本发明人在实现本发明实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术在电子设备中的热塑性聚氨酯弹性体是粘合并部分包覆在该电子设备的底部支架的底端，而且，由于热塑性聚氨酯弹性体的热塑性很强，在受到外界环境温度的影响，该热塑性聚氨酯弹性体形变较大，这样就存在容易从电子设备的底端支架的底端脱落的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种结构体，解决了现有技术中由于热塑性聚氨酯弹性体的热塑性很强，在受到外界环境温度的影响，该热塑性聚氨酯弹性体形变较大，这样就存在容易从电子设备的底端支架的底端脱落的技术问题，实现了能够有效防止该热塑性聚氨酯弹性体从电子设备的底部支架的底端脱落的技术效果。

本申请实施例提供了一种结构体，包括：第一本体；第一开口空腔，沿所述第一本体上第一表面往与所述第一表面相对的第二表面方向开设形成，所述第一开口空腔具有第一形状；至少一个阻挡结构，形成在所述第一开口空腔中的第一位置处，其中，所述第一开口空腔在所述第一表面上的第一开口在第一方向上的第一内径距离，要小于所述第一开口空腔在所述第一位置在所述第一方向上的第二内径距离；第二本体，具有所述第一形状；其中，当所述第二本体容置于所述第一开口空腔中，通过所述至少一阻挡结构能够防止所述第二本体从所述第一开口空腔中脱离。

进一步的，所述第一本体是由第一可塑性材料制成，所述第二本体是由第二可塑性材料制成，其中，所述第一可塑性材料的第一可塑性值比所述第二可塑性材料的第二可塑性值大。

进一步的，所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构，或者具体为相互分离设置的N个阻挡块。

进一步的，当所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构与所述第一开口平行地设置在所述第一位置。

进一步的，当所述N个阻挡块具体为两个阻挡块时，其中，所述两个阻挡块中的第一阻挡块设置在所述第一位置，所述两个阻挡结构中的第二阻挡块与所述第一阻挡块相对设置。

进一步的，当所述第二本体的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构位于所述第二本体的上边缘的环形缺口处。

进一步的，当所述第二本体的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构具体为两个阻挡块时，所述第一阻挡快位于所述第二本体的上边缘的第一缺口处，所述第二阻挡块位于与所述第一缺口相对的第二缺口处。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：机壳；电路板，设置在所述机壳内；机壳支架，设置在所述机壳外，与所述机壳连接，且设置在所述机壳的底部，通过所述机壳支架与所述机壳，能将所述电子设备置放在一个平面上；如上述所提到的结构体，设置在所述机壳支架的底部。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了至少一个阻挡结构，将这个结构体所包含的第二本体容置于第一开口空腔中，所以，有效解决了现有技术中由于热塑性聚氨酯弹性体的热塑性很强，在受到外界环境温度的影响，该热塑性聚氨酯弹性体形变较大，这样就存在容易从电子设备的底部支架的底端脱落的技术问题，进而实现了能够有效防止该热塑性聚氨酯弹性体从电子设备的底部支架的底端脱落的技术效果。

附图说明

图1为现有技术中的结构体的结构示意图；

图2为本申请实施例中的一种结构体的结构示意图；

图3为本申请实施例中一个环形阻挡结构的俯视图；

图4为本申请实施例中N个阻挡结构的俯视图；

图5为本申请实施例中当N个阻挡结构为两个阻挡块时，第一开口空腔的俯视图；

图6为本申请实施例中第二本体的剖面图为凸字形时的结构图；

图7为本申请实施例中第二本体成凸字形的方形结构的结构示意图；

图8为本申请实施例中一种电子设备的模块图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种结构体，解决了现有技术中由于热塑性聚氨酯弹性体的热塑性很强，在受到外界环境温度的影响，该热塑性聚氨酯弹性体形变较大，这样就存在该热塑性聚氨酯弹性体容易从电子设备的底端支架的底端脱落的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述易脱落的技术问题，总体思路如下：

该结构体是由第一本体和第二本体构成，其中，从第一本体的第一表面上向与该第一表面相对的第二表面方向开设，从而形成具有第一开口空腔的第一形状，在第一开口空腔的第一位置处，设置有至少一个阻挡结构，该至少一个阻挡结构在第一方向上的第一内经距离小于在第一位置在第一方向上的第二内经距离，也就是说，该第一本体包括有至少一个阻挡结构的空腔所形成的剖面图成“凸”字结构；第二本体镶嵌在该第一开口空腔中，该至少一个阻挡结构卡在该第二本体的表面上，能够防止该第一开口空腔从该第二本体上脱落。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

如图2所示，本发明提供了一种结构体，包括：

第一本体；

第一开口空腔20，沿所述第一本体上第一表面往与所述第一表面相对的第二表面方向开设形成，所述第一开口空腔20具有第一形状；

至少一个阻挡结构30，形成在所述第一开口空腔20中的第一位置A处，其中，所述第一开口空腔20在所述第一表面上的第一开口B在第一方向上的第一内径距离，要小于所述第一开口空腔20在所述第一位置A在所述第一方向上的第二内径距离；

第二本体40，具有所述第一形状；

其中，当所述第二本体40容置于所述第一开口空腔20中，通过所述至少一个阻挡结构30能够防止所述第二本体40从所述第一开口空腔20中脱离。

在上述描述中，该第一本体与第二本体40的材质是不同的，其中，第一本体是由第一可塑性材料制成的，该第一可塑性材料的最优选择是热塑性聚氨酯弹性体（TPU），该热塑性聚氨酯弹性体的弹性限度很大，受热易舒张，受冷易收缩；而该第二本体40是由第二可塑性材料制成的，该第二可塑性材料可选普通树脂，就是俗称的塑料，该树脂在溶剂中能溶解，加热能熔融，硬度和脆性比较小。但是在本发明中所采用的树脂材料的可塑性相较于热塑性聚氨酯弹性体（TPU）的可塑性值要小。具体在本申请实施例中，该第一可塑性材料并不仅限于热塑性聚氨酯弹性体，在本申请实施例中不做具体的限定。

该第一本体所形成的至少一个阻挡结构30可以是一个环形阻挡结构，也可以是相互分离设置的N个阻挡块。所述至少一个阻挡结构30具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构与所述第一开口B平行地设置在所述第一位置A。

在具体的实施方式中，当该至少一个阻挡结构30为一个环形阻挡结构时，如图3所示，为该环形阻挡结构的俯视图。当该阻挡结构是一个环形阻挡结构时，该开口空腔体便是空心的圆柱体结构；当然，当该开口空腔体是空心的圆柱体结构时，该阻挡结构还可以是N个阻挡块的结构，如图4所示，为N个阻挡块的俯视图。其中，当N等于3时，如果将该空心球体的第一开口当作时钟表盘，那么，在12点的时针方向设置有第一块阻挡块，在4点的时针方向设置有第二块阻挡块，在8点的时针方向设置有第三块阻挡块。这样，设置在该三个位置的阻挡块能够将第二本体牢固的阻挡在该空心圆柱体内。

如果当N等于4时，在该空心圆柱体的第一开口的12点时针方向设置在第一块阻挡块，在3点的时针方向设置有第二块阻挡块，在6点的时针方向设置有第3块阻挡块，在9点的时针方向设置有第4块阻挡块。

当然，本申请实施例不仅限于上述提到的3块阻挡块，4块阻挡块，还可以是5块，6块等等。在本申请实施例中并不做具体的限定。

在具体的实施方式中，所述N个阻挡块具体为两个阻挡块时，其中，两个阻挡块中的第一阻挡块设置在第一位置，所述两个阻挡块中的第二阻挡块与第一阻挡块相对设置。

当该N个阻挡块具体是两个阻挡块时，该第一开口空腔可以是成圆柱体开口空腔体，也可以是U形的条状形结构，此时，如果是U形的条状形结构时，该两个阻挡块分别设置在该U形开口的两端，如图5所示，该U形结构开口两端设置阻挡结构的俯视图。

从上述的分类可以看出，该第一开口空腔20可以是圆柱形开口空腔体，也可以是方形的开口空腔体。

当所述第二本体40的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构30具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构位于所述第二本体40的上边缘的环形缺口处。

如图6所示，该第二本体40的上端直径要小于下端的直径。因此，该环形阻挡结构就位于该第二本体40的上边缘的缺口C处。

当所述第二本体40的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构30具体为两个阻挡块时，所述第一阻挡块位于所述第二本体40的上边缘的第一缺口处，所述第二阻挡块位于与所述第一缺口相对的第二缺口处。

如图7所示，该第二本体是成凸字形的方形结构，该至少一个阻挡结构30的第一阻挡结构位于凸字形的第一缺口处，第二阻挡结构位于凸字形的第二缺口处，其中，第一缺口与第二缺口是水平方向上相对的。

当第一开口空腔20上的至少一个阻挡结构30卡在第二本体40上时，当该第一开口空腔20的热塑性聚氨酯弹性材料无论是收缩，还是膨胀，都会将第二本体40牢牢地抓紧，使得该第一开口空腔20不会从第二本体20上脱落。

当然，该第二本体40还可以是没有缺口的圆柱体结构，那么该环形阻挡结构就位于圆柱体结构的上表面，当该第二本体40是没有缺口的方体结构时，该两个阻挡块就位于该方形结构表面的上表面的相对的两端。这样，就可以使得第二本体40嵌套在该第一开口空腔20中，使得该第一开口空腔20不会从该第二本体40上脱落。

在本申请实施例中，第二本体40有缺口，也就是第二本体40的剖面成凸字形时，凸起的部分可以连接电子设备的其他元件，当然当第二本体40没有缺口，在没有被至少一个阻挡结构30阻挡的部分也可以连接电子设备的其他元件，实现该结构体与电子设备的连接关系。

在上述结构体的基础上，本申请实施例还提供了一种电子设备，如图8所示，该电子设备包括：

机壳101；

电路板102，设置在所述机壳101内；

机壳支架103，设置在所述机壳101外，与所述机壳101连接，且设置在所述机壳101的底部，通过所述机壳支架103与所述机壳101，能将所述电子设备置放在一个平面上；

上述提到的一种结构体104，设置在所述机壳支架103的底部。

由于上述的结构体104的描述，使得该结构体能够紧紧的设置在该机壳支架103的底部，不易脱落。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了至少一个阻挡结构，将这个结构体所包含的第二本体容置于第一开口空腔中，所以，有效解决了现有技术中由于热塑性聚氨酯弹性体的热塑性很强，在受到外界环境温度的影响，该热塑性聚氨酯弹性体形变较大，这样就存在容易从电子设备的底部支架的底端脱落的技术问题，进而实现了能够有效防止该热塑性聚氨酯弹性体从电子设备的底部支架的底端脱落的技术效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种结构体，其特征在于，包括：

第一本体；

第一开口空腔，沿所述第一本体上第一表面往与所述第一表面相对的第二表面方向开设形成，所述第一开口空腔具有第一形状；

至少一个阻挡结构，形成在所述第一开口空腔中的第一位置处，其中，所述第一开口空腔在所述第一表面上的第一开口在第一方向上的第一内径距离，要小于所述第一开口空腔在所述第一位置在所述第一方向上的第二内径距离；

第二本体，具有所述第一形状；

其中，当所述第二本体容置于所述第一开口空腔中，通过所述至少一阻挡结构能够防止所述第二本体从所述第一开口空腔中脱离。

2.如权利要求1所述的结构体，其特征在于，所述第一本体是由第一可塑性材料制成，所述第二本体是由第二可塑性材料制成，其中，所述第一可塑性材料的第一可塑性值比所述第二可塑性材料的第二可塑性值大。

3.如权利要求1所述的结构体，其特征在于，所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构，或者具体为相互分离设置的N个阻挡块。

4.如权利要求3所述的结构体，其特征在于，当所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构与所述第一开口平行地设置在所述第一位置。

5.如权利要求3所述的结构体，其特征在于，当所述N个阻挡块具体为两个阻挡块时，其中，所述两个阻挡块中的第一阻挡块设置在所述第一位置，所述两个阻挡结构中的第二阻挡块与所述第一阻挡块相对设置。

6.如权利要求4所述的结构体，其特征在于，当所述第二本体的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构具体为一个环形阻挡结构时，所述环形阻挡结构位于所述第二本体的上边缘的环形缺口处。

7.如权利要求5所述的结构体，其特征在于，当所述第二本体的剖面图具体为凸字形时，以及所述至少一个阻挡结构具体为两个阻挡块时，所述第一阻挡块位于所述第二本体的上边缘的第一缺口处，所述第二阻挡块位于与所述第一缺口相对的第二缺口处。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳；

电路板，设置在所述机壳内；

机壳支架，设置在所述机壳外，与所述机壳连接，且设置在所述机壳的底部，通过所述机壳支架与所述机壳，能将所述电子设备置放在一个平面上；

如权利要求1-7中任一权利要求所述的结构体，设置在所述机壳支架的底部。