CN208540309U - 壳体及具有该壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种壳体，包括金属件及至少一塑料件，所述金属件上形成至少一个隔断槽，所述至少一个隔断槽将所述金属件分成至少两个基体部，所述基体部的端部上还形成有抓胶结构，所述塑料件形成于所述至少一隔断槽内，且一并形成于所述抓胶结构内，所述塑料件固结所述至少两个基体部。本实用新型还提供了一种具有该壳体的电子装置。

Description

壳体及具有该壳体的电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种壳体及具有该壳体的电子装置。
背景技术
现有技术是通过条形拉胶槽及纳米孔提高金属和塑料的结合力。此种结构只能满足一般的于内部结构的结合要求，但对于5G手机的防水要求显然无法满足。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种具有良好结合性能的壳体。
本实用新型还提供了一种具有该壳体的电子装置。
一种壳体，包括金属件及至少一塑料件，所述金属件上形成至少一个隔断槽，所述至少一个隔断槽将所述金属件分成至少两个基体部，所述基体部的端部上还形成有抓胶结构，所述塑料件形成于所述至少一隔断槽内，且一并形成于所述抓胶结构内，所述塑料件固结所述至少两个基体部。
进一步地，所述基体部的端部的截面呈T型。
进一步地，每一基体部的端部上形成有相对的二侧表面及位于所述二侧表面之间的底表面，所述二侧表面与所述底表面共同构成截面呈T型的基体部，其中，所述抓胶结构形成于每一侧表面与底表面的连接处。
进一步地，所述抓胶结构通过在所述基体部的每一侧表面与底表面的连接处向内凹陷而形成
进一步地，所述抓胶结构大致呈弧形凹槽结构。
一种电子装置，至少包括壳体，所述壳体包括金属件及至少一塑料件，所述金属件上形成至少一个隔断槽，所述至少一个隔断槽将所述金属件分成至少两个基体部，所述基体部的端部上还形成有抓胶结构，所述塑料件形成于所述至少一隔断槽内，且一并形成于所述抓胶结构内，所述塑料件固结所述至少两个基体部。
进一步地，所述基体部的端部的截面呈T型。
进一步地，每一基体部的端部上形成有相对的二侧表面及位于所述二侧表面之间的底表面，所述二侧表面与所述底表面共同构成截面呈T型的基体部，其中，所述抓胶结构形成于每一侧表面与所述底表面的连接处。
进一步地，所述抓胶结构通过在所述基体部的每一侧表面与底表面的连接处向内凹陷而形成
进一步地，所述抓胶结构大致呈弧形凹槽结构。
综上所述，所述壳体通过在各基体部的端部形成抓胶结构，以使所述塑料件在形成于所述隔断槽的同时，一并形成于各基体部的抓胶结构内，以使所述塑料件于相邻基体部之间形成双向抓胶，从而使得所述塑料件和各基体部充分结合，进而达到防水的效果。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的电子装置的结构示意图。
图2为图1所示电子装置的部分结构示意图。
图3为图2所示Ⅲ处的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
参阅图1，本实用新型提供了一种壳体10。所述壳体10可以是，但不限于手机、平板电脑等电子装置的外壳。在本实施例中，将以所述壳体10为一手机的外壳为例进行说明。
所述壳体10包括金属件20及至少一塑料件40。可以理解，所述壳体10还可进一步包括但不限于实现其预设功能的电子元件、模组、电路、天线等。
请一并参阅图2，所述金属件20上形成至少一个隔断槽30。所述至少一个隔断槽30可将金属件20分为至少两个基体部201。其中，所述金属件20的材质可以为铝、镁、不锈钢等其他金属或合金。所述隔断槽30可用以避免所述壳体10对天线信号造成不必要的干扰。
在本实施例中，所述金属件20包括两个隔断槽30，所述两个隔断槽30将所述金属件20分为三个相互独立的基体部201。为了方便描述，将三个相互独立的基体部201分别定义为第一基体部202、第二基体部204和第三基体部206。其中，所述第二基体部204位于所述第一基体部202和所述第三基体部206之间。
所述塑料件40夹设于所述隔断槽30中。每一塑料件40用于连接其邻接的基体部201，以形成所述壳体10。其中，所述塑料件40的材质可以是聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)中的一种或多种。
在本实施例中，形成于所述第一基体部202与所述第二基体部204之间的所述隔断槽30及形成于所述第二基体部204与所述第三基体部206之间的所述隔断槽30分别设置一所述塑料件40，从而将所述第一基体部202、第二基体部204及第三基体部206固结于一体，进而形成所述壳体10。
请一并参阅图3，具体地，每一基体部201的端部形成有相对设置的二侧表面201a及位于所述二侧表面201a之间的底表面201b。所述侧表面201a与所述底表面201b共同构成截面呈T型的基体部201。
进一步地，所述基体部201上还形成有抓胶结构203。所述抓胶结构203用于嵌设所述塑料件40以提升各基体部201与所述塑料件40之间的结合强度。在本实施例中，所述抓胶结构203形成于所述基体部201的每一侧表面201a与底表面201b的连接处，且所述抓胶结构203通过在所述基体部201的每一侧表面201a与底表面201b的连接处向内凹陷而形成。较佳的，所述抓胶结构203为一弧形凹槽结构。因此，当所述塑料件40形成于所述第一基体部202与所述第二基体部204及所述第二基体部204与所述第三基体部206之间时，所述塑料件40还进一步形成于第一基体部202、第二基体部204和第三基体部206上的抓胶结构203。如此，所述塑料件40于所述第一基体部202与所述第二基体部204及所述第二基体部204与所述第三基体部206之间形成双向抓胶，从而使得所述塑料件40和各基体部201充分结合，进而达到防水效果。
进一步地，请再次参阅图2，所述第一基体部202和所述第三基体部206上还形成有隔断部50，以进一步避免所述壳体10对天线信号造成不必要的干扰。
综上所述，所述壳体10通过在各基体部201的端部形成抓胶结构203，以使所述塑料件40在形成于所述隔断槽30的同时，一并形成于各基体部201的抓胶结构203内，以使所述塑料件40于相邻基体部201之间形成双向抓胶，从而使得所述塑料件40和各基体部201充分结合，进而达到防水的效果。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和实质。

Claims (10)

1.一种壳体，包括金属件及至少一塑料件，其特征在于：所述金属件上形成至少一个隔断槽，所述至少一个隔断槽将所述金属件分成至少两个基体部，所述基体部的端部上还形成有抓胶结构，所述塑料件形成于所述至少一隔断槽内，且一并形成于所述抓胶结构内，所述塑料件固结所述至少两个基体部。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体部的端部的截面呈T型。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于：每一基体部的端部上形成有相对的二侧表面及位于所述二侧表面之间的底表面，所述二侧表面与所述底表面共同构成截面呈T型的基体部，其中，所述抓胶结构形成于每一侧表面与底表面的连接处。
4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述抓胶结构通过在所述基体部的每一侧表面与底表面的连接处向内凹陷而形成。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述抓胶结构大致呈弧形凹槽结构。
6.一种电子装置，至少包括壳体，所述壳体包括金属件及至少一塑料件，其特征在于：所述金属件上形成至少一个隔断槽，所述至少一个隔断槽将所述金属件分成至少两个基体部，所述基体部的端部上还形成有抓胶结构，所述塑料件形成于所述至少一隔断槽内，且一并形成于所述抓胶结构内，所述塑料件固结所述至少两个基体部。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述基体部的端部的截面呈T型。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：每一基体部的端部上形成有相对的二侧表面及位于所述二侧表面之间的底表面，所述二侧表面与所述底表面共同构成截面呈T型的基体部，其中，所述抓胶结构形成于每一侧表面与所述底表面的连接处。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述抓胶结构通过在所述基体部的每一侧表面与底表面的连接处向内凹陷而形成。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述抓胶结构大致呈弧形凹槽结构。
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