CN104113980B - 一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 - Google Patents
一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104113980B CN104113980B CN201410260141.7A CN201410260141A CN104113980B CN 104113980 B CN104113980 B CN 104113980B CN 201410260141 A CN201410260141 A CN 201410260141A CN 104113980 B CN104113980 B CN 104113980B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- substrate
- drilling
- carried out
- manganese dioxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明主要涉及一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板，其包括基板和位于基板上下两侧的铜箔层，所述基板由32wt%‑45wt%的玻璃纤维、55wt%‑67wt%的环氧树脂和0.6wt%‑1.2wt%的二氧化锰制成。本发明相比传统的PCB板，由于基板层添加了二氧化锰，在没有噻吩或苯胺等有机物的反应的条件下，其基板层绝缘，满足正常PCB板的要求，而钻孔后，在和噻吩或苯胺等有机物反应后，其孔内生成聚噻吩或者聚苯胺等导电高分子聚合物，可以直接进行后续的电镀铜工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板。
背景技术
传统的PCB板是由玻璃纤维框架填充环氧树脂构成的基板，上下压合两层铜箔，其在通孔镀铜工艺中，是将PCB板上下钻孔打通，然后将中间的环氧树脂层除去胶渣，再进行粗化、然后使用氯化钯和氯化亚锡的胶体溶液使之附着上氯化钯和氯化亚锡的混合物，再去除混合物中的氯化亚锡，使氯化钯裸露出来，利用氯化钯的活性，在其表面沉积一层化学铜，然后再在化学铜的表面进行电镀铜。整套工艺相当复杂，而且需要使用大量甲醛和氰化物等有害物质，并且消耗大量贵重的钯金属。所以，能够环保节约的完成通孔镀铜工艺是PCB加工中的难点，本专利为解决这一问题而发明。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供了一种玻璃纤维和环氧树脂层中含有二氧化锰的PCB板，这种PCB板在钻孔后的通孔镀铜工艺中可以直接进行孔内金属化，然后就可以进行电镀铜工艺。
本发明的可直接进行导电处理的PCB板，主要由上下铜箔层及中间基板三个部分组成，所述中间基板由32wt%-45wt%的玻璃纤维、55wt%-67wt%的环氧树脂和0.6wt%-1.2wt%的二氧化锰制成。
作为优选，所述基板的材料组成可以为38wt%-42wt%的玻璃纤维、57wt%-62wt%的环氧树脂和0.8wt%-1.2wt%的二氧化锰；
而更优选的，当所述基板的材料组成为40wt%的玻璃纤维、59wt%的环氧树脂和1.0wt%的二氧化锰时，能够更好的实现本发明。
本发明相比传统的PCB板，由于基板层添加了二氧化锰，在没有噻吩或苯胺等有机物反应的条件下，其基板层绝缘，满足正常PCB板的要求，而钻孔后，在和噻吩或苯胺等有机物反应后，其孔内生成聚噻吩或者聚苯胺等导电高分子聚合物，从而可以直接进行后续的电镀铜工艺。
具体实施方式
本发明的一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板，由上下两层铜箔及中间基板组成，基板是由玻璃纤维为构架，填充环氧树脂及少量二氧化锰构成；本发明的PCB板，主要由上下铜箔层及中间基板三个部分组成，所述中间基板可以由32wt%-45wt%的玻璃纤维、55wt%-67wt%的环氧树脂和0.6wt%-1.2wt%的二氧化锰制成。作为优选，所述基板的材料组成可以为38wt%-42wt%的玻璃纤维、57wt%-62wt%的环氧树脂和0.8wt%-1.2wt%的二氧化锰；而更优选的，当所述基板的材料组成为40wt%的玻璃纤维、59wt%的环氧树脂和1.0wt%的二氧化锰时，能够更好的实现本发明。本发明的PCB板的基板制作时，通过环氧树脂胶粘作用可将二氧化锰与玻璃纤维混合粘结在一起固化、刻蚀。
本发明的PCB板，在钻孔后，孔内的树脂层的表面会裸露出大量的二氧化锰，由于二氧化锰与噻吩或苯胺类有机物可以反应生成聚噻吩或者聚苯胺类高分子聚合物，这种聚合物具有π共用电子对，在通电流的情况下，电子可以在分子间规律移动，具有导电性能。所以这种PCB板在钻孔后可以直接使用噻吩或苯胺类物质对其进行导电处理，从而在孔内形成一层导电高分子膜。在形成导电高分子膜以后，就可以直接在导电高分子膜上进行镀铜，从而连通整个通孔。
Claims (1)
1.一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板，包括基板和位于基板上下两侧的铜箔层，其特征在于：所述基板的材料组成为40wt%的玻璃纤维、59wt%的环氧树脂和1.0wt%的二氧化锰。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410260141.7A CN104113980B (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410260141.7A CN104113980B (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104113980A CN104113980A (zh) | 2014-10-22 |
| CN104113980B true CN104113980B (zh) | 2017-06-30 |
Family
ID=51710569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410260141.7A Active CN104113980B (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104113980B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102260402A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-11-30 | 台燿科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板 |
| CN103354818A (zh) * | 2010-10-29 | 2013-10-16 | 恩索恩公司 | 用于在介电基板上沉积导电聚合物的组合物和方法 |
| CN103491710A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-01-01 | 莆田市龙腾电子科技有限公司 | 一种双面及多层线路板加工工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004005300A1 (de) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Behandeln von Trägermaterial zur Herstellung von Schltungsträgern und Anwendung des Verfahrens |
| JPWO2008047583A1 (ja) * | 2006-09-29 | 2010-02-25 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性樹脂組成物、複合体、成形体、積層体および多層回路基板 |
-
2014
- 2014-06-13 CN CN201410260141.7A patent/CN104113980B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102260402A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-11-30 | 台燿科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板 |
| CN103354818A (zh) * | 2010-10-29 | 2013-10-16 | 恩索恩公司 | 用于在介电基板上沉积导电聚合物的组合物和方法 |
| CN103491710A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-01-01 | 莆田市龙腾电子科技有限公司 | 一种双面及多层线路板加工工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104113980A (zh) | 2014-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008140272A3 (en) | Resin composition containing catalyst precursor for electroless plating in forming electro-magnetic shielding layer, method of forming metallic patten using the same, and metallic pattern formed by the same method | |
| WO2009029863A8 (en) | Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed | |
| CN106433025A (zh) | 树脂组合物 | |
| TW200635461A (en) | Method of forming conductive pattern, wiring substrate, electronic device and electronic equipment | |
| CN104752234B (zh) | 一种柔性封装基板的微盲孔制作方法 | |
| CN103605444A (zh) | 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺 | |
| CN103729089A (zh) | 一种gff结构的触摸屏的制作工艺 | |
| CN104582324A (zh) | 柔性电路板孔金属化方法 | |
| CN103713772A (zh) | 一种gf单层多点结构的触摸屏的制作工艺 | |
| CN201383900Y (zh) | 盲孔型线路板 | |
| CN104703412A (zh) | 一种孔金属化的方法 | |
| CN103687342B (zh) | 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法 | |
| CN104113980B (zh) | 一种钻孔后可直接进行导电处理的pcb板 | |
| WO2016051269A2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| CN102625570A (zh) | 一种印制线路板及其加成法制造方法 | |
| TW200709923A (en) | Double-sided flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN202918582U (zh) | 一种软硬结合板的混压叠层结构 | |
| CN104593833A (zh) | 用于fpc板材电镀镍金的工作液 | |
| WO2009018586A3 (en) | Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture | |
| CN207758281U (zh) | 一种用于pcb板上的高cti、耐碱性fr-4覆铜板结构 | |
| WO2011057745A3 (de) | Verfahren zum abscheiden einer für das drahtbonden geeigneten palladiumschicht auf leiterbahnen einer schaltungsträgerplatte und palladiumbad zur verwendung in dem verfahren | |
| CN103052267A (zh) | 盲埋孔线路板的加工方法 | |
| CN201563285U (zh) | 一种新型陶瓷电路板 | |
| CN202118644U (zh) | 一种led灯带 | |
| CN104099061B (zh) | 一种电解铜箔表面处理剂的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Liao Shixiong Inventor after: Li Meihua Inventor before: Zhu Hong Inventor before: Zhang Yi Inventor before: Sun Yingrui |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20170605 Address after: 514768 AD9 District, Dongsheng Industrial Park, Guangdong, Meizhou Applicant after: Meizhou Dingtai P.C Board Co., Ltd. Address before: 403, room 4, building 14, software park, 230088 access road, Hefei hi tech Zone, Anhui, China Applicant before: Hefei Aofu Surface Treatment Technology Co., Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |